近年來高帶寬記憶體（HBM）的需求急劇上升，尤其是人工智慧（AI）熱潮的到來，讓這一趨勢愈加明顯，HBM產品的銷量節節攀升，價格也是水漲船高。即便各個各個存儲器供應商不斷提升HBM的產能，仍然難以滿足市場的需求，傳聞SK海力士和美光至2025年底之前的HBM產能已經售罄。
市場研究分析機構TrendForce發布了新的調查報告，稱得益於比傳統DRAM高出數倍的價格（約為DDR5的五倍），加上人工智慧晶片的疊代需求，推動了2023年至2025年HBM產能的提升。2023年和2024年HBM分別占DRAM產能的2%和5%，到了2025年將提高至10%以上。產值方面，2024年占DRAM總產值超過20%，2025年可能提高至30以上。
各個存儲器供應商今年第二季度開始，已經針對2025年的HBM產品進行議價，不過受制於DRAM產能，為避免產能排擠效應，初步漲價5~10%，覆蓋了HBM2E、HBM3和HBM3E。提前議價的原因有三點分，分別為：一、買方對人工智慧需求充滿信心，願意接受漲價；二、HBM3E良品率僅為40~60%，還有待提升，買方希望穩定貨源；三、不同供應商因供應能力問題，導致平均銷售單價出現差異，從而影響獲利。
現階段HBM產品大規模轉向HBM3E，且會有更多12層堆疊晶片出現，帶動了HBM容量提升，預計2024年的HBM需求位元年成長率接近200%，到2025年有可能再翻倍。
來源：超能網
