前一段時間，JEDEC宣布Dell的CAMM正式成為了JEDEC標准規范，被命名為「CAMM2」。這意味著接下來將有更多的筆記本電腦使用新的記憶體模塊設計，幾乎可以肯定，CAMM2未來將取代已使用20多年的SO-DIMM記憶體模塊。
有網友透露，在CES 2024期間參觀了SK海力士的展台，對方工作人員表示CAMM記憶體模塊也將用於台式機。據了解，桌面平台上相關產品已經在開發中，不過沒有提到具體的細節。
CAMM2有兩種設計，除了常規的DDR5，還能用於LPDDR5(X)，這使得非焊接LPDDR5(X)存儲器成為了可能。相比SO-DIMM，除了更輕薄的外形，CAMM2還能保證記憶體達到更高的數據傳輸速率，由6.4 Gbps提升至9.6 Gbps。雖然JESD318 CAMM2為DDR5和LPDDR5(X)X定義了一個通用連接器設計，在記憶體模塊背面通過類似於CPU插座的連接器插入，但由於兩者的引腳不同，因此不可能在同一主板上支持兩種類型的記憶體。
目前桌面平台的主流市場上，主板一般帶有兩個或四個DIMM插槽，如果使用最新的單條64GB記憶體，最高可支持256GB，至少在未來一段時間內是足夠使用的。如果要支持CAMM2記憶體模塊，主板需要重新設計，並不是一朝一夕能夠完成的。當這樣的產品真的出現時，意味著記憶體行業的重大轉變。
來源：超能網
