此前有報導稱，蘋果打算在iPhone產品線上引入自家的Wi-Fi和藍牙晶片，未來還希望將5G基帶、Wi-Fi和藍牙都集成在單一晶片上，不僅能大幅減少主板的面積，也能降低功耗，獲取更長的續航時間。不過從近期的消息來看，蘋果自研5G基帶面臨更多的障礙，已推遲到2025年底至2026年初。
據Wccftech報導，蘋果的麻煩不僅僅是自研5G基帶，自研的Wi-Fi和藍牙晶片同樣出現了問題。蘋果原計劃在2025年推出定製Wi-Fi和藍牙晶片，以擺脫對博通的依賴，現在看起來也是困難重重，時間表不得不一直往後推。
在負責硬體技術的高級副總裁Johny Srouji的領導下，蘋果已經成功開發出M系列自研晶片，取代了過往英特爾的x86處理器，於是蘋果將目光投向其他定製的無線部件，包括5G數據機、藍牙和Wi-Fi晶片。只是後續的這些計劃一直不順利，比如代號為「Sinope」的5G數據機原型產品，速度慢且容易過熱。定製Wi-Fi和藍牙晶片還處於早期階段，同樣遭遇性能和發熱的問題，而且還需要面對各種國際無線標準的兼容性和其他問題，這迫使蘋果選擇推遲了相關的晶片計劃。
蘋果打算繼續堅持下去，不過這還需要好幾年的時間才能夠上市。此外，傳聞蘋果還在為各種產品開發定製攝像頭和電池，可能會首先應用於iPhone產品。
來源：超能網
