此前有報導稱，高通考慮未來驍龍8平台採用雙代工廠策略，分別採用台積電（TSMC）和三星的3nm工藝。高通原打算在2024年的第四代驍龍8開始執行該計劃，不過由於三星3nm產能擴張計劃趨於保守，加上良品率並不穩定，最終讓高通選擇延後執行該計劃。
據Wccftech報導，雖然第四代驍龍8將採用台積電第二代3nm工藝製造，但高通仍打算在2025年的第五代驍龍8能夠轉向雙代工廠的策略，已要求台積電和三星提供2nm晶片樣品，以便做進一步的評估。
盡管距離2nm工藝的量產還有不少時間，不過高通希望能搶占先機，因為其目標是確保台積電和三星都能成為代工合作夥伴。對於台積電來說，問題可能會比較小一些，但對於三星來說，阻力就比較大了，性能的提升及提高良品率仍然是首要任務。目前SoC原型仍處於開發階段，需要確定哪些技術可以用於大規模生產。
高通很可能延續第四代驍龍8最初的想法，一方面採用台積電的工藝生產普通版本，另一方面供應Galaxy系列智慧型手機的版本採用三星的工藝。高通想藉助雙代工廠策略降低SoC的生產成本，過去幾年旗艦SoC的價格正在不斷上漲，迫使高通的智慧型手機合作夥伴要麼提高產品定價，要麼犧牲利潤率，這也給了競爭對手聯發科機會。去年天璣9300憑借合理的性能與定位讓聯發科大賺了一筆，今年天璣9400似乎要保持這種勢頭，這給了高通很大的壓力。
高通今年將帶來第四代驍龍8，傳聞與驍龍X Elite一樣，將引入融合了NUVIA技術的定製Oryon內核，放棄了以往基於Arm公版的設計，加上首次採用3nm工藝，傳聞定價高達200美元。
來源：超能網
