高通（Qualcomm）宣布，推出第三代驍龍7移動平台，有著更為出色的性能和能效表現，同時首次在7系列層級里加入多個特性。新平台為驍龍7系列帶來了出色的終端側AI、備受喜愛的移動遊戲、富有創意的影像和強大的5G連接等體驗，為全球更多消費者帶來下一代驍龍技術和特性。
據了解，第三代驍龍7平台採用了4nm工藝製造，CPU部分為1+3+4的三叢架構，據稱包括一個2.63 GHz的超大核、三個2.4 GHz的性能核和四個1.8 GHz的能效核，性能提高了15%；搭載的Adreno GPU，支持OpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0 FP和Vulkan 1.3，性能提高了50%；搭配的Hexagon NPU，支持INT4，使得AI性能提高了60%；搭載了Qualcomm Spectra 三ISP，支持高達2億像素的照片拍攝和4K HDR@60fps視頻錄制，帶有AI像素重排和AI降噪功能。
新的移動平台使用了驍龍 X63 5G數據機及射頻系統，支持雙卡雙通（DSDA），提供高達5Gbps的超快下載速度和出色能效，支持5G毫米波；同時還採用了FastConnect 6700移動連接系統；支持Wi-Fi 6E和藍牙 5.3；支持集成高通aptX的Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，以及LE Audio空間音頻，帶來無損音樂串流和無卡頓的遊戲音頻體驗。
高通表示，榮耀和vivo將率先採用第三代驍龍7移動平台，搭載該平台的商用終端預計將於本月晚些時候推出。
來源：超能網
