AMD今年將推出基於RDNA 3架構的Navi 3x系列GPU，對應的是Radeon RX 7000系列顯卡。隨著發布時間的臨近，近期TomsHardware對AMD高級副總裁、企業研究員兼產品技術架構師Sam Naffziger進行了采訪，談到了Radeon顯卡的發展情況，以及對未來的預期。
Sam Naffziger已經在AMD工作了16年，曾負責多個產品領域，專注於推動每瓦性能的提升，以提高AMD在CPU和GPU上的競爭力，同時也是AMD小晶片架構背後的主要推動者之一，類似的思路已經在Ryzen和EPYC系列CPU上取得了成功。
隨著16Pin的PCIe 5.0供電接口引入，基於Ada Lovelace架構的GeForce RTX 40系列顯卡似乎會有著更高的功耗。Sam Naffziger表示，下一代GPU的總功耗將增加，效率的提升是為了在此基礎上最大限度地提高性能，目前對遊戲和計算性能的需求正在加速，與此同時底層工藝技術正在放緩，功率水平繼續上升是一個大的趨勢，效率的改進也只是盡可能地抵消這條曲線。
Sam Naffziger的觀點非常明確，就是性能為王。即便架構設計上更為節能，也不意味著競爭對手做同樣事情的時候，就不會提高功率了，仍有可能推得比AMD更高。近年來隨著CPU和GPU功率的升級，催生了更大規模及更貴的散熱解決方案。
根據AMD官方過去的說法，RDNA 3架構的每瓦性能將提升50%，而小晶片設計是其重要的組成部分。Sam Naffziger暗示會進一步優化Infinity Cache設計，以提高其有效帶寬和命中率，不過具體細節仍在保密當中。
Sam Naffziger沒有過多地透露RDNA 3架構的情況，似乎優化緩存的使用更好方法是一個合適的設計決策。據推測，AMD在GPU的設計上或多或少與當前CPU設計思路相似，不同的功能模塊通過MCM多晶片封裝，利用更新的Infinity Fabric互連技術在模塊之間提供連接，再加上適當的緩存設計。
來源：超能網
