AMD Radeon RX 7900XT公版概念渲染圖:三風扇、三槽厚度、三個8Pin接口

隨著基於Zen 4架構Ryzen 7000系列CPU的開售,AMD新一代產品線更新換代即將開始。AMD下一步會將重心逐步轉移到GPU,推出基於RDNA 3架構的Radeon RX 7000系列顯卡。根據此前AMD的預告,新產品將會在2022年11月3日到來。

AMD Radeon RX 7900XT公版概念渲染圖:三風扇、三槽厚度、三個8Pin接口

近日有網友(@Technetium_Tech)根據官方若隱若現的渲染圖,加上其他信息,製作了Radeon RX 7900XT公版的渲染圖,這將是AMD下一代的旗艦產品,整體外觀延續了上一代產品的設計風格。

AMD Radeon RX 7900XT公版概念渲染圖:三風扇、三槽厚度、三個8Pin接口

AMD Radeon RX 7900XT公版概念渲染圖:三風扇、三槽厚度、三個8Pin接口

與英偉達GeForce RTX 40系列全線採用PCIe 5.0外接供電接口不同,AMD仍然使用傳統的8Pin接口,應該會有三個。雖然AMD宣稱RDNA 3架構非常高效,不過旗艦型號的功耗仍然會比上一代RDNA 2架構產品有所提高,新顯卡會採用三風扇的散熱系統,且厚度為三槽。

來源:超能網