傳AMD Zen 4 X3D將在CES 2023亮相,首批Ryzen 7000X3D系列CPU會有三款

AMD在昨天發布了新一代基於Zen 4架構的Ryzen 7000系列桌面處理器,採用5nm工藝製造,全新的AM5平台支持PCIe 5.0和DDR5記憶體。在此次活動中,AMD分享了新的CPU架構路線圖,顯示接下來會有採用3D垂直緩存(3D V-Cache)技術的Zen 4架構晶片。

據Wccftech報導,AMD首批Raphael-X處理器會有三款,瞄準的是高端市場,分別是Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、以及Ryzen 7 7800X3D。隨後AMD還會推出更多Ryzen 7000X3D系列處理器,向主流市場擴散。

傳AMD Zen 4 X3D將在CES 2023亮相,首批Ryzen 7000X3D系列CPU會有三款

此前AMD高級副總裁兼客戶端業務部總經理Saeid Moshkelani表示,2022年末會將3D V-Cache技術帶到Ryzen 7000系列上,這意味著Ryzen 7000X3D系列很可能會在CES 2023大展上首次亮相。

顯然,AMD更致力於在新一代處理器普及3D V-Cache技術,也做了更充分的准備,間隔時間更短了。相比之下消費級的Zen 3架構晶片上僅有一款8核16線程的Ryzen 7 5800X3D,傳言中的Ryzen 9 5900X3D和Ryzen 9 5950X3D並沒有出現。

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據推測,Raphael-X仍會在每個Zen 4架構CCD上帶來額外的64MB緩存,相比普通的Zen 4架構處理器會有10%到15%幅度的提升。傳聞Ryzen 7000X3D系列採用的是第二代3D V-Cache技術,會有更高的帶寬及更低的延遲,同時在超頻方面也會有更好的支持。由於現階段台積電的5nm工藝成本較高,很可能會選用6nm工藝製造。

來源:超能網