台積電的下一個節點工藝5nm目前進展順利，在明年第二季度將會大規模量產5nm工藝，沒什麼意外的話蘋果明年的A14處理器就會使用台積電5nm製程，與此同時更先進的工藝也在准備中，台積電的下一個工藝節點就是3nm。
台積電目前在矽製作工藝上一直非常激進，在先進工藝上投入了大量的資金，現在已經達到或者超過Intel在半導體工藝上的投入了，這主要是因為目前市場對先進位作工藝的需求，而且台積電也必須保持自己的先進性才能保住這些客戶不讓他們跑到別的地方去。
根據DigiTimes的消息，台積電預計淨在台灣南部科學園收購了30公頃的土地，准備用來建設新的晶圓廠，這個新的晶圓廠有望成為2022年末2023年年初的3nm工藝的生產工廠，台積電其實明年就會開始准備3nm的生產設施和准備，3nm節點是台積電在EUV光刻技術上的第三次嘗試，是在7nm+和5nm之後的重要節點。
就像我們之前知道的那樣，目前的FinFET已經不能滿足於3nm節點時代的生產了，業界目前計劃引入新的GAA（閘極全環 Gate-all-around）技術。但不能排除TSMC和Intel會繼續使用生產更容易、成本更加低的FinFET，因為它尚有潛力可以被挖掘，而三星已經計劃在3nm上面引入GAA技術了。WikiChip更加傾向於TSMC會繼續在3nm節點上面使用FinFET，而會在隨後的工藝節點中引入GAA技術。
來源：超能網
