昨天我們才報導過台積電現在5nm的良品率已經超過50%的消息，目前台積電的5nm工藝其實還處於風險試產階段，但良品率已經超過了7nm工藝投產初期，預計明年7月份會進入大規模量產階段，現在我們又看到了台積電更下一個工藝節點，3nm的消息。
Digitimes的采訪了台積電業務和晶圓廠業務高級副總裁王建光，它表示台積電以達到甚至超越摩爾定律為目標，他們已經在計劃未來的3nm節點製造，並承諾將在2022年開始大規模量產，而根據此前的消息，他們今年10月份才開始著手3nm廠房的建設，最初計劃是在2023年才開始交付3nm工藝的，目前來看晶圓廠的建設和3nm的研發進度都不錯。
我們有望在2022年年底看到採用台積電3nm工藝製作的第一批產品，蘋果和海思應該會是首批客戶，兩年後我們可能就能用上使用3nm處理器的手機了。
來源：超能網
