現在全球半導體晶圓產能緊缺，不少晶圓廠都在考慮擴產的問題，格芯GlobalFoundries今天就宣布要在新加坡建設新的晶圓廠，將會投資超過40億美元，該晶圓廠會加入格芯在新加坡現有的晶圓廠集群，預計2023年投產。
半導體晶片的全球需求正在以前所未有的速度高速增長，在今後八年內，全球半導體收入預期將會增長2.1倍1，為滿足這種市場需求，格芯需要進行擴建以提高產能，該晶圓廠是格芯近期晶圓廠擴建的三期計劃中的第一個，除了新加坡外還有德國德勒斯登與美國紐約廠是在計劃內的。
格芯在新加坡建設的是300mm晶圓廠，將專注於更搭的工藝節點，主要投資於汽車、5G 移動和安全設備客戶的產能，這意味著該廠主要是採用用於射頻的55nm BiCMOS工藝以及用於嵌入式存儲器和射頻的40nm工藝，估計也會有一小部分產能留給了90nm，當然格芯強調這些產能分配不是靜態的，有需要時可以切換。
該廠今天正式動工，預計18個月後建成投產，完工後廠房占地面積達到23000平方米，每月可生產38000片300mm晶圓，年產能450000片，這意味著格芯在新加坡的產能將提升50%。
格芯對這廠投入的40億美元資金有多個來源，晶圓廠的步伐資金是直接來自於他們的客戶，他們為產能預付了費用，此外新加坡經濟發展局也是合作夥伴之一，而且隨著格芯的盈利狀況有所改善，他們比以前更容易獲得貸款。
來源：超能網
