快科技7月29日消息，在3nm節點，三星去年6月份就宣布量產，進度比台積電還快，不過後者拿到了蘋果等大客戶的訂單，三星沒有重量級客戶，這方面有所不如。
在日前的財報中，三星表示3nm工藝的良率已經穩定，代工廠正在順利量產第三款3nm晶片，不過三星沒有透露是為誰代工的。
日前有傳聞稱AMD也在尋求三星3nm工藝代工，但AMD的官方態度很模糊，沒有承認，但也表示確實在考慮台積電以外的晶圓代工夥伴。
三星的3nm工藝放棄FinFET電晶體技術，直接上了GAA電晶體，技術很激進。
根據三星說法，與7nm製造工藝相比，3nm GAA技術的邏輯面積效率提高了45%以上，功耗降低了50%，性能提高了約35%。
不過三星3nm工藝初期的良率確實不高，最近才傳聞提升到了60%，比台積電的3nm工藝55%的良率要好。
此外，除了第一代3nm工藝之外，三星還提到第二代3nm工藝及2nm工藝的進展良好，很有信心的樣子。
來源：快科技
