蘋果去年在主題為「Scary Fast」的2023年第二場秋季新品發布會上，發布了M3、M3 Pr和M3 Max晶片。這是業界首批個人電腦使用的3nm晶片，可將更多電晶體封裝於更小的晶片空間中，實現速度和能效的雙重提升。
蘋果與台積電（TSMC）有著緊密的合作，而且已經很長時間了，這讓蘋果在晶片製造工藝的選擇上總是走在最前面。據Wccftech報導，通過蘋果員工在LinkedIn上的信息發現，蘋果已經開始開發基於台積電2nm工藝的新款晶片，預計會在2025年到來。
據業內人士推測，蘋果會率先將2nm晶片用於iPhone和Mac產品線，可能是A19和M4系列晶片的一部分。性能方面，預計會有10%到15%的提升，同時功耗會降低25%到30%。傳聞蘋果不僅僅局限於2nm晶片，還開始著手研究1.4nm晶片，預計2027年上市。 蘋果已經在與台積電接洽，希望保留1.4nm和1nm的產能。
此前有報導稱，台積電的2nm工藝進展順利，這是其首次引入Gate-all-around FETs（GAAFET）電晶體技術。負責首批2nm晶片生產的寶山P1廠將於2024年第四季開始試產，2025年第二季進入量產階段。與3nm工藝一樣，首個客戶將是蘋果，傳言台積電已為其准備了一條VVIP通道。
來源：超能網
