蘋果在今年秋季第二場新品發布會上，帶來全新一代面向專業用戶級別的14英寸和16英寸MacBook Pro。相比去年推出的M1晶片，兩款新產品搭載了性能更強的M1 Pro和M1 Max晶片。
M1 Pro和M1 Max都採用了10核CPU，配置了8個性能核心和2個效率核心，GPU則有所不同，前者為16核，後者為32核，兩款晶片都採用了5nm工藝製造。近期推特用戶@VadimYuryev經過對M1 Max晶片的研究，認為其具有未被發現的互聯總線，可以支持多晶片的MCM封裝，最高可提供40個CPU內核和128個GPU內核。未來蘋果可能會基於M1系列晶片的架構，持續地進行擴展。
按照這次分析的說法，M1 Max晶片實物的底部有一個隱藏的部分，這並未出現在蘋果宣傳M1 Max的渲染圖上，很可能是用於堆疊的I/O接口。如果一顆M1 Max晶片翻轉到另外一顆M1 Max晶片上，通過特定的中介層和封裝，理論上就可以實現堆疊。事實上只有M1 Max晶片存在多出的擴展部分，M1 Pro晶片上是沒有的。不過即便可以這麼做，估計成本是一個很大的問題。
圖：來自HotHardware
數月前曾有消息指出，蘋果正在開發Jade 2C-Die和Jade 4C-Die，CPU分別有20核和40核，採用64核或128核的蘋果自研GPU，並可能採用多晶片模塊設計，似乎傳言和規格也對得上。
此外，據DigiTimes報導，蘋果會在2023年採用台積電（TSMC）N3工藝製造Mac和iPhone機型使用的晶片，前者有可能包括M3晶片。至於M2系列SoC，仍將利用台積電N5製程節點（N5P、N4、N4P）。
來源：超能網
