10月19日，2021雲棲大會現場，阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發布自研雲晶片倚天710。
該晶片是業界性能最強的ARM伺服器晶片，性能超過業界標杆20%，能效比提升50%以上。倚天710是阿里雲推進「一雲多芯」策略的重要一步，也是阿里第一顆為雲而生的CPU晶片，將在阿里雲數據中心部署應用。
倚天710採用業界最先進的5nm工藝，單晶片容納高達600億電晶體；在晶片架構上，基於最新的ARMv9架構，內含128核CPU，主頻最高達到3.2GHz，能同時兼顧性能和功耗。在記憶體和接口方面，集成業界最領先的DDR5、PCIe5.0等技術，能有效提升晶片的傳輸速率，並且可適配雲的不同應用場景。
據介紹，在此之前，伺服器晶片最先進的工藝仍為7nm，倚天710率先實現了更高的工藝，是第一顆採用5nm工藝的伺服器晶片。5nm工藝對能量密度、晶片內部結構的布局有極高的要求，研發過程中，平頭哥靈活調度多達30種不同EDA軟體、深度定製時鍾網絡和定製IP技術，此外平頭哥還採用了先進的多晶片堆疊技術，最後成功確保了晶片性能、功耗的優化。
為解決雲計算高並發條件下的帶寬瓶頸，倚天710針對片上互聯進行了特殊優化設計，通過全新的流控算法，有效緩解系統擁塞，從而提升了系統效率和擴展性。在標準測試集SPECint2017上，倚天710的分數達到440，超出超過業界標杆20%，能效比提升50%以上。
雲是高性能伺服器晶片最大的應用場景。倚天710針對雲場景的高並發、高性能和高能效需求而設計，將領先的晶片設計技術與雲場景的獨特需求相結合，最終實現了性能和能效比的突破。目前，阿里雲已全面兼容x86、ARM、RISC-V等主流晶片架構，自研倚天710進一步豐富了阿里雲的底層技術架構，並與飛天作業系統協同，為雲上客戶提供高性價比的雲服務。
通用處理器晶片是數據中心最復雜的晶片之一，其架構設計復雜，對性能、功耗要求極高，截至目前具備這一技術實力的企業也寥寥可數，目前，Intel、AMD、AWS以及阿里平頭哥等少數公司在此之列。
過去，平頭哥已積累了豐富的AI晶片及處理器IP設計經驗，這是平頭哥突破通用晶片研發技術的基礎。對於平頭哥而言，倚天710晶片是首個通用伺服器晶片，倚天晶片的研製成功，標志著平頭哥已經具備大型復雜晶片的研發設計能力，並進入一流晶片公司的行列。
阿里雲智能總裁、達摩院院長張建鋒表示：「基於阿里雲『一雲多芯』和『做深基礎』的商業策略，我們發布倚天710，希望滿足客戶多樣性的計算需求，這款晶片不出售，主要是阿里雲自用。我們將繼續與英特爾、英偉達、AMD、ARM等合作夥伴保持密切合作，為客戶提供更多選擇。」
來源：快科技
