明年大部分安卓旗艦手機都使用什麼處理器？相信這個問題在許多人心中都不是問題，用高通的驍龍865處理器有問題嗎？在今天凌晨的技術峰會上，高通正式公布了這款旗艦處理器產品，同時亮相的還有驍龍765以及765G兩款。雖然新的產品已經亮相，高通也公布了一些技術參數，比如說支持2億像素傳感器等，但是更為具體的技術細節還是需要等到明天凌晨公布。
作為明年的旗艦處理器產品，或許許多消費者和我一樣，都覺得驍龍865處理器會集成5G基帶。畢竟，今年就有廠商大搞5G爆品、5G先鋒什麼的，在大家都這麼熱情的情況下，高通不給點力似乎說不過去。但是，比較「掉下巴」的是，新的驍龍865處理器其實是沒有集成5G基帶的，還是需要外掛X55基帶來實現5G網絡的支持。
我們知道，在4G初期高通就是這麼推出旗艦處理器的，但是，在建設速度以及普及速度都更快的5G時代，高通這麼干還合適嗎？不過，雖然高通驍龍865處理器還是需要外掛X55基帶實現5G網絡連接，但是，SA、NSA雙模都支持是沒有問題的，這樣做帶來的一個問題是功耗，另一個問題就是廠商構建基於驍龍865處理器的5G手機的成本會更高。
據The Verge報導，雖然高通沒有在驍龍865處理器上集成X55基帶（實際上驍龍865處理器並沒有集成基帶晶片），但是，高通並沒有打算單賣這款處理器，高通會把它和X55基帶打包出售。同時，高通不允許手機廠商將這款處理器和其他基帶晶片搭配使用。因此，明年驍龍865手機都支持SA和NSA雙模5G的說法是成立的，雖然外掛基帶。
目前，高通是能夠把5G基帶集成到處理器內的，並且已經提供了相應的產品。同台亮相的驍龍765以及驍龍765G兩款處理器產品其實就已經集成了新的X52基帶晶片。高通稱這兩款處理器是「全球首款集成5G平台」。根據高通公布的數據，X52基帶速度可達3.7 Gbps，支持毫米波、Sub 6、獨立/非獨立組網和DSS；此外，700系列的這兩款處理器最高支持192MP像素相機，而765G則是765的GPU增強版本。
高通沒有把5G基帶集成到驍龍865處理器內，應該是有自己的思考的吧。比如說賣給不需要Always Connect的筆記本產品，甚至現在不是挺火的一個話題嗎，要在伺服器上使用ARM處理器。不過，目前驍龍865處理器的技術細節還沒有公布，等明天凌晨高通公布新處理器的技術細節之後，採用外掛基帶的做法或許就會得到比較好的解釋吧。
部分技術數據上，驍龍865處理器採用第5代AI引擎，性能達到15TOPS，是上一代產品的兩倍；支持HDR10+ ；支持5G毫米波、Sub 6 GHz、CA、DSS、獨立和非獨立組網；支持 8K30幀或者是 64MP 4K視頻拍攝，最高支持200 MP的相機；GPU性能上，高通表示驍龍865處理器的GPU性能提升25%；新產品基於7nm工藝打造。
來源：超能網
