AMD將在明年初發布代號Rembrandt的Zen 3+架構APU，將配置RDNA 2架構的核顯，以取代長時間使用的Vega架構，同時會支持PCIe Gen4和DDR5記憶體，將採用6nm工藝製造，更換為FP7插座。新一代APU屬於Ryzen 6000系列，Ryzen 6000U和6000H系列會代替目前代號Cezanne的相關產品。
據推特用戶@9550pro的說法，代號Rembrandt的APU在3DMark Time Spy圖形基準測試中將得到2700分，相比以往的APU有大幅度提高，已接近於英偉達GeForce GTX 1650移動版，比AMD採用Polaris架構的Radeon RX 560或GeForce GTX 1050 Ti移動版要更快。新款APU很可能是AMD首批支持DDR5記憶體的產品，能有更高的帶寬，這也有助於RDNA 2架構集顯的性能發揮。相比於英特爾採用Xe-LP架構的Alder Lake-P和Alder Lake-M，AMD在集顯方面的架構疊代，對性能的提升可能會更大。
代號Rembrandt的Ryzen 6000系列APU很可能會在2022年的CES上宣布，這也是過去幾年里，AMD發布移動處理器的地方。英偉達很可能也會在CES 2022上宣布推出新的GeForce RTX 30系列GPU，將與AMD聯手打造新的移動遊戲平台。
來源：超能網
