Intel官方宣布，將於2023年1月10日22點舉辦新品發布會，正式發布第四代至強可擴展處理器(代號Sapphire Rapids)。
同時發布的，還會有Intel CPU Max系列處理器、Intel GPU Max系列數據中心加速卡，面向HPC高性能計算、AI人工智慧。
Sapphire Rapids的曝料已經太多了，沒有多少秘密。
它將採用12/13代酷睿同款的Intel 7製造工藝、Golden Cove CPU架構(只有大核)，最多60個核心(首批只開啟56個)，改用新的Socket E LGA4677封裝接口，首次引入chiplet小晶片封裝，集成112MB三級緩存，熱設計功耗最高350W。
記憶體支持八通道DDR5-4800，擴展連接提供80條PCIe 5.0/4.0通道，可選集成最多64GB HBM2e記憶體(就是CPU Max系列)，還會支持CXL 1.0高速互連總線。
根據Intel至強路線圖，2023年將推出Emerald Rapids，2024年推出Intel 3工藝的Granite Rapids、Sierra Rapids，後者首次引入P+E混合架構，然後是是Diamond Rapids，首次支持PCIe 6.0。
AMD方面已經在上個月搶先發布了基於Zen4架構的霄龍EPYC 9004系列，最多96核心，後續還會有Zen4c衍生版本，最多128核心。
、此前已經官宣了，但前者未透露詳細的型號、規格。
CPU Max系列就是Sapphire Rapids集成HBM高帶寬記憶體的版本，最大容量64GB，並支持DDR、HBM兩種記憶體模式運行。
最多56核心112線程，分為四個部分(Title)，彼此通過EMIB互連橋接技術整合在一起。
GPU Max系列就是代號PowerVR的加速計算卡，Intel針對高性能計算加速設計的第一款GPU產品，基於全新的Xe HPC架構，和桌面上的Arc系列顯卡同源，也是業界唯一支持光追的HPC/AI GPU。
它採用多工藝、多晶片整合製造，混合5種工藝，總計1000多億個電晶體，分為多達47個模塊(tile)，包括基礎單元、計算單元、Foveros封裝單元、EMIB封裝單元、Rambo緩存單元、HBM記憶體單元、Xe鏈路單元，等等。
最多128個Xe-HPC核心、128個光追核心，一級緩存64MB，二級緩存408MB，並集成最多128GB HBM高帶寬記憶體。
頂級型號Max 1550，滿血圈核心，功耗600W，可以八卡並聯。
Max 1350 112核心、96GB HBM、450W功耗。
Max 1100 56核心、48MB HBM、300W功耗，PCIe形態，最多四卡並聯。
來源：快科技
