IEEE EDM技術會議上，Intel展示了兩種新型封裝設計，一個是ODI，一個是3D Foveros，之前我們都做過詳細介紹。封裝如今已經是Intel的技術支柱之一，和製程工藝並列。
Foveros 3D立體封裝技術是在今年初的CES大會上宣布的，可以將多個硅片堆疊在一起，縮小整體面積，但提高內部互連通信效率，並且可以靈活控制不同模塊，滿足不同需求，還可以採用不同工藝。
首款產品代號Lakefiled，就在內部集成了10nm工藝的計算Die、14nm工藝的基礎Die兩個硅片，前者包含一個高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四個高能效的Tremont CPU核心，整體尺寸僅為12×12毫米。
微軟雙屏Surface Neo、三星筆記本Galaxy Book S都已經宣布採納Lakefiled，但最快也要到明年年中才會上市。
另外，Intel全新的Xe HPC高性能計算卡的首款產品Ponte Vecchio也會使用Foveros封裝，將八個計算硅片整合在一起，但要到2021年晚些時候才會登場。
本次會議期間，Intel首席工程師透露，2020年底的時候，Lakefield就像迎來升級，並且很快就會出現在市面上。
可惜詳情欠奉，不知道會怎麼升級，可能會加入新的計算和IO單元，可能會更平衡地調整不同模塊的配合，可能支持PCIe 4.0等新技術。
有趣的是，Intel提到了Foveros立體封裝技術也可以包括基帶在內，而在不久前，Intel剛剛宣布與聯發科合作，在未來的筆記本中加入後者的5G基帶，打造5G PC。
難道，Intel未來會把第三方5G基帶集成在自家處理器中？
不同封裝技術的Intel處理器
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來源：快科技
