AMD在今年8月末的「together we advance_PCs」的直播活動中，發布新一代基於Zen 4架構的Ryzen 7000系列處理器，同時還分享了新的CPU架構路線圖，顯示接下來會有採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Zen 4架構晶片。
近日有半導體專業人士表示，AMD對Ryzen 7000系列處理器進行了一些升級，早已為3D V-Cache技術做好了准備。Ryzen 7000系列使用的CCD上有著更大、更密集的陣列，間距也變小了，同時提供了更多的TSV通道，這意味著增加的緩存晶片與CCD會有更大的接觸面積，從而獲得更大的L3緩存帶寬，可能還提供額外的輸入功率。
此前就有報導稱，Zen 4架構處理器採用的是第二代3D V-Cache技術，會有更高的帶寬，延遲也會得到改善，很可能會選用6nm工藝製造，同樣為每個Zen 4架構CCD帶來額外的64MB緩存。傳聞AMD首批Raphael-X處理器會有三款，瞄準的是高端市場，分別是Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、以及Ryzen 7 7800X3D。隨後AMD還會推出更多Ryzen 7000X3D系列處理器，向主流市場擴散。
AMD更致力於在新一代處理器普及3D V-Cache技術，也做了更充分的准備，間隔時間更短了。相比之下消費級的Zen 3架構晶片上僅有一款8核16線程的Ryzen 7 5800X3D，傳言中的Ryzen 9 5900X3D和Ryzen 9 5950X3D並沒有出現。
AMD高級副總裁兼客戶端業務部總經理Saeid Moshkelani曾表示，2022年末會將3D V-Cache技術帶到Ryzen 7000系列上，這意味著Ryzen 7000X3D系列很可能會在CES 2023大展上首次亮相。
來源：超能網
