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傳美國打壓華為致3nm工藝延期半年 台積電否認 一切正常

中芯國際:明年FinFET先進工藝產能滿載

上周中芯國際發布了Q3季度財報,並透露了最新進展,生產連續性已經基本穩定,成熟工藝擴產有序推進,整體擴產進度如期達成;先進工藝業務亦穩步提升。 在中芯國際的先進工藝中,目前已經量產的最先進工藝就是第一代FinFET,包括14nm及改進型的12nm工藝,不過中芯國際沒有公布具體的營收占比,Q3季度中FinFET+28nm工藝合計貢獻18.%的營收,成為第三大來源。 在技術方面,中芯國際表示,FinFET客戶拓展多樣化效應進一步顯現,流片項目陸續進行量產,產能利用率不斷提升,智慧型手機、家用互聯、數據處理、工業電子等都對FinFET有巨大需求,中芯國際會在條件具備的情況下根據客戶的需求進行擴產。 至於2022年擴產計劃,中芯國際提到,明年的的增長會高於行業平均水平,今年12英寸擴10k(1萬片晶圓/月),FinFET工藝15K產能利用率滿的,12英寸成熟製程產能也是滿的,具體的產能增長將在明年2月給出細則。 來源:快科技

中芯國際談14nm及以下先進工藝:會根據客戶需求擴產

上周中芯國際發布了Q3季度財報,不僅業績、利潤大漲,生產連續性已經基本穩定,成熟工藝擴產有序推進,整體擴產進度如期達成;先進工藝業務穩步提升。 針對備受關注的14nm及以下的FinFET先進工藝情況,中芯國際聯席CEO趙海軍表示,客戶拓展與多元化產品儲備效應進一步顯現,FinFET部分流片項目陸續進入量產,產能利用率繼續提高。 趙海軍表示,長期來看,智慧型手機、數據交互處理、工業電子等多方面應用都對FinFET技術有巨大的需求,我們會在條件具備的情況下,根據客戶的需求進行擴產。 根據中芯國際的報告,Q3季度中FinFET及28nm工藝在內的先進工藝營收占比18.2%,去年同期是14.6%,上一季度14.5%,現在已經是中芯國際第三大營收來源,先進工藝占比不斷提升。 Q3季度,中芯國際運營收入92.8億元,同比增長21.5%,實現淨利潤20.77億元,同比增長22.6%,前三季度實現淨利潤73.18億元,同比增長137.6%。 來源:快科技

Intel透露「4nm EUV」工藝進展:每瓦性能提升20% 進展良好

10月底發布的12代酷睿不僅升級了大小核架構,工藝也升級到了Intel 7(之前的10nm SF工藝增強版),從這一代開始Intel的工藝也會爆發,4年時間要掌握5代工藝,其中下一個工藝是Intel 4,官方現在透露它的進展很順利,晶片測試已經完美通過。 Intel 4工藝就是沒改名之前的Intel 7nm工藝,它可是Intel接下來非常重要的工藝節點,會首次引入EUV光刻機,能效比再提升大約20%,明年下半年投產,2023年產品上市。 現在Intel首次透露了這個「4nm EUV」工藝的進展,官方放出了48秒的視頻,顯示該工藝生產的晶圓測試過程,最後的結果就是通過了所有測試,內部的SRAM、邏輯單元、模擬單元都符合規范,晶片很「健康」」。 Intel沒有公布這個晶圓的具體情況,不過結合之前的信息來看,這個測試的晶圓應該是14代酷睿Meteor Lake,已經在今年第二季度完成計算單元的流片,現在測試非常合理。 來源:快科技

CEO基辛格首提「超級摩爾定律」:Intel的工藝製程將在2025年超越對手

執掌Intel後交出的重磅答卷12代酷睿處理器,目前看來風評不錯,Intel CEO帕特基辛格饒有興趣地與一些媒體坐下來交流,他對未來的Intel有著清晰的戰略規劃同時充滿信心。 這幾年Intel之所以遭人詬病,止步不前的14nm製程首當其沖。好在12代酷睿終於在桌面量產10nm,同時Intel還調整了旗下工藝製程的命名策略。 基辛格此番首次提出了「超級摩爾定律(Super Moore's Law)」的概念,他認為在未來10年,Intel不僅將趕上摩爾定律甚至還會實現超越(摩爾定律簡言之就是每兩年電晶體數量翻番)。 他認為,Intel會在2024年趕上台積電、三星等競爭對手,並在2025年完成反超。 按照早先的路線圖,2024年Intel會量產20A工藝,也就是埃米級時代,屆時將會基於RibbonFET電晶體技術構建晶片。 2025年是Intel的18A工藝,首次引入第二代EUV光刻機,也就是0.55 NA高數值孔徑的產品。 基辛格介紹,除了RibbonFET、第二代EUV光刻機,Intel還會藉助先進的2.5D/3D封裝、晶圓背面供電等獨家技術,來確保自己重回晶片製造工藝領頭羊的位置。 來源:快科技

台積電宣布推出N4P工藝,以5nm為基礎的性能增強型

台積電(TSMC)宣布推出N4P工藝,這是以目前5nm製程節點為基礎,以性能為重點的增強型工藝。台積電表示,憑借N5、N4、N3和最新的N4P,台積電客戶在其產品的性能、面積、成本和功耗等多方面都可以有非常靈活的工藝選擇。 N4P工藝是台積電5nm製程節點的第三次重大改進,性能比最早期的N5工藝提高了11%,也比N4工藝提高了6%。與N5工藝相比,還有22%的能效提升,以及6%的電晶體密度提升。在N4P工藝上,台積電通過減少掩模數量,以降低工藝的復雜性,縮短了周期。隨著台積電及其Open Innovation Platform合作夥伴的幫助,首批基於N4P工藝的產品可能會在2022年下半年流片。 N4P工藝和此前N4工藝一樣,提供了更多的PPA(功率、性能、面積)優勢,但保持了相同的設計規則、設計基礎設施、SPICE模擬程序和IP。基於原有N5工藝的產品,可以輕松遷往N4P工藝,這可以更好地實現客戶投資最大化,而且可以提供更快、更節能的產品。雖然N4P工藝並不是革命性的製造工藝,但對於台積電現有客戶來說,未來幾年很可能會用在部分主流產品上。 台積電認為,通過N4P工藝加強了先進邏輯半導體技術組合,提供的每種技術都會有獨特的性能、能效和成本組合。經過優化的N4P工藝,或許可以為HPC和移動產品進一步提供增強的先進技術平台。 ...

台積電宣布N4P高性能工藝:4nm?其實又是5nm

台積電今天宣布了一個新的製程工藝節點「N4P」——看起來是4nm,但其實是5nm的又一個版本,確切地說是N5、N5P、N4之後的第四個版本、第三個升級版,注重高性能。 台積電稱,N4P工藝相比最初的N5工藝可提升11%的性能,或者提升22%的能效、6%的電晶體密度,而對比N4可將性能提升6.6%。 此外,N4P工藝會重復使用多層遮罩,因此可大大降低工藝復雜度,加快晶圓生產速度。 台積電稱,N4P工藝是為客戶5nm工藝平台產品升級准備的,不但可以最大化挖掘投資價值,還可以更快、更高效地升級N5工藝產品。 台積電表示,第一款基於N4P工藝的產品預計2022年下半年流片。 台積電此前披露,N3 3nm工藝將在今年內風險性試產,2022年下半年大規模量產,2023年第一季度獲得實際收入,N3E 2024年量產, 來源:快科技
台積電越來越依賴ASML的EUV光刻機 3nm需要20層

無需EUV光刻機 鎧俠開發NIL半導體工藝:直奔5nm

在半導體工藝進入10nm節點之後,EUV工藝是少不了的,但是EUV光刻機價格高達10億一台,而且產量有限,導致晶片生產成本很高。日本鎧俠公司現在聯合夥伴開發了新的工藝,可以不使用EUV光刻機,工藝直達5nm。 據據日媒報導,鎧俠從2017年開始與半導體設備廠佳能,以及光罩、模板等半導體零組件製造商DNP合作,在日本三重縣四日市的鎧俠工廠內研發納米壓印微影技術(NIL)的量產技術,鎧俠已掌握15nm量產技術,目前正在進行15nm以下技術研發,預計2025年達成。 與目前已實用化的極紫外光(EUV)半導體製程細微化技術相比,NIL更加減少耗能且大幅降低設備成本。 因NIL的微影製程較單純,耗電量可壓低至EUV生產方式的10%,並讓設備投資降低至40%。 而EUV設備由ASML獨家生產供應,不但價格高,且需要許多檢測設備配合。 目前NIL在量產上仍有不少問題有待解決,包括更容易因細微塵埃而形成瑕疵等問題。 如果鎧俠能成功率先引進NIL量產技術,可望彌補在設備投資競賽中的不利局面,又能符合減少碳排放的需求。 對鎧俠來說,NAND組件採取3D堆疊立體結構,更容易因應NIL技術的微影製程。 鎧俠表示,已解決NIL的基本技術問題,正在完善量產技術,希望能率先引入NAND生產。 根據DNP說法,NIL技術電路精細程度可達5nm,DNP從2021年春起,根據設備的規格值進行內部仿真。 DNP透露,從半導體製造商詢問增加,顯示不少廠商對NIL技術寄予厚望。 而佳能則致力於將NIL技術廣泛應用於製作DRAM及PC用CPU等邏輯IC的設備,供應多種類型的半導體製造商,將來也希望能應用於手機應用處理器等最先進位程。 來源:快科技

江波龍發布迷你封裝DDR4記憶體 採用最先進1α工藝

江波龍電子旗下存儲品牌FORESEE發布了自產的DDR4內存晶片,在製程工藝、傳輸速度、低功耗、高溫穩定性上都達到了行業一線水平。FORESEE DDR4內存晶片基於當前最先進的1α nm製程工藝,相比傳統的1x nm,在成本可控的前提下,性能進一步升級,同時採用TFBGA 96-ball封裝,尺寸僅為13×7.5×1.2mm。 運行速率為2666-3200MHz,比上代DDR3L提升最多近30%,單顆容量為市場主流的1GB,電壓1.2V。 FORESEE DDR4內存主要面向無人機、IPC、機頂盒、智能音箱、智能電視、GPON、POS機、電視盒子等等,並可滿足網絡通信、智能終端等的數據緩存需求,而憑借小尺寸、低功耗的特點,它可為終端設備提供更多的發揮空間。 江波龍還特別介紹了該DDR4內存的測試流程和方法。 FORESEE DDR4每一個顆粒都經過了高溫老化、高溫壓力測試、性能測試3大類,共40多個子測試項。 波龍電子稱,基於10nm ASIC晶片測試方案,定製了高速、高頻、大規模、低功耗的自動化測試機台LS428,並自主開發測試程序,可以同時測試4800顆晶片,還具備速度測試、功能測試、高溫老化測試能力。 特別是創新研發直接進行高溫測試的測試座(Socket),能夠直接在測試座內實現0~125℃線性升溫,以進行高溫測試,而無需按照常規的高溫測試方案,將晶片取下機台後送入高溫箱測試。 10nm ASIC測試系統 全方位測試 來源:cnBeta

丹麥技術大學:二維納米材料新蝕刻工藝可實現超解析度光刻

丹麥技術大學(DTU)與 Graphene Flagship 研究團隊,剛剛介紹了一種可將納米材料製造工藝提升到新水平的新技術。據悉,2D 材料的精確「圖案化」,是利用其機型計算和存儲的一種方法。不過與當前的技術相比,新方案可為 10nm 以下的納米材料,帶來更高的性能、以及更低的功耗。 可蝕刻六方氮化硼材料晶體(圖 via SCI Tech Daily) 近年來,以石墨烯為代表的二維材料,已經成為了物理學和材料技術領域的重要發現之一。可知其具有較其它已知材料更堅固、光滑、輕量,且在導熱與導電性能上也更加優異。 基於此,DTU 研究人員設想,若能夠在這些材料身上實現可編程性,便可在 2D 層面上創造精緻的「圖案」,進而迎合不同的應用需求、顯著改變相關材料的特性。 十多年來,DTU 科學家們一直在 1500 平方米的潔淨室設施中使用先進光刻機,致力於改進二維材料圖案化的最新技術。 在丹麥國家研究基金會與 Graphene Flagship 的部分支持下,DTU 在納米結構石墨烯中心開展了長期深入的研究。 最新消息是,DTU Nanolab 的電子束光刻系統,已經能夠實現...

台積電將推出增強型3nm工藝 預計2023下半年量產

盡管晶片供應短缺對業界發展造成了些許挫折,但台積電(TSMC)仍在不斷推進半導體工藝技術,並沒有因此而鬆懈。據DigiTimes報導,台積電有望在2022年下半年量產N3製程節點,並計劃推出名為N3E的增強型3nm工藝,量產時間為2023年下半年。 台積電總裁魏哲家在10月14日的公司財報電話會議上指出,N3製程節點仍使用FinFET電晶體的結構,是為客戶提供最佳的技術成熟度、性能和成本。在台積電3nm工藝技術推出的時候,將成為業界最先進的PPA和電晶體技術,N3製程節點將成為台積電另一個大規模量產且持久的製程節點。N3E作為N3的擴展,將擁有更好的性能和功耗表現。 作為台積電的最大客戶,這對於蘋果來說是個好消息,至少不用擔心新款晶片會受到工藝延期拖累。此外,英特爾應該也會感到高興。之前有報導指,英特爾占據了台積電N3製程節點最多的產能,雙方在代工方面的許多合作都會在3nm工藝上進行。 據日經新聞報導,上周有關台積電和索尼合作在日本建設晶圓廠的傳聞有了進一步消息。這間晶圓廠將會在2022年開始建設,2024年投入使用。正如此前傳言的那樣,不會採用先進工藝,更多地專注於22nm和28nm工藝,主要生產圖像傳感器、圖像處理器和電動車所需的晶片。 來源:3DMGAME

台積電將推出增強型3nm工藝,預計2023H2量產

盡管晶片供應短缺對業界發展造成了些許挫折,但台積電(TSMC)仍在不斷推進半導體工藝技術,並沒有因此而鬆懈。據DigiTimes報導,台積電有望在2022年下半年量產N3製程節點,並計劃推出名為N3E的增強型3nm工藝,量產時間為2023年下半年。 台積電總裁魏哲家在10月14日的公司財報電話會議上指出,N3製程節點仍使用FinFET電晶體的結構,是為客戶提供最佳的技術成熟度、性能和成本。在台積電3nm工藝技術推出的時候,將成為業界最先進的PPA和電晶體技術,N3製程節點將成為台積電另一個大規模量產且持久的製程節點。N3E作為N3的擴展,將擁有更好的性能和功耗表現。 作為台積電的最大客戶,這對於蘋果來說是個好消息,至少不用擔心新款晶片會受到工藝延期拖累。此外,英特爾應該也會感到高興。之前有報導指,英特爾占據了台積電N3製程節點最多的產能,雙方在代工方面的許多合作都會在3nm工藝上進行。 據日經新聞報導,上周有關台積電和索尼合作在日本建設晶圓廠的傳聞有了進一步消息。這間晶圓廠將會在2022年開始建設,2024年投入使用。正如此前傳言的那樣,不會採用先進工藝,更多地專注於22nm和28nm工藝,主要生產圖像傳感器、圖像處理器和電動車所需的晶片。 ...

科學家開發EDRR工藝 將黃金回收率提高到84%

目前黃金的傳統回收率為 64%,不過研究發現最新基於氯化物的工藝可將回收率提高到 84%。黃金是世界上最受歡迎的金屬之一。它具有可塑性、導電性和非腐蝕性,被用於珠寶、電子、甚至太空探索。但傳統的黃金生產通常涉及一種著名的毒素--氰化物,這種毒素在一些國家已經被禁止用於工業用途。 芬蘭阿爾托大學的一個研究小組找到了取代氰化物的新工藝,該成果發表在《化學工程》上。 傳統上,一旦金礦被從地下開采出來,它就會被粉碎成粉末,並在一個叫做浸出(leaching)的過程中通過一系列的罐子。然後用氰化物將金從礦石中分離出來,進入浸出溶液。 在新工藝中,浸出和回收過程是用氯化物完成的,氯化物是食鹽中的兩種元素之一。該項目研究員、博士生 Ivan Korolev 說:「到目前為止,沒有人開發出一種從工業氯化物溶液中回收少量黃金的好方法」。 他繼續說道:「通過我們的工藝,我們使用氯化物能夠將黃金的回收率提高到 84%。相比之下,在我們的對照實驗中,用標準的氰化物工藝處理同樣的礦石,只能獲得 64% 的收益」。 新工藝被稱為電沉積-氧化還原法(EDRR),它結合了兩種提取浸出金的常用方法的優點:電解法和膠結法,前者使用電流來減少浸出溶液中的金或其他金屬,後者則是在溶液中加入其他金屬顆粒與金發生反應。來自阿爾托大學化學工程學院的 Mari Lundström 教授和大學講師 Kirsi Yliniemi 是其開發的幕後推手。 Korolev 表示:「通過 EDRR,我們應用短脈沖電流在電極上形成金屬薄層--在我們的案例中是銅--並引起反應,促使金逐層取代銅。該方法能耗低,不需要添加任何其他元素」。來源:cnBeta

SkyHigh Memory選用1x nm工藝製程擴展其SLC NAND快閃記憶體產品線

作為嵌入式存儲解決方案的全球領導者之一,SkyHigh Memory 正在推出 3.0V 的 1Gb - 4Gb(4K 頁面)和 2KB ML-3 系列 NAND Flash 。為確保優異性能,SkyHigh SLC NAND 快閃記憶體新品採用了業內領先的 1x nm 工藝製程。需要指出的是,該公司初代串行(SPI)與第三代並行 SLC NAND 提供了不同的接口,且完善了已投產的...

《藥劑工藝》登陸Steam三天銷量突破10萬份

這個周末,世界各地的鍊金術士們都在努力工作,《藥劑工藝》(Potion Craft)在Steam發行的頭三天銷量就達到了10萬。這一銷量也讓它在那三天裡登上了Steam銷量榜的榜首。 開發商niceplay和發行商tinyBuild在新聞中證實了這一令人印象深刻的銷售業績。他們表示,這款遊戲在9月21日發行後,連續3天穩居Steam全球暢銷遊戲排行榜榜首。《藥劑工藝》之所以如此受歡迎可能是因為它在Steam Next Fest上的出色表現,在那裡它展示了自己獨特的藥水釀造機制而獲得了大量關注。 對於獨立開發者來說,這個月相當不錯。《藥劑工藝》與海狸生存模擬遊戲《Timberborn》一起成為本月的熱門遊戲,這兩款遊戲在發行第一周便獲得了10萬的銷量。從傳統上看,3A級遊戲季將從9月開始,比如Arkane工作室的沉浸式模擬遊戲《死亡虛幻》。但今年,獨立遊戲領域似乎要與大預算作品展開競爭。在未來幾周,我們將迎來更多獨立遊戲的精彩表現。 關於這款遊戲 藥劑工藝是一款鍊金術士模擬器,在這里,你可以與你的工具和原料進行物理互動來調制藥劑。你可以完全控制整個商店:發明新的配方,吸引顧客,盡情地做實驗。請記住,整個鎮子都指望著你。 來源:3DMGAME

三星努力改變客戶組成結構和突破工藝技術,以吸引更多代工客戶

此前三星預期4nm工藝將會在2021年量產,而3nm GAAFET工藝可能會在2023年推出。相比台積電的N3工藝,三星大概晚了6到12個月的時間。三星不但需要在工藝研發上追趕台積電(TSMC),而且在晶圓代工訂單上也緊隨其後,是台積電外最大的晶圓代工廠商。由於先進工藝在研發上的成本很高,即便三星自己晶片的訂單量不低,但仍需要大量其他客戶的訂單,以分攤成本、維持運轉。 據DigiTimes報導,三星在2021年第二季度晶圓代工的利潤僅為2.68億美元,遠不及台積電的130億美元,甚至不如中芯國際或聯華電子(UMC),目前依靠三星自身的訂單,以及低價競爭維持晶圓代工第二大廠家的位置。三星在與台積電的訂單爭奪上落於下風,除了工藝水平,部分原因是許多晶片設計廠商對使用三星代工有所顧慮,因為很可能就是三星晶片的直接競爭對手。 三星曾考慮分拆晶圓生產業務,以此降低第三方對使用三星晶圓代工的戒心,但是一直沒有付諸行動。為了保持競爭力,三星還有很多工作需要去做,要說服潛在客戶選擇他們而不是競爭對手台積電。沒有足夠的訂單支撐,就很難保持技術的競爭力。更為麻煩的是,英特爾打算爭奪晶圓代工的市場。雖然有傳言特斯拉打算把訂單從台積電轉向三星,谷歌也正在和三星合作開發Tensor SoC,但這些客戶的訂單數量還遠遠不夠。 台積電到2021年已拿到超過60台EUV光刻機,三星在2020年底的時候不到20台,即便到2021年底也很難有30台。三星在未來一段時間內仍難以向台積電發起挑戰,不過可能會在高端市場搶占到一些商機。隨著英特爾加入戰局,2023年以後高端晶圓代工市場可能會有一些微妙的變化。 ...

《藥劑工藝:鍊金術士模擬器》全簡單藥劑所需材料一覽

《藥劑工藝:鍊金術士模擬器》中的簡單藥劑是非常多的,每種藥劑煉制需要的材料都不算多,但是很多玩家都不太清楚所有簡單藥劑需要什麼材料,其實簡單的藥劑非常多,比如治療藥劑、神力藥劑等等,更多如下。 全簡單藥劑所需材料一覽 強效治療藥劑 強效神力藥劑 強效中毒藥劑 強效火藥劑 強效霜藥劑 強效鎩電藥劑 強效光藥劑 強效爆炸藥劑 強效睡眠藥劑 強效石膚藥劑 強效快速成長藥劑 強效豐收藥劑 強效懸浮藥劑 強效減速藥劑 強效透視藥劑 強效隱形藥劑 強效彈跳力藥劑 強效狂化藥劑 強效幻象藥劑 強效酸藥劑 強效魅惑藥劑 強效性本能藥劑 強效通靈藥劑 點擊進入:全藥劑配方地圖分享來源:3DMGAME

《藥劑工藝:鍊金術士模擬器》全藥劑配方地圖分享

《藥劑工藝:鍊金術士模擬器》中是可以通過探索藥劑地圖來獲得藥劑配方的,但是很多玩家都不太清楚藥劑配方的地圖到底怎麼樣,其實藥劑配方地圖探索是要小心一點的,因為這會浪費很多東西,更多如下。 全藥劑配方地圖分享 全藥劑配方地圖如下圖 點擊圖片即可查看大圖 點擊進入:刷人氣技巧分享來源:3DMGAME
《藥劑工藝:鍊金術士模擬器》刷人氣技巧分享

《藥劑工藝:鍊金術士模擬器》刷人氣技巧分享

《藥劑工藝:鍊金術士模擬器》中的人氣值是遊戲里比較獨特的東西,到後期作用很大,但是很多玩家都不太清楚刷人氣到底有什麼技巧,其實刷人氣的技巧就是賣藥劑的時候不要討價還價,當然價值高的最好搞一下,更多如下。 刷人氣技巧分享 刷人氣如果想要快一點的話就不要討價還價,討價還價是+2人氣,不講價直接賣是+3人氣,便宜的就隨便賣了,如果很貴的話最好講一下價格。 點擊進入:藥水排布位置規律介紹來源:3DMGAME

《藥劑工藝:鍊金術士模擬器》藥水排布位置規律介紹

《藥劑工藝:鍊金術士模擬器》中的藥水配方想要獲得是可以通過很多方法的,其中一個就是探圖,但是很多玩家都不太清楚藥水的排布位置規律是什麼,其實藥水的排布位置規律在一定程度上是符合邏輯的,規律就是素材,更多如下。 藥水排布位置規律介紹 藥水的排布位置其實是一定程度上符合邏輯的,具體要從素材的簡介上找到對應的藥水,比如說巫術蘑菇與神力藥水,綠色蘑菇與治療藥水,大多都比較抽象 點擊進入:煉藥探圖注意事項分享來源:3DMGAME

《藥劑工藝:鍊金術士模擬器》煉藥探圖注意事項分享

《藥劑工藝:鍊金術士模擬器》中想要煉藥是需要探圖的,練成之後還可以探,但是很多玩家都不太清楚煉藥探圖具體需要注意什麼,其實煉藥探圖需要注意的就是藥煉成了還可以繼續走,探完發現藥水都集中在中間一塊,更多如下。 煉藥探圖注意事項分享 藥煉成了還可以繼續走,我用這種方法在二十幾天的時候就把整張地圖探出來了,其實可以更早,但是光看藥瓶走路挺煎熬的,另外探完圖發現其實藥水都集中在中間一塊,邊上一大圈是沒有的。 點擊進入:煉藥節省時間方法介紹來源:3DMGAME

《藥劑工藝:鍊金術士模擬器》煉藥節省時間方法介紹

《藥劑工藝:鍊金術士模擬器》中煉藥對時間的要求是很高的,很多時候煉藥的時間都是不夠的,很多玩家都不太清楚煉藥節省時間的方法是什麼,其實煉藥想要節省時間只需要把一些半成品保存成配方就行了,更多如下。 煉藥節省時間方法介紹 煉藥想要節省時間可以把半成品保存成配方,也就是說如果有幾種藥在一個方向能節省一些走公共路的時間,或者當你在嘗試三級藥的最佳路線時用這種方式給自己留個檔。 點擊進入:第一次煉藥推薦來源:3DMGAME

《藥劑工藝:鍊金術士模擬器》第一次煉藥推薦

《藥劑工藝:鍊金術士模擬器》中第一次煉藥能夠煉的藥是可以選擇的,但是很多玩家都不太清楚遊戲中第一次煉什麼藥比較好,其實第一次煉藥最好的選擇就是煉三級藥,然後存成配方,能賺的錢非常多,更多如下。 第一次煉藥推薦 第一次煉藥最好還是選擇煉成三級藥,然後存成配方,這樣可以一勞永逸,賣的價錢高多了,就是要仔細看是有輔助線的,就是有點累眼睛。 點擊進入:商人打折注意事項分享來源:3DMGAME

《藥劑工藝:鍊金術士模擬器》商人打折注意事項分享

《藥劑工藝:鍊金術士模擬器》中的商人在某些時候是會對自己的商品進行打折的,只需要注意一些事情就可以賺很多錢,但是很多玩家都不太清楚商人打折需要注意什麼,其實對於商人的降價商品只需要買就行了,根本不會虧,更多如下。 商人打折注意事項分享 商人對於自己的商品進行打折降價的時候只需要無腦買就行了,怎麼樣都不會虧,具體大概是半價,另外配方紙也會打折的 點擊進入:遊戲特色內容介紹來源:3DMGAME

EPI 首個 CPU 原型 EPAC1.0 已經到來 :RISC-V 架構和 22nm 工藝

在處理器方面,不僅中國和美國需要自主研發,歐洲也不願意受制於人。法國等 10 個國家聯合發起了歐洲處理器計劃 (EPI), 自行開發高性能處理器 。EPI 的第一個 CPU 原型 EPAC1.0 已經到來,採用 RISC-V 架構和 22nm 工藝。 歐洲 EPI 處理器計劃已經進行了好幾年,其中一個就是為歐盟的 HPC 超級計算機開發自己的處理器,但進展緩慢,原型 EPAC1.0 直到現在才出現。 EPAC1.0 處理器採用混合架構 ,CPU 內核是...

《藥劑工藝:鍊金術士模擬器》遊戲特色內容介紹

《藥劑工藝:鍊金術士模擬器》這款遊戲中玩家是需要做很多事情的,比如煉制藥劑、購買材料、賣出藥劑和經營商店等等,而遊戲的特色內容有很多,比如獨特視覺效果,靈感來自於中世紀的手稿和醫學書籍,更多如下。 遊戲特色內容介紹 遊戲特色: 獨特視覺效果,靈感來自於中世紀的手稿和醫學書籍。 與原料和設備的物理互動,帶來強烈的滿足感。 沙盒風格的遊戲,玩法豐富,找到完成每個任務的最佳方法取決於你自己。 在扮演高尚情操的手藝人、貪婪的奸商、神秘的黑暗大師或者任何你想成為的人的同時,將你的藥劑賣給鎮上的居民! 使用各種原料 樹葉、鮮花、漿果、根莖、水果、礦物和各種的蘑菇都在你的研缽和杵中准備好了。就像濃縮咖啡一樣,研磨得越細越好! 學習製作藥劑的藝術 制定你的藥劑計劃。把原料磨碎,在坩堝里仔細混合。把煤加熱。煮沸,攪拌。加入基底:水,油,或者其他東西。祝賀你,第一瓶藥劑做好了!簡單嗎?現在試著掌握它! 實驗和發明新的配方 通過鍊金術地圖仔細規劃你的合成路線,以達到不同的效果。但要注意常識:你不會覺得一個有毒的治療藥劑是有市場的吧……你會嗎? 出售藥劑 每天都有顧客光臨到你的商店尋求解決他們問題的方法。你將面臨的後果取決於你決定賣給他們什麼。吸引行會,與知名人士交好(或與他們結仇),獲得財富和影響力,也許在某天,你甚至可能會決定整個鎮子的命運。 購買原料或自己種植 每個鍊金術士都需要原料。你可以從旅行商人那裡買到:價格可能會很貴,但成功的討價還價可能會幫你省下一筆錢。或者你可以選擇自己種植! 創造性地定製 想為你最好的藥劑設計一個特別的外觀嗎?沒問題!改變瓶子形狀,標簽類型,圖標和顏色。你甚至可以為它自定義名字和標簽描述。小心翼翼地將你獨特的藥劑擺放到你商店的架子和桌子上展示……或者隨意地把它們扔得到處都是。我們不會告訴你該怎麼做,只要你玩得開心就好! 來源:3DMGAME

《藥劑工藝:鍊金術士模擬器》遊戲配置要求一覽

《藥劑工藝:鍊金術士模擬器》是一款非常有趣的單人模擬角色扮演遊戲,說白了就是鍊金術士模擬器,不過遊戲是2D畫面需要的配置要求也不算高,CPU最低只需要一顆比較新的多核處理器就行了,更多如下。 遊戲配置要求一覽 需要 64 位處理器和作業系統 作業系統: Windows 7 and up 處理器: Dual-core 內存: 4 GB RAM 顯卡: GTX 650 and up 存儲空間: 需要 2 GB 可用空間來源:3DMGAME

科學家開發更環保的牛仔褲染色工藝 無需使用有毒化學品

據媒體報導,雖然人們可能認為藍色牛仔褲是一種樸素的常見服裝,但它們的染色過程絕對不是環保的。然而,由於一種新的染色工藝的開發,這種情況可能很快就不會再出現。通常,在牛仔褲的染色過程中,天然或(更常見的)合成靛藍染料與水混合,隨後將牛仔布浸入其中。由於這兩種形式的靛藍染料在初始狀態下都不溶於水,因此必須添加有毒的還原劑,如亞硫酸氫鈉,才能使其溶於水。 在這個過程完成後,廢水被釋放回當地的水道中。雖然政府的規定確實要求首先從其中去除大部分的化學物質,但水無一例外地保留了一些污染物。 在Sergiy Minko教授和博士生Smriti Rai的領導下,喬治亞大學的科學家們設計了一種替代工藝,將靛藍顆粒與木漿衍生的纖維素納米纖維、一種被稱為殼聚糖的天然糖(可從海產品廢料中獲取)和水混合。雖然到目前為止已經利用了天然靛藍,但研究人員表示,也可以使用合成靛藍。 當產生的水凝膠應用於未經處理的牛仔布時,納米纖維素纖維形成了一個網狀的塗層,包裹住了靛藍顆粒,將它們粘附在牛仔布纖維上。殼聚糖增強了粘附性和固定性,確保在材料乾燥並隨後被穿著和洗滌後,靛藍仍然與牛仔布粘合在一起。 這項技術不僅不需要使用任何有毒化學品,而且在將染料固定在牛仔布中方面也比現有工藝更有效。這意味著需要的水和染色時間要少得多。根據該大學的說法,為了使牛仔布達到所需的藍色,現有的工廠在對一條牛仔褲進行多次浸染時,需要消耗50到100升的水。 此外,通過新技術染色的牛仔布與傳統染色的牛仔布具有大致相同的厚度、重量和彈性。 「牛仔布和牛仔褲製造是一個很大的市場,所以即使是行業中的小變化也會產生巨大的影響,」Minko說。「有一些人群正在尋找以環境友好方式製造的產品。而且隨著法規變得更加嚴厲,該行業將不得不進行調整。」 關於這項研究的一篇論文最近發表在《綠色化學》雜志上。來源:cnBeta

新的化學工藝可將下水道的硫化氫氣體轉化為氫氣

研究人員已經開發出一種新的化學工藝,能夠將下水道系統中產生的氣體轉化為可用於燃料的氫氣。該工藝可以轉化有著臭雞蛋味道的硫化氫,通常被稱為下水道氣體,從糞便堆和下水道管道內排放出來。硫化氫也是在一些工業過程中產生的副產品,包括煉油、采礦和其他。 俄亥俄州立大學的科學家們創造的工藝的一個重要方面是,它相比傳統工藝需要相對較少的能源,而且所需的材料也相對便宜。該工藝的關鍵材料包括硫化鐵和微量的鉬。硫化氫是工業生產過程中產生的最有害的氣體之一,對環境和遇到它的人的健康都有相當大的害處。 由於這種氣體是有害的,研究人員一直致力於將其轉化為有用的東西的過程。研究人員使用了以前創造的一種叫做化學循環的工藝。該工藝在高壓反應器中加入金屬氧化物顆粒,使其能夠燃燒燃料,而不需要空氣和燃料之間的接觸。當應用於硫化氫時,該工藝被稱為SULGEN。然而,研究小組在研究過程中發現,純硫化鐵的性能並沒有達到工業過程所需的規模。 研究人員開始尋找能夠催化該反應的其他化學品,並最終發現,微量的鉬與硫化鐵可以實現所需的反應。此外,這兩種材料都相對便宜且容易獲得,使它們適合於工業規模的轉換過程。 當硫化氫被轉化為氫氣燃料時,它可以被用作石油和天然氣的替代品,這就減少了對環境的影響。然而,項目研究人員說,現在要知道他們的工藝是否可能取代市場上已有的其他類似技術還為時過早。來源:cnBeta

三星堆發現24k純金小金珠:毫米大小含金量超99% 工藝成謎

9月10日,四川德陽三星堆遺址5號坑發現不少金珠,通過探測發現,三星堆小金珠含金量超99%,幾乎是純金。5號坑雖然是三星堆「祭祀坑」中面積最小的,但卻是含「金」量最高的。專家表示這可能是中國最早的金珠成形工藝。 專家表示,這些小金珠我們已經關注很久了,它的尺寸實際上非常地小,小的只有零點幾毫米,大的也無非一兩毫米左右。 它們如何形成有兩種可能性,一是其他金器在燒熔過程中,滴落下的金珠;二是三星堆先民採用專門工藝來製作的。目前更傾向後一種可能。 如果能夠證實的話,那這應該是中國目前發現最早的金珠成型工藝,可以說是非常重要的。這些還僅是推測,需要更多證據的支持。 值得一提的是,早先考古人員還在三星堆遺址5號祭祀坑發現一件金器,目前只露出一部分,有網友說長得像鍋鏟。 考古人員介紹,這件金器頗有厚度,與此前三星堆發現的薄片狀金器不同,其形制在三星堆也是獨一無二的;完整形制、具體用途尚需進一步發掘和研究。 來源:cnBeta

傳Xbox Series S新版本採用6納米工藝 性能提升55%

據油管博主MLID(Moore』s Law is Dead,摩爾定律已死)爆料,微軟計劃在2022年底開始推出次世代主機Xbox Series S的新版本。 首先獲得疊代的是Xbox Series S,新版本主機將搭載更高配置的AMD Zen APU,基於6納米製程(7納米改良版)。由於良品率更高,微軟將可以在其Xbox Series S APU上開啟全部的24個計算單元。 值得一提的是,當前的XSS主機只開啟了20個計算單元,多達4個計算單元被關閉,這是為了保證好的良品率和對主機的穩定供應。由於有了更多的計算單元以及可能更高的時鍾頻率,新版XSS的性能甚至可能會提升55%。 當然性能更高的主機,定價也比之前更高。新版的XSS定價接近350美元,比當前機型多了50美元。不過微軟到時候可能會降低老版本XSS的價格到189-249美元。這意味著XSS新老機型將一起販賣。 Xbox視自己是一個長期的Saas(軟體即服務)公司,XSS有著很高的Game Pass使用率,微軟還希望使用新版XSS來對抗可能的PS5 Slim。 MLID沒有提到新版XSS將仍然使用Zen 2還是換成Zen 3架構。2022年AMD將發布搭載RDNA2和Zen3微架構的Rembrandt APU,這是第二代Zen3移動產品。考慮到Cezanne (Zen3)的變化,新版XSS可能會換用Zen 3架構。 此外,MLID還表示Xbox Series X主機的新版本將在2023年或更晚時候推出,不過關於這款新版本,暫時沒有細節流出。 與之對比的是,MLID提到了PS5 Pro,計劃推出時間是2023-2024年之間,玩遊戲最高支持8K解析度。 來源:3DMGAME

《藥水工藝:鍊金術師模擬器》9月21日上線 暫不支持中文

近日,發行商TinyBuild正式宣布《藥水工藝:鍊金術士模擬器》搶先體驗版將於9月21日正式上線Steam,暫不支持中文,感興趣的玩家可以點擊此處進入商店頁面。 開放人員表示:「搶先體驗版將不同於試玩Demo,其中含有大量基於玩家反饋的新添加配方以及相應的遊戲玩法改進。」 遊戲介紹: 在《藥水工藝:鍊金術師模擬器》中玩家將成為神秘的鍊金術士,利用工具和草藥研磨製作功能不同的藥水,並與顧客進行交易。發掘神奇新配方,購買種植草藥,進行特殊瓶裝定製,滿足不同顧客需求。 遊戲截圖: 來源:3DMGAME

中芯國際先進工藝產能緊張擴產計劃不變

二季度,中芯國際先進工藝(FinFET/28納米)的財務表現十分亮眼,單季銷售收入環比增長158%,收入占比環比提升7.6個百分點至14.5%。8月6日,中芯國際聯合執行長趙海軍在二季度電話會議上表示,「從現在看,我們的FinFET工藝產能處在緊張狀態,還有很多客戶和新產品不斷進來。我們對這部分產能未來的訂單不是很擔心。」 由於去年底被列入實體清單,采購周期延長,市場對中芯國際能否如期推進擴產計劃存有顧慮,趙海軍稱計劃不變。8月6日下午,中國證券報記者實地走訪中芯京城一期工程項目建設現場發現,相比半年前破土動工時的場景,已有多座單體建築拔地而起,大量起重機正在有序作業。「晚上也有人在幹活。工人吃住都在工地。」一位安保人員說,多地出現疫情後,人員進出管控升級,工人外出需要分包負責人和總包負責人簽字。 代工需求持續火爆 電話會上,趙海軍率先對晶圓代工行業的景氣度做了分析。他認為,「宅經濟」對於萬物互聯的需求持續給晶片行業帶來市場機遇。市場需求主要來自三部分:一是原有的存量需求依然穩固;二是各類產品升級帶來增量,例如4G到5G產品的遷移、普通充電到快充的普及、電動汽車及充電樁的上量、智能家居的短距互聯通訊等,使單一終端產品的矽面積增加,總使用量也大幅增加;三是行業形態發生了轉移,本土生產、在地生產的製造需求大大增加。「這三個部分的需求疊加在代工行業上,就造成了行業的產能供應不足,特別是配套瓶頸問題尤為突出。」 中芯國際也交出了一份靚麗的答卷。二季度,公司實現營業收入13.44億美元,環比增長21.8%,盈利6.88億美元,環比增長332.9%。同時,公司將今年全年營收成長目標上調為增長約30%。 進一步看,在成熟製程方面,「我們穩扎穩打,用高質量和具有性能競爭力的產品使客戶滿意。我們這幾年主力布局的七大應用、八大產品平台正是現在市場上齊套性有突出問題的領域。在產能有限的情況下,我們秉承一貫的產能分配原則,優先滿足長期戰略客戶,然後是高價位、高毛利產品以及客戶重要產品的需求。」趙海軍說。 趙海軍表示,「先進位程(FinFET/28納米)方面,產品平台開發繼續推進,客戶拓展與產品多元化的儲備效應逐步顯現出來。二季度,先進位程產能利用率爬升,業績好於預期,預計全年對公司整體毛利率的不利影響從10個百分點下降到5個百分點左右。但由於受到大環境的影響,產能擴充速度受到限制,先進位程尚未實現規模經濟效應。」 產能擴張計劃不變 除業務之外,趙海軍重點介紹了出口許可准證申請和擴產的進展。「被列入實體清單以來,中芯國際一直在困境中前行,公司全體也一直在努力,為此付出了大量的人力、物力和財力。生產連續性方面,我們積極與供應商方面配合,保證對客戶的承諾得以實現,成熟工藝的不確定性進一步降低。產能擴建方面,我們仍按計劃推進,二季度末,公司約當8英寸晶圓的月產能擴產至56萬片,較上季度末增加了2萬片。」 由於實體清單的影響,采購周期有所延長,中芯國際年內擴產目標能否達成,趙海軍在電話會上給投資者吃下了一顆「定心丸」。他說,「設備到達主要發生在下半年,出貨體現在四季度或來年的一季度。從現在拿到的供應商承諾來看,應該說可以實現這個目標:北京廠12英寸增加一萬片,在12月出貨;8英寸擴產主要在深圳和天津,增加4.5萬片,會在四季度實現。」 至於明年擴產28nm製程是否存在困境這一提問,趙海軍回復說,「我們跟供應商、客戶等一直有密切交流,大家也在想辦法,細節不便透露太多,但辦法還是可以想出來的。同時,我們也有第二供應商的解決方案,大家也在努力地去驗證。」 趙海軍補充道,公司在一些技術節點上可以取得批文。但他也坦言,「14nm和28nm設備准證方面有延遲,但我們的供應商還在努力做這件事,我們也在努力溝通。」 研發投入會逐漸增加 中芯國際二季度毛利率的提升主要來自產能提升、產品結構調整和漲價。其中,漲價因素影響約為9%。 業內普遍預期,全球晶圓產能緊缺狀況至少要持續到2022年。這意味著未來晶圓代工市場存在漲價可能。 趙海軍認為,「(全球晶圓)產能擴建的速度很慢,交貨也很慢,想很快開出新產能來緩解供不應求的狀況,到明年上半年都不太可能。疫情和國際環境的不確定性也還在,大家要建立庫存,保證供應還是要繼續進行下去。所以,三四季度價格繼續提升是有可能的。」 趙海軍強調,「我們會跟客戶商量好怎麼做,相信在未來價格能夠持續穩定或者上漲。這主要還是來自於我們在細分市場的競爭力,就是在細分市場的一些節點上,產能會一直緊張下去。」 日前,有媒體透露,台灣的多家晶圓代工廠准備在明年一季度之前提高成熟製程的8英寸和12英寸晶圓報價,提價幅度至少為5%-10%。 趙海軍表示,「到現在為止,我們漲價是比較慢的。我們比較謹慎,尊重契約,實行以長期能夠實現穩定性的戰略。」 值得注意的是,中芯國際二季度研究及開發開支為1.43億美元,環比下降8.5%,同比下降9.5%。「研發投入是公司的未來,我們一定會把這些調整都補回去的,未來的研發投入會逐漸增加。」趙海軍說。來源:cnBeta

中芯國際:FinFET工藝已量產 產能1.5萬片 客戶不斷湧入

8月5日晚,中芯國際發表了2021年Q2財報,,環比增長21,8%,歸母淨利潤為6.88億美元,環比增長332.9%,同比增長398.5%。 在財報電話會上,中芯國際聯席CEO趙海軍也透露了公司的先進工藝的情況,表示「我們的FinFET工藝已經達產,每月1.5萬片,客戶多樣化,不同的產品平台都導入了。(這部分)產能處於緊俏狀態,客戶不斷進來。」 根據之前的報導,中芯國際的FinFET工藝有多種類型,其中第一代FinFET工藝是14nm及改進型的12nm,目前1.5萬片產能的主要就是14/12nm工藝,第二代則是n+1、n+2工藝,已經試產,但產能不會有多大。 根據中芯國際聯席CEO梁孟松博此前公布的信息顯示,N+1工藝和現有的14nm工藝相比,性能提升了20%,功耗降低了57%,邏輯面積縮小了63%,SoC面積減少了55%。 從邏輯面積縮小的數據來看,與7nm工藝相近。 梁孟松博士也表示,N+1代工藝在功耗及穩定性上跟7nm工藝非常相似,但性能要低一些(業界標準是提升35%),所以中芯國際的N+1工藝主要面向低功耗應用的。 而在N+1之後,中芯國際還會有N+2,這兩種工藝在功耗上表現差不多,區別在於性能及成本,N+2顯然是面向高性能的,成本也會增加。 此外,梁孟松還透露,中芯國際的28nm、14nm、12nm、N+1等技術均已進入規模量產,7nm技術開發已經完成,今年4月可以進入風險量產,5nm、3nm最關鍵也是最艱巨的8大項技術也已經有序展開,只等EUV極紫外光刻機到來,就可以進入全面開發階段。 來源:快科技

科技以「改名為本」?別讓半導體工藝名稱收了「智商稅」

2021年7月29日,在本周的Inel Accelerated大會上,英特爾CEO帕特·基辛格和他的團隊分享了最新的工藝路線圖,並且介紹了相關工藝的研發情況。在英特爾製程技術路線圖,工藝名稱發生了較大改變。 英特爾將之前的10納米Enhanced SuperFin更名為現在的Intel 7。之前的Intel 7納米更名為現在的Intel 4。在路線圖上之後規劃的工藝名稱也變成了Intel 3和Intel 20A。 別再被工藝名稱中的幾納米誤導了 長期以來,很多數碼圈的朋友甚至是一些學習過集成電路知識的專業人士都存在著這樣的誤會,就是把工藝名稱中的幾納米真的當成電晶體上某種實際的「物理尺寸」。這種理解在許多年以前是沒問題的,但對於近些年新研發的一些「先進工藝」是不適用的。 工藝名稱中的幾納米到底是什麼? 在遙遠的過去與一些「物理尺寸」相關,而對於現在,啥也不是。 遙遠的過去是什麼時候? 上個世紀,大約1997年。 英特爾在發布路線圖時表示「業界早就意識到,從1997年開始,基於納米的傳統製程節點命名方法,不再與電晶體實際的柵極長度相對應。」 台積電此前也回應過類似的問題,台積電營銷負責人Godfrey Cheng做客AMD webinar活動時回應,從0.35微米(350nm)開始,所謂的工藝數字就不再真正代表物理尺度了。他解釋,7nm/N7是一種行業標准化術語而已,之後還有N5等等。 如何理解工藝名稱中的幾納米? 簡單點說當成個代號就就好。 我們拿手機廠商的命名舉個例子,很多手機廠商多以數字來命名手機型號。比如:小米10、華為暢享10、iPhone x(勉強也算以10命名)。但是這時候如果有人說:「這幾款手機都是以10命名的10代手機,所以它們應該是差不多的。」 手機廠商不同,只是因為命名相近就得出這樣的結論,這顯然是沒有邏輯關系的。 對於半導體工藝來說也是這樣的,不同廠商之間的同命名產品,差距其實挺大的。具體舉例來說,如果按「命名法」理解,台積電的7nm應該是比英特爾的10nm電晶體密度高。但事實並非如此,英特爾10nm工藝的電晶體密度是比台積電的N7(7nm)要高。 如果把工藝名稱理解成某種「物理尺寸」比如關鍵尺寸(Critical Dimension,簡稱CD),那麼就很容易造成以上這種誤解了。專業人士有這種誤解的原因也很簡單,就像「關鍵尺寸」當年是寫入專業課課本甚至作為考題出現的。這些知識並沒有錯,只是時代變了,不適用於近些年的工藝了。 從另一方面說,這種情況也是無奈。當普通人問:「幾納米工藝的幾納米是指什麼?」這時要怎麼回答呢? 在不同歷史時期幾納米是指什麼; 對於不同的廠商,他們工藝之間的不同是什麼; 對於同一個廠商,同一個工藝節點的不同型號工藝(比如台積電N7/ N7P/ N7+)差別又是什麼。 所以想要准確的回答這種問題,其實挺難的。 圖片僅作為示例,文檔中有各種尺寸的設計規則 不過對於從業者,這個倒好解決了,晶圓代工廠對於每種工藝都會提供一個描述文件,這個文件一般挺厚的,會很清楚的描述一種工藝哪裡到哪裡的尺寸是多少。 改名之爭的開端 對於了解半導體行業的朋友來說,摩爾定律應該是比較熟悉了。摩爾定律是英特爾創始人之一戈登·摩爾的經驗之談,他發現每隔18-24個月,晶片上電晶體數目就增加一倍。 為了使電晶體密度翻倍,每個電晶體尺寸需要縮小為原來的0.7倍,因此工藝節點也是以前一代工節點的0.7倍命名。例如350nm(0.35微米)下一代工藝就是250nm(0.25微米)。 *關於為什麼是0.7倍 舉例來說晶片面積假設為100,裡面每個電晶體假設為正方形,邊長為a,對角線長度為b。 當電晶體數量由100翻倍到200後,邊長a和對角線長度b的尺寸都變為了原來的大約0.7倍。 因此0.7倍這樣的命名方式成為了業界的一種習慣,但是並不是每一次都能順利縮小電晶體尺寸。 從數據中我們可以看出,在0.35微米(350nm)之後,工藝代號與half-pitch(半節距)和Gate length(柵極長度)就已經不再相符了。 起名方式的分歧 工藝代號與「物理尺寸」之間的數據偏移其實並不麻煩,真正麻煩的是各家的標准不一樣。這時候主要分為了兩派,一派以英特爾為代表,另一派是以台積電、三星這些企業為代表。 英特爾這邊直到最近幾年都在堅持每一代工藝電晶體密度翻倍,而台積電、三星這邊則是工藝有提升就使用新一代工藝名稱發布。這就造成了一個結果,同樣是10nm工藝,英特爾的10nm工藝電晶體密度可能是三星10nm工藝的兩倍。 為什麼現在改名? 這之前這幾年,台積電嚴格來說不算是英特爾的同行。在很多晶圓代工廠排名榜上我們可以發現,台積電常年位居首位,而三星緊跟其後。但排行榜上卻沒有英特爾的影子。這不是因為英特爾實力不行,而是因為這幾年英特爾基本不從事晶圓代工。大約在2018年,英特爾關閉了晶圓代工業務,從此開始過上了自產自銷的生活。 2021年三月,帕特·基辛格就任CEO後宣布了「IDM 2.0」戰略,在這個戰略中,英特爾重新開放了晶圓代工業務。而此時晶圓代工行業的客戶早已習慣了「台積電式」的工藝命名。因此這次英特爾工藝大改名可以看做是向晶圓代工行業的一種妥協,命名方式也貼近台積電的標准進行。 在此次改名中將原有的「10納米Enhanced SuperFin」改名為了「Intel 7」工藝,這個名字是不帶「nm(納米)」的,這種命名方式也可以看做是英特爾在命名上最後的倔強了。 結語 在文章的最後,我有一些想法和補充的信息,在此分享給大家。 1.工藝名稱早已代號化了,現在還在用這種命名方式只是一種習慣。對於例如美光這樣的存儲晶片大廠,有著1X、1Y、1Z以及最近的1α這樣的工藝名稱。中芯國際也有N+1和N+2工藝。 2.科技以改名為本,工藝名稱數字小,營銷效果好。如今濃眉大眼的英特爾也把工藝命名改得像台積電了。不得不說,工藝名稱數字小,真香! 3.不同晶圓廠的工藝都存在差異,即使是同一廠家的同一個工藝節點,也有可能存在差異。對於拿不到設計規則文件的非從業者來說難以精確比較。 4.如果只是粗略比較,可以對比兩個工藝的電晶體密度,電晶體密度越高越好。 5.對於讀到這里的朋友,留一個思考題給大家。 對於一些專家所說的14nm夠用了,這里的14nm指的是中芯國際的14nm還是英特爾的14nm? 如果指的是中芯國際的14nm,那還好。可如果指的是英特爾的14nm,那麼對於電晶體密度打了大概67折之後的中芯國際14nm是否還夠用呢?來源:cnBeta

Intel發布史上最詳細工藝和封裝技術路線圖 CEO:再一次領先業界

今天,Intel發布了公司有史以來最詳細的製程工藝和封裝技術路線圖,展示了一系列底層技術創新。 除了公布其近十多年來首個全新電晶體架構RibbonFET 和業界首個全新的背面電能傳輸網絡PowerVia之外,Intel還重點介紹了迅速採用下一代極紫外光刻(EUV)技術的計劃,即高數值孔徑(High-NA)EUV。 據悉,Intel有望率先獲得業界第一台High-NA EUV光刻機。 Intel CEO帕特·基辛格表示,基於Intel在先進封裝領域毋庸置疑的領先性,我們正在加快製程工藝創新的路線圖,以確保到2025年製程性能再度領先業界。 Intel正利用我們無可比擬的持續創新的動力,實現從電晶體到系統層面的全面技術進步。在窮盡元素周期表之前,我們將堅持不懈地追尋摩爾定律的腳步,並持續利用矽的神奇力量不斷推進創新。 Intel技術專家詳述了以下路線圖,其中包含新的節點命名和實現每個製程節點的創新技術: 基於FinFET電晶體優化,Intel 7與Intel 10nm SuperFin相比,每瓦性能將提升約10%-15%。2021年即將推出的Alder Lake客戶端產品將會采Intel 7工藝,之後是面向數據中心的Sapphire Rapids預計將於2022年第一季度投產。 Intel 4完全採用EUV光刻技術,可使用超短波長的光,刻印極微小的圖樣。憑借每瓦性能約20%的提升以及晶片面積的改進,Intel 4將在2022年下半年投產,並於2023年出貨,這些產品包括面向客戶端的Meteor Lake和面向數據中心的Granite Rapids。 Intel 3憑借FinFET的進一步優化和在更多工序中增加對EUV使用,較之Intel 4將在每瓦性能上實現約18%的提升,在晶片面積上也會有額外改進。Intel 3將於2023年下半年開始用於相關產品生產。 Intel 20A將憑借RibbonFET和PowerVia兩大突破性技術開啟埃米時代。RibbonFET是Intel對Gate All Around電晶體的實現,它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個全新電晶體架構。該技術加快了電晶體開關速度,同時實現與多鰭結構相同的驅動電流,但占用的空間更小。 PowerVia是Intel獨有的、業界首個背面電能傳輸網絡,通過消除晶圓正面供電布線需求來優化信號傳輸。Intel 20A預計將在2024年推出。Intel也很高興能在Intel 20A製程工藝技術上,與高通公司進行合作。 2025年及更遠的未來:從Intel 20A更進一步的Intel 18A節點也已在研發中,將於2025年初推出,它將對RibbonFET進行改進,在電晶體性能上實現又一次重大飛躍。 Intel還致力於定義、構建和部署下一代High-NA...

俄羅斯自己造處理器 12nm工藝、八核心2GHz

據俄媒報導,俄羅斯政府投資的大型科技企業Rostec已經與晶片設計公司Syntacore、伺服器公司Yadro達成合作協議,開發一款自己的處理器,採用開源的RISC-V架構,面向俄羅斯政府、教育機構的台式機、筆記本、伺服器。 這款處理器將採用RV64GC指令集,靈活微架構,10-12級流水線,規劃最多8個核心,主頻為2GHz,製造工藝為12nm,但不清楚是否由GlobalFoundries代工。 技術方面,該處理器擁有完整內存和緩存子系統,包括內存管理單元(MMU)、頁面虛擬內存、一二級一致性緩存、ECC,集成高性能的IEEE 754-2008標准浮點單元、可編程中端控制器(IPIC)、調試控制器。 作業系統面向Linux,支持用戶、監管(supervisor)、機器三種權限級別模式。 項目計劃在2025年前首批生產6萬顆處理器和配套整機,初期供給俄羅斯教育與科學部、衛生部。 整個項目投資約300億盧布,約合人民幣26億元,其中1/3由俄羅斯聯邦資助。 值得一提的是,Syntacore此前已經開發過自己的RISC-V架構核心,而不是簡單地購買授權,但現階段,RISC-V的性能是否可以滿足日常辦公還未可知,尤其是Rostec的頻率只有區區2GHz。 來源:遊民星空

三星Exynos 2200 SoC曝光 4納米工藝 集成RDNA2

媒體消息,三星的下一代旗艦處理器——Exynos 2200正在准備中, Exynos 2200的處理器代號為「Pamir」,採用4納米製程工藝,集成AMD RDNA2圖形架構,預計今年下半年將正式亮相。 三星的目標對手是高通的驍龍895 SoC及其Arm Adreno 730 GPU,有趣的是,新的驍龍也有望基於4納米的製程工藝。 來源:遊民星空

歐洲沖向2nm工藝:Intel甩出1300億元建廠

全球缺「芯」,作為半導體行業龍頭的Intel也產能緊張,擴建工廠勢在必行。 Intel今天披露,計劃投資200億美元(約合人民幣1300億元),在歐洲建設新的半導體晶片工廠,而且可能會在多個歐盟成員國同時投資。 目前,Intel正在就此向歐盟游說,希望能獲得資金、政治方面的支持,以及占地超過4平方公里、基礎設施發達的場地,可建設最多8座晶圓廠,並且能夠招聘到足夠的人才。 Intel已經在德國、荷蘭、法國、比利時等地尋找適合建廠的地方,預計今年底完成選址工作。 Intel計劃首先建設兩座晶圓廠,10年運營總成本約200億美元,而工廠的整個生命周期內,總投資可能超過1000億美元。 歐盟近來在半導體領域提出了一系列野心勃勃的目標,比如2030年晶片產量翻番,全球份額占比達20%,並攻克先進的2nm工藝,能效至少翻10倍。 Intel雖然近年來在半導體工藝上屢屢受挫,但實力依然是超一流的,如果歐盟能得到Intel的助力,無疑是巨大的幫助。 來源:快科技

華中科技大學團隊發現新製造工藝 可讓塑料更安全、更快速降解

通過改變塑料的製造工藝,科學家們希望讓這種無處不在的材料能更安全、更快速的分解。來自武漢華中科技大學的科研團隊近日展示了一個新案例,當塑料暴露在陽光和氧氣下,採用新型製造工藝的塑料只需要 1 周時間就能降解。他們認為這項研究可以使電子產品在壽命結束後更容易處理。 據悉該項目是華中科技大學的 Liang Luo 在研究一種先進的化學傳感器時發現的。這位材料科學家正在開發一種新型的聚合物薄膜,它能根據 pH 值的變化而改變顏色。這一過程是由該材料獨特的分子結構驅動的,單體鏈使薄膜呈現出深紅色,而當這些鍵被打破時就會失去顏色。 通過他帶領團隊的實驗,Luo 發現薄膜的深紅色很快就消失了,而且材料在陽光下幾天後就破裂了。打破這些鍵是更好地回收塑料的研究工作中的一個共同目標,在這樣做的過程中,Luo 可能無意中創造了一種有希望的、環保的材料版本。 這種塑料的分子構成意味著它不適合用於汽水瓶或購物袋,因為它只有在黑暗和沒有氧氣的情況下才能穩定地成為一種功能性材料。但是暴露在陽光和空氣中,它就會迅速瓦解,並在一周內完全分解,不會留下破壞環境的微塑料碎片。然而,該過程的一個副產品是自然產生的琥珀酸,它有可能被回收用於制藥或食品的商業用途。 然而,這種塑料可以在柔性電子產品或智能手機中找到用武之地,在那裡它將在其使用壽命中與空氣和光線隔離。Luo想像,以這種方式使用時,這種材料可以持續數年,然後使這些類型的設備在使用後更容易處理。他計劃繼續探索圍繞這些類型的可降解塑料的可能性,但指出商業化仍需數年時間。來源:cnBeta

曝蘋果M2晶片延期亮相 還是5nm工藝、全新架構

據此前消息,蘋果將會在9月份左右推出一款搭載M1升級款晶片的MacBook Pro,這款晶片之前一直被認為是蘋果第二代自研晶片M2。 不過從最新的一些消息來看,這款晶片只是M1的小幅升級版,將會被命名為「M1x」。 這就意味著,蘋果M2自研晶片的亮相還有很長一段時間,前不久有爆料者稱M2會在明年上半年登場,但是今天再次有新的爆料傳出,這款新品受到一些外在、和設計上的影響,將延期發布。 從DigiTimes的最新報告來看,M2晶片在量產時將會採用全新的架構,整體上類似於A15 Bionic,基於台積電N5P工藝打造,但是受供應鏈等方面的限制,預計將會在2022年5月份開始量產,並在下半年正式發布。 而新一代多彩設計的MacBook Air依然是最有可能首發這款晶片的產品,此前消息稱蘋果將在明年對MacBook Air進行一次較大的升級,除了性能方面的改進之外,外觀上也將發生重大變化,其整體與新款的iMac設計語言非常相似,並且連配色幾乎一一對應。 前段時間,還有海外機構曝光新MacBook Air的渲染圖,展示了該機的外觀設計,其中顯示該機將同步當前iPhone 12和iMac的機身設計,整體邊框採用直角方案,並且在左右側各配備了一個USB -C規格接口。 來源:遊民星空