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Intel今年底會推出12代酷睿Alder Lake處理器，升級10nm ESF工藝，首次使用Golden Cove大核及Gracemont小核心組成的大小核架構，還有LGA1700插槽，支持DDR5、PCIe 5.0等先進技術。 12代酷睿有可能對戰AMD的增強版Zen3+處理器，後者還有可能會用上AMD前不久宣布的3D封裝，集成額外的緩存來提高性能，等待明年的5nm Zen4架構。 Intel下下代的處理器也在准備中了，那就是7nm Meteor Lake流星湖處理器，前不久Intel確認它已經Tape-In，所謂Tape-in在Tape-Out（流片）前，大概是IP模塊完成設計驗證階段。 流星湖處理器的進度可能比預期的要快，有爆料稱今年底就可以看到Meteor Lake的ES工程樣品，意味著Intel差不多隻用半年時間就完成流片，速度快的不可思議。 按照Intel的計劃，7nm Meteor Lake處理器是在2023年開始出貨，如果今年底就有ES樣品，那2023年出貨的時間是相當保守的，理論上至少可以提前到2022年下半年。 不論如何，7nm Meteor Lake與AMD的5nm Zen4處理器一戰是跑不了的。 來源：快科技

AMD 7nm RDNA2家族上新了，不過不是Radeon系列遊戲卡，而是Radeon Pro系列專業卡，專門面向圖形工作站，包括桌面版的Radeon Pro W6800、Radeon Pro W6600，移動版的Radeon Pro W6600M。 除了RDNA2架構的增強計算單元、實時硬體光線追蹤、PCIe 4.0 x16、Infinity Cache無限緩存、SAM顯存智取等特性，RAID Pro W6000系列還支持Viewport Boost，可以加速渲染軟體窗口內對象的性能，兼容Autodesk 3ds Max、Autodesk Revit、Epic Twinmotion，可分別提升43％、114％、39％。 W6800、W6600都採用了藍白色調外觀(後者正面多了一些類似渲染框圖的藍色線條)，尾部單個渦輪風扇，前者雙插槽，後者單插。 規格方面，W6800基於Navi 21核心，3840個流處理器(等同於RX 6800)，Infinity Cache 128MB，核心加速頻率1738MHz，FP32浮點性能17.8TFlops，256-bit...

蘇媽近日確認，5nm Zen4架構的銳龍、霄龍處理器都將在明年登場，而在那之前，今年底不是Zen3+，就是Zen3穿馬甲。 媒體披露了一份AMD內部資料，時間是今年3月，列出了Zen4架構首款銳龍處理器「Raphael」(拉斐爾)的詳細情況，預計將會命名為銳龍7000系列。它依然採用chiplest小晶片設計，計算核心與輸入輸出分離，分別叫做CCD、CIOD3，製造工藝分別是台積電N5 5nm、N7 7nm。 CCD部分代號「Durango」，每個最多8核心16線程、32MB三級緩存，和現在的Zen3完全一樣，兩個組成最多16核心32線程、64MB三級緩存。 之前有消息稱AMD在測試24核心型號，但是否推出還要看各方面情況。同時入門級型號會集成GPU，終於升級到RDNA2架構，但具體規格配置待定。整體採用AM5封裝接口，熱設計功耗方面中高端桌面型號45-105W，比現在下探20W，筆記本型號35-65W，比現在上探20W。 另一張幻燈展示了Raphael處理器的內部結構。CCD、CIOD3之間通過新的GMI3總線相互連接，後者集成新的記憶體控制器(DDR5)、GPU圖形核心。以往的銳龍APU都是單晶片設計，這將是第一次採用chiplet多晶片設計。 最後是Raphael平台架構圖，確認繼續支持PCIe 4.0，通道數量從24條增加到28條，其中16條分給獨立顯卡、4條連接PCIe/SATA SSD、4條連接晶片組(600系列)之後再擴展支持網卡、讀卡器、Wi-Fi(藍牙)、USB、硬碟、光碟機等等。 不過奇怪的是，之前說法稱Zen4架構不會再兼容DDR4，但這里圖上依然標注DDR4，而且接口還是AM4，不知道是筆誤還是回事。 再往後的Zen5架構的銳龍8000系列，也有消息傳出，台積電3nm工藝，同時集成Zen4D組成大小核心混合架構，最多8+4的組合，並有新的緩存體系、記憶體子系統。 來源：遊俠網

蘇媽近日確認，5nm Zen4架構的銳龍、霄龍處理器都將在明年登場，而在那之前，今年底不是Zen3+，就是Zen3穿馬甲。 媒體披露了一份AMD內部資料，時間是今年3月，列出了Zen4架構首款銳龍處理器「Raphael」(拉斐爾)的詳細情況，預計將會命名為銳龍7000系列。 它依然採用chiplest小晶片設計，計算核心與輸入輸出分離，分別叫做CCD、CIOD3，製造工藝分別是台積電N5 5nm、N7 7nm。 CCD部分代號「Durango」，每個最多8核心16線程、32MB三級緩存，和現在的Zen3完全一樣，兩個組成最多16核心32線程、64MB三級緩存。 之前有消息稱AMD在測試24核心型號，但是否推出還要看各方面情況。 同時入門級型號會集成GPU，終於升級到RDNA2架構，但具體規格配置待定。 整體採用AM5封裝接口，熱設計功耗方面中高端桌面型號45-105W，比現在下探20W，筆記本型號35-65W，比現在上探20W。 另一張幻燈展示了Raphael處理器的內部結構。 CCD、CIOD3之間通過新的GMI3總線相互連接，後者集成新的記憶體控制器(DDR5)、GPU圖形核心。 以往的銳龍APU都是單晶片設計，這將是第一次採用chiplet多晶片設計。 最後是Raphael平台架構圖，確認繼續支持PCIe 4.0，通道數量從24條增加到28條，其中16條分給獨立顯卡、4條連接PCIe/ATA SSD、4條連接晶片組(600系列)之後再擴展支持網卡、讀卡器、Wi-Fi(藍牙)、USB、硬碟、光碟機等等。 不過奇怪的是，之前說法稱Zen4架構不會再兼容DDR4，但這里圖上依然標注DDR4，而且接口還是AM4，不知道是筆誤還是回事。 ，也有消息傳出，台積電3nm工藝，同時集成Zen4D組成大小核心混合架構，最多8+4的組合，並有新的緩存體系、記憶體子系統。 來源：快科技

前幾天的台北電腦展上，AMD發布了Radeon RX 6000M系列移動版顯卡，這也是7nm RDNA2架構的新市場。馬上AMD又要搶NVIDIA另一個市場了，這次瞄準的是專業卡，6月8日發布Radeon Pro系列新品。 AMD已經預告6月8日會有一次發布會，海報宣傳寫的是「Some Thing Big is Coming「（大事要來），暗示這次發布會很重要。 官方預熱視頻只有14秒，只能看到顯卡的部分內容，藍色外觀、6個mini DP接口，還有就是單風扇散熱，很帥氣。 從這些特點來看，AMD要發的是新一代Radeon Pro工作站顯卡，而且是高端系列的，因為AMD的產品線中，高端專業卡現在還是Radeon Pro WX9100/8100系列，還是14nm Vega架構的產品，發布於2017年，這次要被7nm RDNA2架構取代了 不出意外的話，新卡就是之前已經曝光的Radeon Pro W6900、Radeon Pro W6800系列，顯存容量至少32GB，還會有個蘋果定製版Radeon Pro 6900X，不知道顯存是否會進一步提升到64GB。 來源：快科技

在AMD選擇了台積電的7nm代工之後，Intel在CPU工藝上已經落後了，特別是伺服器市場上AMD的霄龍處理器做到了64核128線程，Intel的至強當前還停留在28核56線程上。 但是Intel已經表態要跟友商開展激烈競爭了，工藝上的差距很快會追上。 2月份才上任的Intel CEO基辛格日前參加了摩根大通的全球技術大會，在演講中基辛格談到了Intel的發展動向。 首先在技術上，基辛格表示Intel會重返領導地位，他堅信Intel在2024年就會實現與友商的技術均等，而且處理器也會恢復以往每年更新升級的頻率。 此外，現在全球晶片缺貨，供應受到限制，但在這方面Intel也處於更好的競爭位置，Intel將建設幾座新的晶圓廠，為產品需求的增長做好長期准備。 不僅是技術追平、產能有保障，Intel還暗示要降價——基辛格認為在伺服器CPU市場上，採用競爭性定價也是合適的，雖然會影響公司業績，但可以保住甚至增加市場份額。 總之，基辛格的這番表態可以說是未來幾年Intel全新戰略的預覽——加快技術升級縮短與友商的差距、新建工廠確保產能、降價保住份額。 根據基辛格之前透露的消息，，這是未來的14代酷睿，2023年問世，那麼2024年7nm也會是主力，屆時友商最低也是5nm Zen4，很有意思。 來源：快科技

Intel的7nm處理器進展如何了？ 在J.P. Morgan Global TMC Week活動中，Intel CEO帕特基辛格（Pat Gelsinger）確認，公司已經完成7nm Meteor Lake晶片的「Tape-in」。Tape-in在Tape-Out（流片）前，大概是IP模塊完成設計驗證階段。 基辛格坦言，經歷了10nm的磕磕絆絆，7nm已經完全走上正軌，我們擁抱EUV光刻，每天都有進展。 根據此前公布的信息，Meteor Lake（流星湖）是Intel第一代7nm客戶端處理器，計劃2023年開始出貨，7nm數據中心處理器Granite Rapids也會在同年交付。 架構設計方面，採用Foveros 3D封裝技術，便於整合其它工藝（說不好核顯、北橋是台積電代工）。 就爆料的路線圖來看，Meteor Lake可能對應14代酷睿，在11代酷睿桌面Rocket Lake之後，Intel還有10nm的12代酷睿Alder Lake、10nm的13代酷睿Raptor Lake。 PS：按照ASML的說法，Intel的7nm EUV相當於台積電的5nm。 來源：快科技

日光誘導葉綠素螢光(Sun-Induced Chlorophyll Fluorescence，簡稱 SIF)是植物在太陽光照條件下，由光合中心發射出的光譜信號(650—800 nm)，具有紅光(690 nm左右)和近紅外(740 nm左右)兩個波峰，能直接反映植物實際光合作用的動態變化。測量 SIF 非常重要，因為它與陸地總初級生產力（GPP）密切相關。GPP 計算的是一個特定區域內通過光合作用固定的二氧化碳總量。 根據許多實驗室和野外實驗，研究表明，SIF可以有效地改善GPP的估計，這對全球碳匯研究和碳減排戰略是必要的。中國已經承諾到 2060 年實現碳中和，通過未來四十年的技術升級和能源結構調整，對減少碳排放至關重要。然而，考慮到植物所提供的大量天然碳匯（carbon sink），這個目標就更容易實現了。 擴大陸地生態系統的能力，使其成為實現碳中和的一條有效途徑。因此，科學家必須准確評估自然碳匯，以評估當前和即將到來的碳中和實施計劃。在中國科技部、中國科學院和中國氣象局的支持下，中國二氧化碳監測衛星任務（TanSat）於2016年12月發射。TanSat 監測全球大氣中的二氧化碳濃度並能夠測量 SIF。 第一張TanSat全球SIF地圖是使用基於SVD（奇異值分解）技術的數據驅動方法構建的。現在TanSat從一個新的基於物理的算法中檢索其SIF產品，該算法名為IAPCAS/SIF。這個算法是基於中科院大氣物理研究所的衛星遙感平台二氧化碳檢索算法，該算法繪制了全球大氣中的二氧化碳分布。IAPCAS/SIF算法提供了O2 A波段內757nm和771nm兩個微窗口的SIF排放數據。 由於空間尺度的差異，很難直接驗證衛星測量的SIF與在葉片或樹冠尺度測量的SIF的准確性和精確性。與基於衛星的XCO2產品一樣，SIF檢索仍然需要更全面的驗證試驗，以評估進一步碳通量估計的精度。TanSat 任務的主要研究人員楊東旭博士說："不同算法的SIF產品之間的相互比較可以驗證算法的可靠性，同時也為後續的算法優化提供思路。 他的團隊比較了由新的 IAPCAS/SIF 算法和數據驅動（SVD）方法提供的TanSat SIF產品。考慮到規模和時間，結果表明，這兩種SIF產品在全球范圍內的吻合度很高。雖然研究小組注意到SIF地圖有輕微的區域偏差，但兩個SIF產品之間的線性相關性很強，在所有季節都高於0.73。他們的TanSat SIF算法比較發表在《大氣科學進展》上。 研究人員將分析和使用新的SIF產品來更好地了解陸地生態系統。這包括將SIF數據同化到GPP模型和全球碳通量估算中。IAPCAS/SIF算法的優化將有助於開發來自其他衛星任務的SIF產品，科學家們希望探索SIF產品的綜合使用將促進對全球碳匯和氣候變化的定量研究。 來源：cnBeta

在過去幾年中，Intel因為CPU工藝（相對）落後而備受質疑，但在今年3月份的全新戰略會上，新任CEO基辛格公布了未來的路線圖，7nm工藝已經露出曙光，Intel開始找回自信了。 在日前的財報會議上，Intel再次重申了他們的CPU路線圖，今年的一個重點是10nm全線擴產，下半年就會超越14nm成為產能主力，用了6年多的14nm將退居二線。 10nm處理器中，Ice Lake移動版去年就出貨了，伺服器版前不久發布，也開始上市了，11代酷睿移動版則是第二代10nm SF工藝，15-28W版Tiger Lake-U、35W版Tiger Lake-H已經出貨。 45W版Tiger Lake-H最近也陸續出貨了，移動市場的布局差不多了。 桌面版處理器上，3月份發布的Rocket Lake，也就是11代酷睿還是14nm工藝的，下半年問世的是Alder Lake傳聞會升級為第三代的10nm ESF工藝，並首次使用大小核架構，首發的最多16核24核心。 Intel在財報會議上提到Alder Lake處理器已經出樣，看起來進展很順利，下半年上市——最早9月份上市還是很有希望的。 未來的桌面版CPU中，7nm才是關鍵， 在這次的財報會議上，CEO基辛格再次確認，未來幾周里他們就會Tape in這款7nm處理器。 相比常見的Tape Out（流片），大家對半導體行業中的Tape in缺乏認知，因為它是更早期的晶片研發階段，連個權威、統一的說法都沒有，大概指的是晶片設計中開始確定不同IP模塊的階段。 從Tape in到Tape Out流片還差多少時間不得而知，Intel拋出不太常見的專業名詞也說明他們對7nm挺著急的，急切希望向大家展示下7nm工藝的進展。 當然，我們用上7nm處理器還有很長一段時間，Intel欽定的問世時間是2023年，至少還兩年，希望一年後7nm Metor Lake可以流片，再用一年時間驗證、上市。 來源：快科技

3月份的時候Intel宣布推出IDM 2.0晶圓製造戰略，將投資200億美元建設兩座晶圓廠，除了生產自家的CPU等晶片之外，還會重新進入代工市場，要跟台積電、三星搶生意。 這不是Intel第一次做代工了，此前在22nm、14nm節點，他們就給部分客戶做代工，包括Altera的FPGA晶片等，但是規模較小，份額與台積電相比可以忽略，最終在2020年初放棄了代工業務，沒想到是一年之後Intel又殺回來了。 對於晶圓代工，Intel會成立一個IFS晶圓服務部門，也得到了不少半導體合作夥伴的支持，包括美國兩大EDA巨頭、荷蘭ASML光刻機公司等，RISC-V開源處理器領軍企業SiFive也宣布了跟Intel的合作。 雖然Intel做晶圓代工不是所有人都看好，但是現在全球半導體產能大缺貨，台積電也忙不過來了，而且美國大力投資半導體，要求半導體產能重返美國本土，這也是Intel的機會。 在今天的財報會上，Intel CEO基辛格提到，目前有50多家公司在洽談中，他們將是公司的潛在代工客戶，不過具體名單沒有提及。 根據基辛格之前的說法，Intel公司最快今年底就開始給客戶生產晶片，主要是一些汽車電子晶片，不過最早生產的應該不會是7nm工藝，而是現在成熟的22nm、14nm等等工藝。 來源：快科技

今天凌晨，，營收大幅超過預期，而且全年營收也上調了，今年的業績依然能保持增長。 這次也是新任CEO帕特·基辛格當家之後第一次財報發布會，，3月份Intel宣布了全新的IDM 2.0戰略，投資200億美元建設7nm晶圓廠，並進軍晶圓代工業務，誓要重塑Intel的半導體製造王者地位。 在這次財報會上，基辛格再次揭示了英特爾基於IDM 2.0這項制勝法寶的未來增長機遇和創新方向。 在與分析師的溝通中，基辛格提到今年晚些時候，10nm工藝的產能就會超過14nm工藝。 Intel的14nm工藝在2015年量產，到現在已經支撐了6年多，是非常優秀的高性能工藝，但對Intel來說，也是時候推進新工藝了，10nm工藝產能取代14nm是一個好的開始。 重中之重的還是下一代的7nm工藝，基辛格表示該公司的7nm工藝已經回到正軌，這一次也會全面使用EUV光刻技術。 基辛格表示，第一個7nm處理器Meteor Lake將在2023年問世，而且2024年、2025年的產品路線圖也在路上了。 基辛格一再強調，Intel的創新機器已經啟動了。 來源：快科技

2019年9月，半導體企業Cerebras Systems發布了，台積電16nm工藝製造，面積達46225平方毫米，內部集成了1.2萬億個電晶體、40萬個AI核心、18GB SRAM緩存，支持9PB/記憶體帶寬、100Pb/互連帶寬，而功耗也高達15千瓦，主要用於AI加速計算。 美國能源部就看中了它，打造了兩套計算系統CS-1，，用來搭配超級計算機，同步進行AI和增強計算。 Cerebras今天宣布了第二代WSE-2，製造工藝升級為台積電7nm，面積維持在46225平方毫米，因為如此龐大的晶片，一塊300mm晶圓也只能造出一塊，製造和封裝工藝直接決定了晶片面積。 得益於工藝升級，集成電晶體數量達到了恐怖的4.6萬億個，密度也達到每平方毫米5624.6萬，均增加了1.17倍，因此核心數量增至85萬個，增加了1.13倍，另外SRAM緩存容量增至40GB，記憶體帶寬來到20PB/，互連帶寬來到220Pb/，都增加了1.22倍。 作為對比，作為曾經最大的台積電7nm工藝晶片，NVIDIA A100的面積也不過826平方毫米，緩存才40MB。 Cerebras還設計了一套系統，可以繞過任何製造缺陷，保證100％的良品率，畢竟壞掉一顆，就直接廢掉一塊晶圓。 事實上，Cerebras最初設計了1.5％的核心冗餘，也就是允許壞掉12750個，但是後來發現台積電7nm工藝已經相當成熟，根本不需要浪費這麼多額外核心。 WSE-2 85萬個核心通過2D Mesh平面網格布局互連，輔以FMAC數據路徑，並定製了編譯器，便於開發應用。 與美國能源部合作的第二代CS-2系統，整體設計基本不變，而在各項規格翻了一番還多之後，整體功耗基本不變，今年第三季度投用。 來源：快科技

近日，台積電公布了2021年第一季度財報，收入129.2億美元，同比大增25％，毛利率52.4％，同比微增0.6個百分點。 其中，智慧型手機、高性能計算市場分別為台積電貢獻了45％、35％的收入，合計高達80％，是兩大絕對支柱，另外物聯網9％、自動駕駛4％、其他7％。 當季度，台積電出貨了336萬塊等效300mm晶圓，每月產出112萬塊，相比2020年月平均產能增加了8％。 工藝節點方面，如果回顧台積電五六年來的變化，會發現一些有趣的現象。 目前，5nm、7nm兩大最新工藝已經在台積電總收入中占據半壁江山，合計達49％，不過5nm的占比從上季度的20％大幅跌至14％，7nm則從29％恢復增加到35％。 原因很簡單，台積電5nm工藝的客戶、產品並不多，還損失了華為，7nm則更加成熟，成本也更低，自然能吸引更多訂單。 10nm工藝作為一個過渡節點，一直沒能占據主導地位，2017年第二季度量產，半年後達到峰值為25％，之後就迅速萎縮，去年第二季度就基本歸零了。 16nm是一個極為重要和普及的節點，收入占比起起伏伏都不算低，目前又略微恢復到了14％，堪比5nm。 20nm無疑是最悲劇的，其過渡性質比10nm還要重一些，2019年第一季度量產後，占比始終都沒有超過1％，到了今年第一季度終於徹底消失。 28nm、40/45nm、65nm、90nm+這些成熟工藝，因為市場需求穩定，也一直占據一席之地，還都頗為穩定。 來源：快科技

就連光刻機一哥ASML都承認，從技術指標來看，Intel的7nm相當於台積電、三星的5nm。 換言之，目前Intel大規模量產的10nm處理器，晶體管密度達到了100.8MTr/平方毫米，並不遜色台積電7nm。 前不久，Intel公布了IDM 2.0計劃，其中包括開放代工業務，並願意自降身段為客戶生產基於ARM、RISC-V等架構的芯片產品。 不過，這就面臨一個問題，如果Intel還執意沿用此前那套製程節點命名的規則，對於招攬客戶做營銷而言將非常被動。 最新消息稱，Intel正在考慮對製程節點重新命名，甚至完全拋棄之前的做法，以迎合行業習慣。 當然，即便如此，Intel從整體進度上仍是落後的，7nm（新5nm）量產時間定在2023年，屆時台積電都推進到3nm增強版了。 作者：萬南來源：快科技

這幾天，Intel公布了雄心勃勃的IDM 2.0戰略，將投資200億美元建設兩座半導體晶圓廠，7nm工藝要在2023年量產，目標是要重回半導體領先地位。 在14nm節點之前，特別是22nm首發3D晶體管FinFET工藝之後，Intel在2014年之前可以說是全球最先進的半導體工廠，官方PPT曾經表示他們領先友商至少3.5年，考慮到當時三星、台積電的情況，Intel此言不虛。 當然，這幾年情況變了，14nm工藝雖然性能很好，但是從2014到現在都用了7年了，台積電三星這幾年中可是從28nm一路升級到了5nm工藝，明年都要量產3nm工藝了。 Intel今年的主力會是10nm，下一個節點7nm原定是2021年，不過跳票到了2023年，首款CPU產品將是Meteor Lake，今年Q2季度會Tape in，也就是完成設計工作，即將進入流片階段。 那Intel的7nm工藝到底如何？現在還沒明確消息，不過業界大站Anandtech的主編Ian Cutress公布了一些數據，對比了不同工藝的晶體管密度，如下所示： 台積電的5nm工藝密度是1.71億晶體管/mm2，3nm工藝可達2.9億晶體管/mm2，而Intel的10nm工藝是1.01億晶體管/mm2，7nm節點可達2-2.5億晶體管/mm2。 對比的話，Intel的7nm工藝按最高水平來看，非常接近台積電的3nm工藝，哪怕在2023年問世，有這個水平的話也不比台積電差多少，不像現在這樣14nm、10nm工藝被7nm、5nm遙遙領先。 當然，以上都是極限水平，實際表現還要看處理器的具體情況，只是現在這個數據足以說明Intel的7nm工藝不容小覷，耐心等待兩年，或許Intel真的王者歸來了。 作者：憲瑞來源：快科技

這兩天半導體業界最大的消息就是Intel公布的IDM 2.0戰略了，其中的核心就是200億美元建設新的晶圓廠，自家的7nm工藝還是重點。 根據Intel公布的消息，EUV極紫外光刻已經引入其7nm工藝，預計今年二季度流片首款客戶端CPU——Meteor Lake，它不僅能升級7nm工藝，同時還會使用Intel的Foveros設計技術，也就是基於裸片的3D封裝，可以整合多種IP核心。 總之，Intel的新戰略非常雄偉，新任CEO基辛格會借着美國的東風重新回到先進半導體的領導地位，預計在2023年之後就會恢復自己的優勢。 Intel這個戰略成功的話，那對AMD來說就不是好事了，這幾年中AMD憑借架構及工藝上的領先開始收復CPU市場的失地，一旦Intel的優勢回來了，AMD還能怎麼辦？ 現在AMD官方還沒表態，不過半導體業界倒也沒這麼悲觀，Intel的戰略還需要至少2-3年才能見效，在此期間AMD的優勢還在。 即便Intel做到了，2023年量產了7nm工藝，那時候AMD最差也是5nm Zen4處理器，依然有一代的代差，如果後續進展順利，那3nm Zen5/Zen6應該也在准備中了，依然是飛龍騎臉。 作者：憲瑞來源：快科技

videocardz消息，英特爾首席執行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）今天宣布，英特爾即將面世的客戶端架構Meteor Lake將在今年第二季度設計完成。Meteor Lake是Intel的第一個7nm架構，將面向台式機和移動用戶。 英特爾確認將可以採用x86等芯片代工，並使用Foveros技術將它們封裝。計算區塊將使用英特爾的7nm節點製造。 為加快7nm的處理器的進程，Intel不得不尋求外援，目前Intel已經確認將使用台積電工藝來製造7nm處理器產品線的一部分。 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）稱，Meteor Lake預計將在Alder Lake的繼任者「Raptor Lake」之後推出，7nm的Meteor Lake架構將作為第14代酷睿系列處理器，於2023年亮相。 來源：遊民星空

今天凌晨的發布會上，Intel新任CEO帕特·基辛格首秀，——IDM 2.0，斥資200億美元建設新的晶圓廠，7nm處理器正在加速。 半導體行業有IDM、Fabless兩種模式，前者是垂直整合，後者是無晶圓工廠，主要依賴代工，典型的就是AMD+台積電，而Intel的IDM模式是自己設計、自己生產、自己封裝，三個環節都是自家負責。 現在的IDM 2.0野心更龐大，實際上分為三步，首先Intel不會放棄自己的晶圓廠，200億美元投資的2座晶圓廠，7nm工藝甚至未來的5nm、3nm都要自己生產，7nm Mentor Lake處理器要准備流片了。 針對之前傳聞的芯片外包，Intel在IDM 2.0中做了變通，會擴大外部企業資源，2023年開始采購其他代工廠生產的消費級、企業級芯片，並整合到自家的產品中。 前面兩點都很正常，第三點就讓人有些意外了，IDM 2.0戰略中Intel宣布開放代工，設立新的代工服務部門，而且來者不拒，x86、ARM及RISC-V芯片都可以代工。 考慮到Intel的半導體工藝的技術底蘊，再加上現在全球半導體產能緊張，Intel推出代工業務還是很有誘惑力的。 然而，Intel也不是第一次強調代工業務了，前幾年在22nm、14nm工藝上就有過代工業務，可惜沒拉到多少客戶，最終放棄了代工業務，原本最大的代工客戶Altera FPGA也早被Intel收購了。 2021年重新開放代工，這次能從台積電、三星手里搶走多少客戶？對於Intel的決定，半導體行業的專家們有分歧，但是不看好的居多，因為AMD、NVIDIA、高通、博通甚至蘋果等公司多少都跟Intel存在競爭關系，他們不會把芯片交給Intel代工。 代工行業的友商力積電同樣也不看好，董事長黃崇仁表示，不關心Intel的代工競爭，做代工一定要專業，Intel有自己的產品，如何與台積電競爭？ 作者：憲瑞來源：快科技

在今晨的「Intel Unleashed: Engineering the Future(Intel發力：以工程技術創未來)」活動中，Intel CEO帕特基辛格（Pat Gelsinger）宣布了IDM 2.0願景，簡單來說包括擴大內部製造能力、積極採用三方代工和對外提供代工服務三大部分。 對於普通消費者來說，一個值得關注的確認是，Intel表示EUV極紫外光刻已經引入其7nm工藝，預計今年二季度流片首款客戶端CPU。 這里的首款7nm客戶端CPU研發代號Meteor Lake，計劃2023年開始向客戶出貨，7nm數據中心處理器Granite Rapids也會在同年交付。 關於Meteor Lake，它還將使用Intel的Foveros設計技術，也就是基於裸片的3D封裝。它的意義在於，如果GPU、北橋等是台積電其它工藝代工，同樣可以和CPU核整合在一起。 就爆料的路線圖來看，Meteor Lake可能對應14代酷睿，在11代酷睿桌面Rocket Lake之後，Intel還有10nm的12代酷睿Alder Lake、10nm的13代酷睿Raptor Lake。 PS：按照ASML的說法，Intel的7nm EUV相當於台積電的5nm。 圖為爆料路線表，僅供參考作者：萬南來源：快科技

Intel迎來了新CEO，對於他來說要解決的問題不少，而這位新官也是給出了絕提的措施。 在Intel公司的一次大會上，基辛格宣布了多個宏大計劃，其中包括未來把更多的自有芯片製造業務外包給代工廠，另外在美國亞利桑那州投資200億美元建設兩座全新的芯片廠，另外還將設立一個新部門「Intel代工服務部「，為外部半導體公司代工製造芯片。 據報道，對於Intel的半導體設計和製造業務，基辛格制定了一個名為「IDM2.0」的戰略，主要包括三個部分，具體來說如下： 1、Intel自有的半導體製造業務仍將會在自家產品方面扮演重要角色； 2、Intel將擴大利用外部代工企業的資源，比如台積電、三星電子、格羅方德等，從2023年開始，Intel將委託代工廠生產一些核心的消費者或者企業所需芯片。 3、上述代工服務部，該部門的領導人是Randhir Thakur。該部門是一個獨立的業務集團，將利用Intel的芯片生產技術為外部客戶開發製造x86、ARM或者RISC-V處理器。 據悉，Intel對外提供代工服務的芯片廠主要位於美國和歐洲，該業務的合作夥伴包括IBM、高通、微軟、Google等。 這位Intel新CEO還透露，其准備建設更多的芯片製造廠，今年晚些時候，公司將會宣布在美國、歐洲或者其他地方增加新的芯片廠。這些工廠也為Intel的自有產品製造和對外代工提供了產能基礎。 作者：雪花來源：快科技

今年2月份，Intel老將Pat Gelsinger（帕特·基辛格）取代前任CEO司睿博，開始執掌這家50多歲的半導體巨頭，此前他誓言將帶領Intel的半導體工藝重新偉大。 擔任CEO一個多月了，基辛格的表現很低調，也沒有多少公開露面，更沒有宣佈什麼大規模改革，不過業界都知道這些是不可避免的。 Intel CEO新官上任三把火，第一把火可能會在3月24日的主題演講中公佈，Intel此前已經宣告，基辛格將就Intel的業務、技術、創新等做對外演講，全程開放直播，主題是「Intel Unleashed: Engineering the Future（技術引領未來）」。 這次發佈會的一個重磅產品已經確定了，，10nm工藝，最多40核80線程，相比之前的14nm 28核設計強大了許多。 但10nm處理器不會是唯一的明星，Intel需要拿出更有爆炸性的東西才能讓人信服，所以業界預期這次演講中，Intel將會公佈新一代路線圖，介紹未來幾年的發展目標。 其中7nm工藝的進展是關鍵的，之前的路線圖上7nm工藝本該今年底量產，首發用於高性能Xe HPC顯卡，然而去年Intel宣佈延期半年到一年，後面又不斷傳出壞消息，預計要到2023年才能看到了。 保守預計，Intel這次也應該會公佈7nm的最新進展，展示2022-2023年的路線圖，讓Intel的股東、員工以及粉絲保持信心。 作者：憲瑞

前幾天AMD發佈了Zen3架構的EPYC處理器Milan，這是7nm Zen3在桌面、移動市場之後的另一個重要市場，主攻服務器、數據中心領域。 在服務器CPU市場上，AMD去年底的份額已經突破7%，原本Intel幾乎是獨占這個市場的，現在已經搶下一塊肉了。 根據AMD的說法，今年底預計有超過400多款雲端應用採用EPYC處理器，另外有100多款服務器平台將採用最新的Zen3架構EPYC處理器，戴爾、惠普、聯想、Google、微軟、騰訊等公司都會是AMD的合作夥伴。 考慮到Zen3的IPC性能相比Zen2提升了19%，雖然還是最多64核架構，價格也有所上漲，但性能、價格方面有優勢，AMD不擔心銷量，關鍵是要看供應能不能跟上。 AMD自己也很重視這個問題，今年會向台積電采購更多的7nm晶圓，消息稱今年的7nm訂單量要比去年大漲80%，並且一舉超過蘋果，成為台積電最大的7nm客戶。 消息來源沒有提及AMD的7nm產能具體有多少，又是如何分配銳龍桌面版、移動版及EPYC版的，但是80%的增長應該會大幅緩解Zen3的缺貨情況。 去年Q4季度，由於優先照顧EPYC、移動等市場，AMD在桌面CPU上的市場份額三年來首次下滑，官方應該會吸取教訓，畢竟AMD的民心很大一部分都是靠DIY玩家贏來的，要想AMD Yes喊得更響，銳龍5000現貨就是最好的方法。 作者：憲瑞

自2020年底，芯片短缺就一直占據汽車行業話題榜首，大眾、奔馳、福特、豐田、本田等多家車企，紛紛宣布因芯片問題導致減產或停產。時至今日，汽車缺「芯」問題依舊未得到完全解決，且可能成為卡住汽車產能的長期難題。 近日，據媒體報道，湖北芯擎科技有限公司年內公司將推出7nm車規級芯片。如果該消息屬實，將會是解決現階段國內芯片短缺的問題的重要一步。 值得一提的是，芯擎科技是由吉利吉利控股集團投資的億咖通科技有限公司與安謀科技（中國）有限公司共同出資成立，同時有消息稱其年內推出的7nm車規級將率先搭載吉利旗下車型上。 據了解，芯擎科技今年預向市場推出的是新一代7nm車載SoC——SE1000。它採用業界先進的CPU架構，通過強勁的整數和浮點計算性能，全面提升面向「機器學習應用「時的綜合性能; 在採用車規芯片最先進的7nm工藝製程的同時，極大提高了處理器的主頻。 SE1000搭載針對深度學習AI專用處理器，採用適用於AI算法的指令集，通過指令驅動向量處理單元、固定AI算法處理單元，從而完成各種復雜網絡的組合的操作，支持各種AI計算，並具有更好的安全性。 據悉，芯擎科技的目標並不止於為吉利提供汽車芯片，還希望為更多的車企提供汽車芯片，這對於其它中國品牌來講也是一件好事。 芯擎科技還將會考慮通過與其他廠商合作，涉足連接芯片、傳感器、功率器件等領域。 來源：cnBeta

盡管Intel依然是最大最重要的半導體公司之一，可無論是對於普通消費者，對於投資人還是對於合作夥伴，總是和滿分有相當距離感。 欣慰的是，Intel善於調整，無懼改變。 官方宣佈，新任CEO Pat Gelsinger（帕特·基辛格）將在3月24日上午5點到6點，就Intel的業務、技術、創新等做對外演講，全程開放直播，主題是「Intel Unleashed: Engineering the Future（技術引領未來）」。 雖然對於更多細節官方保密，可不少媒體發現，演講設定在美股收盤後，且CEO是絕對主角，猜測Intel將會公佈一項或者多項重大決定，比如焦頭爛額的7nm延期問題、是否決定以及哪些產品交由台積電等代工等。 此前，Intel董事會曾計畫在1月21日的財報會議上由基辛格披露關於芯片製造方面的最新進展，但被擱置了，顯然，履新不久的基辛格需要更多時間權衡考慮。 本圖Intel活動新聞稿配發，似乎又是一個強烈暗示作者：萬南

半導體進入7nm時代後，荷蘭ASML（阿斯麥）的EUV光刻機成了不可或缺的香餑餑，當然，從進度上來看，台積電、三星進度居前。 日前與媒體交流時，ASML技術開發副總裁Tony Yen確認，雖然EUV光刻機的主要客戶中有Intel，但並沒有見到該公司在7nm上進行大批量生產。 他表示，目前最前沿的量產技術是5nm節點，台積電和三星均已上馬。 但Tony Yen緊接着指出，Intel有着更高的設計規范，因此Intel的7nm就像台積電和三星的5nm。 實際上一直以來，Intel都強調，關於節點製程的定義，台積電和三星相對寬泛，Intel則更為嚴格，也就是密度、寬度等指標的要求上。 當然，對自己高標準是好事，但進度拖沓也是不爭的事實，按照Intel的最新說法，7nm要到2023年才能量產。不出意外的話，彼時的台積電和三星都已經量產3nm一年了。 來源：遊民星空

半導體進入7nm時代後，荷蘭ASML（阿斯麥）的EUV光刻機成了不可或缺的香餑餑，當然，從進度上來看，台積電、三星進度居前。 日前與媒體交流時，ASML技術開發副總裁Tony Yen確認，雖然EUV光刻機的主要客戶中有Intel，但並沒有見到該公司在7nm上進行大批量生產。 他表示，目前最前沿的量產技術是5nm節點，台積電和三星均已上馬。 但Tony Yen緊接着指出，Intel有着更高的設計規范，因此Intel的7nm就像台積電和三星的5nm。 實際上一直以來，Intel都強調，關於節點製程的定義，台積電和三星相對寬泛，Intel則更為嚴格，也就是密度、寬度等指標的要求上。 當然，對自己高標準是好事，但進度拖沓也是不爭的事實，按照Intel的最新說法，7nm要到2023年才能量產。不出意外的話，彼時的台積電和三星都已經量產3nm一年了。 作者：萬南來源：快科技

今天凌晨，AMD發布了第三代EPYC（霄龍）7003系列，代號「Milan「(米蘭)，這是面向服務器市場的芯片，顯示他們希望搶占更多份額決心。 據外媒報道稱，AMD發布名為「米蘭」（Milan）的服務器芯片，旨在從競爭對手Intel手中奪取更多的市場份額。 AMD表示，公司最新發布的「米蘭「服務器芯片比目前最好的數據中心芯片處理速度更快。據悉，AMD完成該芯片的設計，並委託台積電採用7nm芯片製造工藝來實現量產。 很快，Intel也要反擊，其將在未來幾周推出最新的「冰湖」（Ice Lake）服務器芯片，這將是首款採用Intel 10nm製造工藝量產的服務器芯片（據說性能相當於7nm製造工藝的「米蘭」芯片）。 無論這兩款芯片的速度如何，但AMD仍有望擁有一些優勢，比如每個芯片上的計算內核數更多，這使得芯片可以同時處理更多的軟件應用程序。 AMD服務器業務部門高級副總裁兼總經理丹·麥克納馬拉（Dan McNamara）表示，如果公司繼續將客戶反饋整合到新一代芯片中，就能保住領先地位。 第三代EPYC 7003系列採用和銳龍5000系列同款的Zen3架構，IPC(每時鍾周期指令數)對比Zen2提升19％，而在特定企業級負載、雲端負載、HPC高性能計算負載中，更是都可以帶來最多大約2倍的性能提升。不過針對數據中心市場，Zen3架構還有一些特定的變化，比如說ISA指令集，就新增了多達7條。加速、加密、解密算法部分擴展了AVX2指令，可以支持到256位。 作者：雪花來源：快科技

對先進工藝來說，ASML的光刻機必不可少，最先進的EUV光刻機售價將近10億元，投資巨大，而且購買EUV光刻機門檻也很高，全球也只有三家公司購買。報道指出，目前ASML的EUV光刻機不是想買就能買的，半導體廠商需要有7nm及以下工藝的生產能力才行，目前主要就是台積電、三星及Intel三家。 在ASML公司2020年簽訂的86台EUV光刻機訂單中，台積電最為霸氣，購買了44台，占了一半多，其次是三星，購買19台，Intel也購買了18台。 當然，這三家都是用於邏輯芯片生產的，如果考慮到記憶體行業，那麼SK海力士也加入了EUV光刻機購買大軍，前不久與ASML簽訂協議，斥資43.4億美元購買EUV光刻機。 由於EUV光刻機極為昂貴，所以它的銷量在ASML中只占12%，但營收缺占了45%，2023年的營收甚至會比2020年提升一倍多。 來源：cnBeta

3月1日消息，GPGPU高端芯片及高性能算力系統提供商上海天數智芯半導體有限公司（簡稱天數智芯）今天宣布完成12億元人民幣的C輪融資，本輪融資由沄柏資本和大鉦資本聯合領投，粵民投資管及聯通資本跟投。 ...

對於Intel來說，雖然有新的CEO上任，但是他們7nm產品再度延期，這確實很尷尬。 據外媒Appleinsider報道稱，Intel前CEO Bob Swan接受采訪時表示，目前公司的7nm芯片生產將會延期，最終量產工作將在2022年底或2033年初進行。 Bob Swan並沒有透露詳細的原因，只是表示，目前的7nm發現了一個缺陷，這嚴重影響了相應的量產，不過他們正在解決了。 按照之前Intel新CEO帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）在財報電話會議上的表述，7nm芯片製造工藝將被用於2023年銷售的芯片。 Pat Gelsinger表示：「我對7nm項目的恢復和進展感到高興。我相信，我們2023年的大部分產品將會在內部製造。與此同時，考慮到產品組合的廣度，我們也很可能在某些產品技術上擴大對外部芯片代工廠的使用。」 Intel最新的芯片採用了14nm或10nm工藝，而台積電和三星等芯片代工廠目前採用5nm工藝。更精細的製造工藝可以在單位面積上容納更多晶體管，從而提高效率，帶來性能更強大的處理器。 作者：雪花來源：快科技

全球半導體都在缺貨，依賴代工廠的AMD面臨着更大的壓力，去年推出的銳龍5000處理器、RX 6000顯卡根本不愁賣，問題是產能不足，A飯想買也買不到。 做為AMD最重要的7nm客戶之一，為什麼AMD分配到的產能這麼緊缺？AMD官方沒有提及過具體的訂單，但是從最新的幾個數據來看，有人已經分析出了原因。 來自hardwaretimes網站的消息稱，他們分析了AMD最近發布的財報數據，以及索尼、微軟的主機銷量，以此來估算7nm Zen3的產能占比。 總體來說，AMD在去年Q4季度出貨了900-1000萬個7nm芯片，主要用於新一代主機、Zen3、較早的Zen2移動版及台式機芯片，還有大約20-30萬的big Navi芯片。 通過這些數據，他們得出的結果顯示，AMD的7nm產能中，銳龍5000處理器只占11-12%，早期的Zen2和Renior APU占比在7-9%左右，而80%的產能給了新一代主機，包括PS5、XSX/XSS系列。 如果是這樣，那就意味着AMD對微軟、索尼兩大客戶真的是太好了，將80%的產能用於確保新主機（雖然微軟、索尼還是覺得不夠用），自家的主力產品，特別是最新的Zen3處理器也只能從剩下的20%中搶奪一半份額，畢竟銳龍4000移動版處理器在去年底還是主力。 比起銳龍5000系列，RX 6000系列顯卡的產能占比就更少了，只占7nm產能的2%左右。 作者：憲瑞來源：快科技

在 Intel CEO 新舊人選交替之際，這家芯片巨頭再次面臨一個重要抉擇。 美國東部時間 1 月 21 日，Intel 對外公布了 2020 財年第四季度以及 2020 年全年的財報；起碼從數據來看，這是一份超越華爾街預期的財報。 不過，外界真正關心的是，Intel 如何自救。 其中最為關鍵的問題是，Intel 如何按期實現 7nm 製程工藝的量產，以及它是否會將部分芯片外包——這兩個問題，將會真正決定 Intel 的未來發展空間和行業地位。 Intel Q4 表現超預期，但股價上不去 Intel 在發布 2020 年...

Intel剛剛交出了一份不錯的四季度和2020全年財報。 在財報會議上，現任CEO司睿博、即將就任的新CEO基辛格以及CFO George Davis齊現身。 關於7nm的問題，司睿博表示，他仍堅信Intel會在2023年上半年如期拿出7nm產品，而且會先用於客戶端處理器，之後才是服務器。 有犀利的分析師指出，2023年Intel首發7nm之時，台積電已經量產3nm一年時間甚至會帶來更先進的如2nm工藝，Intel怎麼看待以及應對屆時的競爭態勢？ 司睿博談了兩點，他表示製程工藝的確很重要，但並非唯一，它和封裝、架構、記憶體/存儲、安全、互聯、軟件一起構建着Intel的六大支柱。 第二是他表示Intel會繼續致力於投資開發製程工藝，7nm只是新的開始。 基辛格隨後補充，2023年Intel的大部分產品將基於7nm工藝，但也會增加外包芯片的數量。他強調Intel會持續打造有競爭力的產品，封裝、軟件、內部/外部工廠都很重要。他說Intel致力於尋求縮小差距，創新技術會在長期研究中顯現，並幫助我們打造無可爭議的領導性產品。 顯然，Intel認為製程工藝是一場復雜的長跑，雖然經歷了挫折但Intel還堅持在賽道上，並堅信會有迎頭趕上的一天。可供對比的是，台積電的7nm量產於2018年4月，截至去年7月已經產出10億顆粒功能完好的無缺陷芯片。 作者：萬南來源：快科技

對於Intel來說，，其2020年營收創5年新高，，今年Q1他們的預計營收也是超出了市場預期。 公布上述財報後，Intel即將上任的CEO帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）在財報電話會議上表示，7nm芯片製造工藝將被用於2023年銷售的芯片。 Pat Gelsinger表示：「我對7nm項目的恢復和進展感到高興。我相信，我們2023年的大部分產品將會在內部製造。與此同時，考慮到產品組合的廣度，我們也很可能在某些產品技術上擴大對外部芯片代工廠的使用。」 Intel最新的芯片採用了14nm或10nm工藝，而台積電和三星等芯片代工廠目前採用5nm工藝。更精細的製造工藝可以在單位面積上容納更多晶體管，從而提高效率，帶來性能更強大的處理器。 對於新任CEO Pat Gelsinger，外界普遍認為，他將推動Intel在芯片製造方面的競爭力。 之前Intel方面也表示，第四季度已開始量產10nm芯片，而本季度將進一步擴大產能。 作者：雪花來源：快科技

恰逢新任副董事長蔣尚義到來之際，此前中芯國際的聯席CEO梁孟松鬧出了辭職風波，有報道稱這次事件背後是中芯國際的技術路線之爭。 聯席CEO梁孟松自從2017年入職之後，一直在大力推動中芯國際的先進工藝發展，梁孟松表示，自2017年11月擔任中芯國際聯席CEO至今已有三年多，幾乎從未休假，在其帶領的2000多位工程師的盡心竭力的努力下，完成了中芯國際從28nm到7nm工藝的五個世代的技術開發。 據梁孟松透露，目前中芯國際的「28nm、14nm、12nm及N+1等技術均已進入規模量產，7nm技術的開發也已經完成，明年四月就可以馬上進入風險量產。 5nm和3nm的最關鍵、也是最艱巨的8大項技術也已經有序展開， 只待EUV光刻機的到來，就可以進入全面開發階段」。 而重新回歸中芯國際的蔣尚義不僅擔任了更高級別的副董事長一職，同時他也認為中芯國際應該發展先進封裝，特別是小芯片封裝技術，可以將不同工藝的IP核心整合到一個芯片上，AMD的Zen2、Zen3處理器都是這種設計方向。 由於兩個人在這個技術方向上的理念不同，之前梁孟松的辭職風波據悉也與此有關，關繫到中芯國際選擇那種路線之爭。 不過現在這個問題應該是解決了，講，這是他回歸中芯國際之後首次公開亮相。 蔣尚義提到，先進工藝一定會走下去，先進封裝是為後摩爾時代布局的，中芯國際先進工藝和先進封裝都會發展。這個表態也意味着中芯國際兩種技術都要發展，不會選擇其中一種。 作者：憲瑞來源：快科技

3月份Intel會推出14nm的Rocket Lake-S處理器，這是11代酷睿桌面版，最多8核16線程，主打遊戲性能，IPC性能提升10%以上。 年底Intel還會有12代酷睿桌面版，代號Alder Lake-S，除了升級10nm ESF工藝之外，架構也會大改，升級Golden Cove內核。 更重要的則是引入大小核架構，由8個高性能大核、8個低功耗小核組成，前者還支持SMT多線程，因此是最多16核24線程，一舉扳回在多核上的差距。 12代酷睿是x86史上首次使用大小核架構，那AMD會不會跟進？對於這個問題，AMD計算及圖形部門高級副總裁Rick Bergman此前在采訪中做了回應。 他表示，AMD在多核CPU上領先了很長時間，他們使用小芯片的設計在台式機領域贏得了很大優勢，正如大家從銳龍5000中看到那樣，這將是AMD繼續的方向。 在筆記本領域，Rick Bergman稱AMD比友商更早進入了7nm節點，現在銳龍筆記本的電池壽命做到了24小時甚至25小時，AMD還在以自己的方式進行創新，2021年、2022年還會有別的方式繼續增加續航。 總之，Rick Bergman表示AMD並不擔心自己的未來，有信心可以繼續提高高性能及低功耗的產品和技術，包括至關重要的續航時間。 作者：憲瑞來源：快科技

前兩天的CES展會上，AMD推出了銳龍5000筆記本處理器，還預告了Milan代號的第三代EPYC處理器，再加上去年底推出的銳龍5000桌面版，7nm Zen3家族產品線差不多全了。 AMD現在的問題不是發愁產品不好，恰恰相反現在是產能跟不上，桌面及筆記本CPU都在擔心缺貨，所以7nm訂單還在不斷增加，AMD在台積電的重要性也不斷加強。 在台積電的代工客戶中，2019年中蘋果是第一大客戶，營收占比23%，華為是第二大客戶，占比14%，不過去年隨着華為被迫停止，台積電未來一段時間是不會有華為的處理器訂單了。 AMD在2020年還不一定能超過華為，但2021年AMD妥妥地要變成台積電第二大客戶，僅次於蘋果。 在5nm及3nm工藝上，蘋果的NO.1地位無人能及，不過在7nm工藝上AMD會是VIP客戶，今年的占比甚至會超過蘋果，Zen3家族三大產品線在2021年還會繼續放量，剛剛發布的銳龍5000處理器中，今年就至少有150款版筆記本在路上，陣勢完全不輸友商的10nm處理器。 作者：憲瑞來源：快科技

這幾個月來全球半導體產能緊張愈發嚴重，DIY關注的AMD Zen3處理器、RX 6000系列顯卡也是各種缺，之前消息說是台積電7nm產能不夠，現在又有新的說法了。 不論是7nm還是8nm或者10nm工藝，產能不足是個整體狀況，具體是什麼導致產能不夠呢？Digitimes援引供應鏈消息稱，ABF基板短缺限制了產能。 對芯片行業來說，目前IC芯片的基板主要有BT、ABF等材料，其中後者是Intel主導開發的新材料，通常用於高端芯片。 相比BT基板，ABF材質可做線路較細、適合高腳數高傳輸的IC，多用於CPU、GPU和芯片組等大型高端晶片，銅箔基板上面直接附着ABF就可以作線路，也不需要熱壓合過程。 就整個行業來說，ABF基板一度因為手機芯片封裝技術的改變而被冷落，現在隨着高性能芯片發展而受寵，但產能落後導致供應緊缺。 包括台積電在內，最近ABF基板材料的供應緊張導致了全球多家半導體廠商陷入了產能危機，產能不足已經不是某家公司的問題了，台積電的光刻工藝沒問題，奈何材料供應不上，產能也要受損。 對AMD來說，Zen3處理器的供應也面臨考驗，之前主要是桌面版的，現在移動版Zen3即將發布，可能一上市就遇到缺貨的難題。 作者：憲瑞來源：快科技

很顯然7nm依然是AMD着重發展的，畢竟其帶來的收益還是很客觀的，同時下遊客戶需求也是很旺盛。 據外媒報道稱，台積電擴充了7nm產能，而AMD獲得更多的配額，這樣主要是為了生產PS5所需的處理器。 產業鏈人士透露的消息顯示，為索尼PS5供應處理器的AMD，已從台積電獲得了更多的7nm工藝產能支持，以便為索尼供應更多PS5所需的處理器，支持他們提高產量、增加庫存。 在獲得台積電更多的7nm工藝產能支持之後，索尼PS5所需處理器的出貨量，將取決於它所需要的ABF載板的供應。 之前的消息還顯示，AMD將成為台積電明年7nm最大客戶。目前的情況是，蘋果、華為產能重點轉向了5nm，台積電的7nm產能釋放出來了不少，AMD在不斷增加訂單。 對消費者來說，明年銳龍5000系列處理器的缺貨問題有望隨着7nm產能大漲也徹底緩解，銳龍5 5600X、銳龍9 5900X等熱門CPU更好買了。 作者：雪花來源：快科技

AMD今年推出了7nm工藝的銳龍5000、RDNA2架構的RX 6000系列顯卡，不過上市一兩個月來還是在缺貨，原因是7nm產能緊張，這個問題可能要到明年才能緩解了。 AMD的芯片主要是台積電代工的，今年遇到了全球性的半導體產能緊張，而且蘋果、華為產能重點轉向了5nm，台積電的7nm產能釋放出來了不少，AMD也在不斷增加訂單。 目前AMD新一代銳龍CPU、RX 6000 GPU芯片已經被OEM/ODM廠商預定一空，明年Q1季度都不缺客戶，主要壓力在生產上，為此AMD還緊急追加了一批7nm訂單給台積電。 到了2021年，AMD的訂單產能還會繼續擴大，本來台積電的7nm產能第一大客戶是蘋果，蘋果升級到未來的5nm、3nm之後，第二大客戶就是高通了，但AMD明年Q2季度就會超越高通，成為新的第一。 消息稱，與今年相比，2021年的7nm晶圓訂單量會大漲80%——此前消息稱AMD 2020年的產能已經有20萬片晶圓，相比2019年翻倍了，明年又是一波大漲了。 以往AMD的份額是無法與蘋果、高通這樣的VIP客戶相比的，現在AMD也算是翻身了，這一次是在晶圓代工領域。 對消費者來說，明年銳龍5000系列處理器的缺貨問題有望隨着7nm產能大漲也徹底緩解，銳龍5 5600X、銳龍9 5900X等熱門CPU更好買了。 作者：憲瑞來源：快科技