今天凌晨的發布會上，Intel新任CEO帕特·基辛格首秀，——IDM 2.0，斥資200億美元建設新的晶圓廠，7nm處理器正在加速。
半導體行業有IDM、Fabless兩種模式，前者是垂直整合，後者是無晶圓工廠，主要依賴代工，典型的就是AMD+台積電，而Intel的IDM模式是自己設計、自己生產、自己封裝，三個環節都是自家負責。
現在的IDM 2.0野心更龐大，實際上分為三步，首先Intel不會放棄自己的晶圓廠，200億美元投資的2座晶圓廠，7nm工藝甚至未來的5nm、3nm都要自己生產，7nm Mentor Lake處理器要准備流片了。
針對之前傳聞的芯片外包，Intel在IDM 2.0中做了變通，會擴大外部企業資源，2023年開始采購其他代工廠生產的消費級、企業級芯片，並整合到自家的產品中。
前面兩點都很正常，第三點就讓人有些意外了，IDM 2.0戰略中Intel宣布開放代工，設立新的代工服務部門，而且來者不拒，x86、ARM及RISC-V芯片都可以代工。
考慮到Intel的半導體工藝的技術底蘊，再加上現在全球半導體產能緊張，Intel推出代工業務還是很有誘惑力的。
然而，Intel也不是第一次強調代工業務了，前幾年在22nm、14nm工藝上就有過代工業務，可惜沒拉到多少客戶，最終放棄了代工業務，原本最大的代工客戶Altera FPGA也早被Intel收購了。
2021年重新開放代工，這次能從台積電、三星手里搶走多少客戶？對於Intel的決定，半導體行業的專家們有分歧，但是不看好的居多，因為AMD、NVIDIA、高通、博通甚至蘋果等公司多少都跟Intel存在競爭關系，他們不會把芯片交給Intel代工。
代工行業的友商力積電同樣也不看好，董事長黃崇仁表示，不關心Intel的代工競爭，做代工一定要專業，Intel有自己的產品，如何與台積電競爭？
來源：快科技
