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銳龍7000系列、13代酷睿在桌面上大戰在即，而在數據中心領域，新一代霄龍、至強也即將開打。 從目前看，新霄龍走得更順，有望在年底發布，規格也更高，新至強則一再推遲，性能上也明顯更遜一籌。 曾多次泄露新霄龍、新至強型號、規格、性能的博主YuuKi_AnS，現在又曝光了新霄龍的全線細節，包括四大系列： － Genoa 9004系列： Zen4架構，台積電5nm，最多96核心，12通道DDR5記憶體，SP5接口，今年第四季度發布。 是絕對主力，型號也是最豐富的，頂級型號有霄龍9664(樣品階段)、霄龍9654、霄龍9654P(單路)，都是96核心192線程、384MB三級緩存，基準頻率2GHz出頭，熱設計功耗分別400W、360W、360W，可調范圍都是320-400W。 其他還有84、64、48、32、24、16核心等，其中64核心的有霄龍9554、霄龍9534、霄龍9554P，和現在Zen3架構的霄龍7003 64核心一樣都是256MB三級緩存。 － Genoa-X 9004X系列： Zen4架構，3D V-Cache堆疊緩存，最多96核心，SP5接口，明年發布。 已知有四款，分別是霄龍9684X 96核心、霄龍9384X 32核心、霄龍9284X 24核心、霄龍9184X 16核心，原生三級緩存分別為384MB、256MB、128MB、64MB。 疊加的3D V-Cache緩存容量暫時不詳，但是AMD之前預告過會超過1GB，因此霄龍9684X必然喲啊堆疊768MB，總計就是恐怖的1152MB！ 頻率也未知，熱設計功耗96核心的400W，其他三款320W。 － Bergamo 9004系列： Zen4c架構，面向高密度雲服務和計算，可能台積電4nm，最多128核心，12通道DDR5，SP5接口，明年上半年發布。 已知只有兩款，霄龍9754 128核心、霄龍9734 112核心，但三級緩存都只有256MB，基準頻率也是2GHz出頭，熱設計功耗分別360W、340W。 － Siena 8004系列： Zen4架構，優化成本和能效，最多64核心，SP6接口，明年發布。 暫無詳細型號、規格信息。 來源：快科技

AMD的新一代銳龍7000系列處理器將支持DDR5記憶體，但在發布會上他們是沒有提及新的處理器記憶體支持情況的，然而大家都很關心銳龍7000處理器的最佳記憶體頻率是多少，AMD技術營銷經理Robert Hallock在官方Discord頻段上解答了這一問題。 根據官網上的信息，銳龍7000處理器支持JEDEC標準的DDR5-5200，而且AMD還推出了EXPO記憶體超頻技術，用戶直接在BIOS里面開啟就能讓記憶體工作在最佳的頻率，最高頻率能到6400MHz，當然這是每通道安裝一根記憶體的情況，如果每通道安裝兩根記憶體的時候記憶體的頻率會降低。 Robert回答對於銳龍7000系列處理器來說，DDR5記憶體的最佳頻率是6000MHz，通過EXPO支持優化的DDR5-6000記憶體將提供最佳性能和最低延遲。 銳龍7000的默認FCLK頻率是1733MHz，這是使用5200MHz記憶體時的情況，此時UCLK和MCLK的頻率都是2600MHz，也就是說FCLK是記憶體頻率是1/3，而UCLK和MCLK頻率則是記憶體頻率的1/2。根據Robert的回答，用戶不應該修改FCLK，而是讓其保持在AUTO狀態，它會隨記憶體頻率自動變換，比如DDR5-5300記憶體的話FCLK會變成1767MHz，如果使用6000MHz的記憶體時FCLK會提升至2000MHz。 對於銳龍7000系列來說，FCKL、UCLK、MCLK的1:1:1比率不像以前那麼重要，每個記憶體速度都有自己的最佳FCLK，所以用戶不需要關注FCLK頻率是多少，因為它會隨著記憶體頻率而變化，並且AUTO設置通常會給出最高性能的結果，除非你是一個極限超頻玩家。 ...

已經正式發布的Zen 4處理器僅限四款桌面型號，按照官方路線圖，未來還有3D VCache、移動版、APU等，做到全覆蓋。 雖然移動筆記本產品還沒什麼信兒，但已經有細心人士注意到AMD PPT上暗示的細節。 比如，AMD在介紹銳龍9 7950X時，分別給定了170W、105W和65W三檔功耗，結果發現性能增幅相較於Zen3 5950X的增幅依次是35%、37%和74%。 65W下居然做到了74%的性能暴增，這無疑讓人對移動版更加期待。 按照AMD的說法，Zen 4移動APU包括Dragon Range和Phoenix Point兩大家族，前者是高性能標壓款，功耗開放到55W+，後者則是輕薄低電壓款，功耗設定在45W以內。 外界預計Dragon Range家族最大同樣可以做到12甚至16核心，總緩存加碼到80MB。 在AMD的對比中，Zen 4核心+L2的面積比Intel 12代酷睿小了足足一半，能效卻高出47%。 來源：快科技

銳龍7 5800X3D處理器上，AMD首次嘗試了堆疊集成3D V-Cache緩存，容量達64MB，加上原有的4MB二級緩存、32MB三級緩存，總容量達驚人的100MB，在遊戲中的實際表現也堪稱無敵。 Zen4銳龍7000系列還會有3D緩存加強版嗎？答案是肯定的。 根據最新曝料，AMD一共准備了三款，型號分別是銳龍9 7950X3D、銳龍9 7900X3D、銳龍7 7800X3D，定位顯然更高了。 具體細節暫時不詳，比如3D緩存技術是否會升級到第二代，容量是否會擴大…… 如果繼續按照只有單個CCD上堆疊64MB 3D V-Cache容量計算，銳龍7 7800X3D可以做到104MB，因為二級緩存翻番到8MB，三級緩存32MB沒變。 銳龍9 7950X/7900X二級緩存分別為12MB、16MB，三級緩存都是64MB，再堆疊64MB，那就是總共分別142MB、144MB。 當然，它倆都有兩個CCD，假如每個CCD都堆疊64MB緩存，總容量分別可達204MB、208MB！ 壞消息是，銳龍7000X3D系列預計要到CES 2023大會上發布，還得等四個月。 來源：快科技

AMD在昨天發布了新一代基於Zen 4架構的Ryzen 7000系列桌面處理器，採用5nm工藝製造，全新的AM5平台支持PCIe 5.0和DDR5記憶體。在此次活動中，AMD分享了新的CPU架構路線圖，顯示接下來會有採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Zen 4架構晶片。 據Wccftech報導，AMD首批Raphael-X處理器會有三款，瞄準的是高端市場，分別是Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、以及Ryzen 7 7800X3D。隨後AMD還會推出更多Ryzen 7000X3D系列處理器，向主流市場擴散。 此前AMD高級副總裁兼客戶端業務部總經理Saeid Moshkelani表示，2022年末會將3D V-Cache技術帶到Ryzen 7000系列上，這意味著Ryzen 7000X3D系列很可能會在CES 2023大展上首次亮相。 顯然，AMD更致力於在新一代處理器普及3D V-Cache技術，也做了更充分的准備，間隔時間更短了。相比之下消費級的Zen 3架構晶片上僅有一款8核16線程的Ryzen 7 5800X3D，傳言中的Ryzen 9 5900X3D和Ryzen...

AMD昨天發布了銳龍7000系列處理器，全新的Zen 4架構架構和現有的Zen 3架構相比IPC提升了13%，其中貢獻最大的是全新設計的前端，其次是加載/存儲系統，後面依次是分支預測器、執行引擎和翻倍的L2緩存。 Zen 4的內核圖片昨天AMD其實已經放在PPT里面，@SkyJuice60對這圖片進行了注釋，可以看到Zen 4內核里面有一個非常大的分支預測單元，微操作緩存和Zen 3相比擴大了許多，還有加載/存儲單元、TLB、分支調度器、支持AVX-512的雙256bit FPU，L1緩存沒有變化，而L2緩存容量翻了一倍，足足占據了四分之一的晶片面積。 @Chiakokhua也詳細標注了Zen 4和Zen 3的各種緩存和延遲，其中處理器的微操作緩存從4K條目擴展到6.75K條目，L1指令/數據緩存沒有變動依然是32KB，L2緩存從512KB擴大到1MB，延遲從12個周期增加到14個周期，L3緩存大小沒變化，但延遲從46個周期增加到50個周期，重新排序緩沖區從256個條目擴大到320個條目，L1分支目標緩沖區從1KB增加到1.5KB。 根據AMD的資料，Zen 4的CCD面積為71mm2，而Zen 3的CCD面積是80.7mm2，晶片面積縮小了12%，但電晶體數量從41.5億增加到了65.7億，增加了58%，這主要歸功於生產工藝從台積電7nm升級到了5nm。 而IOD也有很大變化，此前Zen 2和Zen 3處理器用的IOD都是用GF的12nm工藝生產的，現在Zen 4處理器所搭配的IOD改用了台積電6nm工藝，改進非常的大，,舊的IOD晶片面積是125mm2，而新的IOD面積是122mm2，尺寸略微縮小，新的IOD里面除了DDR5記憶體控制器和PCI-E 5.0控制器之外，還有一個擁有兩組RDNA2架構CU的核顯，並且整合了銳龍6000系列Rembrandt架構的某些電源管理功能。 ...

AMD官宣了Zen4架構的銳龍7000系列，但只有型號、基礎規格、海外價格，內部架構設計要到性能解禁的時候才會公開。 不過，不少架構細節已經被扒了出來。 這是Zen4單個核心的內部布局圖，可以看到浮點單元、調度單元、分支預測單元、載入/存儲單元、解碼單元、TLB、uOP微操作緩存、一級指令和數據緩存、二級緩存。 對比來看，Zen4相比於Zen3不變的有一/三級緩存容量、發射寬度、浮點寬度等，變化的則有微操作緩存從4KB增至6.75KB，每核心二級緩存從512KB翻番至1MB，二/三級緩存延遲從12/46循環變成14/50循環，ROB、L1 BTB也變大了。 Zen4 CCD部分採用台積電5nm工藝，面積70平方毫米，相比7nm Zen3 83平方毫米縮小了15.7％，但集成度更高，電晶體數量從41.5億猛增到65.7億，增加了足足58％。 IOD部分從GF 12nm升級為台積電6nm，並集成了Zen3+銳龍6000H/U系列同款的部分電源管理功能、RDNA2架構的GPU圖形核心(2單元)，還有DDR5記憶體控制器、PCIe 5.0控制單元。 IOD的面積為124.7平方毫米，和Zen3 IOD 124.9平方毫米幾乎一模一樣。 僅從電晶體數量、核心面積上看，台積電工藝確實相當神。 來源：快科技

AMD剛剛發布5nm工藝、Zen4架構的銳龍7000系列處理器，CPU-Z 2.02版本就發布了，加入了正式支持，包括銳龍9 7950X、銳龍9 7900X、銳龍7 7700X、銳龍5 7600X全部四款型號。 同時，AMD EXPO DDR5記憶體超頻技術，X670E/B650主板，也都得到了支持，但更新日誌未提及X670、B650E，理論上也會支持。 值得一提的是，之前有傳聞稱，銳龍7000系列跑CPU-Z測試存在缺陷，進度到80％會卡死，但我們也看到了一些跑分成績，再加上此次更新，應該不再有問題了。 另外，CPU-Z 2.02還正式支持Intel Z790主板(有點晚了)，AMD RX 6950XT、RX 6750 XT、RX 6650 XT、RX 6400顯卡(也有點晚了)，支持Intel 10nm Ice Lake-SP第三代至強可擴展處理器(又是有點晚了)。 點擊下載CPU-Z 2.02中文綠色版 來源：快科技

今晨（8月30日），AMD舉辦“Together We Advance_（同超越，共成就）”活動，正式發布Zen 4銳龍7000台式機處理器。 按照AMD中國的說法，與上代產品相比，AMD銳龍9 7950X處理器的單核性能提升高達29%，在POV Ray中為內容創建者帶來高達45%的計算性能提升，在某些特定遊戲中遊戲性能提升高達15%，且每瓦性能提升高達27%。 與四款銳龍7000相配套的是AM5接口主板，AMD成這是公司迄今為止最具擴展性的台式機平台，設計兼容周期將持續到2025年。 由於AMD的CPU路線圖只更新到2024年的Zen 5，此番表態等於暗示Zen 6仍舊會採用AM5接口。換言之，理論上這一代600系主板屆時更新BIOS後就可以點亮運行Zen 5/Zen 6處理器。 按照AMD的說法，新主板將於9月開售，起售價為125美元（約合831元）。 目前，AM5晶片組公布了四款主板，規格如下： X670 Extreme：通過對顯卡和存儲的PCIe 5.0支持，實現豐富的連接性和超凡的超頻能力； X670：專為發燒友設計，支持超頻，支持PCIe 5.0存儲，可選支持PCIe 5.0顯卡； B650E：專為高性能用戶設計，支持PCIe 5.0存儲，可選支持PCIe 5.0顯卡； B650：專為主流用戶設計，支持DDR5記憶體，可選PCIe 5.0支持。 來源：快科技

8月30日早7時，AMD在主題為“together we advance_PCs”的發布會上發布了備受期待的AMD銳龍7000系處理器和Zen 4架構，並宣布了AMD未來一段時間的發展規劃。 銳龍7000系處理器包括Ryzen 9 7950X與Ryzen 9 7900X、Ryzen 7 700X和Ryzen 5 7600X，基於台積電5nm工藝製造，並採用全新的Zen 4架構。 Zen 4架構超越了原本的將時鍾指令數（IPC）提升10%的預設目標，新架構將IPC提升了13%，與上一代Zen3架構相比，Zen4架構單線程性能提升了29%，多線程性能提升更是超過35%。 並且得益於和台積電的合作，Zen 4架構還擁有更高的時鍾速度和更好的散熱設計，每瓦性能較上一代提升超過25%。 值得注意的是，Zen 4架構還將增加對AVX-512指令集的支持。今年3月英特爾剛剛宣布在後續生產的12代酷睿處理器中禁用該指令集。此前英特爾曾發現運行此類指令集會使得CPU功耗大幅增加。 蘇姿豐表示，7000系銳龍在Geek bench上的跑分成績均超過英特爾旗艦處理器i9-12900K。 同時，蘇姿豐還宣稱7000系銳龍旗艦型號Ryzen 9 7950X是目前為止全世界最強大的遊戲CPU。 Ryzen 9 7950X擁有16核心，32線程。基本頻率為4.5GHz，峰值頻率達到了5.7GHz，比前代處理器提高了800MHz，且比英特爾12代酷睿旗艦處理器i9-12900KS高出200MHz。 在實際表現上，AMD宣稱在遊戲場景中，AMD Ryzen 9 7950X將在《古墓奇兵》等遊戲中能夠相較Core...

AMD在剛剛的「together we advance_PCs」的直播活動中，發布了新一代基於Zen 4架構的Ryzen 7000系列桌面CPU，採用5nm工藝製造。全新的AM5平台支持PCIe 5.0和DDR5記憶體，AMD承諾對新平台提供支持至少會到2025年。 圖：來自TechPowerup 在此次活動中，AMD分享了新的CPU架構路線圖，打鉤的部分表示已完成的項目。除了現有的Zen 4架構會基於5nm工藝外，未來也會有4nm工藝的CCD。有消息指出，移動SoC及面向雲端計算的Zen 4c架構CPU都會採用4nm工藝。無論是5nm還是4nm，都屬於同一個製程節點，與14/12nm和7/6nm類似。大概在2023年末或2024年初，就有可能看到首個Zen 5架構產品，繼續採用4nm工藝，然後再轉入3nm工藝。 與Zen 3架構一樣，Zen 4架構也會有採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的版本。此前有報導稱，Zen 4架構採用的是第二代3D V-Cache技術，會有更高的帶寬，延遲也會得到改善，很可能會選用6nm工藝製造，同樣為每個Zen 4架構CCD帶來額外的64MB緩存。 除了CPU以外，AMD今年在GPU方面也會有大動作，推出基於RDNA 3架構的Radeon RX 7000系列。AMD在這次活動上並沒有透露太多的內容，不過表示相比目前的RDNA 2架構會有超過50%的每瓦性能提升。AMD使用了新一代顯卡搭建的平台進行了演示，搭配的是最新的Ryzen 9 7950X。此外，現場朦朧的公版顯卡照片顯示，在外觀設計上會採用黑色為主的配色方案，不過暫時不清楚具體是哪個型號和外接電源配置情況。 ...

AMD今天早上正式發布了Zen 4架構的銳龍7000系列桌面處理器，新一代處理器採用台積電5nm工藝打造，新架構較現有產品IPC提升了13%，並且支持DDR5記憶體與PCI-E 5.0，全新的AM5平台將會是AMD新時代的一個起點，AMD承諾會為新平台提供支持至少到2025年。 銳龍7000系列處理器首先外觀上就和以往的銳龍處理器有很大不同，AM5平台將採用LGA 1718接口，CPU背面再也沒有針腳，現在CPU需要採用扣具固定，不過散熱器是兼容現有的AM4的，至少不用換散熱器。 銳龍7000系列採用的全新包裝 銳龍7000系列處理器的核顯數量和上代相比並沒有明顯變動，但頻率大幅增加，並且每核心的L2緩存容量從512KB翻倍到1MB，並且加入了對AVX-512指令集的支持，依然是8核心一個CCD，每個CCD上有32MB共享L3緩存，首發四個型號，將在9月27日開賣，包括： 銳龍9 7950X，16核32線程，基礎頻率是4.5GHz，最大加速頻率達到5.7GHz，TDP 170W，售價699美元；銳龍9 7900X，12核24線程，基礎頻率是4.7GHz，最大加速頻率達到5.6GHz，TDP 170W，售價549美元；銳龍7 7700X，8核16線程，基礎頻率是4.5GHz，最大加速頻率達到5.4GHz，TDP 105W，售價399美元；銳龍5 7600X，6核12線程，基礎頻率是4.7GHz，最大加速頻率達到5.3GHz，TDP 105W，售價299美元； 全新的Zen 4架構較Zen 3架構IPC提升了13%，而銳龍7000系列桌面處理器採用了更先進的台積電5nm工藝，最高頻率能到5.7GHz，比銳龍5000系列高了800MHz之多，兩者加起來讓銳龍7000處理器的單線程性能提升了29%之多。 13%的IPC提升是在4GHz同頻下8核16線程的Zen 4和Zen 3運行多個測試對比出來的 和銳龍5000系列處理器相比，銳龍7000處理器可帶來29%的遊戲性能提升，可為創作者帶來44%的運算性能提升，能耗比提升28%。 和對手的酷睿i9-12900K相比，遊戲性能提升了11%，運算性能提升44%，能耗比則提升了47%，這差距可不小，當然了下一代酷睿處理器頂級的酷睿i9-13900K多了8個E-Core，頻率提升幅度也不低，再加上緩存的改動，到底會怎麼樣還不好說。 銳龍9 7950X和銳龍9 5950X相比，遊戲性能提升最明顯的是《古墓奇兵：暗影》，性能提升了35%之多，注重多線程性能的創作者項目里面提升最明顯的是V-Ray Render，最高提升了48%。 這個對比更有意思，銳龍9 7950X和銳龍9 5950X在同功率情況下的性能對比，在TDP 65W時新處理器的性能提升了74%，105W時有37%，170W則有35%的性能提升，新架構和新工藝在能效方面確實有很大的改進。 Zen 4架構的前端是重新設計的，並且支持AVX-512指令集，但目前不太清楚AMD將支持哪些AVX-512子集，可以確定基礎的AVX-512F是有的，此外還包括VNNI，此外AMD的AVX-512實現方法和Intel不一樣，Intel在處理器內核里面構建了一個真正的512位寬的SIMD單元來執行AVX-512指令，而AMD沒有，Zen 4將使用256位SIMD用兩個時鍾周期來執行AVX-512指令，這樣做的好處就是不用花費額外的電晶體，而且運行AVX-512指令時也不需要像Intel處理器那樣降頻執行。 Zen 4架構的改進里面，對IPC提升貢獻最大的是新前端，其次是加載/存儲系統，後面依次是分支預測器、執行引擎和翻倍的L2緩存。 得益於台積電新的5nm工藝，Zen 4的CPU內核雖然L2緩存容量較上代翻了一倍，但核心+L2緩存的面積依然比Zen 3縮小了18%，每個核心面積只有3.84mm2，他們還和Alder Lake的P-Core進行對比，Zen 4每個內核的大小幾乎只有Golden Cove的一半面積，可見AMD在晶片尺寸上確實有優勢，在一定程度上降低了製造成本。 至於銳龍7000處理器支持什麼頻率的DDR5記憶體，實際上今天的發布會並沒有明說，但從PPT上2022年上表的DDR5-5200來看，銳龍7000應該支持JEDEC標準的DDR5-5200記憶體。 AMD開推出了EXPO記憶體超頻技術，類似Intel的XMP 3.0，用戶直接在BIOS里面開啟就能讓記憶體工作在最佳的頻率，最高頻率能到6400MHz，配合低延遲的DDR5記憶體的話能讓記憶體延遲降至63ns，會有來自15個不同的記憶體廠商推出支持AMD EXPO技術的DDR5記憶體。 主板方面AMD為AM5平台打造了四款晶片組，包括X670、X670E、B650、B650E，其中X670和X670E會隨銳龍7000處理器一同到來，而B650和B650E會在10月推出，主板起步價125美元，但配套的PCI-E 5.0 SSD要等到11月，新推出的銳龍7000處理器是帶核顯的，但今天的發布會上並沒有公布具體細節。 ...

大家期待多時的新一代銳龍7000系列處理器終於來了，而AMD還將推出下一代AM5平台，這標志著Ryzen生態系統的一個新起點。 AMD Ryzen 7000 CPU基於台積電5nm工藝節點打造，採用Zen 4架構，相比上一代帶來13%的IPC提升，在比較Zen 4和Zen 3內核時，AMD強調了單線程性能提高29%、多線程性能提高了35%，多達16個Zen 4內核和32個線程。 新的Ryzen 7000還支持帶有LGA1718插座的AM5平台，一同發布的還有X670E、X670、B650E、B650主板，而新處理器的二級緩存加倍（1MB對512KB），像上一代那樣共享L3緩存，支持帶有EXPO（AMD的記憶體超頻擴展配置文件）的DDR5記憶體，PCIe Gen 5.0顯卡和M.2 SSD支持。PBO和XFR等超頻功能也將從過去的晶片中繼承下來。 旗艦產品當屬Ryzen 9 7950X，其保留了前兩代產品的16核心和32線程數。這款CPU的基本頻率為4.5GHz，提升時鍾為5.7GHz（5.85GHz F-Max），這使它比Intel Alder Lake Core i9-12900KS快200MHz，後者的單核提升頻率為5.5GHz，還擁有170W TDP，64MB的L3（每個CCD 32MB）和16MB的L2（每個核心1MB）。 官方表示，在遊戲性能方面，AMD Ryzen 9 7950X將在《古墓奇兵》等遊戲中提供比Core...

AMD在Computex 2022上介紹了即將到來的Zen 4架構Ryzen 7000系列處理器，以及對應的AM5平台，公布了X670E、X670和B650三款晶片組，其中E代表的是EXTREME。按照AMD的說法，X670E和X670是由兩個Promontory 21晶片組成，搭載前者的主板會同時支持PCIe 5.0擴展槽和PCIe 5.0 M.2插槽，後者只支持PCIe 5.0 M.2插槽，而B650則只有一個Promontory 21晶片。 上個月就有報導稱，華擎的AMD 600系主板清單，除了AMD已公布的X670E、X670和B650三款晶片組以外，還有一款未經確認的B650E晶片組。如果字面上的理解，B650E和B650之間的區別應該與X670E和X670之間是一樣的。 近日有網友泄露了一張圖片，顯示會議室大螢幕的PPT上列出了X670E、X670、B650E和B650四款晶片組。其中X670E和B650E同時支持PCIe 5.0擴展槽和PCIe 5.0 M.2插槽，X670和B650支持PCIe 5.0擴展槽或PCIe 5.0 M.2插槽。這說明AM5平台至少有四款晶片組，同時再一次確認了B650E晶片組的存在，不過相互之間的區別上似乎和過往有些許不同。 AMD會在美國東部時間2022年8月29日晚上7點（為8月30日早上7點）舉辦名為「together we advance_PCs」的直播活動，將公布下一代AMD的PC產品，不知道是否會帶來進一步的消息。此前有傳言稱，AMD原來打算在9月推出B650主板，不過後來決定延後了。 ...

發布在即，CPU基準測試工具y-cruncher確認了AMD Zen4家族旗艦型號銳龍9 7950X，證實它和銳龍9 5950X一樣，還是16核心32線程的規格。 同時可以證實的是，銳龍7000系列支持Intel AVX-512指令集，但讓人哭笑不得的是，引入了混合架構的Intel 12/13代酷睿，因為小核心不支持AVX-512，不得不直接屏蔽，失去了這個獨門武器。 不過，y-cruncher作者承認，還沒有針對銳龍7000系列完成優化，會在後續的0.7.10版本中搞定，包括針對AVX-512指令集的支持。 值得一提的是，早先傳聞中，AMD確實測試過24核心的Zen4銳龍，但是否發布仍未可知，或許會作為後招保留，畢竟面對大小核架構的12/13代酷睿，AMD這兩年在多線程性能上是非常吃虧的。 AMD技術營銷總監Robert Hallock曾經澄清過，銳龍7000系列沒有24核心，但是真真假假誰能說得清呢。 只是，Zen3架構的線程撕裂者PRO 5000WX系列已經零售開賣，其中就有，再來一個同樣24核心的銳龍，難免會發生衝突，盡管前者支持更多記憶體通道、PCIe通道。 來源：快科技

距離AMD 8月30日正式發布Zen 4銳龍7000台式機處理器越來越近了，即便是再“密不透風的牆”，到了這個時候，花式泄露、偷跑也免不了。 這不，爆料人Harukaze5719曬出了AMD銳龍9 7950X和銳龍7 7700X的CPU-Z跑分成績，目前對應的是ES版本。 我們直接看跑分成績，天梯榜單顯示的已經很明顯。可以看到，5nm Zen 4對比7nm Zen3架構的代際提升很明顯，其中7950X的多線程比5950X提升40%之多，7700X比5800X提升20%。 單線程方面，增幅在20~25%之間，也符合AMD此前承諾的超15%。 不過，對比Intel 13代酷睿的話，似乎還有差距。畢竟Intel的單線程實力一直領跑，在12代酷睿開始祭出大小核混合架構“賴皮”堆多核後，多線程優勢同樣支棱起來。 規格方面，7950X識別為16核32線程，4.5GHz~5.7GHz頻率，三級緩存64MB，二級緩存16MB，熱設計功耗170W。7700X識別為8核16線程，4.5~5.4GHz，三級緩存32MB，二級緩存8MB，熱設計功耗105W。 當然，兩家的新品處理器都沒正式上市，零售版的較量才更值得一看。況且跑分只是一方面，實際遊戲、生產力軟體等核心場景下的差距，包括功耗、發熱、穩定性等，同樣更值得關注。 來源：快科技

AMD、Intel新一代處理器即將同步到來。 這段時間，Raptor Lake 13代酷睿頻頻曝光，型號、規格、跑分滿天飛，看起來形勢一片大好。 相比之下，Zen4銳龍7000系列低調得多，尤其是性能跑分非常少見。是實力不濟？還是隱忍待發？ 終究還是要見真章的。Greymon55最新披露了兩款銳龍7000新品的CineBench R23單線程跑分，其中銳龍7 7700X 2000多分，銳龍5 7600X 1900多分。 沒有具體數據，但也能大致看出其性能水平，VC貼心地匯總了銳龍5000系列、12/13代酷睿的CineBench R23單核與多核跑分： 同樣定位的同樣6核心，銳龍7 7600X對比銳龍5 7600X，單核性能會提升31-37％的樣子，這個幅度是非常可喜的。 只是，由於12代酷睿單核性能已經很突出，13代又大大拉高了頻率，一對比就有點不太夠看了。 8核心的銳龍7 7700X對比8個大核心、8個小核心的i7-13700K，單核性能仍然差了大約5-10％，只能說差距已經大大縮小。 照這份成績，估算旗艦級的銳龍9 7950X單核跑分有希望達到甚至超過2200，那樣就和i9-13900K基本差不多了，稍微弱一些。 多核跑分暫無，但是在12/13代酷睿的大小核混合架構面前，AMD是沒有任何希望了。 據說，Zen5時代也會上大小核，而且是把Zen4作為小核，那就好看了。 另外，銳龍7000系列目前仍然無法順利運行CPU-Z測試，會卡在70％，具體原因不詳。 銳龍9 7950X的工程樣品可以在5.5GHz頻率、1.428V電壓下，穩定運行CineBench R23 FPU烤機一個小時，但是Prime95烤機穩定頻率只有5.2GHz。 看起來，銳龍7000系列還有不少優化工作要做，難怪據說解禁上市時間要等到9月底。 來源：快科技

AMD在今年的CES 2022大展上，推出了採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Zen 3架構桌面處理器，為每個CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存，使得處理器的L3緩存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原來的三倍。在消費級市場上，目前唯一一款採用3D垂直緩存技術的處理器是8核16線程的Ryzen 7 5800X3D。 在消費端Zen 3架構上引入3D垂直緩存技術有一定的試水成分，不過AMD顯然在接下來的Zen 4架構上仍然會選擇這麼做，甚至會擴大使用的范圍，Raphael-X和Genoa-X分別對應的是帶有3D垂直緩存技術的新一代Ryzen和EPYC處理器。近日有網友透露，AMD會在今年晚些時候放出這些Zen 4 X3D晶片，採用的是第二代3D V-Cache技術。 傳言第二代3D V-Cache技術仍然會為每個Zen 4架構CCD帶來額外的64MB緩存，由於技術的升級，會有更高的帶寬，延遲也會得到改善。由於現階段台積電的5nm工藝成本較高，很可能會選用6nm工藝製造。 Ryzen 7 5800X3D並不支持傳統意義上的超頻，為了更好地控制功耗、電壓和溫度，頻率相比Ryzen 7 5800還有所下降。傳聞第二代3D V-Cache技術會針對此前Ryzen 7 5800X3D遇到的問題進行改進，性能提升會更為明顯，相比普通的Zen 4架構處理器會有10%到15%幅度的提升。 此前AMD官方已發出公告，會在美國東部時間2022年8月29日晚上7點（為8月30日早上7點）舉辦名為「together we...

接下來的幾個月，AMD、Intel、NVIDIA將密集發布新品，其中AMD節奏最快，Zen 4銳龍7000處理器的正式活動安排在8月30日。 此前，業內人士已經表示，AMD不會效仿Intel，對處理器採取漲價策略，這無疑給期待已經的A飯消費者打了一針強心劑。 那麼備貨方面呢？現在看來也不用擔心。 最新消息稱，AMD的下單量已經躍升到台積電5nm的第二大客戶。考慮到外界給出PC電腦下滑15%的預期，AMD如此做法，看來是對產品性能、交付時間、量產表現等非常自信和滿意。 同時，通過靈活調整PC與企業級產品的比例，AMD可能在Intel頭皮發麻的時候，再度收割一波市場份額紅利。 據悉，AMD目前規劃中的時間安排是，在Zen 4台式機處理器後，於11月推出Zen 4 EPYC伺服器處理器（Genoa），Zen 4筆記本處理器Dragon Range和Phoenix Point則定檔2023年初，可能配合CES大展亮相。 Dragon Range是Zen 4家族的高性能移動產品，最大16核，但GPU很弱，主要考慮是對應遊戲本肯定會配獨顯。Phoenix Point則是常見的低電壓版，最多8核，GPU升級到RDNA3架構。 來源：快科技

下周，AMD就將正式發布Zen 4銳龍7000處理器。看起來這次保密工作不錯，至今也沒有很多ES/QS散片流出。 不過，B站Up主EP極致玩家堂分享了手頭一顆神秘Zen4晶片的跑分成績，測試軟體是Cinebench R20，識別為銳龍7 7700X，8核16線程。 其中單核773分，多核7701，單列數據恐怕很多人沒概念，不妨和Zen3以及Intel 13代酷睿（i7-13700K）做對比。 相較於Zen 3的提升的確明顯，單線程比5800X提升23%、多線程提升33%，對比5950X，單線程也高出19%。 只是相較於13700K流出的成績，Zen 4有點不夠看，可能是因為R20對於多核多線程更敏感所致。 Zen4的實力到底如何，很快就能揭曉了。它和13代酷睿的新惡戰，也會在9月底拉開序幕，感興趣的不妨一同期待鹿死誰手。 來源：快科技

8月30日，AMD將正式發布Zen 4銳龍7000處理器，當然，有企業客戶同時希望，Zen 4 EPYC霄龍也能同步登場。 雖然暫時無法確定EPYC的時間，但在Geekbench資料庫中已經出現了雙路Zen4 EPYC的身影，這一代代號是Genoa（熱那亞）。 雙路系統總共識別為192核384線程，也就是單路96核192線程，OPN識別碼100-000000997-01，運行在Suma 65GA24主板上。 處理器頻率3.51GHz，配套755.54GB DDR5記憶體，系統是Linux。 跑分來看，對比上一代Zen3“Milan” EPYC 7763，單線程提升了17%、多線程提升了28%。 根據之前的爆料，EPYC 9664和EPYC 9654P都是96核192線程配置，熱設計功耗400W。 來源：快科技

銳龍5 5600X可以說是Zen3家族中最受歡迎的主流型號，它的繼任者銳龍5 7600X如今也現身了。 在某二手平台上，有賣家曬出了一顆銳龍5 7600X的工程樣品，表面還印著Engine Sample的字樣，沒有具體型號，但是100-000000593-20 OPN編號可以證實它的身份。 根據此前曝料，銳龍5 7600X的規格為6核心12線程，頻率4.7-5.3GHz，三級緩存6MB，三級緩存32MB，熱設計功耗105W。 不過賣家稱，它的基準頻率只有4.4GHz，估計是ES樣品的緣故。 銳龍7000系列將於一周後正式發布，但解禁上市可能要等到下個月底。 來源：快科技

上一季度交出一份不給力的財報後，Intel也確認此前的傳言，會在年底前對部分晶片進行調價，結果就是上漲，外界了解，幅度可能高達20%。 那麼AMD這邊會否跟進呢？ 答案是否定的。 雖然AMD這邊也預計終端需求會有所下滑，但並不打算效仿友商的做法。 考慮到8月底AMD就要正式發布Zen 4銳龍7000處理器，三四季度肯定會是銳龍7000銷售的黃金期，這無疑是個好消息。 據此前消息，I/A/N三家均已通知上下游產業鏈夥伴，下調了晶片年度出貨目標。 其中，Intel預計PC晶片出貨量同比下降10%左右，AMD則將降幅從7~9%擴大倒14~16%。 值得一提的是，Gartner對二季度PC市場的統計顯示，出貨量下滑12.6%。達到了9年來最大降幅。 來源：快科技

除了消費級的13代酷睿、銳龍7000，Intel、AMD還將在數據中心展開新一輪對決，Sapphire Rapids第四代可擴展至強最多60核心，Genoa、Bergamo第四代霄龍則可達96核心、128核心。 經常曝料新霄龍的YuuKi_AnS今天又放出了兩顆96核心霄龍的跑分，可能是霄龍9664或者霄龍9654，都是96核心192線程、384MB三級緩存，功耗預計後者360W、前者400W。 測試項目是CineBench R23，但它只能支持256個線程，而雙路96核心霄龍是192核心384線程，等於只發揮了66％的實力。 盡管如此，R23多核跑分依然突破了11萬，只是因為頻率較低，至少這顆樣品最高僅為3.76GHz，所以單線程只跑出1302分。 作為對比，兩顆56核心的下一代至強鉑金8480+只有68548分的多線程成績，新霄龍輕松領先60％，如果用上所有線程更加恐怖。 當然，現在64核心的霄龍7763/7773X，在多線程性能上都足以讓至強跪下。 至於排第一的線程撕裂者5995WX，它是液氮超頻狀態。 來源：快科技

AMD官方已經發出公告，確認將會在美國東部時間2022年8月29日晚上7點（為8月30日早上7點）舉辦名為「together we advance_PCs」的直播活動，將公布下一代AMD的PC產品。隨著時間表進一步確定，似乎已經有知情人士按耐不住了。 在AnandTech論壇上，有用戶放出了Ryzen 7 7700X的實物照片，顯示已經安裝在AM5平台的主板上，頂蓋上面印有AMD的標志和處理器的具體型號，這是Raphael第一次出現正式版應有的完整信息。 這顆Ryzen 7 7700X上面顯示的OPN代碼為100-000000593，也印證了過往Ryzen 7 7700X的傳聞。據稱，頂蓋上特殊的「D」印記，表面這是一顆預零售版本，可能是一個用於審查的樣品，與玩家實際購買到的產品應該沒有太大區別。 Ryzen 7 7700X基於Zen 4架構，為8核心16線程規格，基礎頻率為4.5GHz，加速頻率為5.4GHz，L3緩存為32MB，TDP為105W，預計售價為299美元，替換的是基於Zen 3架構的Ryzen 7 5700X。 ...

AMD已經官宣，，但解禁上市時間尚未確認，有說法稱延期到了9月底，比原計劃晚兩周。 現在，有海外網友曝光了首發型號之一銳龍7 7700X的高清近照，可以看到表面已經印刷了明確型號、編號、產地，妥妥的正式零售版。 新處理器改用新的AM5接口和封裝，外觀也大為不同，背面電容轉移到正面，樣子仿佛一條“八爪魚”。 銳龍7 7700X規格為8核心16線程，8MB二級緩存，32MB三級緩存，4.5-5.4GHz頻率，105W熱設計功耗，價格預計299美元。 它上邊還有銳龍9 7950X、銳龍9 7900X，下邊則有銳龍5 7600X，還可能會有銳龍7 7800X。 來源：快科技

AMD官方發出公告，確認將會在美國東部時間2022年8月29日晚上7點（為8月30日早上7點）舉辦名為「together we advance_PCs」的直播活動，將公布下一代AMD的PC產品。 AMD董事長兼執行長蘇姿豐博士、首席技術官兼執行副總裁Mark Papermaster、以及其他AMD高管將詳細介紹即將推出的Ryzen 7000系列桌面處理器、最新的Zen 4架構、還有圍繞DDR5和PCIe等最新技術構建的全新AM5平台。AMD表示，這些採用新技術的全新產品都旨在推動高性能桌上型電腦的新時代。 活動將會在油管的AMD頻道首播，數小時後可以在AMD官方網站上觀看重播。 根據之前傳言，AMD將會公布Ryzen 7000系列桌面處理器的具體規格和價格，同時主板廠商也能公開旗下AM5主板的價格。據了解，首批Ryzen 7000系列桌面處理器會有四款，分別是Ryzen 9 7950X、Ryzen 9 7900X、Ryzen 7 7700X和Ryzen 5 7600X，分別對應16核32線程、12核24線程、8核16線程和6核12線程，這樣的首發布局與Ryzen 5000系列最初的時候類似。AMD曾表示，在新平台初期應該專注於高端領域。 ...

AMD剛剛官方宣布，將於美國東部時間8月29日19點(8月30日7點)舉辦發布會，正式推出下一代銳龍7000系列處理器，主題是“together we advance_PCs”(同超越，共成就PC)。 屆時，AMD CEO蘇姿豐博士、AMD CTO Mark Paptermaster和其他高管將集體亮相，揭示Zen4 CPU架構的細節，以及全新的AM5平台。 另據媒體報導，銳龍7000系列處理器的媒體評測接近時間為9月13日21點，上市銷售時間為9月15日12點——是的，沒有延期。 新處理器首發預計五款款型號，其中旗艦為銳龍9 7950X，16核心32線程，二級緩存16MB，三級緩存64MB，最高頻率約5.5GHz，熱設計功耗105-170W，價格約700美元。 向下還有12核心的銳龍9 7900X、8核心的銳龍7 7800X/7700X、6核心的銳龍5 7600X。 Intel方面，13代酷睿預計9月27日發布解禁，10月17日上市開賣。 來源：快科技

AMD確定會在9月份推出5nm Zen4的銳龍7000處理器，之前的傳聞是9月15日上市，然而現在有消息稱延期到了9月27日，有人解釋說這是正面剛Intel，因為這次會跟13代酷睿同一天發售。 對於這個傳聞，首先可以基本確認的是延期沒跑，推遲到9月27日也是比較準的，推上有多個消息來源都可以佐證這次跳票。 其次，跳票的原因倒不是AMD自信滿滿，要跟13代酷睿搶在同一天發布，這樣做沒什麼意義，實際上跳票還是跟AMD自己的進度有關，銳龍7000現在還有2個問題沒有調好。 一個是BIOS准備不足，另外一個就是記憶體超頻，這兩個地方也是新一代處理器上市之時最容易出問題的地方，而且這次AMD會同步升級全新的AM5平台，DDR5、PCIe 5.0等一堆新技術都會同時跟進，BIOS調校上確實需要更多時間。 至於記憶體超頻，這也是容易被人詬病的地方，何況這是AMD首次支持DDR5記憶體，之前使用過AMD銳龍的玩家都知道AMD平台還有記憶體分頻的問題，也是個需要折騰的地方。 前不久的消息顯示，銳龍7000平台上的DDR5記憶體甜點在6000MHz，並不是越高越好，6000MHz頻率正好是DDR5跟3GHz Infinity Fabric總線正好1:1同頻，性能最好，再高了反而會變成1：2分頻，影響性能。 來源：快科技

AMD Zen 4銳龍7000處理器計劃本月底發布，9月中下旬上市開賣。 規格和性能方面，官方給出的信息已經不少，對於感興趣甚至打算入門的朋友來說，同樣關心的是裝機成本。 不妨讓我們從爆料信息出發，簡單計算下。 示意圖 先看處理器，以定位主流、同樣也會成為銷量擔當的銳龍5 7600X為例，價格說是要漲到330美元（約合2196元）。 主板方面，第一批只有X670/X670E主板，歐洲電商已經上架的微星PRO X670-P WiFi是315美元（約合2096元），MPG X670E Carbon WiFi是475美元。 接著是DDR5記憶體，甜點級的DDR5-6000價格太高，就以最常見的DDR5-4800普條為例，16GB行貨目前大概要560元。 顯卡這個就不好計算了，畢竟每個人裝機需求不一。按照最小點亮成本，這一次銳龍7000 CPU集成有GPU，也就是無需外接顯卡。 再按照1TB SSD、500W電源、普通機箱這樣的配置，單主機而言大概下來要花6200元左右。 即便不考慮硬碟、電源、機箱，只是從老平台升級而來，主板/CPU/記憶體三大件也要將近5000元，比當前5600X+DDR4+B550的組合，多花一倍了。 需要注意的是，上述三大件的價格只是從美元換算而來，廠商的“定價匯率”實際會更高，實際花費肯定要更高。 當然了，嘗鮮5nm處理器、DDR5記憶體、X670頂級主板這樣的先進技術產品，怎可能沒有什麼代價？ 來源：快科技

從此前的消息來看，AMD很大機率會在8月29日左右與Gamescom 2022上發布Zen 4架構的銳龍7000系列處理器，而開賣時間大概在9月15日，但從最新的消息來看，AMD打算把處理器的開賣時間推遲到9月底。 在月底的發布會上，AMD很可能會公布銳龍7000處理器和AM5平台的所有細節和銷售價格，但wccftech說AMD會把處理器的發售時間從9月15日推遲到9月27日，而那天正好是Intel召開Innovation活動的日子，他們會在那天發布發布13代酷睿處理器，那麼AMD推遲銳龍7000處理器的開賣日期的意圖就很明顯了，表明他們對自家的新一代處理器非常有信心，敢在對手發布新品時開賣。 AMD首發的四款銳龍7000系處理器包括16核32線程的Ryzen 9 7950X，12核24線程的Ryzen 9 7900X，8核16線程的Ryzen 7 7700X，6核12線程的Ryzen 5 7600X，根據此前的消息,Ryzen 9處理器的TDP應該是170W，至少頂級的Ryzen 9 7950X是這個數值，而Ryzen 7 7700X和Ryzen 5 7600X則應該不會這麼瘋狂，可能和現在一樣是65W，也有可能會高些。 而對應的AM5平台首發陣容包括X670E和X670，至於B650主板可能會在10月或11月推出，新的AM5平台將支持PCI-E 5.0與DDR5記憶體，而且新一代處理器會帶個核顯，畢竟不是所有人都要用獨顯的。 ...

AMD宣布，將參加Gamescom 2022（2022年科隆國際遊戲展）。今年的科隆國際遊戲展將於8月24日至8月28日在科隆展覽中心舉行，經歷了兩年的線上舉辦以後，今年終於回歸線下，採用線上和線下同步的方式進行。 此前有報導稱，AMD選擇在美國東部時間2022年8月29日晚上8點（為8月30日早上8點）發布Ryzen 7000系列桌面處理器和AM5平台，隨後在美國東部時間2022年9月15日上午9點（為9月15日晚上9點）將正式上市銷售。這與Gamescom 2022的時間非常相近，不過暫時還不清楚AMD是否會選擇在這次活動上展示Ryzen 7000系列桌面處理器和AM5平台。 傳聞AMD會在這個月公布Ryzen 7000系列桌面處理器的具體規格和價格，同時主板廠商也能公開旗下AM5主板的價格。以往AMD大多採用與廠商合作的方式參加科隆國際遊戲展，一般都是和遊戲開發商進行合作，不過今年有些不同，AMD選擇自己直接參加，很可能會在線下活動中設置固定的展位。 除了Milosz Bialas（AMD高級開發者關系負責人）發出的信息外，其他AMD相關負責人並沒有對此次活動發表評論。如果Gamescom 2022期間涉及比較重要的事項，官方應該會提前預熱。 ...

採用Zen 4架構的AMD銳龍7000系列處理器Raphael桌面處理器很可能會在8月29日發布，並會在9月15日發售，而用在伺服器上的EPYC 9000 Genoa處理器很有可能也會在同一天發布。 @yuuki_ans放出了一張EPYC 9654處理器的照片，這是採用Zen 4架構的Genoa處理器，它擁有多達96個核心，共192個線程，從照片上來看這CPU是被放置托盤上的，這表明出貨的CPU不止一個，這擺明AMD已經在按計劃交貨新一代EPYC處理器，和普通的消費級處理器不同，伺服器處理器在發布前就會交付給客戶，供他們測試新的系統，好讓新平台可以更迅速的布置。 新一代EPYC Genoa處理器比現在的EPYC Milan多出50%的核心，封裝在里面的CCD從最多4個增加到6個，將採用全新的SP5插槽，支持DDR5記憶體和PCI-E 5.0以及CXL接口，原計劃AMD的Genoa會和Intel的Sapphire Rapids爭奪市場，但很明顯Intel的Sapphire Rapids又要延期了，這可能會導致Intel的伺服器市場份額會被AMD進一步侵蝕。 這顆EPYC 9654並不是這代EPYC處理器當中最頂級的型號，還有款名為EPYC 9664的產品，它同樣擁有96個核心192線程，以及384MB的L3緩存，但TDP從360W提升至400W，這代表著它擁有更高的頻率，從此前曝光的ES樣品來看，基本頻率為2.25GHz，加速頻率為3.8GHz，後續肯定還會有採用3D V-Cache的版本。 ...

AMD Zen4架構不但會有消費級的銳龍7000系列，還會有面向數據中心的霄龍9000系列，之前也有多次規格曝光，還出現過工程樣品。 今天，曝料高手YuuKi_AnS公布了一張旗艦型號霄龍9654的諜照，可以看到表面已經印上了型號、編號、產地，再加上已經放置整齊，應該是准備出貨給OEM廠商的量產版了。 根據此前消息，霄龍9654擁有完整的96核心192線程，比現在增加一半，三級緩存容量多達384MB，基準頻率2.0-2.15GHz，熱設計功耗360W。 它上邊還有個霄龍9664，基準頻率提高到2.25GHz甚至更高，加速頻率也應該會提速，功耗因此增加到400W，不過目前還是樣品，尚未投產。 蘇媽此前已經確認，會在今年晚些時候發布新一代霄龍，預計會在銳龍7000系列之後登場。 Intel下一代可擴展至強Sapphire Rapids則進展不順，傳聞又一次推遲要到明年上半年才能出來了，而且最多隻有60個核心…… 來源：快科技

AMD在CES 2022大展上，推出了採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Zen 3架構桌面處理器，為每個CCD帶來額外的64MB 7nm SRAM緩存，使得處理器的L3緩存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原來的三倍。 在消費級市場上，唯一一款採用3D垂直緩存技術的處理器是8核16線程的Ryzen 7 5800X3D。這款處理器是在今年四月下旬發售，價格為3099元。事實上，受制於台積電的製造技術和AMD的產品定位，Ryzen 7 5800X3D的供應量一直不大，價格基本沒有太大波動。 近日有網友透露，下個月Ryzen 7 5800X3D很可能降價，這是針對Ryzen 7000系列上市後的價格調整，估計是要為新款處理器騰出市場空間。傳聞Zen 4架構處理器的遊戲性能會很「驚人」，而Ryzen 7 5800X3D的定位主要也是針對遊戲玩家，在某些時候甚至能壓過英特爾旗艦級的酷睿i9-12900K。 傳言Ryzen 7 7700X的定價為299美元，相比Ryzen 7 5800X3D的449美元低了不少，兩者同為8核心16線程，而且前者採用了新的架構，以及擁有更高的頻率。首批Ryzen 7000系列處理器會有四款，分別是Ryzen 9 7950X、Ryzen 9...

Intel 12代酷睿在消費級首發支持DDR5記憶體，AMD銳龍6000H/U系列筆記本已經跟上，Zen4架構的銳龍7000系列在桌面上也要補完了。 但是，DDR5初期頻率非常低，導致性能相比DDR4變化不大，但價格高得多。 根據最新消息，銳龍7000系列搭檔DDR5記憶體有一個頻率“甜點”，那就是6000MHz，此時和3GHz Infinity Fabric總線正好1:1同頻，性能最好。 繼續提高記憶體頻率，分頻會變成1:2，性能反而不會更高，尤其是在遊戲中。 這和銳龍3000 DDR4-3800、銳龍5000 DDR4-4000的組合是一個道理。 另外，某主板廠商泄露了一份AMD X670E平台的DDR5記憶體優化指南，確認將會支持AMD EXPO，可以更簡單地對DDR5進行超頻，直接對標Intel XMP 3.0。 X670E主板的DDR5設置也會更加細致，比如這家廠商就提供了大量的時序選項： Dram ODT impedance RTT_NOM_WR Dram ODT impedance RTT_NOM_RD Dram ODT impedance RTT_WR Dram ODT impedance RTT_PARK Dram ODT impedance...

隨著AMD代號Raphael的Zen 4架構CPU日益臨近，越來越多涉及產品的信息被曝光。據VideoCardz報導，已收到一張Ryzen 7000系列CPU包裝的渲染照，採用了新的設計。 渲染圖顯示全新的彩盒包裝依然是簡約的風格，以黑色為主色調，加入橙色的數字和白色的文字，中間會有窗口露出CPU的頂蓋。該款外包裝屬於Ryzen 9，並不會附送散熱器，如果換成帶散熱器的Ryzen 7和Ryzen 5，外包裝的設計上應該會有不同的設計。 此外，對方除了提供了渲染圖，還告知了Ryzen 7000系列CPU的整體定價，基本沿用Ryzen 5000系列的策略，不過高端型號會略有調整。據稱Ryzen 7 7700X的建議零售價與Ryzen 7 5700X相同，不過Ryzen 7 7800X或以上型號的定價會高於上一代產品。這可能與晶片的製造成本上升有關，Ryzen 7000系列採用的是台積電（TSMC）的5nm工藝，據業內人士估算，製造5nm的單個300mm晶圓成本從7nm的9346美元上漲到16988美元。 傳聞AMD可能選擇在美國東部時間2022年8月29日晚上8點發布Ryzen 7000系列桌面處理器，之後在美國東部時間2022年9月15日上午9點相關產品將正式上市銷售。此前微星已宣布，其X670系列主板將會在9月15日正式發售，時間上應該沒太大疑問。 ...

AMD Zen 4銳龍7000處理器要到月底才能正式發布，然而，在UserBenchmark上，銳龍5 7600X已經正式被列為跑分榜第一。 測試顯示，銳龍5 7600X在各種負載下來的成績是平均數的117%，居然超越了12代酷睿全家。可做參考的是，i9-12900KS的成績是平均負載的116%。 需要注意的是，此次提交的僅僅是銳龍5 7600X的工程片，而非量產版本。當然，一些網友的強力質疑在於，這顆工程晶片的單核性能居然比5600X提升了多達56%，以至於還有的猜測是不是AMD故意“炒作”。 當然，是騾子是馬，等拉出來遛遛就能見分曉。 如果沒有意外的話，發布會定在8月30日上午8點，評測9月13日21點解禁，9月15日21點上市開賣。 此前，AMD在分析師大會上公布的性能數據是，Zen 4的IPC增幅為8~10%，16核銳龍9 7950X每瓦性能比Zen 3高出超25%，綜合性能高出超35%，而且銳龍9 7950X可以在部分場景（如遊戲）中實現全核5.5GHz。 來源：快科技

AMD可能選擇在美國東部時間2022年8月29日晚上8點發布Ryzen 7000系列桌面處理器，之後在美國東部時間2022年9月15日上午9點相關產品將正式上市銷售。隨著Ryzen 7000系列日益臨近，網絡上出現了更多的測試數據。 近日有網友發布了Ryzen 9 7900X在AIDA 64的緩存和記憶體基準測試成績，顯示了在L3緩存帶寬和延遲上，Zen 4架構似乎比Zen 3架構有較大的提升。Ryzen 9 7900X擁有12核心24線程，基礎頻率為4.7GHz，加速頻率為5.6GHz，TDP為170W，配備了64MB的L3緩存。 基準測試數據顯示，其讀取速度為1494.8GB/s，寫入速度為1445.7GB/s，復制速度為1476.6GB/s，延遲為10.1ns。不清楚測試平台的配置情況，不過使用DDR5記憶體這一點沒什麼疑問。這樣的成績相比酷睿i9-12900K，帶寬增加了47%，與上一代Zen 3架構的Ryzen 9 5900X處理器相比提高了50%以上。至於延遲方面，酷睿i9-12900K的延遲是Ryzen 9 7900X的兩倍。 ...

AMD CEO蘇姿豐已經親口確認，將在第三季度內發布5nm工藝、Zen4架構的銳龍7000系列處理器，具體時間傳聞是8月底宣布、9月15日上市發售。 8月5日，AMD與各大廠商公開展示了為銳龍7000處理器准備的X670E、X670高端主板，其中微星更是明確了發售時間：9月15日！ 由於銳龍7000處理器與600系列主板綁定，都是AM5接口/插槽，二者只能同時登場，這也就實錘了銳龍7000的開賣時間。 ，包括16核心的銳龍9 7950X、12核心的銳龍9 7900X、8核心的銳龍7 7700X、6核心的銳龍5 7600X，可能還會有銳龍7 7800X、銳龍5 7600。 其中，銳龍9 7950X具備16MB二級緩存、64MB三級緩存，基礎頻率4.5GHz，最高加速可達5.7GHz，相比於銳龍9 5950X分別提高1200MHz、800MHz，熱設計功耗也從105W增加到170W。 回到微星主板，首批有MEG X670E GODLIKE超神板、MEG X670 ACE、MPG X670E Carbon Wi-Fi、PRO X670-P Wi-Fi。 至於主流的B650主板，目前沒有露面，預計也會同時發售。 來源：快科技