AMD發布Zen 4架構銳龍7000處理器,IPC增幅13%,單線程更是增長了29%

AMD今天早上正式發布了Zen 4架構的銳龍7000系列桌面處理器,新一代處理器採用台積電5nm工藝打造,新架構較現有產品IPC提升了13%,並且支持DDR5記憶體與PCI-E 5.0,全新的AM5平台將會是AMD新時代的一個起點,AMD承諾會為新平台提供支持至少到2025年。

AMD發布Zen 4架構銳龍7000處理器,IPC增幅13%,單線程更是增長了29%

銳龍7000系列處理器首先外觀上就和以往的銳龍處理器有很大不同,AM5平台將採用LGA 1718接口,CPU背面再也沒有針腳,現在CPU需要採用扣具固定,不過散熱器是兼容現有的AM4的,至少不用換散熱器。

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銳龍7000系列採用的全新包裝

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銳龍7000系列處理器的核顯數量和上代相比並沒有明顯變動,但頻率大幅增加,並且每核心的L2緩存容量從512KB翻倍到1MB,並且加入了對AVX-512指令集的支持,依然是8核心一個CCD,每個CCD上有32MB共享L3緩存,首發四個型號,將在9月27日開賣,包括:

銳龍9 7950X,16核32線程,基礎頻率是4.5GHz,最大加速頻率達到5.7GHz,TDP 170W,售價699美元;
銳龍9 7900X,12核24線程,基礎頻率是4.7GHz,最大加速頻率達到5.6GHz,TDP 170W,售價549美元;
銳龍7 7700X,8核16線程,基礎頻率是4.5GHz,最大加速頻率達到5.4GHz,TDP 105W,售價399美元;
銳龍5 7600X,6核12線程,基礎頻率是4.7GHz,最大加速頻率達到5.3GHz,TDP 105W,售價299美元;

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全新的Zen 4架構較Zen 3架構IPC提升了13%,而銳龍7000系列桌面處理器採用了更先進的台積電5nm工藝,最高頻率能到5.7GHz,比銳龍5000系列高了800MHz之多,兩者加起來讓銳龍7000處理器的單線程性能提升了29%之多。

AMD發布Zen 4架構銳龍7000處理器,IPC增幅13%,單線程更是增長了29%
13%的IPC提升是在4GHz同頻下8核16線程的Zen 4和Zen 3運行多個測試對比出來的

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和銳龍5000系列處理器相比,銳龍7000處理器可帶來29%的遊戲性能提升,可為創作者帶來44%的運算性能提升,能耗比提升28%。

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和對手的酷睿i9-12900K相比,遊戲性能提升了11%,運算性能提升44%,能耗比則提升了47%,這差距可不小,當然了下一代酷睿處理器頂級的酷睿i9-13900K多了8個E-Core,頻率提升幅度也不低,再加上緩存的改動,到底會怎麼樣還不好說。

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銳龍9 7950X和銳龍9 5950X相比,遊戲性能提升最明顯的是《古墓奇兵:暗影》,性能提升了35%之多,注重多線程性能的創作者項目里面提升最明顯的是V-Ray Render,最高提升了48%。

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這個對比更有意思,銳龍9 7950X和銳龍9 5950X在同功率情況下的性能對比,在TDP 65W時新處理器的性能提升了74%,105W時有37%,170W則有35%的性能提升,新架構和新工藝在能效方面確實有很大的改進。

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Zen 4架構的前端是重新設計的,並且支持AVX-512指令集,但目前不太清楚AMD將支持哪些AVX-512子集,可以確定基礎的AVX-512F是有的,此外還包括VNNI,此外AMD的AVX-512實現方法和Intel不一樣,Intel在處理器內核里面構建了一個真正的512位寬的SIMD單元來執行AVX-512指令,而AMD沒有,Zen 4將使用256位SIMD用兩個時鍾周期來執行AVX-512指令,這樣做的好處就是不用花費額外的電晶體,而且運行AVX-512指令時也不需要像Intel處理器那樣降頻執行。

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Zen 4架構的改進里面,對IPC提升貢獻最大的是新前端,其次是加載/存儲系統,後面依次是分支預測器、執行引擎和翻倍的L2緩存。

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得益於台積電新的5nm工藝,Zen 4的CPU內核雖然L2緩存容量較上代翻了一倍,但核心+L2緩存的面積依然比Zen 3縮小了18%,每個核心面積只有3.84mm2,他們還和Alder Lake的P-Core進行對比,Zen 4每個內核的大小幾乎只有Golden Cove的一半面積,可見AMD在晶片尺寸上確實有優勢,在一定程度上降低了製造成本。

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至於銳龍7000處理器支持什麼頻率的DDR5記憶體,實際上今天的發布會並沒有明說,但從PPT上2022年上表的DDR5-5200來看,銳龍7000應該支持JEDEC標準的DDR5-5200記憶體。

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AMD開推出了EXPO記憶體超頻技術,類似Intel的XMP 3.0,用戶直接在BIOS里面開啟就能讓記憶體工作在最佳的頻率,最高頻率能到6400MHz,配合低延遲的DDR5記憶體的話能讓記憶體延遲降至63ns,會有來自15個不同的記憶體廠商推出支持AMD EXPO技術的DDR5記憶體。

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主板方面AMD為AM5平台打造了四款晶片組,包括X670、X670E、B650、B650E,其中X670和X670E會隨銳龍7000處理器一同到來,而B650和B650E會在10月推出,主板起步價125美元,但配套的PCI-E 5.0 SSD要等到11月,新推出的銳龍7000處理器是帶核顯的,但今天的發布會上並沒有公布具體細節。

來源:超能網