AMD昨天發布了銳龍7000系列處理器，全新的Zen 4架構架構和現有的Zen 3架構相比IPC提升了13%，其中貢獻最大的是全新設計的前端，其次是加載/存儲系統，後面依次是分支預測器、執行引擎和翻倍的L2緩存。
Zen 4的內核圖片昨天AMD其實已經放在PPT里面，@SkyJuice60對這圖片進行了注釋，可以看到Zen 4內核里面有一個非常大的分支預測單元，微操作緩存和Zen 3相比擴大了許多，還有加載/存儲單元、TLB、分支調度器、支持AVX-512的雙256bit FPU，L1緩存沒有變化，而L2緩存容量翻了一倍，足足占據了四分之一的晶片面積。
@Chiakokhua也詳細標注了Zen 4和Zen 3的各種緩存和延遲，其中處理器的微操作緩存從4K條目擴展到6.75K條目，L1指令/數據緩存沒有變動依然是32KB，L2緩存從512KB擴大到1MB，延遲從12個周期增加到14個周期，L3緩存大小沒變化，但延遲從46個周期增加到50個周期，重新排序緩沖區從256個條目擴大到320個條目，L1分支目標緩沖區從1KB增加到1.5KB。
根據AMD的資料，Zen 4的CCD面積為71mm2，而Zen 3的CCD面積是80.7mm2，晶片面積縮小了12%，但電晶體數量從41.5億增加到了65.7億，增加了58%，這主要歸功於生產工藝從台積電7nm升級到了5nm。
而IOD也有很大變化，此前Zen 2和Zen 3處理器用的IOD都是用GF的12nm工藝生產的，現在Zen 4處理器所搭配的IOD改用了台積電6nm工藝，改進非常的大，,舊的IOD晶片面積是125mm2，而新的IOD面積是122mm2，尺寸略微縮小，新的IOD里面除了DDR5記憶體控制器和PCI-E 5.0控制器之外，還有一個擁有兩組RDNA2架構CU的核顯，並且整合了銳龍6000系列Rembrandt架構的某些電源管理功能。
來源：超能網
