AMD在剛剛的「together we advance_PCs」的直播活動中，發布了新一代基於Zen 4架構的Ryzen 7000系列桌面CPU，採用5nm工藝製造。全新的AM5平台支持PCIe 5.0和DDR5記憶體，AMD承諾對新平台提供支持至少會到2025年。
圖：來自TechPowerup
在此次活動中，AMD分享了新的CPU架構路線圖，打鉤的部分表示已完成的項目。除了現有的Zen 4架構會基於5nm工藝外，未來也會有4nm工藝的CCD。有消息指出，移動SoC及面向雲端計算的Zen 4c架構CPU都會採用4nm工藝。無論是5nm還是4nm，都屬於同一個製程節點，與14/12nm和7/6nm類似。大概在2023年末或2024年初，就有可能看到首個Zen 5架構產品，繼續採用4nm工藝，然後再轉入3nm工藝。
與Zen 3架構一樣，Zen 4架構也會有採用3D垂直緩存（3D V-Cache）技術的版本。此前有報導稱，Zen 4架構採用的是第二代3D V-Cache技術，會有更高的帶寬，延遲也會得到改善，很可能會選用6nm工藝製造，同樣為每個Zen 4架構CCD帶來額外的64MB緩存。
除了CPU以外，AMD今年在GPU方面也會有大動作，推出基於RDNA 3架構的Radeon RX 7000系列。AMD在這次活動上並沒有透露太多的內容，不過表示相比目前的RDNA 2架構會有超過50%的每瓦性能提升。AMD使用了新一代顯卡搭建的平台進行了演示，搭配的是最新的Ryzen 9 7950X。此外，現場朦朧的公版顯卡照片顯示，在外觀設計上會採用黑色為主的配色方案，不過暫時不清楚具體是哪個型號和外接電源配置情況。
來源：超能網
