過去一年中，在驍龍888的推動下，WI-Fi 6已經成為很多人選手機和路由的關鍵，理論速率可達10Gbps，速度完全可以取代有線網絡了。2023年還有更快的Wi-Fi 7網絡，同時也會帶動網絡晶片升級6nm工藝。
Wi-Fi速度提升的同時，網絡晶片的性能也是關鍵，越是高端網絡，網絡晶片也需要更先進的工藝，此前主要使用28nm等成熟工藝，但是因為28nm也是車載電子晶片的重要工藝，導致網絡晶片面臨搶產能的問題，所以網絡晶片廠商現在提前布局6nm等先進工藝。
台積電的6nm工藝中還有專門針對射頻晶片優化的6nm RF工藝，Wi-Fi 7等產品有望率先使用，不僅吞吐量更高，而且先進工藝發熱也會減少。
據悉，Wi-Fi 7的理論峰值網速可達46Gbps，不過考慮到傳輸、干擾等情形，預計商用後最終的現實峰值速度在40Gbps左右。
然而即便如此也意味著，短短數秒就可以下載一部4K藍光原盤資源，難怪聯發科說Wi-Fi 7第一次真正意味著無線取代有線網。
Wi-Fi 7引入了諸多新技術，比如320MHz頻寬、4K QAM調制等，不過外界認為最值得期待的就是MLO（多鏈路操作），這對物聯網設備意義重大，預計在2023年開始投放產品，2024年初具規模。
來源：快科技
