台積電（TSMC）宣布，公司董事會已核准在德國興建半導體工廠的計劃，將與博世、英飛凌和恩智浦半導體共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（ESMC），以提供先進的半導體製造服務。其中台積電將占有合資公司70%的股權，其餘博世、英飛凌和恩智浦半導體三家各占10%的股權。
計劃中的新建300mm晶圓廠將採用22/28nm平面CMOS和12/16nmFinFET工藝技術，預計月產能為4萬片晶圓，將創造約2000個直接的高科技專業工作崗位。歐洲半導體製造公司的目標是2024年下半年開始動工建設，2027年年底投入生產。項目投資總額預計超過100億歐元，包括股權注入、債務借款以及歐盟和德國政府的補助，日常運營將由台積電負責。
台積電總裁魏哲家表示，在德國德勒斯登的投資表明了台積電致力於服務客戶的戰略能力和技術需求，很高興有機會深化與博世，英飛凌和恩智浦半導體的長期合作夥伴關系，而歐洲是一個極具潛力的半導體創新之地，特別是汽車和工業領域，期待著與歐洲的人才一起將這些創新帶到台積電的先進半導體技術上，將創新付諸實踐。
來源：超能網
