英特爾宣布，將與聯華電子（UMC）建立戰略合作夥伴關系，雙方將合作開發12nm工藝平台，以應對移動、通信基礎設施和網絡等高增長市場的需求。雙方將致力於滿足客戶需求，並在設計支持方面進行合作，通過實現生態系統合作夥伴的電子設計自動化和智慧財產權解決方案來支持12nm工藝平台。
英特爾高級副總裁兼英特爾代工服務（IFS）總經理Stuart Pann稱，台灣一直是亞洲和全球半導體以及更廣泛的技術生態系統的重要組成部分，英特爾也致力於與聯華電子等當地創新企業合作，以幫助更好地服務全球客戶。雙方的戰略合作進一步表明了英特爾致力於在全球半導體供應鏈中提供技術和製造創新的承諾，也朝著2030年成為世界第二大晶圓代工廠的目標邁出了重要一步。
英特爾表示，這項長期協議將英特爾在美國的大規模製造能力和FinFET電晶體設計經驗，與聯華電子在成熟製程節點上豐富的晶圓代工經驗結合在一起，比如為客戶提供工藝設計套件（PDK），以實現擴展的工藝組合。同時新平台還為全球客戶在采購決策方面提供了更多選擇，包括更加多樣化和有彈性的供應鏈。
預計12nm工藝平台將與2027年開始投產，將使用英特爾位於美國亞利桑那州Octillo園區的Fab 12、Fab 22和Fab 32晶圓廠進行開發和製造，可利用現有設備降低前期投資並優化利用率。
來源：超能網
