此前，英特爾宣布以54億美元收購以色列半導體廠商Tower Semiconductor，以求短時間內擴大產能和晶圓代工范圍。不過，這項收購由於無法在最後期限內獲得收購協議所要求的監管批准文件，最終被英特爾終止。
在收購失敗不到一個月後，英特爾在當地時間9月5日宣布，與Tower Semiconductor簽署了一份新的協議，根據這份協議，英特爾將為Tower Semiconductor提供代工服務和300mm製造能力，以幫助後者為其全球客戶提供服務。與此同時，Tower將向英特爾在新墨西哥的工廠投資3億美元，用於購買設備和其他固定資產。英特爾稱，Tower通過該工廠每月將獲得超過600000個photo layer的產能，將幫助其滿足下一代12英寸晶片的需求。
對此，Tower執行長Russell Ellwanger表示：「我們認為這是與英特爾邁向多種獨特協同解決方案的第一步。與英特爾的合作使我們能夠滿足客戶的需求路線圖，特別關注先進的電源管理和RF SOI解決方案，並計劃在2024年進行完整的工藝流程認證。」
英特爾與Tower Semiconductor簽署協議旨在增強自身的代工能力，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在2021年3月宣布了「IDM 2.0」戰略，計劃打造世界一流的英特爾代工服務（IFS），向行業領先者台積電等競爭對手發起挑戰。
來源：超能網
