上個月就有報導稱，意法半導體和GlobalFoundries（格羅方德）都有意在歐洲興建新的晶圓廠，並希望和英特爾一樣，得到建廠補貼，以政府高額的財政支持降低建造成本。
GlobalFoundries宣布，已經與意法半導體簽署了一份諒解備忘錄，將聯手建造一座聯合運營的新300mm晶圓廠，增加約1000個新的工作崗位，也為其合作夥伴、供應商和生態系統中相關利益方創造更多就業機會。新廠房選址在法國的克羅爾市，毗鄰意法半導體現有的300mm晶圓廠。新晶圓廠的目標是，到2026年能滿負荷生產，每年的產能為62萬片300mm晶圓，意法半導體和GlobalFoundries分別占42%和58%。
新的300mm晶圓廠將運用多種半導體製造技術，比如多種基於FD-SOI的技術，包括GlobalFoundries的FDX技術和意法半導體的低至18nm的全面技術路線圖，以滿足未來一段時間內汽車、物聯網和移動應用的需求。FD-SOI本身就起源於法國，一開始就是意法半導體技術和產品路線圖的一部分，後來GlobalFoundries在德國的德勒斯登晶圓廠實現了差異化和商業化生產。
意法半導體和GlobalFoundries的新項目還需要執行最終協議和各種監管批准，包括歐盟委員會競爭總司，以及完成與意法半導體法國工作委員會的協商工作。據了解，這座新的半導體設施將得到法國政府提供的大量財政支持，為歐盟的提高全球半導體市場份額計劃（到2030年占據全球晶片產量20％）做出貢獻。
來源：超能網
