做為全球最大最先進的晶圓代工廠，台積電在7nm、5nm節點上領先三星等對手，明年面還會量產3nm工藝，接下來則是2nm工藝。
台積電計劃未來三年投資1000億美元，其中先進工藝花費的資金最多，2nm工藝也是前所未有的新工藝，台積電去年稱2nm工藝取得了重大進展，進度比預期的要好。
實際上台積電的2nm工藝沒有宣傳的那麼夸張，此前只是技術探索階段，尋找到了可行的技術路徑。
現在2nm工藝才算是進入了研發階段，重點轉向了測試載具設計、光罩製作及矽試產等方向。
根據台積電的說法，2nm工藝節點上，他們也會放棄FinFET電晶體結構，轉向GAA環繞柵極結構，此前三星更為激進，在3nm節點就會棄用GAA電晶體，不過這兩家的GAA電晶體結構也不會一樣，孰優孰劣還沒定論。
在2nm節點，光刻工藝更加重要，EUV光刻是少不了的，但此前的EUV工藝還存在不少問題，台積電的2nm節點也會重點改進EUV工藝，提高光刻中的質量及效率。
至於量產時間，台積電的2nm工廠現在還在起步階段，此前消息稱是2023年試產2nm工藝，2024年量產。
來源：遊民星空
