AMD在今天凌晨的財務分析師日活動上，更新了GPU的RDNA/CDNA系列架構路線圖，AMD Radeon技術事業部工程研發高級副總裁David Wang介紹了下一代RDNA和CDNA產品的相關情況。
AMD確認了RDNA 3架構將採用5nm工藝和小晶片設計，這將是其首款採用MCM多晶片封裝的消費級GPU，每瓦性能相比RDNA 2架構提高50%以上。對應的Navi 3x系列GPU將會在今年晚些時候到來，暫時不能確認官方PPT中出現的顯卡是否屬於Radeon RX 7000系列，從外觀上看，散熱器的設計與現有的Radeon RX 6000系列比較相像。
AMD表示，RDNA 4架構對應的是Navi 4x系列GPU，將採用更為先進的工藝製造，應該會在2024年推出，與CPU的Zen 5架構在時間線上類似，不過此次AMD並沒有透露太多有關RDNA 4架構的細節。
此前就有報導指出，數據中心使用的下一代Instinct MI300系列GPU可能會提供多種規格，配備的HBM3顯存堆棧可能分別會從兩個到八個。基於CDNA 3架構的產品會採用3D晶片堆疊技術，在小晶片的下方會有一個帶I/O接口的基礎模塊，而每個基礎模塊可以連接兩個HBM3顯存堆棧，採用6nm工藝製造，而計算模塊則採用5nm工藝製造。
Instinct MI300系列除了作為GPU出現，也可以是APU，將Zen 4架構和CDNA 3架構的模塊封裝在一起，搭載的晶片會將CPU模塊與GPU模塊及記憶體一起封裝，稱為Exascale APU模式。
這次AMD也確認了以上的部分信息，證實了Exascale APU的存在，不過沒有透露具體的細節，比如CPU模塊所採用的架構等，而這款面向數據中心的產品將會在明年推出。
來源：超能網
