傳高通第4代驍龍8cx採用台積電4nm工藝,工程樣品已全核跑上3GHz

高通(Qualcomm)在11月15日至11月17日期間舉辦了Snapdragon技術峰會,公布了代號為「Hamoa」的全新Oryon處理器,採用了NUVIA技術的定製內核,兼容Arm指令集。此前有報導稱,這款晶片的正式名稱是第4代驍龍8cx。

據Notebookcheck報導,盡管第4代驍龍8cx要等到2024年才出貨,但高通並沒有選擇台積電的3nm工藝,而只是選擇4nm工藝。至於具體哪種4nm工藝,暫時還不清楚,台積電目前提供了N4、N4P和N4X給客戶選擇,其中N4X是最強的,面向高性能計算晶片。

傳高通第4代驍龍8cx採用台積電4nm工藝,工程樣品已全核跑上3GHz

第4代驍龍8cx的CPU部分擁有12個核心,其中8個性能核,最高頻率可達到3.4GHz,4個定製設計的能效核,最高頻率為2.5GHz。這款晶片會分為三個集群,每一塊擁有12MB的二級緩存,共36MB的二級緩存,還有8MB的三級緩存和12MB的系統緩存,以及4MB的GPU緩存。GPU部分借鑒了Adreno 740的設計,支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3,配有AV1編解碼器,同時該晶片還配置了Hexagon Tensor NPU,可提供45 TOPS的AI性能。

此外,第4代驍龍8cx支持LPDDR5X-4200記憶體,最大容量為64GB,另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和驍龍X65 5G數據機,甚至可以使用Thunderbolt4連接外部獨立顯卡。高通已經在測試第4代驍龍8cx的工程樣品,12個內核可以全部跑到3GHz。相比於默認的規格,性能核的頻率降低了400MHz,能效核超頻了500MHz。

來源:超能網