此前有報導稱，聯發科與英偉達展開合作，開發面向Windows PC的Arm處理器，挑戰高通的驍龍X系列，最終目標是進入高端筆記本電腦市場。傳聞新款晶片將在2024年第三季度完成設計，第四季度進入驗證階段，採用台積電3nm工藝製造，並計劃2025年發布。
聯發科與英偉達的合作似乎不僅僅局限於AI PC以及汽車領域，可能還會擴展到其他細分市場。近日有網友透露，聯發科正在開發帶有英偉達GPU的SoC，瞄準最近兩年變得火熱的遊戲掌機領域。傳聞英偉達對任天堂感到沮喪，不過也看到了遊戲掌機市場的巨大潛力。
這並非英偉達第一次涉足遊戲掌機市場，多年前就曾帶來NVIDIA SHIELD掌機，搭載了Tegra系列晶片，只是不太成功。隨後英偉達與任天堂合作，為Nintendo Switch系列提供了半定製SoC。這次重新嘗試進入遊戲掌機市場，英偉達選擇了與聯發科合作，一些中國廠商已經對這款SoC表達了興趣。
遊戲掌機市場似乎是一次機遇，AMD早已行動，為Valve的Steam Deck掌機提供了代號Van Gogh的定製APU以及為華碩的ROG掌機提供了Ryzen Z1系列晶片，加上其他各類Windows遊戲掌機大多選擇使用Ryzen晶片，取得了不錯的收益和市場口碑。
來源：超能網
