台積電在去年12月29日宣布量產3nm工藝，雖然比三星的3nm量產晚了半年，但是台積電的優勢在於有大客戶加持，光是蘋果一家就足夠改變3nm格局。
即便當前PC市場的需求下滑，蘋果的3nm晶片似乎不受多大影響，digitimes最新報導中稱台積電3nm比預期表現更好，蘋果則首批包圓了3nm產能，其他廠商還要靠後。
台積電當前量產的3nm實際上是第一代的N3工藝，成本比較高，只有蘋果用得上倒也正常，其他廠商要等成本效益更好的二代3nm工藝N3E。
蘋果之後會有高通、聯發科等手機晶片廠商跟進3nm，Intel的計劃已經推遲，至少要到2024年Q4季度，會用在代號Arrow Lake的處理器上，3nm工藝主要用於製造GFX圖形模塊。
在此之前，Intel會在14代酷睿Meteor Lake上使用台積電5nm工藝製造的圖形模塊。
Arrow Lake被認為是15代酷睿，架構大改，而且CPU部分會用上20A工藝，2024年問世。
架構方面，Arrow Lake的CPU會升級Lion Cove微內核，IPC性能相比Golden Cove有雙位數的提升，也就是超過10%以上。
GPU單元則會受益於3nm工藝，規模大增，最高可達320組Xe單元，相當於2560個流處理器單元，遠高於當前酷睿的96組Xe單元，性能媲美獨顯不是夢。
來源：快科技
