高通首款採用NUVIA技術的SoC取得進展:配備12核心,可通過雷電埠外接獨顯

蘋果以其自研M系列晶片主導了Arm筆記本電腦和台式機業務,而高通(Qualcomm)一直在苦苦追趕當中,為此還在2021年斥資14億美元收購了NUVIA團隊,希望藉助其團隊和設計的Arm內核,打造性能更強、效率更高的晶片。

高通首款採用NUVIA技術的SoC取得進展:配備12核心,可通過雷電埠外接獨顯

近日有網友透露,高通第一款基於NUVIA技術的晶片代號「Hamoa」,有可能同時用於筆記本電腦和台式機。其CPU具有12個核心,分別為8個性能核和4個定製設計的能效核,記憶體和緩存方面與蘋果的M1晶片的設計非常相似,同時還配備了專用的GPU。搭載該款晶片的筆記本電腦可以通過Thunderbolt埠連接外部獨立顯卡,這是目前搭載M系列晶片的Macbook系列產品所做不到的。

傳聞「Hamoa」的初步性能測試結果較為理想,不過暫時沒有實際的測試數據,以高通過往的情況來看,對這種說法應該持保留態度。目前還不清楚「Hamoa」會採用什麼工藝製造,也難以判斷其電池續航能力。

高通執行長克里斯蒂亞諾-阿蒙(Cristiano Amon)在最新的財報電話會議上表示,預計合作夥伴搭載首批新款晶片的消費類筆記本電腦將在2024年推出,與發布時間表相吻合。在高通看來,Nuvia團隊開發的微架構不僅可以用於移動平台,還會有更廣闊的空間,未來還將適時擴展到移動、汽車和數據中心等領域。

來源:超能網