種種跡象表明，，就像當年的Haswell 4代酷睿、Braodwell 5代酷睿，但也不完全一樣。
據快科技了解，Intel早在2020年12月就申請了一項專利專利，詳細解釋了Meteor Lake四級緩存的設計和作用。
Intel給這種四級緩存取了個代號開發代號“Adamantine”(艾德曼合金)，並稱之為“封裝內緩存”(on-package cache)，意味著它並沒有集成在CPU核心內部，而是與之共同封裝。
Meteor Lake本身就分為四個不同模塊，CPU Tile是處理器部分，Graphices Tile是核顯部分，SoC Tile是輸入輸出和控制器部分，而四級緩存可能位於IOE Tile，也可能與它們並列整合。
Intel指出，四級緩存的訪問時間大大小於記憶體，可用來改善主CPU與安全控制器之間的通信效率。
同時，它可以和BIOS UEFI配合，優化啟動流程，縮短開機時間。
此外，四級緩存可以在重置、重啟時保存緩存數據，從而縮短載入時間，在車載系統、智能家居、工業機器人等領域也非常有用。
顯然，Intel這次把四級緩存拉回來，已經不是簡單地提升CPU性能那麼簡單了，視野更寬廣。
有曝料顯示，Meteor Lake四級緩存容量目前正在測試的有128MB、512MB等不同版本，最終可能會有1GB甚至更多！
有趣的是，Intel在專利文件中公布了Meteor Lake的結構圖，可以看到CPU核心有2個Redwood Cove大核心、8個Crestmont小核心，而在SoC Tile中果然有第三種核心，也就是俗稱小小核的LP E核，一共兩個，和小核同樣基於Crestmont架構。
具體作用不詳，應該是用於協調系統控制與分配，尤其是在超低功耗、待機狀態下，可以大大延長續航，改善12/13代酷睿的一大短板。
來源：快科技
