去年初的CES 2019大展上，Intel正式揭曉了全新的3D Foveros立體封裝，首款產品代號Lakefield，已經獲得客戶和專業機構的認可，被視為Soc處理器未來的新方向之一。
Foveros 3D封裝改變了以往將不同IP模塊使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法，改為3D立體式堆棧，而且不同IP模塊可以靈活選擇最適合自己的工藝製程。
近日，半導體產業和分析機構The Linley Group授予Intel Foveros 3D封裝技術2019年分析師選擇獎之最佳技術獎，並給予極高評價：「這次評獎不僅是對於(Foveros)芯片設計和創新的高度認可，更是我們的分析師相信這會對(芯片)未來設計產生深遠影響。」
Lakefield在極小的封裝尺寸內取得了性能、能效的優化平衡，並具備最出色的連接性。它的面積僅有12×12毫米，厚度不過1毫米，其中混合式CPU架構融合了10nm工藝的四個Tremont高能效核心、一個Sunny Cove高性能核心，可以智能地在需要時提供最佳辦公性能，不需要的時候則可以節能延長續航時間，另外還有22nm工藝基底和其他記憶體、I/O模塊。
迄今為止，Lakefield已經贏得了三款產品設計，一是微軟去年10月宣布的雙屏設備Surface Neo，二是三星隨後推出的Galaxy Book S，三是聯想在CES 2020上拿出的ThinkPad X1 Fold。
同時，Intel也放出了Lakefield的最新照片，包括近距離芯面封裝圖、主板全圖：
來源：快科技
