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快科技4月22日消息，中國第一季度半導體產量激增40%，標志著成熟製程晶片在中國市場的主導地位日益鞏固。 根據中國國家統計局公布的最新數據，僅三月份全國集成電路產量就高達362億片，同比增長28.4%，創下歷史新高。 這一驚人增長的背後，新能源汽車等下遊行業的強勁需求功不可沒。 第一季度，中國新能源汽車產量增長了29.2%，達到了208萬輛；同時，智慧型手機產量也增長了16.7%。 中國大陸在汽車等多個領域廣泛採用28納米以上的成熟製程半導體（7nm等先進位程使用范圍並不多），目前已占據全球生產能力的29%。 近年來，中國各地半導體生產設施如雨後春筍般涌現，中國的集成電路生產能力不斷擴大。今年前三個月的產量幾乎是2019年同期的三倍。 一些研究人員指出，美國對中國先進晶片技術出口管制的意外後果之一可能是國家支持的投資浪潮導致生產過剩，進而可能使中國主導全球傳統晶片生產。 來源：快科技

近日，代表全球電子產品設計和製造供應鏈的行業協會組織，國際半導體產業協會（SEMI）發布了新的報告，表示2023年全球半導體設備總銷售額為1063億美元，相比於2022年創記錄的1076億美元有小幅度下滑了1.3%，結束了連續三年的創紀錄收入。其中中國大陸、韓國和台灣占據了前三名，占據了72%的份額。 SEMI總裁兼執行長Ajit Manocha表示，盡管去年全球設備銷售額略有下降，但半導體行業繼續顯示出強勁勢頭，戰略投資推動了關鍵地區的增長，預計2024年的整體業績好於大多數行業人員的預期。 從各個國家和地區來看，中國大陸地區仍然是最大的半導體設備市場，2023年支出增長了29%，達到了366億美元，份額占比為34.43%，超過了三分之一，繼續引領半導體設備市場；韓國是第二大半導體設備市場，由於需求疲軟和內存市場庫存調整，2023年支出下降了7%，為199.4億美元；台灣從去年的第二名跌至第三名，2023年支出下降了29%，為196.2億美元；美洲地區得益於美國《晶片法案》，2023年支出增長了15%，達到了120.5億美元；日本和歐洲排在第五和第六名，前者支出下降了3%至79.3億美元，後者支出增長了3%至64.6億美元；世界其他地區的半導體設備支出下降了39%，為36.5億美元。 此外，2023年全球晶圓加工設備的銷售額增長了1%，其他前端領域的銷售額增長了10%，封裝設備的銷售額下降了30%，測試設備的銷售額下降了17%。 ...

得益於人工智慧（AI）和高性能計算（HPC）前所未有的需求水平，英偉達過去幾個財季的營收實現了大幅度的增長。其中數據中心業務成為了最大的亮點，以往並駕齊驅的遊戲業務在營收上被越拋越遠。 據TechInsights報導，2023年第四季度，英偉達半導體銷售額增長了23%，達到了198億美元。這樣的表現讓其超越了以往在半導體行業排名靠前的幾位巨頭，包括台積電（196億美元）、三星（164億美元）和英特爾（146億美元），成為全球最大的半導體供應商。 GPU最初是專門為遊戲和圖形行業製造半導體器，而英偉達是GPU開發的先驅。現在GPU除了用於電子遊戲，還非常適合用於人工智慧和機器學習等領域，提供了強大的計算性能，對於快速增長的數據中心市場也變得越來越重要。 毫無疑問，英偉達是過去一年多里人工智慧市場快速發展的主要受益者，在2023年第二季度的銷售額就幾乎翻了一番，到了第三季度繼續維持強勁的增長，到了第四季度，半導體銷售規模已經是2023年第一季度的三倍以上。 上個月，在美國加州聖何塞會議中心舉行的GTC 2024大會上，英偉達創始人兼CEO黃仁勛帶來了Blackwell架構GPU，包括用於取代H100/H200的B200 GPU，另外還有與Grace CPU相結合的GB200。可以預見，2024年裡英偉達的收入大機率會繼續攀升。 ...

3月22日，前台積電研發處處長楊光磊表示，中國面對美國對於半導體產業的出口管制必須自主發展，但是需多少時間才能完全自主還不清楚，可能需要幾十年才能自成體系。 近年來，在官方支持及內部需求的推動之下，中國半導體產業發展迅速。 即便是在美國聯合日本、荷蘭持續通過限制半導體設備出口來阻礙中國半導體產業發展進程，中國半導體產業的發展也仍未止步。 雖然目前台灣半導體製造業在前後段都占據了關鍵位置，美國、日本、歐洲在前段製造設備，以及後段封裝測試和材料領域有優勢，不過仍需要緊密合作才能滿足半導體市場的需求。 但是，中國大陸憑借官方支持以及自身龐大的市場內需的驅動之下，經過多年的發展，已經建立起了幾乎覆蓋整個半導體產業的供應鏈體系，雖然在不少環節依然比較薄弱，特別是在半導體設備方面。 楊光磊此前就曾表示，現在中國大陸半導體一大進步也表現在半導體設備上，過去沒有人願意做，現在已經有了一定規模，一定技術能力。並且預測未來幾年，中國大陸的成熟製程很有可能將依靠成本優勢橫掃世界。 在最新的演講當中，楊光磊進一步指出，中國大陸半導體產業在美國的限制之下必須自主發展，未來將會自成體系，但是可能需要幾十年才能完成。 即使能夠自成體系，但封閉系統下的發展，將會與外部世界合作的規模大不相同，且難以與外部的全球合作的生態系統競爭。不過，如果外部全球各國不能合作，就另當別論。 從整個半導體產業的發展看，楊光磊認為，台灣的成功也只是歸功於對的時間、對的地點和用對人，加上獨創的晶圓代工產業符合當地的文化。 未來，台積電憑借人工智慧發展機遇，加上全世界科技創新應用沒有改變晶圓廠基本需求，仍將占據領導地位。但是，將來的挑戰將是地緣政治壓力與風險使全球供應鏈重組，以及人才短缺與新世代文化差距等。 反觀日本半導體產業從1980年代全盛時期走下坡之後，呈落後狀況，但半導體材料地位依舊領先，還有半導體設備表現也強勁。現在，在政府全力支持下，日本半導體製造有望重回領先。但日本半導體製造布局，質量與成本競爭，也有人才短缺與數字轉型問題，都是接下來的挑戰。 在楊光磊看來，台灣與日本各有優勢，也須面對風險，雙方互補有機會更進一步。台灣半導體製造領先，日本在設備與材料領域舉足輕重，雙方合作則有加乘效應。 過去，聯電與富士通在20~90nm有合作，力積電現在則與日本SBI控股簽署了備忘錄合作28~55nm，台積電與SONY半導體、EDNSO合資的日本熊本晶圓廠JASM在12~28nm合作，都是很好的案例。 不過，雖然雙方合作有優勢，但也會存在競爭，比如積極發力尖端製程的Rapidus將會與台積電存在潛在競爭，加上兩地的文化差異，都是雙方半導體產業攜手須注意的問題。 對於各地半導體產業發展來說，人才可謂是非常的關鍵，除了需要想辦法吸引外部人才之外，自身人才的培養更是發展的核心動力。但是人才培育並非一蹴而就。 楊光磊此前就曾表示，人才的培養，政府只能扮演輔助角色，比起人的數量，應該更注重人才質量，對半導體人才教育也要有不同思維。 資料顯示，楊光磊此前曾在台積電服務20年時間，曾經參與台積電0.18、0.13 微米以及後來65納米等製程研發工作，2018年自台積電研發基礎工程處長的職位離職之後，於2019年7月出任中國中芯國際擔任獨立董事。直到2021年11月11日，楊光磊才辭任中芯國際獨立非執行董事及薪酬委員會成員職務。 來源：快科技

作為美國半導體的核心基地之一，俄勒岡州在2023年遭遇重挫，出口總額下降了超過60億美元，幅度超過20％，此前兩年的大幅增長直接歸零。 其中，晶片出口額就損失了足足57億美元，占總量的多達95％，而下降幅度多達39％。 同時，俄勒岡州的半導體就業人數在去年也減少了5％。 事實上，2022年的時候，俄勒岡州的晶片出口額已經下降了14％。 唯一好消息是，對比疫情前的2019年，俄勒岡州出口額仍然高出7％，而整體失業率低於4％。 俄勒岡州共有7家半導體企業的9座晶圓廠，包括Intel(三座Fab D1C/D1D/D1X)、微芯科技、安奈森、美信(Maxim)、Qorvo(兩座)、Alpah & Omega。 美國一共18個州建有半導體製造廠或晶圓廠，合計71座，屬於33家不同企業。 來源：快科技

財聯社2月27日訊（編輯 黃君芝）據報導，日本政府支持的半導體研究小組將與美國初創公司Tenstorrent Inc.合作，在半導體行業傳奇人物、“晶片大神”Jim Keller的幫助下設計其首款先進的人工智慧（AI）晶片。 Tenstorrent宣布，已被授權設計日本人工智慧加速器的一部分，並將共同設計整個晶片。 該公司致力於採用開源的RISC-V標准，旨在為客戶提供一種替代英偉達和Arm公司的產品，這兩家公司都有自己的所謂指令集，用於在硬體和軟體之間進行通信。 報導稱，日本政府正在為從研究到先進晶片製造的一系列項目提供資金，將雄心勃勃地出資670億美元，以重新奪回在半導體行業的核心地位。與Tenstorrent的合作協議，有望擴大日本的這些努力，落地承接的是政府支持的初創公司Rapidus Corp.，各方將在這家公司生產共同設計的人工智慧晶片。 據悉，Rapidus已成立了18個月，計劃在2027年開始生產晶片，屆時將與台積電和三星電子（Samsung Electronics Co.）等大廠競爭。但該公司目前還沒有客戶。 “晶片大神”來助力 說起Jim Keller，他可以說是半導體行業的一個傳奇人物，是矽谷當之無愧的傳說級“晶片大神”。他憑借著出色的工作能力，在眾多科技巨頭中都留下了“足以名垂青史的戰績”。 簡單來說，他是蘋果A系列晶片的設計師，是AMD的“Zen（AMD微處理器架構）之父”，也是特斯拉自動駕駛晶片的締造者。雖然僅從業30餘年，但他的足跡已遍布矽谷各大公司，領導了數代不同處理器的設計與研發。 自2020年6月從英特爾辭職後，Keller就加入了人工智慧晶片初創公司Tenstorrent，並擔任首席技術官。隨後，他於2023年1月成為該公司的執行長。 除了Keller，Tenstorrent還有曾在AMD工作13年的Keith Witek擔任首席運營長，以及Wei-han Lien擔任首席晶片架構師。Lien領導了蘋果公司推進其內部晶片設計的工作，該晶片已經從iPhone應用到iPad，甚至Mac電腦。 在日本，Tenstorrent據稱將與政府研究小組“尖端半導體技術中心”（Leading-edge Semiconductor Technology Center，簡稱LSTC）合作設計人工智慧晶片。 不過，在日本生產可能是一個挑戰，因為Rapidus的目標是在2027年前製造出最先進的2納米邏輯晶片，這被認為是一個渺茫的目標。 日本LSTC主席Tetsuro Higashi在聲明中表示，日本LSTC將通過國際合作，追求和推廣致力於“邊緣推理處理應用，包括生成式人工智慧”的AI技術。他說，該國已經設法吸引了許多在海外工作的半導體專家回來，因為它正在努力加強其專業知識。 來源：快科技

快科技2月22日美國聖何塞現場報導： Intel CEO帕特·基辛格倡導的IDM 2.0半導體製造與代工模式進入全新階段。 面向AI時代、更具韌性和可持續性的、全球第一個系統級代工服務——“Intel代工”(Intel Foundry)，今日正式宣布成立！ Intel是當今半導體行業為數不多的同時具備先進晶片設計、製造能力的企業，而為了適應新時代、新形勢、新需求的發展，Intel沒有固守以往的模式，也沒有簡單粗暴地拆分設計與製造，而是提出了全新的IDM 2.0模式。 從此，Intel公司將分為兩大部分，一是負責產品設計的Intel Product，二是負責代工製造的Intel Foundry。 二者是一家人，但又相對獨立，財務單獨核算，彼此互相激勵。 Intel代工將技術開發、製造和供應鏈，以及原來的Intel代工服務整合在一起，平等地向Intel內部和外部客戶提供服務。 一方面，Intel產品設計的晶片，可以使用Intel代工來製造，也可以尋求第三方外部代工，就看誰更好用，誰的性能、能效、成本更佳，這就要求Intel代工必須拿出最好的工藝。 另一方面，Intel代工可以製造Intel自己的產品，也可以為其他晶片設計企業代工，實現更靈活的運營和效益、競爭力的最大化，也要求Intel產品必須拿出最好的晶片。 Intel代工的目標，是在2030年成為全球規模第二的代工廠，僅次於台積電。 這個定位無疑是很理、現實的，但即便定位第二，Intel代工也必須竭盡全力推進位造工藝。 第一步，自然是實現“四年五代節點”的目標。 其中，Intel 7、Intel 4都已量產上市，後者就是剛推出的酷睿Ultra。 Intel 3已經做好了大規模量產的准備，今年上半年開始會陸續用於新一代至強Sierra Forest(首次純E核最多288個)、Granite Rapids(純P核)。 Intel 20A將開啟埃米時代，引入全新的RibbonFET電晶體、PowerVia背部供電。 它在今年內推出，用於新一代消費級酷睿處理器，包括高性能的Arrow Lake、低功耗的Lunar Lake。 Intel 18A正在按計劃推進，首發於下下代至強Clearwater Forest，現已完成流片，2025年登場。 基辛格現場首次展示了Clearwater Forest的樣片，可以看到繼續採用chiplet小晶片設計，並搭配EMID、Foveros Direct封裝技術。 其中兩組CPU模塊都採用Intel 18A，還有兩組IO模塊，而基板則是Intel 3工藝。 按照Intel的一貫說法，18A將讓Intel重新獲得製程工藝的領先性。 7、4、3、20A、18A五代工藝節點晶圓的合影 再往後，Intel的下一代重大工藝節點將是Intel 14A，等效於1.4nm，從路線圖上看大約會在2026年左右推出。 它的最大亮點，就是將在業界首次採用全新的高NA EUV光刻機，不久前剛從ASML接收到。 按照基辛格此前披露的說法，Intel將在德國建設的新晶圓廠極有可能就會引入14A。 與此同時，Intel還將打造不同工藝節點的多個演化版本，一方面滿足不同客戶的不同需求，另一方面深挖節點潛力，實現應用和利益的最大化，台積電和三星也都是這麼乾的。 按照規劃，Intel將每兩年推出一個新的工藝節點，並一路推出各個節點的演化版本。 其中，先進工藝包括14A節點的A14-E，18A節點的18A-P，3節點的3-T、3-E、3-PT。 成熟工藝包括16節點及其16-E，以及12nm、65nm節點。 P代表Performance，也就是提升性能的增強版。 T代表Through Silicon，也就是計入3D堆疊封裝TSV矽通孔技術的升級版。 E代表Extension，也就是功能拓展版本。 16、16-E的來源沒有明確，估計是14nm工藝演化而來，如此的話14nm生命力真是空前強大。 12nm則是來自Intel與聯電的合作產物，面向移動通訊、通信基礎設施、網絡等領域。 此前，Intel和高塔半導體(Tower...

快科技2月18日消息，據媒體報導稱，美國也要建全自主半導體產業鏈，所以他們打算邁出第一步，給英特爾補貼超百億美元。 報導中提到，美國正在就向英特爾提供超過100億美元（約合人民幣711.94億元）的補貼進行談判。 這將是美國政府引導半導體製造業回歸美國計劃中的最大一筆資金授予，而他們的目標是到2030年至少建立兩個領先的製造業集群。 類似做法的還有歐洲，去年《歐洲晶片法案》的結果出爐，高達近500億元的補貼將啟動，為的是打造自主半導體產業鏈。 該法案旨在促進歐洲本土的微晶片生產，以減少對其他市場的依賴，同時希望將歐盟在全球晶片市場的份額，從不到10%提高到20%。 對於打造自主半導體產業鏈的行為，光刻機大廠ASML高管曾對外表示，半導體業只有通力合作，建立完全自主的產業鏈，即使並非不可能也會極其困難。 目前，全球大部分高端半導體都來自美國、韓國和台灣，歐洲在這方面落後於競爭對手。 為了完成這樣的壯舉，歐盟還將鼓勵更多的製造商在歐洲生產半導體，包括外國公司，如英特爾、沃爾夫斯比德、英飛凌和台積電等。 來源：快科技

快科技2月17日消息，根據美國喬治城大學沃爾什外交學院智庫CSET(安全和新興技術中心)的最新報告，美國晶圓廠的建設速度幾乎已經是全球最慢的，而中國大陸正在極速追趕上來。 報告顯示，20世紀90年代以來，全球共新建了635座晶圓廠，平均建設時間為682天。 建設速度最快的是日本，平均只需584天，然後是韓國620天、台灣654天、歐洲和中東690天、中國大陸701天。 美國則需要長達736天，只比東南亞的781天略好一些。 如果劃分不同時間段來看，美國的情況更不容樂觀。 199x年和200x年，美國平均只需675天就能建好一座晶圓廠，進入201x年則要花費918天。 與此同時，中國大陸和台灣分別縮短到了675天、642天。 進入202x年，美國的晶圓廠建設更是困難重重，經常無法按期完工。 比如台積電位於亞利桑那州的Fab 21又推遲了一年，Intel位於俄亥俄州的工廠從2025年延期到了2026年底，三星位於德克薩斯州的工廠跳票到了2025年。 數量方面美國也在快速下滑，199x年新建了55座，200x年只有43座，201x年則僅僅22座，合計120座。 同期，中國大陸分別新建了14座、75座、95座，合計184座，比美國多了足足一半。 雖然數量和速度不代表一切，尖端工藝上我們差距還非常大，但是CSET仍然提醒美國要小心中國的追趕。 盡管美國制定了《晶片法案》，推動半導體製造回流本土、抑制競爭，但效果不佳。 CSET強調，美國晶圓廠建設放緩，最大阻礙就是各種各樣、紛繁復雜的法律法規，看似對公眾有益，但嚴重阻礙了半導體發展，建議刪除那些沒必要的冗餘條款，為半導體行業開綠燈。 建設中的Intel新工廠 來源：快科技

快科技2月8日消息，對於半導體行業的重新復蘇，中芯國際表現的不是很樂觀，公司2023年全年總收入63.216億美元，相比2022年分別減少13.1％；年度毛利率為19.3％。 中芯國際聯席CEO趙海軍直言，在客戶庫存逐步好轉和手機、網際網路需求持續回升的共同作用下，公司實現平和溫和增長。但從整個市場來看，需求復蘇的強度尚不足以支撐半導體全面強勁反彈。 趙海軍認為，近兩年的全球晶片缺貨和產業過熱後，半導體行業遇到庫存高企，宏觀經濟低迷，以及地緣政治癒演愈烈引發的市場需求的深度修正，和同業競爭至今仍在持續。 中芯國際表示，過去一年，半導體行業處於周期底部，全球市場需求疲軟，行業庫存較高，去庫存緩慢，且同業競爭激烈。 在2023下半年，市場整體庫存情況有所緩解，在高端產品領域也看到熱點，但中芯國際相關的手機和消費電子等領域仍然沒有大的回轉。 受此影響，集團平均產能利用率降低，晶圓銷售數量減少，產品組合變動。 來源：快科技

快科技1月31日消息，據媒體報導稱，美國知名半導體大廠泰瑞達去年從中國撤出了價值大約10億美元的製造業務，而這對他們來說是一個艱難的決定。 蘇州工廠是泰瑞達半導體測試設備的主要生產基地，在截至去年10月1日的三個月中，中國市場占泰瑞達營收的12%，低於上年同期的16%。 偉創力旗下位於中國蘇州的一家工廠是泰瑞達半導體測試設備的主要製造基地。這也使得該工廠在獲取泰瑞達設備製造所需的部分源自美國的零部件受到了限制。 不過對此，泰瑞達回應稱，由於進口零部件組裝的美國來源占比，要高於直接進口整機的美國來源占比，出於供應鏈安全考慮，我們把組裝工廠從蘇州轉移到了馬來西亞。 這樣，我們的設備當中的美國來源占比就能夠保持低於3%，能夠確保銷售給大部分的客戶。將生產基地轉移到東南亞也是目前很多公司的常規做法（比如愛德萬）。 泰瑞達方面還重申，在中國的業務和支持人力還在持續增長，中國是其們最重要的市場，不會放棄。 來源：快科技

快科技1月20日消息，據媒體報導稱，Intel CEO帕特-蓋爾辛格在達沃斯世界經濟論壇上發言時斷言，由於美國對關鍵晶片製造部件的制裁，中國的半導體發展將比領先國家落後十年。 蓋爾辛格解釋說，中國現有的工具目前只能生產14nm和7nm晶片，而美國並沒有單獨阻止中國，而是聯合了盟友日本和荷蘭的合作。 相比之下，台積電、三星和英特爾等公司正在准備在未來幾年內採用更先進的工藝生產3nm、2nm甚至更精密的半導體。 預計台積電的2nm晶片將應用於2025年上市的iPhone 17。 按照蓋爾辛格的說法，數十年來的產業政策使晶片製造業集中在亞洲國家，而美國目前正試圖通過《晶片法案》扭轉這一趨勢。這項立法旨在提高美國的技術自給自足能力。 美國認為可以在十年內開始生產和封裝最先進的半導體。相比之下，NVIDIA的執行長認為這一目標可能需要10年或20年的時間。 來源：快科技

據了解，韓國晶片製造巨頭SK海力士正在考慮打破美國對華極紫外（EUV）光刻機出口相關限制，以提升其在中國的半導體工廠的技術水平。 這一舉動被視為，隨著半導體市場的復蘇以及中國高性能半導體製造能力的提升，一些韓國晶片企業正在採取一切可以使用的方法來提高在華工廠的製造工藝水平。 業內人士透露，SK海力士計劃今年將其中國無錫工廠的部分DRAM生產設備提升至第四代10納米工藝。然而，對於“無錫工廠將進行技術升級”的消息，SK海力士方面表示“無法確認工廠的具體運營計劃”。 據了解，無錫工廠是SK海力士的核心生產基地，其產量約占公司DRAM總產量的40%。目前，無錫工廠正在生產兩款較舊的10納米DRAM。 報導認為，SK海力士對無錫工廠進行技術升級並不容易，因為自2019年以來，美國為阻止中國半導體產業崛起，單方面限制了製造尖端半導體必需的EUV光刻機出口中國。 盡管如此，隨著全球半導體市場進入復蘇階段，SK海力士認為高性能晶片產能擴張已經刻不容緩，需要10納米級第四代DRAM或更高版本產品來維持其市場份額。 媒體分析稱，SK海力士的這一舉動反映了全球半導體市場的變化和中國半導體產業的快速發展。在全球半導體市場復蘇的背景下，中國半導體產業的提升無疑將為全球半導體產業的發展注入新的活力。 來源：快科技

半導體調研機構TechInsights公布了2023年全球頭部25家半導體企業的排行榜，以銷售收入為依據。 需要注意的是，其實很多企業還沒有公布2023年第四季度業績，因此本次排行是預估數值，後期可能會有變化。 2023年，TOP25半導體企業的名字沒有變，總收入5168.27億美元，同比下降11％，其中前十名總收入3577.77億美元，同比下降9％。 台積電以688.52億美元高居第一，Intel 514.01億美元次之，但分別下跌了9％、16％。 NVIDIA是最閃亮的明星，AI浪潮下收入直接翻倍來到495.65億美元，排名從第八飆升到第三位。 三星去年排名第一，但今年收入暴跌37％只剩下483.04億美元，屈居第四。 之後分別是：高通、博通、SK海力士、AMD、英飛凌、意法半導體、德州儀器、蘋果、美光、聯發科、恩智浦半導體(NXP)、ADI、索尼、瑞薩、微芯、安森美、格芯聯電、鎧俠、中芯國際、西部數據。 榜上企業中，只有七家實現了正增長，其中NVIDIA達到了驚人的102％，其他都未超過10％。 按照地域劃分，美國13家占了整整一半，台灣、日本、歐洲都是3家，韓國2家，中國大陸只有1家——中芯國際62.96億美元排名第24，比上年升高一位。 來源：快科技

快科技1月4日消息，世界上第一個由石墨烯製成的功能半導體問世，相關論文發表在權威期刊Nature雜志上。 據了解，這篇論文名叫《碳化矽上的超高遷移率半導體外延石墨烯》，主導研究的是天津大學研究團隊。 半導體指常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料。石墨和石墨烯有關的材料廣泛應用在電池電極材料、半導體器件、電晶體等方面。 石墨烯可以用來製作電晶體，由於石墨烯結構的高度穩定性，這種電晶體在接近單個原子的尺度上依然能穩定地工作。相比之下，以矽為材料的電晶體在10納米以下，穩定性會變差。 根據論文摘要，馬雷研究團隊使用特殊熔爐在由有機薄膜覆蓋的碳化矽晶圓上生長石墨烯時生產了大面積單晶類石墨烯材料。 這是一種在碳化矽晶面上生長的物質，結構外延石墨烯幾乎一樣但是沒有較好的導電性。 測量表明，這種半導體石墨烯在室溫具有矽的10倍以上的遷移率。 研究團隊表示，該研究對未來石墨烯電子學真正走向實用化具有重大意義。不過距離石墨烯半導體完全落地，估計還要10到15年。 來源：快科技

採用尖端工藝技術生產晶片需要越來越復雜的半導體製造工具，而且每個新的製程節點的成本都在攀升，且幅度相當大。據相關媒體的報導，分析認為2nm比起3nm工藝的製造成本會進一步抬升，預計晶片價格會上漲50%。 據推算，建造一座月產量在5萬片晶圓的2nm工廠需要的成本大概為280億美元（約合人民幣1998.44億元），而同樣產能的3nm工廠的成本約為200億美元（約合人民幣1427.46億元），成本的提高主要來自於EUV光刻工具數量的增加。2nm比起3nm需要更為精細的製造工藝，如果要同時保持生產速度，不可避免地使用到更多尖端製造技術。這也極大地影響了那些需要先進工藝製造晶片的客戶，比如蘋果，也是目前唯一一家使用台積電最新N3B工藝批量生產晶片的公司。 有分析機構做了進一步的估算，預計台積電量產下一代N2工藝時，每片300mm晶圓的成本約為3萬美元（約合人民幣214119元），而基於N3B工藝的同規格晶圓的成本約為2萬美元（約合人民幣142746元），也就是成本增加了50%，最終這部分成本也會攤分到每塊銷售給消費者的晶片上。分析機構認為，蘋果2nm晶片的成本將從現在3nm晶片的50美元提高到85美元。 此前有其他機構也做了類似的分析，認為台積電每片2nm晶圓的成本為2.5萬美元，似乎成本上漲的幅度並沒有那麼大。由於2nm工藝要到2025年下半年才會量產，可能要到那時候才能確切了解台積電的成本提升幅度有多大。 ...

近日，華為發布了一款商用筆記本電腦新品——擎雲L540。 該筆記本電腦搭載了5納米工藝製程的麒麟9006C AP晶片，採用八核架構，主頻高達3.13GHz。 對此，媒體發布文章表示，華為推出5納米AP新款筆記本電腦，震驚了半導體行業。 媒體指出，8月下旬亮相的華為旗艦智慧型手機Mate60 Pro搭載麒麟9000S晶片，採用7納米技術，震驚了半導體行業。 此次推出的擎雲L540筆記本電腦中的5納米晶片，同樣讓人感到好奇。 CSIS高級研究員格雷戈里·艾倫在接受Politico采訪時表示：“根據我與華為供應鏈工作人員的交談，我得出的結論是，在華為受到出口限制之前，已經儲備了5納米晶片用於新筆記本電腦。”媒體認為，華為此前曾在2021年發布的筆記本電腦中使用麒麟9006C，這表明“剩餘庫存”進入了這款新產品。 艾倫表示：“新款筆記本電腦也體現了華為對中國企業卓越製造能力的強烈信任。”然而，華為並沒有透露麒麟9006C的工藝技術細節。 媒體還關注到了余承東近期的言論，余承東在2023花粉年會上透露，華為將在2024年推出非常領先、顛覆性的新產品，不斷超越大家的預期。 來源：快科技

財聯社12月7日訊（編輯 周子意）面對人工智慧（AI）日益龐大的市場，韓國存儲晶片巨頭SK海力士已開始採取戰略舉措。 世界第二大存儲晶片製造商SK海力士在最新改組中宣布將成立一個新部門AI Infra，負責人工智慧晶片相關業務，這是該公司將更多地專注於高需求高端晶片的戰略的一部分。 SK海力士周四（12月7日）表示，在公司最近的年度高層改組中，新成立的AI基礎設施部門將整合分散在公司內部的高帶寬內存（HBM）能力。 該部門還將主導新一代HBM晶片等人工智慧技術的發展，尋找並開發新市場。目前負責全球銷售營銷的Kim Juseon將轉而負責AI Infra部門。 此外，該公司還表示將成立新的戰略部門N-S委員會，這是一個致力於加強NAND快閃記憶體和解決方案方面業務的小組，並負責推動產品和相關項目的盈利能力、優化資源利用效率。 從低迷中反彈 該公司在一份聲明中表示，“今年，我們克服了充滿挑戰的全球商業環境的低迷，證明了我們在HBM等領先人工智慧內存領域的技術競爭力。” “根據這一趨勢，我們的目標是進一步加強我們的人工智慧技術競爭力，並引領滿足客戶需求和技術趨勢的創新。” SK海力士此舉正值人工智慧晶片和處理器市場崛起之際。 此前受到半導體需求停滯的影響，SK海力士連續四個季度出現營業虧損，第三季度（7-9月）營業虧損1.79萬億韓元的。 不過該公司表示，由於市場對其人工智慧內存HBM3晶片等高性能產品的需求復蘇，其虧損一直在收窄。 人工智慧晶片市場的主要參與者AMD最新估計，今年該市場規模為450億美元，比6月份估計的300億美元大幅增長，並預計未來四年（到2027年）人工智慧GPU總市場可能會攀升至驚人的4000億美元。 來源：快科技

12月5日，台灣科學技術委員會發布公告，公布了以具主導優勢與保護急迫性的技術為主的22項核心關鍵技術清單，涵蓋了防務、農業、半導體、太空、信息安全等5大領域。 其中在半導體方面，14nm以下製程的晶片製造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術；異質整合封裝技術-晶圓級封裝技術、矽光子整合封裝技術及其特殊必要材料與設備技術；晶片安全技術；都被列入了核心關鍵技術清單。 以下為22項核心關鍵技術清單內容： 1、軍用碳纖維復合材料技術 2、軍用碳/碳高溫耐燒蝕材料技術 3、軍用新型抗干擾敵我識別技術 4、軍用微波/紅外/多模尋標技術 5、軍用主動式相列（相控陣）偵測技術 6、動壓引擎技術 7、衛星操控技術 8、太空規格X-Band影像下載技術 9、太空規格影像壓縮電子單元（EU）技術 10、太空規格CMOS影像傳感器技術 11、太空規格光學酬載系統之設計、製造與整合技術 12、太空規格主動式相位陣列天線技術 13、太空規格被動反射面天線技術 14、太空規格雷達影像處理技術 15、農業品種育成及繁殖、養殖技術-液態菌種培養技術、水產單性繁殖技術 16、農業生物晶片技術-農業藥物殘留檢測技術、動植物病原檢測生物晶片技術 17、農業設施專家系統技術-作物溫室、養殖漁業水環境之設計、運營及維護管理專家系統技術 18、14nm及以下製程之晶片（IC）製造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術 19、異質整合封裝技術-晶圓級封裝技術、矽光子整合封裝技術及其特殊必要材料與設備技術 20、晶片安全技術 21、後量子密碼保護技術 22、網絡主動防禦技術 同時，未來受政府資助經費超過50%的關鍵技術涉密人員，赴中國大陸需申請許可。 根據台灣去年通過的“安全法”規定，竊取核心關鍵技術者，最重可判處12年有期徒刑，罰金可視不法所得利益加倍。 科學技術委員會表示，半導體領域方面，台灣半導體產業為全球市占率第一，高度連動相關產業鏈發展，對台灣經濟發展與產業競爭力具有高度影響性；其中項目包含14nm以下製程的晶片製造技術及其關鍵氣體、化學品及設備技術。 來源：快科技

11月22日消息，美東時間周一，拜登政府宣布將投入大約30億美元的資金，專門用於資助美國的晶片封裝行業。 這是美國《晶片與科學法案》的首項研發投資項目，表明美國政府對於美國晶片封裝行業的重視。考慮到美國當前晶片封裝產能在全球占比較低，美國政府的此次投資舉動，也表明其補足弱點的決心。 美國《晶片法案》首項研發投資 隨著晶片行業的戰略地位不斷提高，去年，美國推出了關鍵晶片法案《晶片與科學法案》，旨在重振美國的晶片製造業。 今年2月，美國政府啟動了第一輪《晶片與科學法案》對半導體製造業的資助。截止目前，美國政府已經收到了460多份關於美國半導體製造及相關項目的激勵申請。 不過，本周一宣布的封裝行業投資計劃，是《晶片與科學法案》的第一項重大研發投資。這項投資計劃的官方名稱為“國家先進封裝製造計劃”，其資金來自《晶片法案》中專門用於研發的110億美元資金，與價值1000億美元的晶片製造業激勵資金池是分開的。 這筆資金將由商務部的國家標准與技術研究所管理，該研究所將建立一個先進的封裝試點設施，並為新的勞動力培訓計劃和其他項目提供資金。 投入30億美元發展先進封裝 美國商務部表示，美國的晶片封裝產能只占全球的3%。相比之下，中國的封裝產能估計占38%。 美國商務部副部長勞里·洛卡西奧（Laurie Locascio）在宣布這一投資計劃時表示：“在美國製造晶片，然後把它們運到海外進行封裝，這會給供應鏈和國家安全帶來風險，這是我們無法接受的。” 洛卡西奧聲稱，到2030年，美國“將擁有多個大批量先進封裝設施，並成為最復雜晶片批量先進封裝的全球領導者。 洛卡西奧還表示，美國商務部預計將於明年宣布其晶片封裝計劃的第一個材料和基板資助機會，而未來的投資將集中在其他封裝技術以及更大范圍的設計生態體系。 海外多家封裝巨頭或進入美國 在美國晶片法案的激勵下，已經有不少外國企業計劃將封裝項目落地美國。 此前，韓國晶片製造商SK海力士公司曾表示，將投資150億美元在美國建立先進的封裝設施。 亞利桑那州州長凱蒂·霍布斯也透露，該州正在與台積電進行談判，可能在該州建設先進封裝廠。 大鳳凰城經濟委員會執行長克里斯 卡馬喬此前表示，亞利桑那州正處於與多家全球封裝公司、測試和質量保證公司談判的“中期階段”，預計多家公司可以在2024年破土動工。 來源：快科技

近日，IDC上調了對半導體市場的展望，認為2024年半導體市場將觸底並恢復加速增長。在新的預測里，IDC將2023年的預期從5188億美元上調至5265億美元，同時2024年的預期也從6259億美元上調至6328億美元。IDC稱，從需求角度來看，美國市場將保持彈性，而中國市場將在2024年下半年開始復蘇。 雖然2023年的預期增加到5265億美元，但比起2022年的5980億美元還是有12%的下降，而2024年6328億美元的預期，則意味著會有20.2%的增長。IDC認為，隨著個人電腦和智慧型手機這兩個最大的細分市場的長期庫存調整結束，半導體市場的增長前景將會更好。 此外，來自人工智慧（AI）的伺服器和終端設備需求也在不斷增加，而且在加速，2024年至2026年間將拉動更多半導體相關產業，推動企業的新升級周期，從而帶動市場的可持續增長。 IDC表示，半導體市場已經觸底，並開始按季度增長。其中DRAM的平均售價正在提升，是一個很好的早期指標，預計供應商將繼續控制產能和利用率，以推動可持續復蘇。預計到2026年本次預測期結束時，人工智慧晶片將占據近2000億美元的半導體收入。 ...

近日，美國正試圖開辟“科技戰”的“新戰線”，包括兩名共和黨眾議院委員會主席、共和黨參議員Marco Rubio和民主黨參議員Mark Warner在內的一些美國議員，正要求美國政府限制美國企業參與合作研發在中國廣泛使用的RISC-V開源技術。此舉可能會顛覆全球科技行業的跨境合作方式。 RISC-V是一個基於精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構（ISA），該架構由加州大學伯克利分校的研究人員於2010年創立。與大多數指令集相比，開源的RISC-V設計是完全透明的，可以自由地用於任何目的，允許任何人設計、製造和銷售RISC-V晶片和軟體。 上述美國政客表示，他們擔心中國正在利用美國企業之間開放合作的文化來發展自己的半導體產業，這可能會削弱美國目前在晶片領域的領先地位。這些意見是對美國公司在RISC-V方面工作施加限制的首次重大舉動。 美國眾議院中國問題特別委員會主席Mike Gallagher在給路透社的一份聲明中表示，美國商務部需要“要求任何美國個人或企業在與中國實體就RISC-V技術進行合作之前獲得出口許可證”。 總部位於加州聖克拉拉、採用RISC-V的初創公司SiFive業務開發副總裁Jack Kang表示，美國政府對美國企業在RISC-V方面的設限將是一場“巨大的悲劇”。他說，“這等像禁止我們在網際網路上工作一樣。對技術、領導力、創新力以及正在創造的公司和就業機會而言，這將是一個巨大的錯誤。” 來源：快科技

快科技9月11日消息，美國與越南關系已經提升為全面戰略夥伴關系，並宣布建立新的半導體合作夥伴關系，為美國工業、消費者和工人提供可持續的半導體供應鏈支持。 據悉，兩國宣布在越南啟動全面的勞動力發展計劃，共同開發半導體組裝、測試和封裝的實踐教學實驗室及培訓課程。美國將提供200萬美元初始種子資金。 越南半導體行業目前有40家公司，其中38家是外國直接投資公司。美國公司 Amkor Technology 和英特爾已在越南設立半導體工廠。 此外，美國晶片製造商美滿電子科技（Marvell Technology）將宣布在越南胡志明市建立一座“世界級”半導體設計中心。 越南的半導體生態系統正在發展，當地人才和技術以及小公司正在形成。胡志明市已表示支持進一步的半導體研究。其主席潘文梅表示，胡志明市致力於成為半導體發展中心和國家創新中心。 來源：快科技

據電子時報報導，在2023年新一代半導體封裝設備與材料創新戰略論壇上，三星TSP（測試與系統封裝）負責人Kim Hee-rye在主題演講中表示，三星目前已經率先實現並啟動全球首條無人化的半導體封裝產線，並計劃在2030年封裝廠完全實現無人自動化。 一般來說，傳統的半導體封裝生產線需要大量的人力，但三星通過利用晶圓傳送裝置、升降機和傳送帶等傳輸設備實現了完全自動化，從而大幅減少了封裝過程中的等待和移動時間，極大提高了生產效率，原來在封裝生產線的操作人員現在被分配到生產線外的綜合控制中心，負責管理設備和檢查異常情況。憑借先進的生產技術，三星電子這條自動化的封裝產線的製造人力減少了85%，設備故障發生率降低90%，整體設備生產效率提高約一倍以上。 三星從2023年6月開始著手打造其封裝廠的自動化無人生產線。據了解，三星的封裝工廠位於韓國天安市和元陽市，其自動化無人生產線也建於此。由於這條無人生產線剛剛建成，其僅占產能只有目前三星所有封裝生產線的20%左右，但三星計劃到2030年將整個封裝工廠的生產線都實現無人自動化。 ...

“在我的職業生涯中，人們一直在問印度何時會成為半導體行業的一部分。”今天，我可以說這段旅程已經開始。” 美國SEMI（國際半導體設備與材料公司）總裁阿吉特·馬諾查（Ajit Manocha）說，他表示，印度將成為亞洲下一個半導體強國。 Ajit Manocha 在幾天前為在該國構建半導體生態系統而組織的“Semicon India 2023”活動中表示了這一點。 2021年，現任政府啟動了價值7600億盧比的“印度半導體使命”。根據這一使命，該國預計在不久的將來在半導體行業實現自力更生。 正因為如此，Semicon-India 在古吉拉特邦甘地訥格爾舉辦。半導體是一種電子器件，由矽、鍺等稀土材料製成。 它具有使電流流動或阻礙電流的能力。這是節省電力的節能技術的一部分。請記住，由於稀缺性，幾個月前該國就面臨著電動汽車的短缺。 莫迪訪美期間，與其晶片製造公司美光公司簽署了一項協議，該公司將在古吉拉特邦設立子公司，為印度生產半導體晶片，並出口到世界各地。 該項目還將創造約 5，000 個新就業崗位。然而，印度正在努力實現在未來 5 年內培養 85，000 名半導體工程師的目標。目前已有300所院校開設半導體技術相關課程。 世界不再願意冒險將其對台灣或中國大陸等一兩個國家或地區的依賴作為半導體等戰略上不可或缺的零部件的依賴。 因此，它開始將印度視為更好的選擇。不斷增加的基礎設施網絡、數位化、企業稅的降低，以及最重要的是，實地可見的成果進一步增強了世界對印度的信任。這也可以在一種情況下實現。 如今，該國的移動製造業已達到 40 億盧比。Apple 今天在印度推出了最新款 iPhone。三星的超級工廠也正在努力創紀錄的生產。曾經完全依賴進口的印度如今已成為世界第二大移動製造中心。 但與手機一樣，筆記本電腦、電腦和平板電腦的生產也可能在該國蓬勃發展，因為它們的進口現已被禁止。 兩年前，該行業啟動了 PLI 計劃，其結果現已開始顯現。但其總體成功在於半導體也是在該國生產的，因為它是電子產品不可或缺的組成部分。值得注意的是，到目前為止，大部分電子產品都是從中國進口的。 在參加“Semicon India 2023”時，應用材料公司執行長 Prabhu Raja 說了一句必須聽到的話：“沒有一個國家或公司能夠獨自應對這一領域的所有挑戰。”...

快科技8月17日消息，由於沒有獲得監管部門的批准，，價值400億的收購案就此終結，Intel賠付了25.8億元的違約金。 如果考慮到為此事投入的法律、人力及時間等資源，Intel這波損失不小，對發展代工業務也是個打擊，但是Intel也不會因此就放棄雄心目標，IDM 2.0戰略還要繼續推進。 Intel重申了他們的目標，到2030年將成為全球第二大晶圓代工廠。 按照Intel的目標，7年後全球半導體代工市場會是一次大洗牌，他們幾乎是從零做到世界第二，僅次於台積電，畢竟後者在這方面的實力太強，Intel代工超越台積電沒什麼可能。 當然，如果把三星的目標加進來就更有意思了，因為三星的計劃是2030年成為半導體市場第一，代工市場也要超越台積電。 這三家也是目前僅有的能發展5nm及以下先進工藝的半導體工廠，其中Intel做到第二的關鍵就是明年量產的Intel 3及Intel 18A工藝，相當於友商的3nm、1.8nm，按期量產的話Intel才有可能跟其他兩家一較高下。 來源：快科技

據韓國媒體BusinessKorea報導，三星在美國矽谷設立了一個新的研發機構，旨在提高其在其在下一代半導體領域的競爭力。 據一位投資銀行行業的消息人士透露，三星電子於5月12日在矽谷三星先進技術研究院（SAIT）下成立了一個名為 "Samsung Federal Inc "的下一代半導體研發機構， 該機構隸屬於三星位於美國的半導體子公司Device Solutions Americas（DSA）。有專業人士認為，這一舉動是三星在面對世界經濟衰退和地緣政治緊張局勢所導致的市場不確定性增加所做出的回應。 不過，現在的形勢對三星來說並不樂觀，目前由於全球經濟不景氣，三星電子在半導體領域遭遇衰退。據國外研究機構一份最新的報告顯示，三星電子上半年在DRAM市場的份額僅為41.9%，較去年同期的43.5%減少1.6個百分點，雖然依舊占據市場第一，但已經是三星近9年來最低份額，僅次於2014年上半年的38.9%。 面對不斷下行的半導體市場，三星似乎決心提高技術競爭力，通過設立新的研發機構，有效利用包括美國在內的全球半導體基礎設施，以期在全球半導體競爭上取得優勢。 ...

近日，代表全球電子產品設計和製造供應鏈的行業協會組織，國際半導體產業協會（SEMI）發布了新的報告，認為隨著IC銷售下滑趨勢開始放緩，全球半導體行業似乎正接近下行周期的尾聲，預計2024年有望實現復蘇。 據TechPowerup報導，最近有研究報告指出，2023年第三季度電子產品銷售預計將實現10%的季度環比增長，而內存銷售也將迎來自2022年第三季度低迷以來的首次兩位數增長。隨著市場需求的逐漸恢復，估計邏輯IC的銷售將保持穩定並有所改善。 當然，現階段半導體製造行業還是會繼續面臨各種不利因素，比如仍然較高的庫存水平及晶圓廠較低的開工利用率，年內承受的壓力也高於2023年上半年，不過也為明年的持續增長奠定必要的基礎。 由於市場需求的恢復比預期要慢，庫存正常化要推遲到2023年年底，而最近的趨勢表明，最糟糕的時刻應該已經過去了，預計半導體製造業將在2024年第一季度觸底。雖然半導體市場已連續四個季度大幅度下滑，但設備銷售數據和晶圓廠建設進度均比預期要更好一些，政府的激勵措施和行業積極的去庫存操作效果還是相當明顯的。 預計2024年所有細分市場的銷售額都將出現同比增長，電子產品銷售額將超過2022年的峰值。 ...

8月15日，Intel54億美元收購以色列模擬半導體解決方案代工廠商高塔半導體（Tower Semiconductor）的交易已到最後期限，但截至發稿時，該交易仍未獲得中國監管部門批准，如果交易雙方不再延長交易期限的話，該交易就將以失敗告終。 2022年2月15日，Intel宣布和高塔半導體達成最終收購協議。根據協議，Intel將以每股53美元的現金收購高塔半導體，整體交易價值約為54億美元。 Intel表示，此收購大力推進了Intel的IDM2.0戰略，進一步擴大Intel的製造產能、全球布局及技術組合，以滿足前所未有的行業需求。同時，這項交易預計將即刻提升Intel的non-GAAP每股收益（EPS）。Intel計劃用資產負債表中的現金來資助此次收購。 在交易完成前，Intel代工服務事業部（IFS）和高塔半導體將獨立運營。在此期間，Intel代工服務事業部（IFS）將繼續由Thakur領導，高塔半導體將繼續由Ellwanger領導。交易結束後，Intel旨在讓這兩個組織成為一個完全整合的代工業務。 雖然該交易在宣布時，就已獲得Intel和高塔半導體董事會的一致批准，但仍需要獲高塔半導體股東的批准（2022年4月底已經獲得批准），以及達成慣例成交條件和獲得相關國家的監管部門的批准。當時交易雙方預計，這項交易將在約12個月內完成，即在2023年2月15日前完成。 但是，由於中國國家市場監督管理總局在2023年2月15日尚未批准該交易，因此，Intel與高塔半導體宣布延長了交易期限，將收購交易期延長至6月15日，之後又再次延長到了8月15日。到目前為止，中國國家市場監督管理總局尚未正式批准此項交易。 如果今天Intel收購高塔半導體的交易仍得不到中國國家市場監督管理總局批准，交易雙方將不得不再次延長交易期限，或直接取消交易。 不過，即便Intel和高塔半導體再度宣布延長交易期限，依然將面臨著未來仍無法獲得中國國家市場監督管理總局批準的窘境。 並且，對於一些已經獲得批準的國家或地區，反壟斷監管機構會要求交易雙方在期限內完成合並和收購。如果雙方持續延長交易期限，期間可能會出現其他額外風險，導致出現需要再次審查的情況。 此前有報導稱，今年4月中旬，IntelCEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)首度訪華，其中一項重要的任務就是的希望推動中國監管機構批准Intel收購高塔半導體的交易。 收購高塔半導體：IDM 2.0戰略的關鍵一環 對於IntelCEO基辛格來說，成功收購高塔半導體是其踐行“IDM 2.0戰略”的關鍵一環。 早在2021年3月，基辛格在出任IntelCEO之後就宣布了“IDM 2.0戰略”，希望重新將Intel的製程工藝技術帶回到全球領先地位，同時提升Intel的全球製造能力，並重啟了晶圓代工業務，希望打造世界一流的Intel代工服務（IFS），以便與台積電進行競爭。 收購高塔半導體則是快速提升Intel在晶圓代工市場影響力的關鍵舉措。 資料顯示，高塔半導體成立於1993年，並於1994年在美國納斯達克及以色列特拉維夫交易所上市交易。 該公司主要生產模擬晶片、CMOS、分立器件、MEMS（微機電系統）等產品，用於汽車、移動、醫療、工業和航空航天等領域。 目前在以色列擁有一座6吋晶圓廠（工藝在1微米至0.35微米之間）及一座8吋晶圓廠（工藝在0.18微米至0.13微米之間），在美國加州及德州各有一座8吋晶圓廠，提供0.18 微米（德州廠）及 0.18 至0.13微米（加州廠）的工藝服務。 數據顯示，高塔半導體每年營收大約是13億美元，雖然規模不大，但在特種工藝上處於領先地位，在模擬晶片代工領域排名第一，其射頻和高性能模擬電路領域技術可支持眾多消費類、工業設施級和汽車電子應用的高速、低功耗產品。 根據TrendForce的數據顯示，在今年一季度的全球晶圓代工市場，高塔半導體的市場份額為1.3%，為全球第七大晶圓代工廠商。 也就是說，如果Intel能夠成功收購高塔半導體將會直接躋身全球第七大晶圓代工廠商，並且有機會挑戰排名第六的華虹集團。 此外，為了推動晶圓代工業務的發展，今年6月22日，Intel還宣布旗下製造業務（包括現有的自用的IDM製造及晶圓代工業務（IFS））將獨立運作並產生利潤。 在這種新的“內部代工廠”模式中，Intel的產品業務部門將以與無晶圓廠半導體公司（Fabless）與外部晶圓代工廠類似的合作方式與公司製造業務集團進行合作。 具體來說，在這個內部代工的新的運營模式中，Intel的製造部門將首次對獨立的損益（P&L）負責。從 2024財年第一季度開始，Intel可報告的損益表將包括一個新的製造集團部門——包括製造、技術開發和Intel代工服務（IFS）。 Intel表示，新的模式提供了超過數十億美元成本節約的巨大固有商業價值。Intel將把基於市場的定價的模式擴展到其內部業務部門，為他們提供與公司外部客戶相同的確定性和穩定性。Intel將保持其產品組和技術開發團隊之間的親密關系和深度聯系，保持其作為IDM的競爭優勢。 新模式還通過有效地創建業界第二大代工廠（按內部客戶的產量計算）為 IFS 業務提供了助力，允許外部客戶建立Intel的內部規模並降低流程風險。 用簡單易理解的話來說就是，Intel希望通過將旗下製造業務完全獨立，即由原本的IDM廠商轉變為晶片設計與製造分離的兩個獨立部分，使得製造業務完全變成“代工業務”，Intel的晶片設計業務部門成為獨立後的代工業務部門的第一大客戶。 此舉將直接使得其獨立後代工業務部門成為全球第二大晶圓代工廠。 值得注意的是，今年3月初，Intel就曾對外透露，其最先進的Intel 20A和Intel 18A製程已成功流片，也就是有相關設計定案，即規格、材料、性能目標等均已基本達成。 此外，Intel的代工服務（IFS）已經有43家潛在合作夥伴正測試晶片，其中至少7家來自全球TOP10的晶片客戶。 隨後在今年7月，Intel宣布波音 ( Boeing) 和諾斯羅普·格魯曼 (Northrop Grumman)成為其晶圓代工業務的客戶。同時，Intel還宣布將與瑞典電信設備製造商愛立信合作，將利用其Intel 18A製程為愛立信製造定製 5G SoC。 根據Intel財報顯示，今年二季度Intel晶圓代工業務營收為2.32億美元，同比大漲了307%。 來源：快科技

東芝不僅是日本百年品牌，也是日本電子及晶片行業的巨頭，NAND快閃記憶體晶片就是他們發明的，但是最近十多年來業績不佳，17年將大部分快閃記憶體業務股權賣掉，現在自身也要被私有化了。 據東芝公司消息，私募股權公司日本工業合作夥伴（JIP）為首的財團將於8月8日向東芝發起140億美元的收購要約。 此次收購要約將於9月20日完成，收購原定於7月下旬開始，但由於監管延遲而推遲。 對於140億美元的收購要約，東芝董事會之前是不願意答應的，認為價格太低，但是現在態度已經變了，認為價格很公平，畢竟沒有更高的出價者，而且當前的經濟大環境狀況不佳。 據了解，東芝創立於1875年7月，是日本最大的半導體製造商，也是第二大綜合電機製造商，隸屬於三井集團，其業務包括數碼產品、電子元器件、社會基礎設備、家電等。 不過在收購美國西屋電氣的核電業務之後，東芝公司十多年來面臨著財務虧損，此前已經賣掉或者停掉了多個業務。 來源：快科技

逐點半導體（Pixelworks）宣布，推出全新IRX遊戲體驗品牌，將面向搭載逐點半導體顯示晶片的移動設備提供認證。 這是逐點半導體以其圖像渲染與顯示技術方案為基礎，輔以深入遊戲底層的內容調優服務，為不同類型的遊戲在移動端實現流暢體驗與高畫質顯示效果。加上有效管控功耗、延時等性能指標，保證了高畫質體驗穩定和持久的輸出。逐點半導體表示，該認證項目得到了其手機廠商夥伴的認可，保證採用逐點半導體顯示方案的移動設備能夠為遊戲及其受眾提供最出眾的性能和最佳視覺體驗。 IRX遊戲體驗認證項目將會由設備認證和遊戲內容調優服務這兩個部分所組成：前者將基於自身硬體能力並結合客戶設備特色進行優化，符合逐點半導體顯示方案所需技術要求的手機將獲得IRX認證；後者指符合逐點半導體顯示質量要求的遊戲，會被收錄至IRX認證名單。 目前符合IRX遊戲體驗認證的遊戲共計20款，具體名單如下： Ace Racer v4.3.0CrossFire Mobile v1.0.330.630Chimeraland v2.0.7Genshin Impact Mobile v3.8.0Glory of Kings v8.4.1.6Game for Peace v1.23.21Game for Peace v1.23.21Honkai: Star Rail v1.2.0IdentityV v1.5.85KartRider Rush+ v1.25.2英雄聯盟手遊...

快科技8月1日消息，根據商務部、海關總署此前發布的《關於對鎵、鍺相關物項實施出口管制的公告》，8月1日起，對鎵、鍺相關物項實施出口管制。 公告中指出，鎵相關物項包含氮化鎵、砷化鎵、銦鎵砷等；鍺相關物項包含磷鍺鋅、鍺外延生長襯底、二氧化鍺等。 此舉也引發了海外晶片廠商囤貨，因為沒有這些是半導體生產的關鍵材料，沒有將沒辦法生產晶片。 與銅或鋁等工業金屬相比，鎵和鍺的市場很小，但它們在包括半導體、太陽能電池和衛星在內的幾個關鍵工業部門發揮著不可或缺的作用。其中，鎵是一種低熔點、高沸點的稀散金屬，有“電子工業脊樑”的美譽。中國是迄今為止鎵和鍺的最大生產國。 針對中國對鎵、鍺相關物項實施出口管制一事，美國表示，美國目前擁有鍺的戰略儲備，但沒有鎵的庫存儲備。 就鎵、鍺的供應前景方面而言，大宗巨頭托克旗下Nyrstar正考慮在美國田納西州的鋅煉廠投資1.5億美元，建造一個鍺和鎵的回收和加工設施。光是這一處的產能能滿足美國現在80%的需求，整個建設周期需要2年左右。 比利時有色金屬公司優美科（Umicore）也有回收鍺的業務，表示正在開發基於“薄膜”鍺的技術，以減少該材料的使用。 來源：快科技

近年來，受到疫情、地緣政治沖突及全球經濟衰退的影響，半導體行業持續低迷已經是不爭的事實，據此前報導，全球半導體市場收入已經連續5個季度下滑，不少半導體企業深陷不景氣的市況中，機構也是對行業的前景也是持悲觀態度。 近日，SIA（半導體行業協會）發布月度報告稱，2023年5月全球半導體的銷售總額為407億美元（約合人民幣2959億），與2023年4月的400億美元相比增長1.7%；但比2022年5月的517億美元則減少了21.1%。 從地區來看，大部分地區在5月份的半導體銷售總額都有所上漲：中國（3.9%）、歐洲（2.0%）、亞太/所有其他地區（1.3%）、日本（0.4%）和美洲（0.1%）。但與2022年5月相比，僅有歐洲地區的銷售額是上升（5.9%），而日本（-5.5%）、美洲（-22.6%）、亞太/所有其他地區（-23.0%）和中國（-29.5%）的銷售額都是下降。該月度銷售額數據由世界半導體貿易統計（WSTS）組織提供和編制，涵蓋99%的美國半導體公司以及全球將近三分之二的非美國晶片公司。 對此，SIA總裁兼執行長John Neuffer表示，目前全球半導體行業的市場狀況相較2022年仍處於低迷狀態，但全球晶片銷售額已連續三個月小幅上升，有望激起人們對半導體市場在下半年反彈的樂觀情緒。 ...

據相關媒體報導，為強化歐洲半導體的自主性，推動相關產業發展，歐盟已經批准了高達81億歐元（約合人民幣624.9億元）公共基金補貼半導體研究計劃，用於先進半導體的研究。如果再加上137億歐元的民間資金，那麼歐盟內為促進半導體的總投資金額就接近220億歐元。 作為歐洲晶片法案的一部分，公共基金補貼半導體研究計劃旨在增強歐盟的晶片研發和製造能力，鞏固供應鏈安全與穩定，並增強其在全球范圍內的競爭力。歐盟的目標是到2030年，其半導體產能可以達到全球的20%。要達成該目標離不開國家級的補貼支持，以及民間投資者創建的資金池，以在歐洲地區建造新的半導體製造設施。 歐洲共同利益重要微電子項目（IPCEI）是歐洲半導體獨立的一個重要步驟，歐盟希望在當下不穩定的地緣政治背景下，將命運掌握在自己手中，通過擁有先進半導體設施，成為未來市場中的工業強國。 過去一段時間里，英特爾、英飛凌、意法半導體、格羅方德（GlobalFoundries）等都宣布在歐洲進行投資，台積電（TSMC）也幾乎可以確定會在德國建造生產設施。德國經濟部長Robert Habeck表示，目前德國共有31個項目分布在11個地區，相信可以提高歐洲在半導體領域的影響力，並確保創造價值和提供更多就業機會。 ...

近日，代表全球電子產品設計和製造供應鏈的行業協會組織，國際半導體產業協會（SEMI）表示，2022年全球半導體設備總銷售額達到了1076億美元，相比2021年總銷售額的1026億美元，增長了5%。 SEMI總裁兼執行長Ajit Manocha表示，2022年半導體製造設備的銷售額創下新高，這是因為業界正在努力增加工廠產能，以支持關鍵終端市場的長期增長和創新，包括高性能計算和汽車領域。此外，這一結果也反映了個地方為避免未來半導體供應鏈的限制而進行的投資和決心。 中國地區連續三年成為了全球最大半導體設備市場，盡管因各種原因，銷售額下降了5%，但仍達到了282.7億美元的規模；排名第二的是台灣，銷售額為268.2億美元，按年增長8%，已經是連續四年增長；排名第三的是韓國，銷售額為215.1億美元，不過按年下跌了14%；排名第四的是北美地區，銷售額為104.8億美元，按年增長38%；排名第五的是日本，銷售額為83.5億美元，按年增長7%；排名第六的是歐洲地區，銷售額為62.8億美元，按年大幅度增長了93%；世界其他地區為59.5億美元，按年增長34%。 晶圓廠設備部分，包括晶圓加工、晶圓製造設施和掩膜/劃片設備，2022年銷售額增長了8%，而其他前端部門的銷售額增長了11%。在經歷2021年強勁增長之後，2022年裝配和封裝設備的銷售額下降了19%，而測試設備的銷售額也下降了4%。 ...

根據CINNO Research統計數據顯示，2022年中國（含台灣）半導體項目投資金額高達1.5萬億元人民幣，半導體產業延續高投資態勢。 隨著對半導體產業的大力支持和投資，以及半導體企業的快速發展，為中國在半導體領域的自主可控能力提供了強有力的支撐。 從半導體行業內部資金細分流向來看： 晶片設計投資金額超5，600億人民幣，占比約為37.3%；晶圓製造投資金額超3，800億人民幣，占比約為25.3%；材料投資金額超3，000億人民幣，占比約為20.1%；封裝測試投資金額超1，300億人民幣，占比約為8.9%；設備投資金額約360億人民幣，占比約為2.4%。 半導體材料投資項目領域主要以矽片、SiC/GaN、IC載板、電子化學品及電子氣體項目為主，合計約占項目規模的71.3%。 從半導體產業投資地域分布來看，共涉及28個省市（含直轄市）地區，其中投資資金占比10%以上的有台灣、江蘇、廣東三個地區；投資資金排名前五個地區占比約為總額的65.8%；從內外資分布看，內資資金占比為75.8%，台資占比為23.8%，日韓資金占比為0.38%。 細分到半導體行業材料領域，根據CINNO Research統計數據，2022年中國（含台灣）半導體行業投資資金按項目類別來看矽片投資占比最高，占比約為34.7%，投資金額超1，000億人民幣；投資超200億人民幣金額的項目分別為SiC/GaN、IC載板、電子化學品及電子特氣等項目。 來源：快科技

ChatGPT這樣的生成式AI對提高工作效率很有幫助，現在各大企業都在考慮接入ChatGPT，三星自然也沒錯過，然而ChatGPT用於工作還有很多問題沒解決，三星剛用了不到20天，就發生了晶片機密泄密的事件。 據韓國媒體報導，三星電子引入ChatGPT不到20天，近日便曝出機密資料外泄的給意外事故，涉及半導體設備測量資料、產品良率等內容，傳已經被存入ChatGPT的資料庫中。 總共有3起事故涉及ChatGPT，2個跟半導體設備有關，1個跟會議內容有關。 設計晶片設備的例子中，三星DS設備解決方案部門的員工在操作半導體測試設備下載軟體的過程中，發現復制有問題，他就把有問題的代碼復制到ChatGPT中尋找答案，這就有可能讓ChatGPT把三星的機密信息當作訓練資料使用。 另一個事故也是DS設備部門的，也是尋求ChatGPT來優化代碼，只不過這個代碼是涉及晶片良率的，第三起則是讓ChatGPT記錄會議內容，雖然不是技術機密，但也可能導致會議內容外泄。 三星DS部門在3月11日才允許員工使用ChatGPT，不到20天時間就出現了三次意外，後續預計要調整政策了，這也給其他公司提了個醒，ChatGPT很方便，但規范使用還是必要的。 來源：快科技

本周，ASML在最新的聲明中指出，這些新的出口管制措施側重於先進的晶片製造技術，包括最先進的沉積設備和浸潤式光刻系統。 ASML強調，新的出口管制措施並不針對所有浸潤式光刻系統，而只涉及所謂“最先進”的浸潤式光刻系統。截至目前企業尚未收到有關“最先進”的確切定義的信息，公司將其解讀為在資本市場日會議上定義的“關鍵的浸潤式光刻系統”，即TWINSCANNXT：2000i及後續推出的浸潤式光刻系統。 所謂浸沒式光刻機，屬於193nm（光源）光刻機（分為乾式和浸沒式），可以被用於16nm至7nm先進位程晶片的製造，但是目前也有被業界廣泛應用在45nm及以下的成熟製程當中。 ASML公司官網信息顯示，該公司主流的DUV光刻機產品共有三款設備：TWINSCAN NXT：1980Di，TWINSCAN NXT：2000i和TWINSCAN NXT：2050i，其中2000i和2050i兩款是公司在聲明所指的產品。 ASML官網上關於這一台TWINSCAN NXT:1980Di的介紹，其中在解析度方面，寫到是大於等於38nm（可以支持到7nm左右），而這是指一次曝光的解析度，事實上光刻機是可以進行多次曝光的。 理論上NXT:1980Di依然可以達到7nm，只是步驟更為復雜，成本更高，良率可能也會有損失，晶圓廠用這一台光刻機，大多是生產14nm及以上工藝的晶片，很少去生產14nm以下的工藝，因為良率低，成本高，沒什麼競爭力。 ASML指出，先進程度相對較低的浸潤式光刻系統已能很好滿足成熟製程為主的客戶的需求，並稱該公司A長期展望的基礎是全球長期需求和技術趨勢，而不是對具體地域的預期。自2019年以來，ASML的EUV光刻系統已經受到限制。 ASML預計2023年在中國的銷售額將保持在22億歐元左右（約合人民幣超162億元），其正在加快拓展在中國的業務和銷售。 來源：快科技

據日本媒體報導，日本財務省等政府機構於9日宣布，將基於外匯法的修正案，把半導體、蓄電池等9項物資相關行業列為嚴格“管制外資出資”的“核心行業”（將重點審查），以此來加強對企業活動、國民生活所不可或缺的物資的監控，確保供應鏈安全及防止技術外流。 據悉，目前外匯法相關公告的修正案已開始向一般社會大眾征詢意見，預估將在今年夏天實施。 資料顯示，日本政府在2022年12月開始強化國安政策，基於經濟安全保障推進法將半導體等11項物資指定為“特定重要物資”、提供必要協助以確保穩定供應，而此次“外匯法修正案”將列為“特定重要物資”的11項物資全數列入“核心行業”的對象。 除晶片製造設備等半導體相關、蓄電池外，此次追加列入“核心行業”對象的物資還包含肥料、工具機/工業機器人、金屬礦物、金屬3D列印、永久磁鐵、天然氣、船舶零件。 外資要對製造、進口上述物資的相關日企業進行投資時，需事前提出申報。 日本把之前已經將擁有涉及國安相關重要技術的行業視為“核心行業”、嚴格管制外資對相關日本企業的出資，已列入“核心業種”的對象包含武器、飛機、航太相關、核能相關等。 之後在2020年因新冠肺炎疫情擴散，追加列入醫藥品、醫療機器。 外資若要取得上述涉及國安相關事業的日本上市企業1%以上股權、或是取得非上市企業股權時，有義務事前進行申報、審查。 日本外匯法規定，海外企業或投資人要收購恐涉及國家安全的事業時，有義務事前接受日本政府的審查。 審查結果若是研判將損害國家安全或是將干擾公共秩序的話，日本政府就可勸告中止或變更交易，而若企業不服從的話，日本政府也可發出強制執行的命令。 另據路透社3月9日報導，荷蘭政府於當地時間8日表示，基於國家安全考量，計劃對先進晶片技術實施新的出口管制。 荷蘭外貿部長Liesje Schreinemacher在致國會的一封信件中表示，計劃在夏天之前實施新的出口管制， 來源：快科技

據Business Korea報導，三星在3月8日發布了一份業務報告，顯示去年設施投資總額達到了53.1153萬億韓元（約合人民幣2788.55億元/399.97億美元），相比2021年的48.2222萬億韓元高出了10.1%，創下了新紀錄。 2022年里，三星投資了47.8717萬億韓元用於擴大半導體生產設施，占了投資總額的90.1%，僅第四季度就花了18.7696萬億韓元。分析師表示，這是由於存儲器生產的投資額大幅增加，比如用在韓國平澤工廠的第三和第四條生產線。盡管過去一段時間全球半導體行業不景氣，但三星仍將其中的39.2%花在了存儲器上，選擇經濟衰退的逆風中加大投資力度。 三星還大幅度增加了對未來技術研發的投資，2022年的投資金額為24.9292萬億韓元，增長了10.3%，研發費用占總銷售額的比例也從之前的8.1%上升到8.2%。Business Korea表示，由於三星在先進封裝領域起步較晚，目前已聘請台積電前資深工程師擔任其半導體部門先進封裝事業副總裁，以加快追趕的步伐。 目前包括美國在內的美洲地區正迅速成為三星最大的銷售區域，2022年三星在該地區的銷售額為65.9617萬億韓元，比前一年增長了13%，占其銷售額比例的31.1%，比2021年的29.2%上升了1.9個百分點。另一方面，三星在中國的銷售額從59.7247萬億韓元降至54.6998萬億韓元，下跌了8.4%，銷售額占比也從29.9%跌至25.8%。 ...