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DIY圈子很少談論電源，大家熱衷討論的都是板卡，存儲這類對自己使用體驗影響較大的硬件。 但是前段時間，英特爾公布了新一代ATX12VO（O=Only）規范，這意味着什麼？我剛買的台式機電源是不是要廢了？  ▼ATX12VO改動了什麼？ ATX12VO規范把電源上除12V的所有電壓輸出移除，提高了電源轉換效率。電源上被刪除的+3.3V，+5V以及-12V和+5Vsb轉移到了主板上。 就是說改版後的電源上可能會少了一些你常見的接口，比如SATA供電，大4PIN供電等。 ▼我的傳家寶電源真的廢了嗎？ 莫慌，新規矩並不會廢掉你剛買的傳家寶電源（買了鉑金鈦金的可以放心了），目前ATX12VO只針對OEM經銷商和整機供應商，據我所知已經有廠商開始着手處理ATX12VO電源了。 ATX12VO規格並不會取締ATX12V，英特爾會讓多種ATX規格並存，以保持現在電源與主板的兼容性，讓大家有更多選擇。（真要換那還不得引起民憤） 好了，如果只是想了解ATX12VO對自己有沒有影響的現在就可以關頁面走人了…… 如果你還是對這項規范有興趣的話，接着看吧，下面就是一串比較讓人頭疼的科普了。 ▼為什麼只留+12V，其他輸出電壓做錯了什麼？ ATX12V規格面世之前，主機電源最主要還是依賴5V電壓運行，但隨着時間推移，ATX12V已成主流。 小編找到了當年ATX 2.03規范的說明文檔，尾頁的工程變更說明頁中就有鮮明的標記寫着：增加ATX12V供電接口，也是從這一代規范之後，ATX電源正式進入ATX12V時代。 接口的規范也在這代被定立了下來，沿用至今。此後的每一代ATX12V電源規范都是基於這一版小修小補而成，可見電源+12V輸出舉足輕重的地位。 當然也是為了因應時代潮流，電腦硬件越來越吃電，+3.3V與+5V已經不能提供足夠的供電能力，為什麼只留下+12V大家應該都心知肚明了。 上面這張餅圖是某電源製造商提供的資料，它們生產的600W電源，在2006年時+3.3V與+5V的輸出口占比達25%，而在2016年就縮小成了15%，這也說明了目前的供電需求由+3.3V與+5V向+12V轉變的趨勢。 除此之外，電源的轉換效率（將交流電轉換為各路電壓輸出所需直流電之間的有效率）也得到了提升。2006年的轉換率為78％，而2016年的轉換率大幅提升至98％。 ▼為什麼ATX12VO會突然出現？ 這就牽涉到轉換效率的問題了，上面提到16年的電源轉換效率相比於06年有了大幅提升。而ATX12VO的出現就是要再次改良電源的轉換效率表現。 在能源之星與80PLUS標準制定後，台式機電源的交流轉直流轉換效率不斷提高，但依然存在不小的能源消耗：主機待機低負載運行時，轉換效率很低。並且+3.3V與5V是從+12V中轉換出來的，雖然是直流轉直流，但還是存在轉換損耗問題。 取自silentpcreview網站06年的海盜船 HX620W評測數據，在低負載情況下轉換效率只有不到50% Intel ATX12VO規範文檔 而新的ATX12VO規范大大提高了效率。 通過將12V之外的輸出電壓砍掉，交流電只需要轉一次變成+12V直流電就完事，避免不必的轉換損耗，在10W負載情況下，最低轉換效率高達72％，看着確實很棒，更省電了。 不過回顧一下開頭，為什麼ATX12VO要針對OEM和整機供應商制定而不是零售電源市場？ 這里我又找到了一份文件：2018年底，加州能源委員會發表了一份新標準，要求OEM供應商應該將他們提供的主機閒置功耗降至極低，該標準要求於2021年7月生效。 看來，OEM與整機商是被逼着要實行ATX12VO的規范。要減少主機閒置功耗就必須要從電源或者使用者源頭下手，如果無法改變使用者的行為（比如離開電腦不關機等），推行ATX12VO，從源頭上降低不必要的功率損耗像是更方便的方法。 英特爾與OEM廠商遵循該規范無非是要更加嚴格遵守日益嚴格的能源法規。、 加州能源委員會認為降低閒置功耗是節電的最直接方法，他們認為台式機的閒置時間會遠遠多於中高負載情況。 從功率損耗的方向來看，使用+3.3V、和+5V輸出將很難滿足日益嚴格的電源待機轉換率需求。這樣看來實行ATX12VO是比較無奈的一種方法。  ▼ATX12VO要讓電源變便宜了？ ATX12VO的到來意味着電源要迎來一場大變化。變化，肯定會讓人難受，但並不都是壞事。理論上，ATX12VO能讓電源變得更加便宜。 電源上取消了+3.3V與+5V，意味着電源只需要設計+12V的電路就好，去掉了除+12V之外的接口，電源接口也會有比較大的改動，之前的主板大24PIN將不服存在，而變成一個小巧的10PIN連接頭。 省下了轉換模塊的錢，PCB設計可能還變得更簡單了，又省了設計成本。但人們還需要+5V啊，SSD，USB和RGB咋辦？ 電源省下來的錢，可能就直接轉嫁至主板上了。 +5V在現在依然有很廣泛的用途，比如你的ARGB風扇，SATA設備和主板電路供電，而在ATX12VO中，+5V與+3.3V將集成至主板上，這就對主板的設計方式提出了很高的技術考驗了。 ▼對主板廠商來說，或許是件好事？ 絕大部分的變化均有其利弊。 主板因此而有了更豐富的定製能力，板廠可以根據自己主板的設計而制定供電接口數量與位置，從而變得更加方便使用。（相信很多人都不想看到電源接機箱風扇然後變成一串串亂糟糟的樣子）。 難的是，成本有限的主板型號會因此而受到設計限制，只能通過加多PCB層數與擴大PCB面積解決。華碩ROG、技嘉AORUS大雕或者微星MEG那些旗艦板子當然有足夠成本去天馬行空的設計，但OEM主機里面的主板都不會很高端，幾百塊的主板又會有多少成本設計這些接口。同時，轉換模塊移植到主板上，沒有了以前電源的集中散熱方案，如何散熱並保持美觀又是一個問題。 另外，主板相對於電源其實更加精緻，電源可以規劃一大塊地方插上自己的DC-DC模塊，但主板元件都是平鋪焊在PCB上的。主板設計已經非常緊湊，加入轉換模塊可能又會受到周邊元件的電磁干擾影響。控制主板PCB上的信號噪聲已經是一個不小的挑戰，再加入額外的元件則是難上加難。 但如果+3.3V與+5V轉換到主板上，主板調控這些電壓將可能變得更加簡單易控，從而有利於USB、板載聲卡等對功率比較敏感的設備，主板也可以更直接的提供過載保護。 從24PIN轉換至10PIN，主板上最笨拙粗壯的供電線體積也得以大幅減小，走線舒適度大幅提升。 從這個方向來看，可以從ATX12VO中大幅受益是ITX主板，縮減掉24PIN的體積就可以騰出不少主板上的空間，但問題是+3.3V和+5V以及SATA供電加到主板上會占用多少空間這個還不得而知。 ▼要是以後真的用上ATX12VO會怎樣 英特爾在2019年7月首次發布了ATXV12VO規范，但沒有公布正式上市時間，其中的大多數規格參數其實並不適用於DIY人群，至少目前來看是這樣。 如果板廠突然要求消費者去換支持新規范的主板，消費者很可能會無法接受。對電源廠商來說，在有支持ATX12VO的主板之前，他們並不希望提前為DIY玩家發布ATX12VO產品，主板廠商也同理，可以說是陷入了一個死循環。 現在並沒有確切的消息去得知ATX12VO的電源與主板具體是怎樣設計，就連偷跑消息都沒有。 但可以猜測的是，主板本身可能會更加堅固耐用點，因為主板的負載任務加重，可能會將PCB板設計得更厚一點（暗示技嘉10層PCB），獲得更穩定的電力傳輸能力，就如當初X570芯片組一樣，為了提供PCIe 4.0負載能力而給主板設計了更強的供電方案。 以後甚至不用給CPU單獨插8PIN供電，主板只能從電源中取到+12V供電，那就說明只要主供電10PIN（現在的24PIN）能獲取充足電源就不用額外供電，不過這需要接口的負載能力夠強，以免出現電流過大「燒接口」的情況出現。 對於那些還在使用SATA接口，大4PIN D型接口的設備來說，以後就需要從主板上取電，且接口的數量就要取決於主板給的接口數量了，對比模組電源豐富的接口擴展性可能稍有不便。 ▼總結 ATX12VO看似改動很多，不過對各位安分養老的佛系用戶來說，其實根本沒有影響。推行目的是為了省電，以環保的眼光來看，如果人人都換ATX12VO，一年還真的能減少大量的碳排放量，保護環境。 但對個人用戶來說，更換ATX12VO電源一年省下的電費可能還不到電源價格的1/10。 來源：快科技

按計劃，微軟本月30日有場線上活動，可能的主角包括Office、Surface等。 此前，一些基準數據庫中出現了搭載AMD銳龍4000 APU處理器和RX 5000顯卡的Surface新品，外界猜測對應Surface Laptop 4或者Surface Book 3的可能性較高，不過，這並不代表微軟放棄了I+N這對老伙計和黃金搭檔。 3DMark中實際上還有Tiger Lake-U平台的Surface，換言之，微軟甚至早早開始了11代酷睿的測試工作。 其中，Surface仍以「OEMTI OEMTI Product」的名號出現，處理器為4核8線程，主頻2.7GHz，加速4.3GHz。其它識別出來的硬件還有16GB記憶體，256GB硬盤等。 Tiger Lake是接替Ice Lake的第二代10nm處理器，採用Willow Cove CPU架構、Gen12 Xe GPU架構，號稱性能提升超過10％，並原生支持雷電4，大幅提升AI性能。如果微軟打算春季上馬新Surface，恐怕不會這麼快就緒。 關於微軟春季發布會，除了Surface Book 3，還有換裝酷睿M處理器的Surface Go 2。 作者：萬南來源：快科技

如果你經常需要在筆記本上隨時隨地玩遊戲，而現有平台已經無法滿足你，那麼更新換代的最佳時機已經到了。 AMD銳龍4000系列輕薄本、遊戲本正在陸續上市，而在4月2日，我們將迎來另一套全新平台，一套更加普及、產品更豐富的平台。 機械革命官微預告稱，將於4月2日晚19點舉辦新品發布會。 預計機械革命會推出新一代Z3系列遊戲本，而根據行業時間節點和發布慣例，這次肯定不是機械革命一家的單獨行動，而是整個遊戲本平台的更新換代。 年初的CES大展上，Intel正式宣布了代號Comet Lake-H的第十代酷睿標壓高性能版處理器，有望在屆時正式登場。 而在遊戲本顯卡方面，NVIDIA預計會更新多達6款型號，都是圖靈家族，具體包括RTX 2080 Super 8GB、RTX 2070 Super 8GB、RTX 2070 8GB、RTX 2060 6GB、GTX 1650 Ti 4GB、GTX 1650 4GB，全系標配GDDR6顯存，既有Super加強版，也有顯存升級版。 其中，RTX 2080 Super移動版和桌面版一樣基於TU104核心，配備3072個流處理器、256-bit 8GB顯存，並分為150W標準版、80W Max-Q版兩個版本。 RTX 2070 Super移動版沿用TU104核心、2560個流處理器、256-bit 8GB顯存，包括115W標準版、80W...

這幾年，AMD銳龍處理器的市場地位越來越高，桌面份額已經來到大約17％，在部分地區、商店更是碾壓式的存在，比如美國亞馬遜，銳龍長期霸占銷量TOP5，銳龍5 3600更是始終穩居第一。 而在德國電商Mindfactory，銳龍更是讓人服氣。最新公布的周銷量數據顯示，前十名居然都是AMD銳龍。 銷量冠軍毫無懸念屬於銳龍5 3600，六核心、3.6GHz頻率的它實力均衡，性價比突出，一周就賣了1900顆。 緊隨其後的是銳龍7 3700X、銳龍5 3600X，當周分別賣出900顆、500顆。12核心的高端型銳龍9 3900X也排在了第四名，周銷量490顆。 其他進入前十名的型號是：銳龍3 3200G、銳龍7 3800X、銳龍5 2600、銳龍5 2600X、銳龍5 1600、銳龍7 2700X。 Intel方面最好的是酷睿i5-9600K，但周銷量只有130顆，之後是酷睿i7-9700K 120顆、酷睿i5-9400F 90顆。 當周，Mindfactory賣出的處理器中AMD共有5700顆，占比86.04％，平均售價220.49歐元，總銷售額125.68萬歐元，占比83.7％。 Intel的則賣出了925顆，占比13.96％，平均售價264.54歐元，總銷售額244.7萬歐元，占比16.3％。   乘着處理器的東風，AMD平台主板也是大火，當周賣出6750萬塊，占比達91.15％，平均售價120.04歐元，總銷售額810260歐元，占比90.46％。 Intel平台主板只賣了655塊，占比僅8.85％，平均售價130.44歐元，總銷售額85440歐元，占比9.5％。 顯卡方面，AMD雖然不能碾壓NVIDIA，但也差不了多少，總銷量2120塊，占比45.4％，平均售價315.88歐元，總銷售額669655歐元，占比36.82％。 NVIDIA顯卡則賣了2550塊，占比54.6％，平均售價450.56歐元，總銷售額1148935歐元，占比63.18％。 型號方面，RTX 2070最為暢銷當周賣了900塊，之後是RX 5700 XT 810塊、RTX 2060 440塊、GTX 1660 425塊、RX 5700 310塊、RX...

日前，蘋果發布了2020年新款MacBook Air筆記本，處理器升級到Intel 10nm Ice Lake第十代酷睿，但是很多規格參數和Intel公開銷售的型號無法對應，很顯然是定製版。 現在，Intel終於公布了MacBook Air所用處理器的型號規格，果然是私人訂制的，在型號、頻率、功耗、技術甚至是封裝上都以後所不同。 首先，MacBook Air 2020配備的都是Ice Lake-Y系列超低功耗版本，而不是Ice Lake-U系列低功耗版本，還是10nm工藝製造，封裝尺寸從26.5×18.5毫米改為22.0×16.5毫米，縮小了足足26％，更適應MacBook Air極為有限的空間布局。 其次，蘋果定製版取消了傲騰記憶體技術、TXT可信賴執行技術的支持，反正根本用不到。 具體型號方面，入門款是「酷睿i3-1000NG4「，衍生自i3-100G4，都是雙核心四線程，CPU頻率范圍1.1-3.2GHz，Iris Plus銳炬核芯顯卡頻率300-900MHz，熱設計功耗9W，不過取消了可下調到800MHz基準頻率、8W熱設計功耗的狀態。 「酷睿i5-1030NG7」來源於i5-1030G7，都是四核心八線程，CPU基準頻率從800MHz提高到1.1GHz，睿頻最高仍是3.5GHz，銳炬顯卡頻率300-1050MHz，熱設計功耗從9W增加到10W，但不支持上調到1.1GHz、12W。 最頂級的是「酷睿i7-1060NG7「，源自於i7-1060G7，四核心八線程，CPU基準頻率從1.0GHz提高到1.2GHz，睿頻最高3.8GHz，銳炬顯卡頻率300-1100MHz，熱設計功耗也是從9W加到10W，並取消1.3GHz、12W的加速狀態。 更詳細的對比在文末 i3-1000NG4、i5-1030NG7已經出現在GeekBench 5測試數據庫，前者成績單線程1074-1094、多線程2332-2412，後者單線程1174-1192、多線程3238-3253。 另外，新款MacBook Air筆記本的編號被識別為「MacBookAir9，1」。 作者：上方文Q來源：快科技

在努力推進新工藝、新架構的同時，Intel這幾年對新的封裝技術也格外用心，這是也是在工藝、架構提升越來越難的情況下，另闢蹊徑拔高性能、能效的新嘗試。 2019年初，Intel就宣布了全新的3D Foveros立體封裝，首款產品代號Lakefield，整合22nm工藝的基底層和10nm的計算層，包括一個高性能的Sunny Cove、四個低功耗的Tremont共五個CPU核心，微軟Surface Duo雙屏本、三星Galaxy Book S筆記本都會用它。 異常小巧的Lakefield Lakefield主板也非常迷你 之前我們曾經見過Lakefield家族中的一款酷睿i5-L16G7，開辟全新的命名方式，基準頻率1.40GHz，加速平均1.75GHz，懷疑是小核心的狀態。 現在，GeekBench 5數據庫里又出現了一款「酷睿i5-L15G7」，顯然是稍低端一些的型號，檢測基準頻率為1.38GHz，平均加速2.95GHz，但不確定對應哪種核心。 另外，Lakefield每個核心有32KB一級指令緩存、32KB一級數據緩存，並集成1.5MB二級緩存、4MB三級緩存。 搭載這款U的設備被識別為微軟虛擬機，所以大概率是Surface Duo在進行測試，距離面世也越來越近了。 就是不知道，Intel為什麼一直不公布Lakefield的詳細型號、規格，難道都要依據OEM需求而單獨定製？ 作者：上方文Q來源：快科技

AMD第三代銳龍平台已經全面支持PCIe 4.0，從CPU處理器到芯片組再到GPU顯卡全都有，尤其對於需求更高速固態存儲的場景來說獲益匪淺。 Intel此前曾多次提出，PCIe 4.0對於消費級應用尤其是遊戲應用沒什麼意義，不過在競爭壓力下，Intel支持PCIe 4.0也只是個時間問題。 現在，十代桌面酷睿Comet Lake-S發布在即，十一代桌面級Rocket Lake-S的詳細規格也被挖了出來，其中就有原生PCIe 4.0。 資料顯示，Rocket Lake-S處理器將會基於更強性能的新核心架構，但具體不詳，傳聞是14nm工藝的Willow Cove，也就是和今年底的移動版10nm Tiger Lake師出同門，同時引入全新Xe圖形架構的GPU核芯顯卡，支持HDMI 2.0b標準、更高DDR4頻率。 最關鍵的，當然是支持20條PCIe 4.0，相比於現在主流平台上的PCIe 3.0多了4條，正好16條分配給顯卡、4條分配給SSD固態硬盤。 AMD三代銳龍平台支持多達44條PCIe 4.0，其中外部可用36條，包括三代銳龍的24條、X570芯片組的16條。 Rocket Lake-S處理器將會擁有新的500系列芯片組，但它仍然僅支持PCIe 3.0，與十一代酷睿之間的通信通道還是延續DMI 3.0，但是帶寬從x4 8GT/s(3.93GB/s)翻番到x8 16GT/s。 目前還不清楚Rocket Lake-S平台的兼容性，但基本可以確定會延續LGA1200接口，只是能否繼續支持尚未發布的400系列主板、同樣可提供PCIe 4.0還不得而知。 回到500系列芯片組，一大亮點將是原生支持USB 3.2 Gen2x2，也就是真正的USB...

年初的CES 2020展會上，Intel官方宣布了下一代移動平台，代號Tiger Lake，今年晚些時候正式發布，如無意外將劃入11代酷睿序列。 Tiger Lake將會採用升級的10nm工藝製造，預計集成新的Willow Cove CPU架構、Gen12 Xe GPU架構，號稱性能提升超過10％，並原生支持雷電4，大幅提升AI性能。 Tiger Lake 其實很長一段時間以來，Tiger Lake就不斷在各種測試數據庫中曝光，近日又在SiSoftware里看到了一款新品，規格參數似乎非常接近最終版。 這顆新U配備四核心八線程、12MB三級緩存，比現在的十代酷睿增大50％，基準頻率2.7GHz，睿頻最高4.3GHz。 這樣的頻率相當振奮，足以說明10nm可以支撐較高的頻率了，畢竟現在10nm Ice Lake十代酷睿的頂級型號i7-1065G7的頻率才不過1.3-3.9GHz。 頻率上去了，再加上新的架構，性能自然喜出望外，多媒體性能達401.96Mp/s(每秒百萬像素)，這已經超過了九代酷睿高性能版i5-9400H的表現。 i5-9400H也是四核心八線程，屬於45W熱設計功耗的高性能版，頻率達2.5-4.3GHz，只不過三級緩存略少為8MB。Tiger Lake-U預計還是15W熱設計功耗，這樣的表現絕對驚艷了。  至於i7-10567G，就更不是對手了。 作者：上方文Q來源：快科技

Intel於近日與美光在3D XPoint閃存供應事項上面達成了新的協議，分析師認為，他們向美光支付了以前更多的錢以繼續獲得3D XPoint產品的供應。 在結束了與美光在NAND和3D XPoint上的合作關系後，Intel還賣掉了它在3D XPoint生產工廠中的股份，這使得它不得不向美光購買3D XPoint的產品，這種供應關系已經持續了很長時間，但Intel尚未將3D XPoint轉移至大連的Fab 68進行生產，所以他們仍沒有獨立的3D XPoint生產能力。 但Intel似乎也沒有在傲騰，也就是他們的3D XPoint產品上面掙到錢。有分析師認為Intel於2017年和2018年在3D XPoint產品上面分別損失了20億美元，在2019年損失了15億美元。這也就是說，雖然傲騰的定價很高，但實際上它的利潤空間可能非常有限。 美光雖然坐擁工廠，但仍然只是紙面發布自己的3D XPoint產品，並沒有太多推動3D XPoint產品市場化的舉措。 而Intel就不一樣了，他們在繼續推動3D XPoint，在推出基於3D XPoint的傲騰SSD之後他們還繼續推出了使用3D XPoint做緩沖介質的混合SSD和以DIMM為接口形式的傲騰非易失性記憶體，並且在自家的處理器上面加入了相對應的支持。 這些舉措表明Intel相信3D XPoint將會有更大的舞台，因此花更大的價錢向美光買供應也是可以理解的了。 來源：快科技

隨着美國疫情的不斷擴大，Intel公司也發表了自己的應對策略。當地時間3月19日，Intel CEO司睿博在官網發表公開信，宣布捐款100萬美元給國際紅十字會，並強調自家90%的處理器及其他產品生產沒受影響。 司睿博表示，盡管全球的疫情還在蔓延中，但Intel絕大部分生產依然在相對正常的基礎上保持運營，依然在為客戶服務。 司睿博強調，確保員工、合作夥伴及社區的安全與福祉是Intel的首要承諾。 Intel提出技術創新在對抗疫情中的重要作用，並列舉了幾個例子： ·人工智能及高性能計算正在加速科學研究。在中國，Intel與聯想、BGI Genomics等公司合作，加速COVID-19病毒基因組特徵分析。 ·機器人正在協助醫療人員照顧病人，同時保護病人免受感染。基於Intel平台的機器人已經在中國的醫院中部署，運輸醫療用品及手術設備以減少人與人之間的互動，保護醫生及護士。 ·Intel正在與合作夥伴協作，為教師及學生創造虛擬學習技術解決方案，在家中為所有人提供最新的功能。 在自家的生產上，司睿博表示Intel在美國、以色列、愛爾蘭、馬來西亞、越南及其他地區的生產、組裝、測試及供應鏈都在正常運行，目前按時交付率超過90%——這麼看的話，14nm及10nm兩大最核心的處理器供應還是有保障的。 此外，Intel還宣布向全球紅十字會捐款100萬美元，以支持針對新冠病毒爆發的協助工作，Intel還在評估其他機會以向本地社區提供支持。 作者：憲瑞來源：快科技

雙拳難敵四手——這個道理大家都懂，如果一個顯卡性能不夠，那為什麼不再加一塊顯卡呢？這就是AMD的CF交火、NVIDIA的SLI速力技術的理念，就是多路顯卡並行。 CF/SLI多卡一度是AMD/NVIDIA顯卡高端玩家的象徵，比如當年的四路泰坦，絕對是壕的標志。 不過CF/SLI多卡技術這兩年不受待見，除了炫耀之外，在實際使用中有很多問題，很多遊戲並不支持多卡，驅動程序、遊戲開發都是麻煩，以致於AMD/NVIDIA兩家也不約而同地冷落了這一技術，像是SLI技術就只限制在幾塊高端顯卡上。 Intel今年也會推出高性能獨顯GPU，在多卡問題上他們的態度又不一樣了，Intel對多卡互聯，尤其是核顯+獨顯並行工作還是很熱情的，這會成為他們的一個賣點。 在GDC 2020線上活動中，Intel日前發表了《Multi-Adapter: Integrated and Discrete GPUs Together》，介紹了他們在核顯與獨顯並行工作的技術情況。 簡單來說，Intel是支持獨顯+集顯並行運行的，大體上可以分為模擬、復制、渲染三個過程，支持在不同的GPU中共享數據，共同加速工作。 對Intel來說，獨顯+核顯並行的工作不只是用來渲染3D，還可以做物理運算、AI、陰影、網格變形等，很多異步工作都可以完成。 現在Intel只是演示了這個技術，具體的效果還不確定，對核顯、獨顯來說，這種並行的提升有多大才是關鍵，之前AMD/NVIDIA在CF/SLI上面臨的麻煩就是效率，尤其是AMD也搞過獨顯+核顯的技術，結果並不盡如人意。 Intel的首款獨顯會是DG1，它會用上用Xe架構，這個不會變，但是性能不會是很高級別的，大概是中等水平。 根據之前泄漏的信息，DG1獨顯擁有96組EU執行單元，一共是768個核心，基礎頻率1GHz，加速頻率1.5GHz，1MB二級緩存以及3GB顯存，TDP為25W。 如果來和i7-1065G7的Gen11核顯來對比，在流處理器數量上多了50%，加速頻率則是1.5GHZ對1.1GHz，提升了36%。 推測下來，DG1的性能與GTX950相當，比GTX 1050則差了15%左右。 作者：憲瑞來源：快科技

Intel在神經擬態前沿研究上不斷取得重大突破。日前，Intel Loihi神經擬態研究芯片擁有了「嗅覺「，只需單一樣本就可以學會識別每一種氣味，識別准確率極其出色，效率是傳統深度學習方案的3000倍以上。 今天，Intel又宣布，迄今規模最大、性能最強的最新神經擬態研究系統「Pohoiki Springs」已准備就緒，可提供1億個神經元的計算能力，這套基於雲的系統可解決更大規模、更復雜的問題。 1億個神經元是什麼概念？一隻瓢蟲的大腦約有25-50萬個神經元，蟑螂大腦約有100萬個，斑馬魚大腦約有1000萬個，1億個神經元則相當於一個小型哺乳動物大腦的規模。 Pohoiki Springs是一個數據中心機架式系統，在一個5台標準服務器大小的機箱中，集成了多達768塊Loihi神經擬態研究芯片，規模比以往擴展了750倍以上，同時功耗不到500瓦。 Intel Loihi處理器的設計思路來源於人腦，能用比傳統處理器快1000倍的速度、高10000倍的效率，處理特定要求的工作負載。 Pohoiki Springs則是擴展Loihi架構的下一步，可用於評估解決AI問題以及一系列計算難題的潛力，與當今最先進的傳統計算機相比，擁有超級並行性和異步信號傳輸能力，可以在明顯降低功耗的同時顯著提升性能。 Intel強調，這是在向支持更大、更復雜的神經擬態工作負載的道路上邁出的重要一步，為需要實時、動態的數據處理新方法的自主、互聯的未來奠定了基礎。 不過，Pohoiki Springs等神經擬態系統仍處於研究階段，其設計目的也並非取代傳統的計算系統，而是為研究人員提供一個工具，開發和表徵新的神經啟發算法，用於實時處理、問題解決、適應和學習。 在自然界中，即使是一些最小的生物也能解決極為困難的計算問題，比如很多昆蟲大腦的神經元數目遠低於100萬個，但它們卻能實時視覺跟蹤物體、導航和躲避障礙物。 同樣，Intel最小的神經擬態系統Kapoho Bay由兩個具有262000個神經元的Loihi芯片組成，支持各種實時邊緣工作負載，而且多才多藝：實時識別手勢、使用新型人造皮膚閱讀盲文、使用習得的視覺地標確定方向、學習新的氣味模式。 更驚人的是，所有這些功能都只需要消耗數十毫瓦的電能。 迄今為止，這些小規模示例都顯示了出極好的可擴展性，而在運行更大規模的問題時，Loihi比傳統解決方案更加快速高效，這模仿了自然界中從昆蟲大腦到人類大腦的可擴展性。 神經擬態計算小科普： 傳統的CPU和GPU等通用處理器特別擅長人類難以完成的任務，如高精度的數學計算，但隨着技術的作用和應用范圍都在不斷擴大，從自動化到人工智能，以及其他更多領域，越來越要求計算機的操作模式趨向於人類，以便實時處理非結構化和有噪聲的數據，並不斷地適應變化。 為應對這一挑戰，新的專用架構應運而生。 神經擬態計算是對計算機架構自下而上的徹底顛覆，其目標是應用神經科學的最新見解，來創造作用方式更類似於人腦的芯片而非傳統計算機的芯片。 而神經擬態系統，在硬件層面上復制了神經元組織、通信和學習方式。 Intel認為，Loihi和未來的神經擬態處理器將定義一種新的可編程計算模式，可滿足世界對普及型智能設備日益增長的需求。 作者：上方文Q來源：快科技

蘋果今晚發布了新一代MacBook Air輕薄筆記本，配備全新的Magic剪刀腳鍵盤，硬件配置全面升級，號稱相比上代2倍性能、2倍容量，國行價格7999元起。 按照慣例，蘋果從來不會公布所用處理器的具體世代、型號，但是從規格參數反推，可以確認新款MacBook Air用上了最新的Intel十代酷睿，而且是10nm Ice Lake，並非14nm Comet Lake。 MacBook Air這次提供了三種處理器型號可選，7999元版本配備的是一顆雙核心酷睿i3，主頻1.1-3.2GHz，三級緩存4MB，再加上這代標配Iris Plus銳炬核芯顯卡，符合這一條件的只有i3-1000G4。 9999元款開始搭載的是一顆四核心i5，主頻1.1-3.5GHz，三級緩存6MB，銳炬核芯顯卡，與之最接近的是i5-1035G4，後者睿頻最高3.7GHz，顯然蘋果做了調整或者說「定製」。 此外用戶還可以選配四核心i7，主頻1.2-3.8GHz，三級緩存8MB，銳炬顯卡，同樣沒有完全對應的型號，最接近的是i7-1065G7，後者主頻為1.3-3.9GHz，蘋果將基準頻率和睿頻都降低了100MHz。 由於升級到10nm十代酷睿，MacBook Air這次用上了LPDDR4X記憶體，標配都是板載集成8GB，頻率3733MHz，可選配16GB。 作者：上方文Q來源：快科技

這幾年對於Intel來說無疑是相當艱難的時刻：對手無論工藝還是架構都快速推進，自家工藝卻進展遲緩，短期內仍然要仰仗14nm。 在服務器平台，Intel一年前發布了代號Cascade Lake的第二代可擴展至強，14nm工藝，Skylake架構，最多56核心112線程(雙芯封裝)，相比一代除了提升頻率、緩存和記憶體之外，還支持傲騰可持續記憶體、VNNI指令集和DLBoost機器學習，並在一定程度上硬件修復了安全漏洞。 按照路線圖，Intel原計劃在2019年底到2020年初發布新一代Cooper Lake，仍然是14nm工藝和Skylake架構，最多還是56核心，最大變化就是業界首次支持下一代DLBoost機器學習指令集BFLOAT16，但會更換新的LGA4189接口。 Cooper Lake將是Intel最後一代14nm服務器平台，然後在2020年底會有全新的10nm Ice Lake，終於升級工藝和架構，但具體特性一直未公布。 很顯然，Cooper Lake工藝架構不變、升級幅度不大，但卻要換接口，這對於企業級客戶來說無疑是很難接受的。 現在，2020年第一個季度即將結束，Cooper Lake仍然杳無蹤影，甚至都沒有出貨信息。 按照Intel最新的說法，基於二代可擴展至強的成功，以及客戶對10nm Ice Lake的高度期待，已經重新調整了Cooper Lake的產品部署，僅提供給四路、八路服務器市場，而不支持單路、雙路服務器，預計將在今年上半年交付。 Intel同時強調，客戶尤其是AI大企業對於Cooper Lake增強的機器學習技術非常感興趣，預計在深度學習訓練、推理領域會有強勁的市場需求。 對於再下一代的10nm Ice Lake服務器，Intel仍將按計劃在今年晚些時候交付。 要知道，如今的服務器、數據中心市場上，單路、雙路是絕對主流，四路、八路比例極低，而且AMD的霄龍僅支持單路、雙路，並不支持四路、八路。 這也就是說，14nm Cooper Lake雖然沒有取消，但會局限在很小的市場上，並且完全避開AMD霄龍的競爭，這個艱巨的任務要留給10nm Ice Lake。 但是等到今年底，AMD 7nm工藝、Zen 2架構的第二代霄龍都要「落伍」了，10nm Ice Lake的真正對手將是基本同步登場的第三代霄龍(代號Milan)，仍是7nm工藝，但會是第二代增強版，並且升級到Zen 3架構，再往後還有5nm Zen...

幽靈、熔斷漏洞曝光後，Intel、AMD處理器的安全漏洞似乎突然之間增加了很多，其實主要是相關研究更加深入，而新的漏洞在基本原理上也差不多。 事實上，Intel、AMD、ARM、IBM等芯片巨頭都非常歡迎和支持這類漏洞安全研究，有助於提升自家產品的安全性，甚至資助了不少研究項目，近日新曝光的LVI漏洞就是一個典型。 LVI的全稱是Load Value Injection，大致就是載入值注入的意思，由安全研究機構BitDefender首先發現，並在今年2月10日匯報給Intel。 它影響Intel Sandy Bridge二代酷睿以來的絕大部分產品，只有Cascade Lake二代可擴展至強、Coffee Lake九代酷睿Comet Lake十代酷睿部分免疫，Ice Lake十代酷睿完全免疫。 該漏洞可以讓攻擊者繞過Intel SGX軟件保護擴展機制，從處理器中竊取敏感信息，類似幽靈漏洞，不過Intel、BitDefender都認為它只有理論攻擊的可能，暫不具備實質性威脅。 Intel表示，受影響產品只有關閉超線程才能規避此漏洞，不過同時Intel也更新了SGX平台軟件、SDK開發包，以避免潛在的安全威脅，簡單說就是在受影響指令前增加了一道LFENCE指令保護牆。 Intel以往的安全修正檔經常會影響性能，但幅度都不是很大，這次又會怎樣呢？ Phoronix找了一顆至強E3-1275 v6(Kaby Lake)，在Linux環境下進行了測試，包括未打修正檔、分支預測前載入LFENCE、RET指令前載入LFENCE、載入後執行LFENCE、同時載入LFENCE/RET/分支預測。 結果發現，分支預測和RET指令前載入LFENCE影響不大，性能只損失3％、8％左右，但後兩種情況損失慘重，幅度高達77％。 這不是一夜回到解放前，直接就打回原始社會了…… 不過幸運的是，LVI漏洞對普通消費者可以說幾乎毫無影響，因為主流PC根本用不到SGX，企業用戶倒是因為經常使用SGX、虛擬化而必須重視起來。 同樣幸運的是，要想利用這個漏洞極為復雜，理論上可以通過JavaScript發起攻擊，但難度極大。 作者：上方文Q來源：快科技

普通人很難理解超頻高玩折騰超頻有什麼意義？整天跑分有用嗎？沒用，但是很有意義。 超頻玩家GRIFF今天就創造了一個奇跡，它將Intel經典處理器奔騰MMX處理器超頻到了372MHz，提升幅度超過124%，後者默認頻率只有166MHz。 GRIFF現在是奔騰MMX處理器超頻新冠軍，比第二名的350MHz高出了22MHz，不知道還有沒有人能再次挑戰新紀錄，來個400MHz？ 奔騰MMX系列處理器發布於1996年，Socket 7插槽，350nm工藝，FSB頻率66MHz，初期有166、200MHz兩款，後來又增加了233MHz的高頻版，不過奔騰MMX 166因為頻率較低，更受超頻玩家歡迎。 這個超頻記錄現在跑分沒什麼意思了，但它的出現又喚起了多年前DIY玩家對超頻樂趣的嚮往，之前限制沒這麼多的時候，普通人買個低端CPU，有可能就從超頻中獲得50%甚至100%的性能增幅，遠不像今天這樣限制的死死的。 作者：憲瑞來源：快科技

Intel研究院與美國康奈爾大學的研究人員在《自然-機器智能》（Nature Machine Intelligence）雜誌上聯合發表了一篇論文，展示了在存在明顯噪聲和遮蓋的情況下，Intel神經擬態研究芯片「Loihi「學習和識別危險化學品的能力。 據介紹，Loihi只需要單一樣本，就可以學會識別每一種氣味，而且不會破壞它對先前所學氣味的記憶，展現出了極其出色的識別准確率。 如果使用傳統方法，即便最出色的深度學習方案，要達到與Loihi相同的氣味分類准確率，學習每一種氣味都需要3000倍以上的訓練樣本。 Intel神經擬態研究芯片Loihi Intel研究院神經擬態計算小組高級研究科學家、擁有神經擬態計算博士學位的Nabil Imam介紹說，康奈爾大學負責研究動物的生物嗅覺系統，並測量動物聞到氣味時的腦電波活動，然後Intel根據這些電路圖與電脈沖，導出一套算法，並將其配置在神經擬態芯片上。 Imam帶領團隊採用了一個由72個化學傳感器活動組成的數據集，可對一個風洞實驗中循環的10種氣體物質(氣味)作出反應。傳感器對各種氣味的反應被傳送至Loihi，由其芯片電路對嗅覺背後的大腦電路進行模擬。 在研究人員的指導下，Loihi已經迅速掌握了10種不同氣味的神經表徵，其中包括丙酮、氨和甲烷，而且即使有強烈的環境干擾也能准確識別。 而傳統煙霧和一氧化碳探測器能使用傳感器來探測氣味，雖然能探測到空氣中的有害分子並發出警報，但無法對各種氣味進行區分。 英特爾神經擬態計算實驗室高級研究科學家Nabil Imam表示：「我們正在Loihi上開發神經算法，來模擬人類嗅到氣味時的大腦運行機制。這項工作堪稱神經科學與人工智能技術交叉領域的當代研究典範，並且證實Loihi有望提供重要的感知能力，並惠及各行各業。「 Nabil Imam在位於美國加州聖克拉拉的神經擬態計算實驗室中手持一塊Loihi神經擬態測試芯片 Intel Loihi神經擬態芯片誕生於2017年9月，脫離傳統硅芯片的馮諾依曼計算模型，而是模仿人腦原理的神經擬態計算方式，並且是異步電路，不需要全局時鍾信號，而是使用異步脈沖神經網絡(SNN)，在特定應用中要比傳統CPU速度快最多1000倍，能效高最多10000倍。 2019年7月，Intel又宣布了代號「Pohoiki Beach「的全新神經擬態系統，包含多達64顆Loihi芯片，集成了1320億個晶體管，總面積3840平方毫米，擁有800萬個神經元、80億個突觸。 從理論上講，Loihi可以擴展到最多16384顆芯片互連，那就是超過20億個神經元——人類大腦有大約860億個神經元。 作者：上方文Q來源：快科技

出於對數字存儲市場前景的看好，Intel在2005年和美光合資成立IM公司，用於NAND閃存芯片的研發和生產，不過，兩家公司均獨立銷售自家牌子產品。 過去幾年IM工廠拿出了3D Xpoint芯片，Intel基於此打造出傲騰（Optane）產品線，憑借高速率、高耐用性、超低延遲等特性在企業級市場風生水起，甚至還打造出非易失性DDR記憶體條。 不過，2018年Intel和美光由於技術理念上分歧達成新協議，美光出資收購IM工廠中Intel的所有股份、資產，雙方在3D Xpoint芯片上分道揚鑣。 然而，Intel目前唯一生產NAND芯片的據點是位於大連的Fab 68，雖然TLC、QLC的量產已然成熟，但3D Xpoint尚未就緒。 在這個過渡期，Intel的傲騰不能就此停擺，於是近日，Intel、美光發布聯合公告，稱已於3月9日簽訂新的供應協議，6日即開始生效。聲明中提到新協議對定價和權力條款做了修改，不少分析師據此認為美光藉此加價宰了Intel一刀，這似乎有點「人在屋檐下不得不低頭」的意味。 另外，分析師們還認為Intel的3D Xpoint產品線到底是不是虧本買賣值得商榷，畢竟如果特別掙錢的話，美光為何等到去年才拿出唯一一款基於3D Xpoint的SSD產品X100?顯然，不是技術和能力問題。 作者：萬南來源：快科技

如今主板上的擴展插槽都是清一色各種PCIe，但是你是否還記得ISA、PCI、AGP這些老古董？ Spectra近日發布了一款非常另類的Intel H110主板「MS-98L9 V2.0」，LGA1151接口，支持Skylake六代、Kaby Lake七代酷睿處理器，不過它們在去年10月已經正式退役。 這塊綠色基調的板子採用ATX標準版型，最特殊的當屬擴展插槽，除了兩條PCIe x16(帶寬分別為x16、x4)，還有五條白色的PC、一條黑色的ISA。 ISA(工業標準架構)總線誕生於遙遠的1981年，IBM制定，最初用來搭配Intel 8086/8088處理器平台，8位寬度(後來升級為16位)，並行結構，工作頻率8MHz，最大傳輸速度僅為8MB/s，不支持熱插拔，可以插聲卡、顯卡、網卡等擴展卡，流行了十年左右。 PCI(周邊元件擴展)總線誕生於1992年，Intel制定，用來取代PCI，仍然是並行結構，但擴展到32位或64位寬度，工作頻率33/66MHz，傳輸速度133-533MB/s，可以插入不同擴展卡實現幾乎所有功能。 2004年，速度更快、擴展性更佳的PCIe總線誕生，很快就淘汰了PCI。 白色的就是PCI插槽 上方白色的是PCI插槽，底部黑色的是ISA插槽 回到這塊神奇的主板，它還有兩條DDR4-2400記憶體插槽(最大容量32GB)、四個SATA 6Gbps接口(M.2肯定是沒了)、Intel I219-M/I211-AT雙千兆網卡、Realtek ALC887-VD2-CG聲卡。 背部接口則有一個VGA(1080p/60Hz)、一個HDMI(4K/24Hz)、一個PS/2、兩個COM、四個USB 3.0、兩個USB 2.0、三個3.5mm音頻孔，並可通過插針擴展兩個USB 2.0、一個GPIO、四個COM、一個SMBus、一個TPM。 很顯然，這是一塊專門為需要特殊老平台的行業准備的，尤其是工業市場，價格也沒有公開。 作者：上方文Q來源：快科技

最新消息稱，搭載Intel 10代酷睿標壓處理器和NVIDIA GeForce Super移動顯卡的遊戲本產品將於4月2日陸續發布，4月15日上市開賣。 Intel在年初的CES大展上正式宣布了代號Comet Lake-H的第十代酷睿標壓高性能版處理器，i9-10980HK作為i9-9980HK的升級版，仍然是14nm工藝、8核心16線程，基準頻率、睿頻頻率分別提升到3.1GHz、5.0GHz，熱設計功耗則維持45W。 除了它，十代酷睿H系列還會有i9-10880H、i7-10750H、i7-10550H、i5-10500H（據說6核8線程？）、i5-10300H等不同型號，按照慣例高端遊戲本將標配i7-10750H，主流的則是i3-10300H，只有那些最極致的才會選擇i9-10980HK。 顯卡方面，NVIDIA預計會更新多達6款型號，都是圖靈家族，具體包括RTX 2080 Super 8GB、RTX 2070 Super 8GB、RTX 2070 8GB、RTX 2060 6GB、GTX 1650 Ti 4GB、GTX 1650 4GB，統一配備GDDR6顯存。 RTX 2080 Super 8GB移動版的核心規格與桌面版一致，也是TU104圖靈核心、3072個流處理器、256-bit顯存位寬，但是頻率會大大降低，從而將功耗從250W控制到150W左右，Max-Q版本則是80W。 爆料稱，RTX 2080...

Intel近日發布產品變更通知，Comet Lake-U十代酷睿移動版的部分型號將在中國之外，增加一條越南生產線。 同時，Intel在文檔中還提到了一款尚未發布的新型號「酷睿i7-10810U」，看編號它顯然在已有i7-10710U之上，成為該家族新的旗艦型號，不過遺憾的是，Intel沒有透露任何具體規格參數。 i7-10710U是十代酷睿移動版家族中現有唯一的6核心12線程型號，三級緩存12MB，CPU基準頻率1.1GHz，睿頻單核加速最高4.7GHz(全核最高3.9GHz)，集成UHD核芯顯卡，頻率300-1150MHz。 標準熱設計功耗為15W，如果開放到25W則基頻可提高到1.6GHz，也可以限制到12.5W但基頻就只有800MHz。 如無意外，i7-10810U必然還是6核心12線程，頻率將會進一步提高，只不過從A0步進版本看，它僅支持DDR4、LPDDR3記憶體而不支持LPDDR4X，後者只有K1步進版本才支持。 其實，聯想的最新款ThinkPad X1 Carbon早就透露可以選配這款U，但也沒有給出任何規格。 說到越南產，i7-10810U、i7-10710U、i5-10210U、i3-10110U、賽揚5205U即日起都會有部分在越南工廠封裝、測試、出貨，中國工廠也會繼續，有望大大緩解產能危機(尤其是新冠疫情持續蔓延的情況下)，但是i7-10510U、奔騰6405U繼續僅在中國生產。 作者：上方文Q來源：快科技

Intel公司日前宣布，多款十代酷睿（Comet Lake家族）將增加新的產地——越南封裝廠，它們與中國的封裝廠是同樣的質量，只是工廠不同。 影響的產品主要是酷睿i7-10810U/10710U/、賽揚5205U、酷睿i3-10110U及酷睿i5-10210U，這些都是去年Q3季度發布的十代酷睿處理器，不過是14nm Comet Lake彗星湖家族的。 其中酷睿i7-10810U處理器是沒發布過的，官網ARK數據庫中還沒收錄，但是這顆處理器已經曝光很久了，聯想的ThinkPad X1 Carbon Gen 8筆記本使用的就是這款處理器。 雖然名字看上去比酷睿i7-10710U高級，不過酷睿i7-10810U的規格沒差什麼，都是6核12線程，睿頻4.7GHz，唯一區別可能在於後者是vPro博銳系列的，面向OEM市場。 Intel這次增加越南封裝廠生產十代酷睿，說明Intel的14nm產能還是有實質性改善的，增加封裝工廠，再聯繫到此前Intel宣布復活哥斯達黎加的封裝廠，種種跡象顯示Intel的14nm產能問題正在逐步解決中。 作者：憲瑞來源：快科技

Intel CEO司睿博日前在采訪中表態，希望未來的10年里，科技能夠造福地球上每一個人。 2020年是21世紀第三個10年的開端，盡管今年一開年就遇到了全球危機的考驗，但是人還是要往前看，科技還是要發展。 福布斯雜誌日前采訪了Intel CEO司睿博，他是Intel公司創業以來第七位CEO。 文章指出，成立初期，Intel業務重點主要是各類半導體產品，後因IBM公司1981年推出的第一台PC採用了Intel 8088 CPU而一舉成名。如今，全世界已出貨的82％的PC採用了Intel處理器，Intel的半導體產品用在近95％的服務器里。 如今Intel依然專注核心業務，但司睿博認為，未來10年Intel將有更多機遇拓展業務版圖，這幾年來Intel已經在推進其在PC、服務器、汽車、物聯網，以及一切有算力需求的領域的戰略布局。英特爾已經開始在新興的5G、AI以及智能邊緣計算等領域進行布局。 在采訪中，司睿博被要求用一句話來形容他對未來10年瘋狂的想法，司睿博是這樣說的——「我想利用科技造福地球上每一個人。 福布斯的詳細采訪可以參考這里。 作者：憲瑞來源：快科技

Intel預計將在本月底發布代號Comet Lake-H的第十代酷睿高性能移動版，同時也會帶來新的至強W系列，面向移動工作站、超級筆記本、商用筆記本等產品。 十代酷睿H已知有8核心16線程的酷睿i9-10980HK、6核心12線程的酷睿i7-10750H、4核心8線程的酷睿i5-10400H/10300H等型號。 新的至強W系列則首先曝光了兩款，一是旗艦級的至強W-10885M，8核心16線程，三級緩存16MB，CPU頻率睿頻加速最高5.3GHz，熱設計功耗45W。 很顯然，它就是i9-10980HK的翻版，因此基準頻率應該也在3.1GHz左右。 另一款是主流的至強W-10855M，6核心12線程，三級緩存12MB，睿頻最高5.1GHz，熱設計功耗45W。 它和i7-10750H的規格十分接近，只不過後者的睿頻目前看是5.0GHz，略有不同。 當然，作為工作站平台的產品，至強W-10885M、至強W-10855M絕不會只是酷睿系列的簡單翻版，還會支持ECC記憶體、vPro博銳、TXT可信賴執行、AMT主動管理等高級技術。 另外根據最新曝料，i5-10400H、i5-10300H都會集成8MB三級緩存，睿頻頻率最高分別為4.6GHz、4.5GHz。 作者：上方文Q來源：快科技

Intel之前已經宣布在2021年推出7nm工藝，首發產品是數據中心使用的Ponte Vecchio加速卡。7nm之後的5nm工藝更加重要了，因為Intel在這個節點會放棄FinFET晶體管轉向GAA晶體管。 隨着製程工藝的升級，晶體管的製作也面臨着困難，Intel最早在22nm節點上首發了FinFET工藝，當時叫做3D晶體管，就是將原本平面的晶體管變成立體的FinFET晶體管，提高了性能，降低了功耗。 FinFET晶體管隨後也成為全球主要晶圓廠的選擇，一直用到現在的7nm及5nm工藝。 Intel之前已經提到5nm工藝正在研發中，但沒有公布詳情，最新爆料稱他們的5nm工藝會放棄FinFET晶體管，轉向GAA環繞柵極晶體管。 GAA晶體管也有多種技術路線，之前三星提到他們的GAA工藝能夠提升35%的性能、降低50%的功耗和45%的芯片面積，不過這是跟他們的7nm工藝相比的，而且是初期數據。 考慮到Intel在工藝技術上的實力，他們的GAA工藝性能提升應該會更明顯。 如果能在5nm節點跟進GAA工藝，Intel官方承諾的「5nm工藝重新奪回領導地位」就不難理解了，因為GAA工藝上他們也是比較早跟進的。 至於5nm工藝的問世時間，目前還沒明確的時間表，但Intel之前提到7nm之後工藝周期會回歸以往的2年升級的節奏，那就是說最快2023年就能見到Intel的5nm工藝。 作者：憲瑞來源：快科技

2009年5月，歐盟反壟斷委員會正式向Intel開出反壟斷罰單，金額高達10.6歐元(以當時匯率換算相當於100億元人民幣)，創造了歐盟對單個企業反壟斷罰款的最高紀錄，超過2004年處以微軟的8.89億歐元。 這起反壟斷案最早可以追溯到2000年，當時AMD向歐盟歐投訴Intel賄賂PC廠商、排擠AMD產品，違反市場公平競爭原則。 歐盟反壟斷委員會審查後認為，Intel試圖向戴爾、惠普、NEC、聯想等廠商提供回扣，鼓勵企業采購Intel芯片，從而打壓競爭對手AMD，遂開出巨額罰單。 Intel雖然支付了罰金，但不服判決，提起了上訴。目前，歐盟法院正在對此案進行二次審理。 Intel的律師提出，歐盟委員會的反壟斷處罰決定存在根本性缺陷，可能使用了同等效率競爭者測試(AEC)，而測試出現了問題。 所謂AEC測試，是一種經濟分析，旨在確定一家占主導地位的企業，是否通過反競爭行為打壓其他同樣高效或更高效的競爭對手，但是驅逐低效競爭對手的行為，在監管機構看來並不構成問題。 Intel的意思說白了就是：AMD不是高效的競爭對手，打壓它也不是問題。 不過，歐盟方面顯然不認可這種觀點，歐盟委員會律師直言案件早在2014天就進行了詳盡的評估，Intel提出重審是出爾反爾的行為。 據悉，歐盟法院的判決可能要到明年才會做出，而敗訴的一方認可繼續提出上訴。 作者：上方文Q來源：快科技

有跡象表明，Intel有望在4月13日正式發布代號Comet Lake-S的第十代桌面級酷睿處理器，但不會一次性全部推出，而是分批次進行，一直持續到6月26日。 也有聲音認為，Intel可能會將十代桌面酷睿的發布時間一直推遲到6月26日。 之前我們就曾見識過多達22款新型號，但唯獨缺少35W T系列節能版。現在，歐洲電商將十代桌面酷睿的全部32款型號都提前擺上了貨架，而且給出了價格。 32款型號中，按照品牌序列劃分，10核心20線程的酷睿i9 5款、8核心16線程的酷睿i7 5款、6核心12線程的酷睿i5 9款、4核心8線程的酷睿i3 5款，2核心4線程的奔騰5款、2核心2線程的賽揚3款。 三級緩存容量，i9 20MB，i7 16MB，i5 12MB，i3分為兩種，其中10300系列8MB、i3-10100系列6MB，奔騰4MB，賽揚2MB。 按照版本劃分，K系列超頻版3款、F系列無核顯版3款，KF系列無核顯超頻版3款、標準版16款、T系列節能版10款，這也是第一次確認它們的型號，包括i9-10900T、i7-10700T、i5-10600T、i5-10500T、i5-10400T、i3-10300T、i3-10100T、奔騰G6500T、奔騰G6400T、賽揚G5900T。 同時，T系列的基準頻率也都一一列出，當然要比標準版低得多，比如i9-10900T只有1.9GHz，i9-10900K/KF可是達到了3.7GHz，最低的賽揚G5900T則有3.2GHz。 按照功耗劃分，目前還不能百分之百肯定，大概率是K/KF系列125W，F系列和標準版65W，T系列35W。 至於價格，由於都是零售商自行標注的稅前價，而且是散片(編號CM開頭)，而非盒裝版(編號BOX開頭)，所以參考價值不是很大，只能縱向比較。 可以看出的是，KF系列要比K系列便宜不少，換算成人民幣，比如說i9-10900K 4742元，i9-10900KF則是4485元。 標準版、T系列則還是完全等價，比如說i9-10900、i9-10900T都是4270元，需要高性能就選前者，想省電就選後者。 最終價格還是要看Intel官方公布的，當然那也只是千顆批發價，最終零售價只能等待正式開賣了。 作者：上方文Q來源：快科技

說起Intel，大家第一想到的肯定是它的CPU處理器，還有各種芯片、技術，但是你知道嗎？Intel其實還是個隱藏的風投高手。 事實上，Intel是全球最活躍的三家企業風投企業，另外兩家是Alphabet(Google)、SaleForce。 Intel也是最早進入風投圈的先行者之一：早在1991年，Intel就成立了Intel Capital(英特爾資本)，專注於對外投資，迄今已經累計對1500多家公司投入了超過120億美元，其中大約700家已成功上市或被收購。 這份長長的名單不乏如雷貫耳的名字，諸如博通(Broadcom/AVGO)、威睿(VMware/VMW)、思傑(Citrix Systems/CTXS)、Cloudera (CLDR)、DocuSign (DOCU)、美滿電子(Marvell Technology/RVL)、MongoDB(MDB)、紅帽(RedHat)等等。 Intel Capital的重點投資領域包括人工智能、自動駕駛、企業軟件和網絡安全、半導體和存儲、物聯網和機器人、5G、雲計算等，目標是——「earn and learn「(財智雙收)。 Intel從未披露過投資回報率，但是就說「已經為Intel創造了數十億美元的現金收益」。 相比於傳統財務風投基金，企業風投通常很保守，更趨向於扮演配角，由風投基金領投，自己跟投，但是Intel Capital相當激進、主動，去年有四分之三的投資都是領投，而且通常都會要求董事會席位。 另外不同於傳統風投基金，Intel沒有外部投資人，它的投資款項全部來源於母公司的利潤。 Intel Capital每年對外投資額通常在3-5億美元之間，但不設上限，有些年曾超過10億美元。 在最近一次有數據可查的2018年，Intel Capital一共投資了3.91億美元，包括38筆新的投資和51筆追加的投資，其中4家被投資的公司成功上市，另有14家被收購。 作者：上方文Q來源：快科技

在當前的X86市場上，AMD與Intel相愛相殺了50多年，他們的創始人都出自仙童半導體，相隔一年創立，曾經還是X86合作夥伴，現在競爭更多一些，就連X86專利都是互相授權的。 在上周的財務分析師會議之後，AMD公司CTO Mark PaperMaster也接受了分析師問答，有分析師提到了AMD是如何看待友商的。 對於這個問題，Mark PaperMaster表示AMD的競爭對手實力強大，不過AMD公司的員工很有戰鬥精神，多年來已經習慣了競爭。 Mark PaperMaster稱，多年來的客戶反饋使得人們對AMD的市場前景充滿了信心。 從Mark PaperMaster再到之前CEO蘇姿豐多次的采訪來看，AMD公司對老朋友Intel的評價一直很高，從來沒有在言語之間輕視過對手，AMD對Intel的實力還是有清醒認識的。 事實也是如此，盡管14nm、10nm節點上，Intel因為進度落後被消費者、市場吐槽，但是Intel只是遇到一點挫折，根基還是很穩的，況且Intel的工藝真實水平其實是要領先同代的，未來7nm節點就會在性能上追上來。 作者：憲瑞來源：快科技

根據Intel的路線圖，2022年的時候會有十二代酷睿，代號Alder Lake，製程工藝應該是10nm了。最新的爆料顯示這一代終於能上16核了，還支持PCIe 4.0，更神奇的是架構跟AMR學了一招。 VC網站得到的最新資料顯示，下下下代的Alder Lake處理器（慣例來說是十二代酷睿）終於能做到16核架構了，但是這個架構有點奇特，不是常見的16個同一核心，而是分為兩組——大核心8個、小核心8個。 這很容易讓人聯想到ARM公司在Cortex-A系處理器使用的big.LITTLE大小核架構，簡單來說就是將高性能核心與低功耗核心搭配使用，最大好處就是可以降低能效。 Intel這邊對大小核技術其實也有實際嘗試了，那就是3D封裝的Lakefield，就是4小核+1大核的架構，大核是Sunny Cove，小河是Atom產品線採用的Tremont核心，主要用於低功耗便攜本等產品。 如果Alder Lake用上8+8架構來做16核，那說明Intel對大小核的掌握已經很到火候了，可以在主流CPU市場上推進了。 當然，嚴格來說Alder Lake處理器還有另外的核——GT1核顯，不知道為何核顯規模反而在Alder Lake弱化了，目前至少都是GT2核顯級別的配置。 除了CPU核心的配置之外，Alder Lake處理器的TDP功耗也會增加，普通版會提升到80W，高端的會是125W，這跟10核的Comet Lake-S是一樣的。 不過爆料顯示Intel還在研究擴展TDP的方法，嘗試做到150W TDP，這時候TDP越高意味着CPU頻率、性能會越高，是好事。 除了大小核的16核架構之外，Alder Lake處理器還有一些全新的升級，PCIe 4.0是沒跑了，這是Intel首個正式支持PCIe 4.0的桌面處理器。 至於DDR5，現在還沒法確認，不過考慮到2022年的時間點，上DDR5應該不意外。 最關鍵的一點就是，Intel又要換插槽了，這次會升級到LGA1700插槽，之前也有過爆料了，所以不用太介意。 這也意味着即將發布的LGA1200插槽壽命不會太長，主要用於14nm Comet Lake及14nm Rocket Lake，也就是十代酷睿、十一代酷睿桌面版，回到之前2代升級一次的節奏。 作者：憲瑞來源：快科技

Intel Comet Lake-S十代酷睿桌面版已經流傳了太久，但遲遲就是不肯發布，從目前的形勢看預計要到4月份了。 今天，外媒曝出了第一份有關Intel十代桌面酷睿的NDA保密協議情況，其中標注產品發布時間為4月13日至6月26日。 這意味着，十代酷睿新品將在4月13日(周一)首發，但顯然不會所有型號一同發布，而是分批次進行，一直持續到6月底，包括桌面的酷睿系列，以及工作站的至強E系列。 與此同時，新的主流型號i5-10400齣現了正反面高清照，而且是第一次出現正式零售版，正面可見具體型號、S-Spec編號、基準頻率(2.9GHz)，而背面當然是新的LGA1200封裝接口。 根據目前已知資料，i5-10400的規格為6核心12線程，基準頻率2.9GHz，全核睿頻4.0GHz，單核睿頻4.3GHz，熱設計功耗65W。 它還有個無核顯版本i5-10400F，也就是現在i5-9400F的升級版，必然會成為新的爆款。 作者：上方文Q來源：快科技

Intel近日宣布，已成功將1.6Tbps的硅光引擎與12.8Tbps的可編程以太網交換機成功集成在一起。這款一體封裝解決方案整合了Intel及旗下Barefoot Networks部門的基礎技術構造模塊，可用於以太網交換機上的集成光學器件。 Intel表示，一體封裝光學展示是採用硅光實現光學I/O的第一步，而在25Tbps及更高速率的交換機上，一體封裝光學器件的功耗、密度更具優勢，最終將成為未來網絡帶寬擴展十分必要的支持性技術。 超大規模數據中心往往對經濟高效的互連和帶寬有着無限的需求，Intel的這款一體封裝交換機就專門做了針對性的優化。 如今的數據中心交換機依賴於安裝在交換機面板上的可插拔光學器件，它們使用電氣走線連接到交換機串行器/反串行器(SerDes)端口，但隨着數據中心交換機帶寬的不斷增加，這一過程變得越來越復雜、越來越耗電。 使用一體封裝的光學器件，可將光學端口置於在同一封裝內的交換機附近，從而可降低功耗，並繼續保持交換機帶寬的擴展能力。 Intel這次展示的方案集合了最先進的Barefoot Networks可編程以太網交換機技術，以及Intel的硅光技術，採用Barefoot Tofino 2交換機ASIC，並與Intel硅光產品事業部的1.6TTbps硅光引擎一體封裝。 Barefoot Tofino 2以太網交換機具備高達12.8Tbps的吞吐量(換算成我們更熟悉的概念就相當於1280萬兆)，並基於該公司的獨立交換機架構協議(PISA)，使用開源的P4編程語言針對數據平面進行編程，可滿足超大規模數據中心、雲和服務提供商網絡的需求。 Intel硅光互連平台採用1.6 Tbps光子引擎，在Intel硅光平台上設計和製造，可提供四個400GBase-DR4接口。該平台目前已交付300多萬台100G可插拔光模塊，並為200G、400G可插拔光模塊提供支持，這些模塊將在今年實現產量提升。 2019年，Intel收購了以太網交換機芯片和數據中心軟件領域的新興領軍企業Barefoot Networks，以加快其以太網交換機平台的交付速度。 作者：上方文Q來源：快科技

在半導體工藝上，Intel的10nm已經量產，但是官方也表態其產能不會跟22nm、14nm那樣大，這或許是一個重要的信號。此前業界多次傳出Intel也會外包芯片給台積電，最新爆料稱2022年Intel也會上台積電3nm。 來自業界消息人士@手機晶片達人的爆料稱，Intel預計會在2021年大規模使用台積電的6nmn工藝，目前正在製作光罩（Mask）了。 在2022年Intel還會進一步使用台積電的3nm工藝代工。 在更早的爆料中，手機晶片達人指出Intel 2021年開始外包外公的主要是GPU及芯片組，還警告說2021年蘋果、海思、Intel及AMD會讓產能非常緊張。 假如Intel真的打算擴大外包，除了已經部分外包的芯片組之外，首當其沖的就是GPU，因為GPU相對CPU製造來說更簡單一些，而且台積電在GPU製造上很有經驗。 結合之前的消息來看，Intel的Xe架構獨顯DG1使用的是自家10nm工藝製造，今年底上市，擁有96組EU執行單元，一共是768個核心，基礎頻率1GHz，加速頻率1.5GHz，1MB二級緩存以及3GB顯存，TDP為25W。 預計DG1的性能與GTX950相當，比GTX 1050則差了15%左右，總體定位不高，適合高能效領域，尤其是筆記本GPU。 DG1之後還會有DG2獨顯，這就是一款高性能CPU了，之前爆料DG2會用上台積電的7nm工藝，現在來看應該是7nm改良版的6nm工藝了。 不過2021年Intel自己的7nm工藝也會量產，官方早已宣布用於數據中心的Ponte Vecchio加速卡會使用自家的7nm EUV工藝。 作者：憲瑞來源：快科技

據外媒報道，Intel首席財務官George Davis在昨天舉行的摩根士丹利會議上發表演講，談及了多個話題，其中特別指出，Intel「毫無疑問正處在10nm工藝時代「，並且將在2021年迎來7nm節點。 Davis指出，Intel目前「肯定是走進了10nm時代」，已經出貨了Ice Lake筆記本芯片、網絡ASIC，並即將發布Xe獨立顯卡和Ice Lake至強處理器。 同時，Intel節點內的工藝升級也進展良好，也就是現有工藝的「+「升級版。Davis透露，在推出7nm工藝之前，基於10nm+工藝的Tiger Lake處理器將通過節點內工藝升級，實現了指數級的進步。 他表示：「我們還為客戶提供了CPU之外的很多產品，並且我們已經開始在工藝方面加速。我們曾經說過在7nm節點上追平，並在5nm時代重拾領導地位。」 Intel 10nm工藝與台積電7nm工藝提供類似的晶體管密度，因此很難說Davis說的是10nm節點的性能還是製造上的經濟性。 在這兩種情形下，Davis預測Intel的7nm節點（大概與台積電的5nm相當）將在2021年末重新追平業內發展水平，而在此之前，這或將對Intel的競爭地位和業績產生影響。 Davis指出，Intel將通過提供差異化的平台級解決方案來應對挑戰，包括在AI和軟件方面進行緊密的硬件集成。  「在2019年5月的分析師日上，我們曾說過：瞧，這(10nm)可能不是Intel有史以來最好的工藝節點，它的產出率將低於14nm，低於22nm，但我們看到的改進讓我們非常興奮。我們預計將在2021年末開啟7nm時代，到時會看到性能上的大幅躍升。" 「此外，為了重拾領先地位，我們加快了10nm和7nm之間以及7nm和5nm之間的重疊，這也會體現在成本方面。從2021年開始，會同時出現10nm取得回報、7nm正進行投資、5nm也開始投資的情況，這些也會影響毛利率。「 Intel計劃在2021年末推出7nm工藝，而有關5nm節點的計劃尚未正式公布。與此同時，台積電正積極推進新工藝，今年上半年量產5nm，並且應當會在2022年末推出3nm節點，因此尚不清楚Intel在5nm節點奪回領先地位的預期，是否是基於台積電目前的3nm計劃。  在此期間，Intel將必須抵禦AMD的挑戰。當被問到Intel是否預測會在服務器領域損失市場份額時，Davis回應說：「今年下半年，我們預計競爭會更加激烈。我們認為，這個時間點會提前，但我們看到市場對我們產品的需求非常強勁。展望我們的產品路線圖，我們預計在從7nm到5nm的過程中會取得更強大的競爭優勢。」 雖然面臨挑戰，但Intel在新的領導層和全新的六大技術支柱的領導下，重新聚焦於其廣泛的IP組合，可以預計Intel將繼續投資不完全依賴工藝領先的最新技術，例如EMIB和Foveros，並在廣泛的產品中採用新的小芯片架構，充分發揮封裝優勢的同時，避開向更小節點邁進時碰到的一些問題。 此外，我們預計Intel將繼續發展超異構計算，推動架構的跨節點組合，以應對未來的挑戰。 作者：上方文Q來源：快科技

Intel CFO日前透露，基於改良版10nm+工藝的Tiger Lake處理器會在今年底推出。不出意外的話，Tiger Lake和14nm的Roket Lake應該歸屬於第十一代酷睿家族。 最新爆料稱，搭載11代酷睿處理器的NUC 11也會在下半年登場，其中Phantom Canyon（幻影峽谷）定位較高，配28瓦Tiger Lake-U處理器，i5/i7級，可擴展獨顯，最大64GB DDR4-3200記憶體，雙M.2擴展位，走PCIe 4.0通道。 外形也是頗為酷炫，比如頂蓋上帶骷髏頭的LED燈，可配合底座實現站立等。外部接口包括HDMI 2.0b、Mini DisplayPort、兩個雷電3、2.5 Gbps LAN口，支持Wi-Fi 6和藍牙5.0。 Panther Canyon（黑豹峽谷）定位次之，機箱體積進一步精簡也更朴實。配28瓦Tiger Lake-U處理器，i3/i5/i7級，核顯，外部接口包括正面USB Type-C、UBS 3.1、耳麥孔，背部的網口、USB 3.1、雷電3、HDMI 2.0b等。 稍稍遺憾的是，黑豹峽谷僅提供PCIe 3.0。 作者：萬南來源：快科技

散片，可以說是很多玩家裝機的選擇了。今天就和大家聊聊什麼是散片CPU，這些CPU又從何而來。 首先，肯定的跟大家說，那些什麼所謂小作坊的說法完全就是個段子，要是真能仿造出處理器來，那也真是人才！散片的來源主要是來自OEM廠商和渠道商，本質上跟正經的盒裝一樣，同樣來自於原廠。 一般來說，是一些出貨量不夠大的商家聯合再與OEM廠商來談，談成之後一起去找廠家訂貨，獲得較為優惠的價格。至於說都是OEM廠商外流的說法，筆者認為不太可能，那廠家得定了多少貨啊.. 另外，筆者想告訴大家的是，真正的散片其實也是有官方保修的！這個你不知道了吧？但是這些散片的保修是需要銷售渠道保修，也就是不支持個人送修。如果有商家說自己的散片不支持保修，那麼可能他是圖省事，又或者他給你的是二手充新貨。 而對於盒裝與散片的最大區別就是在於是否支持個人送保，不過還有ES和QS版本的散片，ES版本就是廠商官方的測試版處理器，而各個版本的性能都不一樣，不過說白了就是工程樣品，QS版本可以用CPU-Z查看名稱，但是不顯示規格，而ES不顯版則是完全看人品的東西。而ES正顯版CPU，與市售的版本並無差別，僅僅用作評測使用，不過這種處理器基本價格和原裝的也差不了太多了，還沒有保修，踏踏實實的買正品可好？ 另外，還有一些拆機的洋垃圾像E3、E5之類的處理器，不過這些一般玩家還是別碰的好，除了核心多以外基本一無是處，配套主板早就停產了，基本能買到的不是山寨就是翻新貨，這種東西還是留給那些垃圾佬去玩吧。 當然，市面上還有一些所謂的水貨CPU，這些產品就更不建議大家購買了。 首先水貨本來就是違法的，第二這些CPU很可能就是JS把散片裝到包裝盒里而已，也就是所謂的「盒裝「或「後封」，價格還貴不少，基本接近原盒的價格。 總的來說，雖然散片CPU的價格較低，但是依舊不建議大家購買，玩家們想要入手穩定、靠譜的CPU，那麼正經渠道的貨還是最靠譜的，想購買散片的朋友還是再仔細考慮考慮吧！ 來源：快科技

AI（人工智能）是當今科技圈的熱門話題，深度學習則是AI訓練的重要手段之一。如何學習要靠硬件和算法支撐，這方面，Intel力挺CPU，NVIDIA則力挺GPU。 日前，Intel實驗室聯合美國萊斯大學宣布了一種突破性的深度學習新算法SLIDE。 SLIDE基於散列開發，而非當前最富盛名的BP算法（反向傳播算法）所基於的矩乘。 藉助SLIDE，CPU用於傳統AI模型深度學習訓練的效率大大提升。研究論文舉例稱，一套擁有44個Xeon核心的平台和一套價值10萬美元、由8張NVIDIA Vlta V100加速卡支撐的平台（TensorFlow框架）執行相同的訓練任務，前者用時1小時，後者則花了3.5小時。 有趣的是，Intel還表示，它們這套平台尚未充分優化，還是「殘血」狀態，比如處理器的DLBoost並未啟用。 不過，這套44核至強平台到底是什麼型號CPU並未公布，一說就是22核心44線程的至強鉑金6238，一說是雙路至強鉑金6238，還有可能是未發布的產品。 作者：萬南來源：快科技

如今能獨立設計、製造尖端半導體芯片的企業屈指可數，Intel當屬各種翹楚，可以在不超過一個指甲蓋大小的面積內封裝數十億個微小的電子開關。這是人類最復雜的壯舉之一。 最近，Intel特意製作了一段動畫視頻(戳這里)，展示了一顆芯片從概念到客戶手中的整個旅程，堪稱「點沙成金「。 晶體管是所有現代電子產品的核心，是比頭發絲還要細微上萬倍的微型開關，控制着電子在電路中的流動。 在處理器整個加工過程的開始，需要將富含硅的沙礫熔化，並冷卻形成固體，然後切割成晶圓。 純淨的晶圓進入工廠後，就開始了復雜而漫長的加工旅程。這些晶圓將被裝載到前開式晶圓傳送盒(Foup)，並沿着一條數百公里長的軌道，運輸到一個個加工環節中去。 晶片需要經歷一系列重要步驟，如光刻、離子注入、蝕刻，為關鍵的晶體管形成過程做好准備。Intel全球首家推出了FinFET三維晶體管，而製造它首先需要建造一個鰭狀的通道。 Intel設計了多項創新技術，克服持續擴大集成電路規模所面臨的障礙，其中之一就是名為「gate last」（後柵極法）的突破性製造方法。 它採用先建造臨時柵極、再將其移除的方法，精確放置介電質材料和金屬柵極，能讓柵極包裹鰭片，用以控制通過通道的電子流。 另一項發明則是將晶體管接觸層移動到有源柵極的正上方，為此需要讓柵極材料凹陷並填充絕緣介電材料，以防止發生短路。 接下來，要對柵極附近的電介質進行蝕刻、填充金屬、凹陷加工並加頂，以實現允許高密度接觸層幾何圖形的全新自對准工藝，然後選擇性地對介電材料進行蝕刻，僅暴露所需部分，以連接到第一條金屬線。 這一工藝是通過創新的通孔蝕刻和沉積方案完成的，可實現「有源柵極上接觸」。 最後，添加數十層金屬互連線來完成電路。 經過1000多道復雜的工序後，最終才能進行晶圓的切粒和封裝，得到我們熟悉的處理器。 Intel強調，不斷創新的處理器封裝方式已經成為先進計算架構的關鍵特性，2D和3D封裝技術實現了新的封裝規格，並進一步提升了性能和能效。 作者：上方文Q來源：快科技

由於在14nm上停靠太久，Intel在名義製程工藝上，已經明顯落後台積電與三星。 日前參加大摩TMT會議時，Intel CFO George Davis坦言，10nm不會像14nm和22nm那樣高產。他這番話有兩層意思，一是與14nm並軌的狀態下，10nm產品本身就有限；二是10nm僅會改良1~2代（10nm+、10nm++），以便迅速推出7nm。 Davis確認，第一代改良的10nm+工藝Tiger Lake處理器會在今年底推出。 他同時透露，預計2021年底前拿出7nm產品，之後迅速切換到5nm，並重新奪取製程領域的領導地位。 這個「領導地位「需要解釋下，因為Intel 5nm時，台積電和三星至少都進入3nm了。不過台積電和三星只是名義製程，晶體管規模密度落後Intel一代。換言之，Intel只是重新回到了14nm之前「不擠牙膏」的狀態而已。 然而，即便如此，Intel付出的代價也不小。 Davis給外界敲響警鍾，10nm量產、7nm提速、5nm投資，這都是需要錢的，考慮到這部分技術交集主要集中在2020~2021年，必然會影響到Intel毛利率。 作者：萬南來源：快科技

在2020年要推出的9款10nm產品中，有一款產品會是最特殊的，那就是Intel的Xe架構獨顯，這是繼i740顯卡22年後Intel再次進軍獨顯市場，開局第一款產品意義重大。 Intel CFO首席財務官George Davis日前在會議上也確認2020年Intel一定會推出10nm顯卡，不過他也沒有給出具體的時間表，之前傳聞說的是今年下半年，偏年底的時候。 Intel的首款獨顯會是DG1，它會用上用Xe架構，這個不會變，但是性能不會是很高級別的，大概是中等水平。 根據之前泄漏的信息，DG1獨顯擁有96組EU執行單元，一共是768個核心，基礎頻率1GHz，加速頻率1.5GHz，1MB二級緩存以及3GB顯存，TDP為25W。 如果來和i7-1065G7的Gen11核顯來對比，在流處理器數量上多了50%，加速頻率則是1.5GHZ對1.1GHz，提升了36%。 推測下來，DG1的性能與GTX950相當，比GTX 1050則差了15%左右。 考慮到DG1獨顯的TDP僅有25W，而28nm的GTX 950的TDP高達95W，16nm的GTX 1050的TDP也有75W，總體來看，新一代Intel獨顯擁有不錯的能效比，畢竟是10nm製程工藝。 在DG1之後，Intel還會有針對高端市場的DG2高性能獨顯，不過它有可能使用台積電的7nm代工，反正泄露出來的計劃各種亂。 作者：憲瑞來源：快科技