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有了首款Wi-Fi 6路由AX3600的熱賣，小米又推出了第二款Wi-Fi 6路由——AX1800，價格也從599元降至329元（到手價僅299元）。 AX1800和AX3600都採用了高通的芯片解決方案，在CPU之外都集成了NPU。其中，AX3600搭載的是高通IPQ8071A 4核 A53 1GHz CPU，外加雙核 1.7GHz NPU；而AX1800則搭載IPQ6000 4核A53 1.2Ghz CPU，外加單核1.5GHz NPU。 大家都知道，手機SoC里的NPU主要用於AI運算，那路由器里的NPU是做什麼的呢? 小米智能硬件部總經理劉新宇發文科普稱，小米路由器上的NPU，就像你當年去數學考試帶的那個計算器。 NPU又叫獨立網絡加速引擎。可以按照字面意思理解，它是專門用於處理數據包轉發的芯片。主要的⼯作是收到數據包，按照包的地址，快速轉發出去，就像一條快遞傳送帶。並且它只負責包的轉發，⽆法處理其他業務邏輯。⽽CPU可以用於處理多種不同規則。 打個比方，CPU好比⼈的大腦，可以計算加減乘除，也可以⽤來學習英語，還可以⽤來邏輯推理，NPU更像是計算器，只能計算加減乘除，就像數據包轉發是路由器工作中最簡單和繁瑣的任務。但因為「專器專用」，NPU需要的指令集很少，處理效率很⾼，功耗很低。 當你學習時，如果不停有⼈來問2+6等於⼏，3*9等於⼏，會打斷大腦正在處理的事情，占⽤思考時間。⽽如果有了計算器（NPU），這類數據問題不需要過腦⼦（CPU），直接⽤計算器來算是不是效率更⾼？計算器本身的功耗並不高，但能夠大幅降低大腦的消耗。 CPU要處理的工作就太多了。除了數據包轉發，還有很多的工作要勞煩它： 1. 兒童安全上網。需要對指定設備的數據包進行攔截 2. 上⽹時段管理：需要限制某個時段，某個設備的數據包收發 3. ⿊⽩名單；需要對特定⽹址進⾏攔截 4. 設備限速：需要對特定設備的數據包進⾏識別 5. 流量統計 6. 訪客⽹絡 7. 數據調制解調 8. IoT設備安全掃描 9. WPS快連 10. 防蹭⽹ 11. Mesh 12....

AMD換CPU插座的頻率是很低的，而且一直都以較好的向後兼容性被DIYer們津津樂道。且不說之前的AM2/AM2+/AM3/AM3+時代，就算是目前在用的AM4插座，都已經「流傳」了許多代CPU了。它從挖掘機（第4代推土機架構）被開始用，到Zen、Zen+再到目前的Zen 2，已經為四代架構提供了服務。最近AMD官方通過發布在社區的一篇博文確認，它將被Zen 3處理器沿用，不過老主板可能用不了新處理器了。 博文中，作者代表官方回答了目前消費者關心的一些問題。首先，如上圖描述的那樣，Zen 3處理器可以在前代主板上使用，不過這里的前代指的是500系主板，400系主板應該是無緣Zen 3處理器了。作者也說的非常清楚： AMD沒有計劃在老的晶片組上面引入對Zen 3架構的支持。我們想讓每個晶片組都能夠完整地支持每一顆處理器，但是BIOS的ROM大小有限。 從Zen 2這代就可以看出，BIOS ROM確實是在限制主板晶片組對CPU的支持能力，很多老的主板因為ROM不夠大，只能夠在新老處理器中進行二選一。 那麼，AM4這個接口還會延續下去嗎？官方並沒有給出具體的表態，只是說： 這取決於業界I/O技術的發展日程。這些技術的變化通常需要對CPU的Pin或封裝進行修改調整，也就需要一個新的插座。 總結一下這篇博文，AMD的意思是，Zen 3可以在X570和即將推出的B550上面用，他們並沒有讓老晶片組支持未來處理器的計劃。 不過，主板廠會不會自己動手給老主板加上Zen 3的支持呢…… ...

隨着7nm Zen2的推出，AMD將消費級處理器推到了64核128線程的高度（線程撕裂者3990X），同時主流級也有16核32線程的銳龍9 3950X壓陣。 不過，想要在任務管理器滿眼框框的代價也挺高，3950X目前行貨價5749元。 如果你不介意「洋垃圾」，有媒體在eBay上發現了AMD皓龍（Opteron）6272，雖然年逾10載，但它似乎是當前市面上最便宜的16核處理器，只要31.99英鎊（約合280元）。 當年，皓龍6273發布時，定價523美元。它採用32nm推土機架構，16核16線程，基礎頻率2.1GHz，全核最高2.4GHz，緩存32MB（L2+L3），功耗115瓦。 只是，受限於推土機的能力，皓龍6272的表現並不是跨越式的。再者，皓龍平台當時是為服務器平台設計，真正打起遊戲、上起網來難說會比新架構下的4核/6核一定快。 作者：萬南來源：快科技

Comet Lake-S系列處理器上市開賣在即，在4月30日正式發布之後，Intel按照慣例更新了他們的Ark資料庫，往里面加入了該系列處理器的產品規格明細。Ark資料庫是非常全面的，它還提供了處理器的步進號等細節信息，我們的「老朋友」@momomo_us根據Ark資料庫中目前給出的信息整理了一份Comet Lake-S處理器的步進信息表，如下所示： 圖片來自於@momomo_us 目前Comet Lake-S總體分為兩個步進，Q0和G1，Q0步進主要集中於i5-10600K(F)以上的中高端處理器，而G1則是覆蓋了i5-10600及以下的絕大多數中低端處理器，不過也有例外，就是i5-10400(F)，它有Q0和G1兩種步進。 圖片來自於WCCFtech，下同 如果還有讀者記得當初泄漏出來的圖表，就會發現，步進信息與這張圖表上面的晶圓分類保持了相當的一致，6+2（6核+GT2核顯）的晶圓用於切割i5-10600及以下級別的處理器，而10+2（10核+GT2核顯）則是用於切割i5-10600K(F)及以上的處理器，這也就是說，Q0步進的處理器用的應該都是10+2晶圓上面切割下來的Die，而G1步進則是使用6+2級別的晶圓，兩者之間會存在一定的體質差異。 更為重要的是，似乎只有Q0步進使用了纖焊，而G1步進的CPU仍然使用矽脂填充，而目前唯二有雙步進版本的i5-10400(F)在實際使用中可能會出現一定的溫度差異（不過目前雙步進都標注著TRAY，也就是直接提供給OEM用的CPU，可能會通過散片渠道流出）。 圖片來自於XFastest 從昨天幾家亞太區媒體展示的新CPU來看，貌似這次Intel給媒體提供了正式零售版的CPU，而不是跟往常那樣，寄送的是ES版的CPU。最後偷偷說一句，其實我們的新CPU還在路上…… ...

由於受到新冠肺炎疫情的影響，今年各行各業都受到了非常嚴重的影響。根據CINNO Research最新的產業報告，受到疫情影響，中國智慧型手機在2020年第一季度的出貨量大幅度下滑。因為手機的出貨量大幅下降，中國市場的智能手機處理器也受到了嚴重的影響，相較於去年同期的數據，銳減44.5%，近乎腰斬。 從市場份額上來看，今年第一季度智慧型手機處理器出貨量最大的是華為海思，在同期出貨的智慧型手機處理器出貨數據中，份額占比達到了43.9%；其次是高通，同期占比32.8%；排名第三的是聯發科，占比13.1%；蘋果排名第四，占比8.5%。留給其他品牌的份額僅剩1.7%。 對比去年同期的數據，高通占比為48.1%，排名第一；海思排第二，份額為24.3%；聯發科第三，19.0%；蘋果第四，8.4%；其他占比僅有0.2%。2019年第四季度的數據為：高通以37.8%的份額排第一，海思以36.5%的份額排第二，聯發科的份額有14.0%，蘋果的份額有11.1%，其他0.7%。 在份額數據之外，根據CINNO Research的報告，海思是中國市場唯一一家在第一季度出貨量未同比下滑的主要品牌，出貨量2221萬片，與2019年第一季度的2217萬片基本同比持平。並且在中國智慧型手機市場上，海思和高通兩家的份額已經占到了76.7%。其他品牌的份額提升應該和三星半導體有關，三星今年和vivo達成合作，vivo也在旗下的幾款產品中使用了來自三星的Exynos 980 5G處理器。 ...

自從智慧型手機流行起來之後，被人們所熟知的做處理器的公司除了英特爾和AMD之外，高通、聯發科等公司也都「飛入尋常百姓家」，被更多人所了解並且談論，特別是喜歡關注智慧型手機的大家。就像當初買電腦會關注設備搭載什麼處理器一樣，現在大家買手機的時候也都會考慮產品搭載了那一顆處理器，而搭載高通處理器現在已經成為手機廠商宣傳的一個賣點。 圖片來自Counterpoint Research 所以，高通現在占據著手機處理器市場第一的份額其實也是在情理之中的。根據Counterpoint Research發布的最新調研報告，在2019年全球智慧型手機處理器市場當中，高通以33.4%的份額成為全球手機處理器出貨量第一的品牌。排在第二的品牌是聯發科，這個可能就會讓部分人感到意外，但是這個品牌在2019年手機處理器市場中是占到了24.6%的份額。排名第三的是三星（14.1%），蘋果排在了第四（13.1%），海思半導體排名第五（11.7%）。其他品牌的市場份額僅剩3.1%，相較於2018年的份額進一步下降。 在出貨前五的品牌中，三星和海思半導體是唯二份額上漲的，漲幅分別是2.2%、2.5%，而高通、聯發科、蘋果和「其他」的市場份額均出現了下滑。 另一方面，從手機處理器市場份額我們也大概可以算一下安卓手機和iPhone在2019年的市場份額的情況。因為蘋果的手機處理器都是用在自家iPhone上，因此目前在全球智慧型手機市場中，iPhone的份額大概就是占到了13%的樣子。 ...

據SamMobile報導，市場研究機構Counterpoint Research發布了最新的行業數據分析報告：在智慧型手機SoC市場上，高通占據著市場33.4%的市場份額；排在其後面的是聯發科，市場份額占比24.6%；排在第三的是三星，市場份額已經占到了14.1%，超越了蘋果的13.1%；華為則是憑借海思處理器排名第五。報告指出，三星智慧型手機SoC的增長主要得益於印度和美國市場銷售的增長。 圖片來自SamMobile 另外，報導指出，在排名前五的智慧型手機SoC品牌中，只有三星和華為顯示出增長跡象。另一方面，蘋果和華為都是依靠自家的硬體產品出貨自己的SoC，一定程度上，這兩家的SoC晶片產品份額也能夠反應其智慧型手機的市場份額。而高通和聯發科則是完全依賴智慧型手機廠商出貨自己的SoC，三星則是自用+外銷。 以上就是SamMobile援引Counterpoint Research的報告的數據。但是，目前Counterpoint Research的官網上還沒有發布相關的電子報告。 雖然在份額數據上三星超越蘋果成為全球第三，但是三星在去年的時候就已經解散了自己的魔改ARM架構的團隊，可以看成是三星放棄了魔改業務轉用公版架構。另外，對於三星獵戶座處理器的使用，三星自己在最新的S20系列產品中更多地轉用了高通的驍龍處理器，通過拆解就可以發現，韓版的機器現在已經使用驍龍865處理器，而在此之前都是使用自家的獵戶座處理器。 來到用戶層面，Change.org上出現了一份請願書，要求三星停止在其智慧型手機當中使用Exynos處理器。目前請願書上已經獲得了超過2萬人支持，目標是25000。請願書直接指出，獵戶座處理器在數據處理速度、發熱以及功耗方面的表現均比驍龍處理器差。 ...

序言         在此前3950X評測的時候我們就提醒過大家，某個牌子一直在擠牙膏，且擠出來的已經不是牙膏而已了，這個現象在普通消費級平台如此，如今到了專業消費級平台上，兩家的情況依然如出一轍..         邁向成熟的Zen 2在投身主流市場不久便依靠性能上的硬實力得到了更廣大用戶群的認可. 不過在更能發揮Zen系列架構「搭積木」般擴展靈活性優勢的高端平台上，新一代基於Zen 2的「線程撕裂者「Ryzen Threadripper直到2019年11月才正式公布.而其首發陣容仍停留在最高32核心級別，如預期般地繼續使用核心與I/O分離小芯片的設計，支持四通道記憶體架構和64條PCIe 4.0通道.從普通級Zen 2的表現來看，如果沒有意外，新一代的Ryzen Threadripper定會成為HEDT上的新王者，而現實能否如預期般上演，還得靠實測來證明.本次我們收到的也正是32核心的Ryzen Threadripper 3970X 產品規格 由於主流桌面平台所用的AM4接口的第三代Ryzen CPU已經擴展到了最高16核心.代表高端桌面平台的第三代Ryzen Threadripper這一次也乾脆直接從24核心起跳.如此一來全系列至少都是直接塞入四顆Zen 2的CCD以及更強的IOD，支持四通道的記憶體和48(獨顯與通用)+4(存儲)+4(存儲)+8(芯片組)通道的PCIe 4.0以及若干USB 3.1.不過在配套接口上，前兩代Ryzen Threadripper所用的TR4和X399則作古.取而代之的是外觀相同但不通用的sTRX4以及全新的TRX40芯片組主板.  首發的型號中擁有完整四個CCD上32核心64線程的Ryzen...

近日在Time Spy基準測試中出現了一款名稱為Intel Core i3-1000NG4的處理器。 1.10 GHz的基礎頻率和雙核設計，毫無疑問跑分並不可能理想。 但是這里最大的問題是「 N」代表什麼，該晶片是否是英特爾Ice Lake系列的進一步補充？ 推特知名報料人Apisak貼出了一張Time Spy跑分圖，CPU型號為之前沒有出現過的Intel Core i3-1000NG4處理器，雙核四線程設計，基礎頻率僅1.1GHz，最終結果是317分，也沒有什麼亮點。根據之前規則，這應該屬於ICL-Y系列超低電壓處理器，TDP在10W以下。 在此前，Intel已經在去年發布了i3-1000G4處理器，不過跳票至今依然處於Announced狀態，沒有任何實際產品使用。不僅如此，整個ICL-Y系列處理器發布半年至今，也沒有任何一款已經上市，可能還是遇到了難產的問題。 不過從另一位推特用戶_rogame的圖中可以看出，這是一款來自蘋果的產品。所以i3-1000NG4很可能是蘋果的定製型號，上一款採用超低壓CPU的MacBook正是多年前的MacBook 12，蘋果首款採用蝶式鍵盤的Fanless筆記本。由此看來，新款MacBook的腳部已經臨近了。 ...

近日，有推特用戶發現，下一代英特爾酷睿i9-10900K的數據出現在了3DMark數據庫中。而與之前的傳聞相一致，i9-10900K將擁有3.7GHz的基礎頻率和最高達5.1GHz的單核睿頻。 基於Comet Lake微架構的i9-10900K將繼續採用14納米工藝，而且很有將使14nm時代的最後一款旗艦處理器。據悉，該處理器將採用10核20線程的規格，並且擁有20MB的緩存。 根據3DMark數據庫的信息，i9-10900K具有3.7GHz的基本頻率和5.1GHz的單核睿頻，這與之前泄露的信息相一致。但是據傳，i9-10900K在英特爾的BOOST 3.0和溫度自適應加速下能夠分別將基礎頻率和最大單核睿頻提高到5.2GHz和5.3GHz之多，性能值得期待。 至於插槽方面，毫無疑問，i9-10900K只適用於英特爾最新的LGA1200插槽，因此你仍然需要購買基於400系列芯片組的新主板。不過，由於支持LGA115X插槽的散熱器在新一代主板上依然適用，所以至少散熱器的錢是省下來了。 不過，最大的問題也依然是散熱。根據之前的傳言，i9-10900K在烤機時的極限功率高達300W，這對於散熱器性能依然是一個極大的考驗。目前我們在3DMark的數據庫中還不能看到i9-10900K的TDP參數，而預計英特爾將於4月中旬正式推出Comet Lake桌面處理器。相信屆時，我們就能夠知曉i9-10900K的功耗能否被優化到一個合適的水平。   作者：傲騰來源：快科技

今年CES上，AMD推出了面向筆記本平台的Ryzen 4000銳龍APU處理器，採用7nm製程，內部集成Zen2架構CPU和Vega GPU。 采訪環節中，CEO蘇姿豐博士已經確認，集成Navi GPU的APU處理器會有的。 在與VB交流時，另一位AMD高管，CTO Mark Papermaster也分享了一些有趣的觀點，包括7nm桌面APU的消息。 Papermaster表示，AMD致力於讓更廣泛的群體可以負擔起高性能CPU和GPU產品。同時他認為，AMD融合CPU和GPU的技術也會擴展到更廣泛的領域，包括桌面平台。 而且，桌面APU也會支持SmartShift，即智能調配CPU和GPU的各自負載，確保各運算場景下最佳的能源利用。 此次訪談中，Papermaster也談到一些行業熱門的技術話題，比如8K、5G等，他表示這些技術讓人興奮，AMD的產品會完全甚至無縫地支持它們。 作者：萬南來源：快科技

自Zen架構發布的3年來，AMD在x86處理器市場的份額一直在節節增長。 近日，來自知名統計機構JPR聯合Antikythera和Wccftech的統計報告發布，結果顯示41%的PC玩家正在使用AMD處理器。 這份問卷調查去年10月啟動，共收集到了14.32萬個回答。 當然，但凡是統計，都有局限性，無法概括全面。事實上，按照Steam 12月硬件和軟件調查中得到的數據，在Steam客戶端使用者中，AMD處理器的占有率為16%，Intel則依然高達83%。 不過，糾結於具體的數值意義不大，總的趨勢來看，銳龍的確正幫着AMD摧城拔寨。 最近已有不止一位分析師站出來看好AMD未來2~3年的光景，認為今年底的Zen 3、明年的Zen 4、後年的Zen 5等將繼續縮小它與Intel在處理器市場份額的差距。 作者：萬南來源：快科技

針對入門級智慧型手機，聯發科今天發布了新的Helio G70以及G70T兩款處理器，看起來真的也是相當入門。相較於G90T處理器（A76大核+A55小核），G70兩款處理器使用的是A75大核（2.0GHz）以及A55小核（1.7GHz），八核，但是聯發科沒有公布大小核的數量。新款處理器應該也是基於12nm FinFET工藝，支持聯發科的HyperEngine技術，可以增強手機遊戲性能。 其他方面，聯發科G70T處理器還支持最高4800萬像素攝像頭，或者1600萬像素+1600萬像素雙攝；Mali-G52 2EEMC2 GPU，820MHz，支持2520×1080解析度顯示屏，支持H.264/265以及HEVC；最高支持8GB 1800MHz LPDDR4x記憶體以及eMMC 5.1快閃記憶體；支持4G全網通，Cat-7、WiFi 5以及藍牙5.0。 從數據上來看，這款新的處理器真的是非常非常入門，比如說UFS 2.1都已經相當普及的時候，甚至UFS 3.0都已經要普及的時候，這款處理器就還只支持eMMC 5.1快閃記憶體。至於實際表現，希望能夠達到驍龍600系列最新款或者驍龍710的表現吧。 ...

「牙膏廠還是強的。」 在 CES 發布會前一天，英特爾預覽了下一代 10nm 製程處理器 Tiger Lake-U 系列的特性。在今天的發布會上，英特爾公開了更多有關 Tiger Lake-U 系列處理器的細節，並且還帶來了基於 Xe 架構的移動級獨顯 DG1。 Tiger Lake-U 系列處理器對應現役的 Ice Lake-U 系列處理器，其主要提升在於 CPU 性能、AI 加速器以及 Xe 圖形架構三個方面。它將賦予輕薄型筆記本電腦更強勁的計算能力和更加優秀的圖形性能，使得輕薄型筆記本產品能夠應對高負載任務以及遊戲需求。 同時，伴隨...

台媒Digitimes報道稱援引上層供應鏈消息，任天堂計劃在2020年中旬發售新型號Switch。新版本Switch主機將於2020年第一季度末開始量產。 據悉，新版本Switch將採用鎂鋁合金壓鑄增強金屬感，放棄之前的塑料外殼，同時處理器的性能也會獲得提升。 此前任天堂官方曾多次表示沒有推出新型Switch的計劃，但還是毫無預警地推出了更便宜、更方便攜帶、只有掌機功能的新型號——Switch Lite。

國外網絡安全研究人員發現Intel 處理器的一個新漏洞。受到這個漏洞影響的，是Intel處理器上的SGX，一個從硬體層面隔離開的重要安全區域，讓處理器可以在即使計算機被黑客入侵後，仍然可以加密極端敏感數據使其免遭毒手，可以說是最後一道防線。 這個CVE編號為CVE-2019-11157的新漏洞名為Plundervolt，其原理為由於處理器需要不時調整頻率和電壓，黑客可以藉此向記憶體發送錯誤的指令。 紅圈內為flipped bit 圖片來源：plunder volt 這種攻擊手法被稱為Bit flip，意思即是透過修改鄰近記憶體單元（neighboring memory cells）的電荷，從1變成0或者反過來0變成1，來騎劫這些記憶體單元。 而由於SGX（Software Guard Extension）的記憶體是加密過的，因此Plundervolt攻擊就利用了與Bit flip差不多的手段，通過在錯誤寫入到記憶體前將它們發送到處理器上。 Plundervolt其實與幽靈（Spectre）和預兆（Foreshadow）漏洞比較相似，不過這兩者允許黑客讀取到安全區域的數據，目標是攻擊SGX的機密性，而Plundervolt則是從SGX的完整性下手。 要達到這個目的，Plundervolt需要利用一種名為CLKSCREW的技巧，它利用處理器的電源管理來破壞硬體的安全機制並且控制目標系統。 研究人員透過實驗證明，有足夠權限後就可以向受到保護的獨立計算過程注入錯誤。更加重要的是，因為這些錯誤是發生在處理器包之內，例如在錯誤寫入到記憶體之前，所以Intel SGX的記憶體完整性保護並不能夠抵禦這樣的攻擊。 目前受到這個漏洞所影響的處理器有Intel的6至10代Core處理器、E3 v5及v6至強處理器、E2100及E2200至強處理器，完整的列表可以在這里查看。Intel目前已經就該漏洞發出了安全通知。 ...

序言         Intel Core i9-9900KS的評測發布之時，某論壇會員在評測評論里說了這樣一句話，同理，當競爭對手還在使勁擠，用力擠，擠出產品的新巔峰，擠出品牌的新高度之時，如下圖:         擁有十六核心的Ryzen 9 3950X作為第三代銳龍在常規桌面平台上的終極形態， 同樣玩起了「早早公布，遲遲發售「的套路. 不過相比對手Intel 」特別版「的噱頭， 3950X提高的核心數量則是實實在在的提升. 而先期披露的規格還預告了3950X會擁有冠絕整個第三代Ryzen的最高4.70GHz的最大加速頻率更是令人振奮. 而這四個月的等待是否真能對得起」AMD Yes!「的喝彩聲， 還是要通過實測表現來證明才行 產品規格 Ryzen 9 3950X和3900X一樣採用了雙CCD式的配置，開放全部的16個核心及配套的L1和L2 Cache.標稱頻率方面則是下調基礎頻率至3.50GHz，但最大加速頻率提高到4.70GHz....

Intel近年來的時光過得並不算好，這是因為AMD Ryzen CPU的異軍突起蠶食了一部分市場份額，另外也有自身的問題，比如產能短缺，不斷曝出安全漏洞。而最近，《地平線：黎明時分》開發商Guerilla Games宣稱PS3 Cell處理器仍然要比Intel任何現代CPU都要強大，包括酷睿i9-9900K。 在接受GameInformer采訪時，Guerrilla Games技術總監Michiel van der Leeuw討論了PS3主機上使用的這個名聲不太好的Cell CPU。眾所周知，PS3是一個相對開發遊戲比較困難的主機，主要原因就在其Cell處理器。 然而根據Michiel，Cell CPU不光是比Intel的任何現代CPU都要更強，而且還很難使用。 「即便是現在的桌面芯片，你能買到的最快的Intel芯片也遠不是Cell CPU那麼強大，但你很難利用Cell這麼強大的性能。我認為它領先於那個時代，因為它有點更像是現代GPU的工作方式，不過也有可能是平衡性沒有處理好，導致太難利用了。它在性能上有點過了頭，但在可用性上卻有點不足，但它絕對是很有遠見的設計。」 當代和次世代主機都選擇採用了AMD的芯片，後者將採用AMD 7納米Zen 2架構CPU。 來源：3DMGAME

在高通技術峰會今天凌晨的會議上，高通高通讓驍龍865、765以及765G三款處理器新品正式亮相。其中，驍龍865處理器應該是明年推出的安卓旗艦標配的晶片了。對於這款處理器，高通進行了一部分簡單的數據分享，包括採用第5代AI引擎，性能達到15TOPS，是上一代產品的兩倍；GPU性能上，高通表示驍龍865處理器的GPU性能提升25%等。 在高通公布驍龍865處理器的技術細節之前，我發現在8月份的時候有幾個「Qualcomm Kona」的Geekbench 4跑分信息，單核基本維持在4000分以上，多核得分基本在12000-13000之間，8核處理器，基礎頻率1.80GHz。作為對比的是，驍龍855 Plus的GB4單核跑分在3600左右，多核在11000左右，基礎頻率1.78GHz。因此，這很有可能就是新的驍龍865處理器的跑分信息。 就這個GB4跑分成績而言，驍龍865處理器似乎已經輸給了聯發科最新發布的天璣1000。目前，已經正式發布的聯發科處理器的GB4跑分數據為：單核3811，多核13136分。對比來看的話，驍龍865處理器的單核跑分是要比天璣1000高的，但是多核跑分就輸給了天璣1000。 關鍵參數上，天璣1000包含了4個2.6GHz的ARM Cortex A77核心和4個2GHz的ARM Cortex A55核心，GPU為ARM的Mail-G77MC9。根據曝光的信息，驍龍865處理器很有可能會沿用驍龍855的1+3+4 big.LITTLE架構，1+3的大核應該是基於Cortex-A77進行定製，GPU性能提升25%。 另外，還需要指出的一點是，Kona的跑分信息最早出現是在今年7月，但是的單核跑分3791，多核11990。所以，在3個月之後，Kona的跑分信息再進一步提升可能性也是比較大的。 ...

說到聯發科的移動處理器，應該有不少消費者會把這家公司的產品和千元機等中低端機型聯繫到一起，比如說紅米系列產品。而聯發科發布天璣1000移動處理器之後，應該有不少消費者希望聯發科把5G手機初期的價格拉下來一點，這樣普通消費者升級設備的成本就會相應低一些。但是，這樣的期待可能要落空了。最新的消息顯示，天璣1000的單顆價格達到了70美元。 據台灣經濟日報報導，聯發科首款5G移動晶片的價格被開到了每顆70美元（約合人民幣500元）的天價，比4G產品高出5-6倍，是這家公司歷史上單價最高的移動處理器。報導指出，天璣1000的定價比市場預期還要高4成，如果聯發科抓住這個機會，那麼，5G時代初期相關晶片的布局將會為這家公司的毛利率帶來可觀的表現。作為對比的是，驍龍855 Plus處理器的價格約為600元/顆。 對於這一定價，很大一個原因就是目前市面上可選的集成5G的處理器供應稀缺。 對於這個消息，聯發科不予置評。不過聯發科執行長蔡力行日前強調，明年的5G手機出貨量將會有相當的提升，聯發科未來將會有覆蓋全價位的移動處理器產品。對此，報導指出，聯發科天璣1000（MT6885）還有一款超頻版本，型號為MT6889，價格相應定為70-80美元。此外，消息還顯示，天璣1000還有一款價格相對較低的版本，型號為MT6883。考慮到目前5G市場供不應求，聯發科將會主攻價格較高的6885和6889。 ...

序言         就在2019年夏天AMD官宣了第三代Ryzen的幾乎同一時間，Intel也針鋒相對地宣布要推出一款能達到全核5GHz睿頻的「特別版「第九代Core i9處理器， 也就是Core i9-9900KS. 一時間吊足了有意升級換代， 持幣待購者的胃口. 而等待的時間越長， 就有越多的人願意去相信Intel是在認真打磨， 保證用戶能以更低的學習與操作成本來獲得標杆性的5GHz主頻性能並提供更深的超頻潛力. 如今足足四月過去， 這款被寄予厚望的新CPU總算來到我們面前. 它是否對得起玩家多時的等待， 滿足玩家對於「真5GHz」的渴求心理， 就通過評測來證明一下吧 產品規格 Core i9-9900KS的主要規格與Core i9-9900K十分接近.僅標稱的基礎頻率從後者的3.60GHz提高到了4.00GHz，TDP也水漲船高至127W. 兩者同屬第九代酷睿，代號Coffee Lake，採用14nm++工藝，LGA 1151(第二代)接口，需要搭配Intel 300系芯片組主板使用.  CPU-Z讀取的規格.9900KS默認的環形總線頻率和9900K保持一致為4.30GHz....

Comet Lake的桌面版離我們越來越近了，不過除了大致知道處理器的核心數和線程數配置這些信息以外，比較詳情的規格並沒有泄漏出來，不過今天早些時候WCCFtech為我們帶來了獨家的泄漏詳情。 這次的泄漏應該是來自於Intel官方向客戶發布的Comet Lake QS版處理器詳情說明文件和400系晶片組的一些說明文件。 圖片來自於@momomo_us，下同 Comet Lake-S將會以Xeon W、Core、Pentium和Celeron這幾個品牌出現。 圖片來自於WCCFtech，下同 根據官方的數據，相比Coffee Lake Refresh-S家族，Comet Lake-S最大能夠在多線程性能上實現18％的提升，這應該是來自於i9系列上面增加的兩個核心和四個線程。 Comet Lake-S家族的規格列表，不過部分數據不全/不准確，到最終版本上應該還會有改動。 基本上已經可以確定新的Comet Lake-S系列CPU將換用新的LGA 1200插槽，這張圖顯示了其與Coffee Lake-S上使用的LGA 1151的不同之處。 不過LGA 1200的散熱器孔距應該仍然會與LGA 115x系列保持一致。 那麼有新插槽必有新的晶片組，在400系晶片組中，原來用於給Xeon W系列，也就是以前的Xeon E3提供支持的C2xx系列晶片組的下一代將會被重新命名為W480晶片組，仍然作為入門級工作站晶片組的身份出現。不過文檔中並沒有看到傳聞中的Z490身影，也沒有看到中端的B460晶片組。 400系晶片組其實並沒有什麼大的改動，主要是增加了對Wi-Fi 6的支持，也就是升級了CNVi通道，整套平台將提供總計40條PCI-E 3.0通道，其中16條為CPU直連，另外24條是PCH分出，CPU與PCH之間仍然通過DMI 3.0總線連接。 總的來說新泄漏的這些消息除了具體規格之外並沒有帶來太多新的信息，告訴我們Comet Lake-S什麼時候會正式登場還能讓人更加振奮一些，不過估計連Intel自己都很難給出一個具體到某日的時間吧。 ...

Nvidia今天正式推出了兩款新一代的SHIELD TV，售價最低從$149美元起。可能很多人都不知道老黃家的SHIELD是甚麼東東，其實它就是一個用安卓系統的電視盒子，可以安裝安卓的應用和遊戲。不過作為老黃家的電視盒子，SHIELD可以串流計算機上的遊戲到電視上面玩（雖然說有其他的App也可以起到同樣作為）。 這兩款新的SHIELD 型號分別是SHIELD TV及SHIELD TV Pro，兩者同樣用上了NVIDIA自家的新Tegra X1+處理器，對比起舊的Tegra X1在性能上提升了25%之多。性能上的提升也為SHIELD帶來新的功能，例如Dolby Vision HDR和Dolby Atmos來提升視覺上及聽覺上的體驗。 而另一個這新個處理器帶來的亮點，是可以透過利用AI來把串流的HD視頻影片渲染至4K解析度。 作為一個電視盒子，新的SHIELD TV設計得挺薄的，同時也便於用戶把它融入或者隱藏在電視附近。為了確保網絡連接，SHIELD除了有千兆網線接口外，還可以用WiFi來上網。 SHIELD TV Pro作為這次發布中的最頂級型號，與SHIELD TV相比，記憶體和存儲空間都比後耆更多，分別是3GB和16GB。另外它還有兩個USB 3.0接口來供用戶連接外置儲存裝置。 兩款新的SHIELD TV都可以配置使用AAA電池的新遙控器。這個遙控器內置了以動態啟動的背光按鈕、丟失找回定位器和可供語音搜索的麥克風。 在價格方面，SHIELD TV加上遙控器是$149美元，而SHIELD TV Pro則為$199美元。<br ...

AMD的復興，尤其是處理器，只是一種幻覺嗎？越來越多不同維度的答案證明，It Is Real。 來自Context的統計顯示，西歐地區零售商和經銷商手里的524.2萬台筆記本和台式機中，12%採用了AMD處理器，比1年前的7%（總量為507.7萬台）提升明顯。換算成具體數量的話，就是從35.5萬台增長為62.9萬台。 按照目標客戶劃分，面向消費者的個人電腦中，AMD處理器採納比率為18%，同比提升7個百分點；商業PC中AMD芯片的比例為8%，同比增長5%。 此消彼長，OEM出貨的Intel處理器PC數量同比下跌3.8%，為450.9萬台。 據悉，AMD的增長主要得益於惠普和聯想的大量下單，宏碁和華碩緊隨其後。 當然，隨着Intel 14nm出貨改善以及10nm低電壓、桌面處理器的陸續登場，局面是否會再次扭轉值得觀察。 作者：萬南來源：快科技

繼先前曝光過R9 3950X跑分比線程撕裂者2950X高後，Twitter科技達人@TUM_APISAK不久前發現 ，R9 3950X在經典的3D Mark Fire Strike物理項跑分比Core i9 10980XE高出24%之多。 在規格上來說，R9 3950X是16核32線程，而Core i9 10980XE則是18核36線程。雖然說前者比後者少了2個核心，但前者是屬於消費級別的處理器，而後者是屬於HEDT領域的 ，在價格方面兩者相差了兩百多美元。 在這次的跑分中，R9 3950X配搭了一塊技嘉X570 Aorus Elite主板，16 GB 金士頓 DDR4 3200 MHz記憶體和微星的RTX 2080 Ti顯卡。而Core i9 10980XE則是配搭華碩的 WS X299 Sage/10G主板，32...

本文轉載自超能網，其他媒體轉載需經超能網同意。 最近最火的CPU應該莫過於i5-9600KF，這周一的時候，這枚處理器突然在Intel的京東自營旗艦店里開始降價促銷，1399的價格做到了比618還要低的史低，讓一直想更換成9700K的我不禁心動，都這個價位了還要什麼自行車？於是想到正好在上周六的時候收了朋友的一塊Z170，魔改一下應該能上9600KF，低成本換平台，買了！於是當天看到優惠信息後不到半小時就下單了。 這批貨應該是新到的，所以都還沒有進京東各地的倉庫，我的這枚處理器是上海發過來的，朋友的Z170先到了，用筆記本上面的i3-8100試了試，恩，兼容性不錯，除了USB會報資源不夠和記憶體兼容性有點小問題不能超手上的雙面16GB記憶體之外其他一切正常，這讓我對它能作為9600KF的座駕充滿了信心。結果……（其實因為記憶體兼容性問題還下單了兩條威剛金色威龍3600） 周三的時候，9600KF終於到了，上手貼好護舒寶，其實放在華擎華碩等一票除技嘉外的板子上都可以只屏蔽2點+短接2點（微星和藍天這兩家甚至只用屏蔽2點）。上板子，正當我興沖沖地等着它進系統的時候，又開始卡Windows啟動加載的第二個圈了。 無奈，先換回8100檢查主板BIOS，用afuwin把當前BIOS備份出來，然後用MMTool查看里面含有的微碼信息，發現缺少了針對R0步進的新微碼，遂根據網上教程，找來同廠商的Z390板子BIOS，將微碼移植過去，然後再用afuwin給刷上，一切看似很順利應該是沒有毛病了，結果仍然開機卡加載。 9代處理器步進情況，注意從9600KF和9600K基本都是8核屏蔽而來的而且還分R0和P0兩種步進，其中R0步進可以硬件免疫Spectre 一頭霧水之下只能認為是BIOS有問題，但在網上基本找不到解決辦法，因為R0步進太新了，很少有人把新的R0步進處理器放在老主板上面用，無奈第二天還要跑上海，遂睡覺。 睡了可能只有三個鍾就爬起來趕飛機了，地鐵上面刷了下什麼值得買發現京東上微星的Z390系列板子稍微有點優惠，考慮了一下覺得自己是沒有能力解決那塊Z170的BIOS問題了，於是直接下單MPG Z390 GAMING EDGE AC。 在廣州和上海間當天來回還是有點累的，但是擋不住我用上新主板的興奮之情。沒幾分鍾把CPU顯卡記憶體兩塊SSD和風扇全部搞定，然後插上電源開機，順利點亮。然後直接進BIOS，先測試記憶體能不能上3200，打開XMP重啟，很順利就跳上3200了，然後再把處理器倍頻拉到50，電壓先開了自動。很順利地直接進了系統，打開CPU-Z，看到了從來沒見過的5GHz。 然後打開AIDA64單拷FPU，觀察到電壓為1.34V，體感稍微有點高，想降一點，因為稍微降一點可以讓CPU溫度更低，散熱器更好壓，於是安裝了Intel XTU，在Windows下面開始降電壓，到1.3V的時候我感覺差不多了就沒往下降，此時倍頻其實可以再往上拉一檔，5.1GHz單拷FPU過關，4熱管的利民刺靈AS120可以把滿載功耗120W的9600KF壓在75度，很滿意了。 進《刺客信條：奧德賽》簡單benchmark了一下，同樣顯示配置的情況下，平均幀數上升了有10多幀，而高頻CPU最大的優勢——電子競技遊戲不掉最低幀我還沒測過，但是想來這塊5GHz的9600KF比我原本超頻至3.8GHz的E3-1231V3肯定是要強得多了。 然後就是把BIOS各種選項都開起來，我是不喜歡CPU沒負載的時候還加着一個1.32V這麼高的電壓的，所以在設置里面把電壓控制改成了自適應+Offset，手動給了+0.08V的Offset，這樣主板的電壓在滿載的時候最高可以達到1.32V，而在沒有負載的時候也會自動降壓。 而記憶體，因為從朋友那兒借了閒置的兩根單條16GB的DDR4-3200記憶體，自己又下單買了一組8GBx2的套裝，所以想着能不能插一塊搞個48GB記憶體系統，事實證明是可以的，只要兩個通道的記憶體容量相等、頻率和時序設定一致即可開啟，手動在BIOS里面把時序改成差的那一套記憶體上自帶XMP信息中的就可以把頻率調至3200，並且十分穩定。 這次時間幾乎長達一周的折騰讓我明白了，有些問題，加錢真的就完事了…… 另外值得一提的是，想摸CJR顆粒的朋友可以買威剛的金色威龍，我推薦別人、自己、還有朋友那兒一共四套金色威龍，頻率從3000到3600全部都摸到了CJR顆粒。 老平台： 來源：快科技

AMD的Zen架構處理器由於有精準頻率提升和自適應動態擴頻兩種智能提頻技術，所以根據CPU自身體質的不同加速頻率可能也不一樣，頻率會在AMD給出的標準頻率上下波動，AMD現在的旗艦處理器Ryzen 9 3900X官方給出的是基礎頻率3.8GHz，最大加速頻率4.6GHz，然而現在不少人都發現達不到那個最大加速頻率。 知名超頻玩家De8auer做了一輪統計，獲得了2700份報告，他們被要求在Cinebench R15運行單線程測試，並且使用AMD推薦的HWInfo記錄最大時鍾頻率，結果發現只有少數用戶能夠達到4.6GHz這個官方給出的最大加速頻率，當然他也表示這份調查並不是完全科學的，首先用戶用的硬體並不是完全相同的，他放棄了一些異常值，一些使用不常見散熱器的還有那些告訴他們開啟了PBO的用戶。 大概只有5.6%的用戶的Ryzen 9 3900X的最大加速頻率是可以工作在4.6GHz的，當然也有少部分是這個頻率高的，大部分人的都在4.5GHz~4.575GHz這個區間內。 而AMD官方給出Ryzen 9 3900X不同核心數量的加速頻率是應該像上圖那樣的，不過這也不是絕對的，因為根據我們測試，Ryzen 9 3900X在重載時頻率是無法工作在4.275GHz，大概只有4.05GHz，所以加速頻率會隨負載而變化的，另外這個頻率也會隨主板BIOS版本的不同也會變動，影響因素還是挺多的。 其實原視頻也說了其他Ryzen 3000系列處理器的加速頻率的問題，我們這里只說了問題最嚴重的Ryzen 9 3900X，有興趣的可以去看下原視頻。 ...

最近有關索尼新一代主機的消息滿天飛，不少報道對傳聞中的PlayStation 5進行瞭繪聲繪色的介紹。據最近的爆料指出，PS5將使用8核Ryzen處理器，在4K分辨率下能達到60fps的可怕效率，同時，爆料還稱PS5或將於2019年年中亮相。 最新消息稱，索尼可能會在明年發佈PlayStation 5，目前它的準備工作已經在進行當中瞭。 根據Reddit論壇網友爆料，索尼傳聞已久的PlayStation 5將在明年年中的某個時候早PlayStation體驗活動當中發佈。據稱PlayStation 5是一個性能怪物，在4K分辨率下提供穩定的60fps速度，它配備瞭一個Ryzen 8核CPU，一個基於AMD即將推出的Navi架構定制GPU。 Reddit用戶提到，大多數開發人員已經擁有PlayStation 5開發套件，據傳PlayStation 5正式上市的價格是500美元。遊戲方面，RuthenicCookie表示即將推出三款PS4遊戲：《死亡擱淺》Death Stranding，《最後生還者2》The Last of Us Part II和《對馬之魂》Ghost of Tsushima，後兩款遊戲也是PlayStation 5首發遊戲。我們仍然不知道PlayStation 5是否會提供向後兼容性，但這似乎是一個安全的選擇。 今年10月，索尼CEO Kenichiro Yoshida(吉田憲一郎)首次確認瞭索尼開發下代主機的計劃。隨後外媒發現，SE社Luminous Productions制作組(此前由田畑端負責)的首席3D建模師Tomohiro Tokoro在LinkedIn檔案中寫道，正在為PS5開發3A遊戲，同時還有一款面向中國市場的手機遊戲。 來源：Omobi

目前，官方已經公布了《阿瓦登：合集》PC配置需求，以下為具體內容。 最低配置: 操作系統: Windows XP 處理器: 800 MhZ processor. 記憶體: 512 MB RAM 顯卡: Video card or processor with OpenGL support. 存儲空間:需要200 MB可用空間 來源：3DMGAME

序言         早在十多年前的酷睿2時代，Intel就曾針對AMD的「4 x 4計劃」推出過一套名為Skulltrail的桌面平台，搭配的便是當時服務器平台的LGA 771接口以及支持雙路的處理器.試圖將服務器平台的配置直接引入桌面戰場來壓制對手.如今面對AMD Ryzen Threadripper掀起的核心數量大戰，Intel不得不故伎重演，再一次從服務器平台的寶庫中尋找合適選擇.Xeon W-3175X處理器便是這一背景下的產物 產品規格 Xeon W系列原本定位於工作站級，而W-3175X是其中唯一定位於桌面級的型號.而即使算上前不久新發布的幾款半代升級的新品(W-3265等)，28核心仍然是目前Xeon W系列中核心數量最高的一款.為了體現面向桌面平台的特點，基礎頻率和TDP被相應地調高，3.10GHz的基礎頻率在當前Intel 超過20核心的處理器中仍是最高的，同時配套平台也允許超頻.接口方面仍保持使用服務器平台的LGA3467，支持六通道記憶體，自帶48條PCIe Gen3通道 CPU-Z信息: 官網規格表 產品解析 由於面向桌面平台，Xeon W-3175X也推出了盒裝版本.風格上仍走簡潔風格 包裝盒背面 包裝盒側面 封條 翻頁式封面蓋 流光背景下標注產品主要特點與宣傳標語 內容物包括彩印封面的說明手冊與裝有處理器的白色托盤 Logo貼紙仍按慣例附於說明手冊封底 白色托盤與CPU之間仍隔着一層透明塑料保護殼 CPU正面 頂蓋印刷字樣 頂蓋上的泄壓孔 CPU底部.對應LGA3467接口的觸點 包裝盒比較: Intel Xeon W-3175X vs. Intel Core i5-9600K 包裝盒比較: Intel...

序言         在Computex 2019期間，AMD正式公布了基於Zen 2架構的第三代Ryzen處理器.新一代Ryzen CPU採用TSMC的7 nm FinFET工藝，進一步增加了核心數量，提高效能及改善功耗，一並搭配全新的X570芯片組主板還能提供完整的新一代PCIe 4.0規范支持.同時明示將會大幅改善遊戲和浮點性能表現.首發包括從六核到十二核的五款型號，於2019年7月7日正式解禁發售.此次我們也有幸提前拿到其中十二核心的Ryzen 9 3900X和八核心的Ryzen 7 3700X，能第一時間為大家帶來這兩款廣受期待的新品的評測 架構簡介 此次發布的第三代Ryzen CPU升級為了Zen 2架構. 而依照AMD官方披露的信息，Zen 2在Zen和Zen+的基礎上，進一步提高片上帶寬，提高利用率和數據保持，強化安全性並提升IPC Zen 2架構框圖 相比Zen+，具體主要改進包括:   • 支持256位單操作浮點(AVX-256)，能顯著提高創作類工作負載的性能表現   • 加倍Micro-Op緩存到4K，避免更多重新解碼操作來增加吞吐量  ...

三星的芯片製造能力一直很強，其芯片業務也一直是三星集團營業利潤的最大貢獻者，今年Q1季度的6.2萬億韓元的總利潤里，芯片業務就貢獻了4.12萬億韓元。上月早些時候，三星宣布將在未來10年內向其處理器業務投資1200億美元，該公司還宣布成功為客戶開發EUV 5nm工藝。現在最新的消息稱，三星在其三星鑄造論壇活動上表示，將在2021年將突破性的處理器技術推向市場，可以將性能提高35％，同時將功耗降低50％。 據cnet報道，這種技術被稱為gate all around，簡稱GAA，是基於對最基本的電子元器件的改造，它將重新塑造芯片核心的晶體管，使它們更小更快。當這些基於新技術的芯片於2021年問世時，這將成為三星與其競爭對手英特爾和台積電競爭的重要一步。 「GAA將標志着我們代工業務的新時代，」加利福尼亞州聖克拉拉市的代工業務營銷副總裁Ryan Lee這樣表示到。 基於GAA技術的芯片將使電路跨入3nm的大門，據悉，首批3nm芯片是針對智能手機和其他移動設備的，將於2020年進行測試，批量生產將於2021年完成。而對於性能要求更高的芯片（如圖形處理器和數據中心的AI芯片），將於2022年到來。 英特爾和台積電沒目前沒有對此發表評論。 處理器的進步有很多方面，但縮小電路元件的尺寸一直是關鍵。今天三星製造的芯片已經可以使用7nm工藝，Ryan Lee表示，三星正在改進7nm工藝，採用6nm，5nm和4nm變體，但GAA將讓三星將電路縮小到3nm，這還不是全部。Ryan Lee預測，GAA改進將導致2nm工藝可以實現，之後將是1nm的未來技術，然後，他預計尺寸會更小。 「我確信將有超過1nm的新技術，」Ryan Lee說「我不確定是什麼樣的結構，但它會出現。」 來源：超能網

<p日前的投資者會議上，Intel宣布了第二代10nm工藝的處理器Tiger Lake，2020年問世，它將是今年10nm工藝Ice Lake處理器的繼任者。Tiger Lake的CPU核心預計變化不大，但是GPU架構會升級到最新的Xe架構，Intel提到其性能是現有處理器的4倍，因為Tiger Lake的GPU整合了96個EU單元，比Ice Lake提升50%，比現在24個EU單元的酷睿八代/九代提升了3倍規模。 <p從昨天公布的信息來看，Tigger Lake處理器除了會在還會在顯示技術、I/O技術上作出創新之外，GPU架構會有重大變化，使用全新的X圖形引擎，猜測應該是跟Xe獨顯架構一個體系的。 <p那Tiger Lake的GPU性能到底有多強呢？Intel官方昨天也公布了一些細節，比如3倍無線網絡速度、4倍圖形性能、最多3倍AI性能、2倍生產力、4倍編碼性能，提升幅度還是非常恐怖的。 <pWiFi、AI性能這些還好說，那圖形及編碼性能4倍是怎麼實現的？對此Intel在PPT的注釋中其實有過詳細解釋，比如GPU性能： <p「Approx. 4x Graphics Performance: Estimated by Intel as of April 2019, based on the 3DMark 11 and...

序言         依靠Zen架構的靈活性，初代Ryzen Threadripper使桌面處理器所能提供的核心與線程數量向前跨了一大步.不過人們也注意到初代Ryzen Threadripper那巨大的基板上的四顆芯片僅僅實裝了其中兩顆.而完整形態則是出現在了一年之後第二代的Ryzen Threadripper上.隨着2018年8月先發的32核心和16核心型號(2990WX/2950X)外，10月又跟進24核與12核型號(2970WX/2920X).至此第二代Ryzen Threadripper也完成了全面布局.這次我們收到的則是其中配備了24核心的Ryzen Threadripper 2970WX 產品規格 Ryzen Threadripper 2970WX基於Zen+架構，採用了12nm工藝，擁有24核心並支持SMT技術以提供48線程，由四顆六核心的Die組合而來，相應的一級和二級緩存容量也按對應關系減少了.默認TDP被安排到250W.依舊支持四通道DDR4記憶體和64條PCIe 3.0通道 CPU-Z信息圖: 產品解析 第二代Ryzen Threadripper的包裝被重新設計，不過和初代類似，仍舊十分華麗，並且尺寸更大了 透明封蓋，晶體切割風格的內襯使包裝本身就是個良好的展示架 具體型號仍然只是通過打印封條來標注.這一代只需撕開一段小口即可打開包裝 附件盒提供了說明書，商標貼紙，Socket TR4水冷扣具架以及安裝用螺絲刀 本體裝在橙黑雙色開窗的小盒之中 由於仍搭配採用AMD TR4接口的X399主板，本體外觀包括頂蓋印刷字樣風格都並沒有變化，  底部 測試平台 CPU: AMD Ryzen Threadripper 2970WX @ Up to...

去年英特爾為了慶祝公司50周年、X86 40周年推出了一款紀念版處理器酷睿i7-8086K，基於6核12線程的酷睿i7-8700K打造，睿頻頻率達到了5GHz，以紀念X86處理器最初的5MHz頻率。今年輪到AMD 50周年了，他們也會推出兩款紀念版產品——銳龍7 2700X及Radeon VII顯卡，也是選擇了目前最頂級的處理器及顯卡。對於50周年版銳龍7 2700X處理器，此前期待它的加速頻率再上一個台階的目標落空了，規格上沒什麼差別，主要就是外包裝換成了金光閃閃的風格，不過好消息是它還會有AMD CEO蘇姿豐的簽名加持，信仰滿滿。 AMD要推的兩款紀念版產品銳龍7 2700X及Radeon VII顯卡已經確定了，5月初就會正式上市，這兩款產品在規格上跟現有產品應該沒什麼變化了，提頻的可能性都不大，改變的主要是外觀，Radeon VII 50周年紀念版換成了ATI特色的紅色，而銳龍7 2700X 50周年版換成了金色、黑色風格的包裝。 Videocardz網站日前獲得了50周年版銳龍7 2700X處理器的更多詳情，包裝風格如上所示，搭配的還是銳龍7 2700X標配的Prism散熱器。 不過在銳龍7 2700X處理器上有了不同，50周年版會有AMD CEO蘇姿豐的簽名，當然蘇媽的簽名不是手寫的，而是激光鐳刻上去的，但也是信仰滿滿了，特別是對核心A飯來說，頗具收藏價值。 目前還不確定50周年版銳龍7 2700X處理器具體會有多少供應量，如果搞限量紀念版的話應該不會很多，而且價格也只比普通版貴一點，之前預定的網站顯示售價是340美元，常規售價在300美元附近。 來源：超能網

<p似乎移動平台的9代酷睿標壓處理器已經「被發布」了很久，但實際上，Intel今晚21點方才正式解禁。 <p新的標壓平台依舊採用H後綴，共有6款產品，型號規格如下，均支持雙通道DDR4-2666記憶體，最大128GB；Wi-Fi 6 AX200以及Intel Optane H10混合型SSD等。 <pCore i9 9980HK：8核16線程，2.4/5.0GHz（加速），緩存16MB，不鎖頻，熱設計功耗45W； <pCore i9 9980H：8核16線程，2.3/4.8GHz（加速），緩存16MB，鎖頻，熱設計功耗45W； <pCore i7 9850H：6核12線程，2.6/4.6GHz（加速），緩存12MB，不鎖頻（可選），熱設計功耗45W； <pCore i7 9750H：6核12線程，2.6/4.5GHz（加速），緩存12MB，鎖頻，熱設計功耗45W； <pCore i5 9400H：4核8線程，2.5/4.3GHz（加速），緩存8MB，鎖頻，熱設計功耗45W； <pCore i5 9300H：4核8線程，2.4/4.1GHz（加速），緩存8MB，鎖頻，熱設計功耗45W； <p性能方面，相較5年前的PC，遊戲幀數最高提升47%、圖片編輯提升2.1倍、網頁性能快了38%、多任務快了53%。 <p特別的，對於9代酷睿i7移動處理器，相較3年前的遊戲電腦，綜合性能提升33%；兩款i9則相較前作，遊戲幀數提升18%、4K視頻編輯快了28%、遊戲串流/錄制幀數提升2.1倍。 來源：遊民星空

上個月底的時候在GDC大會上，英特爾宣布將推出全新的圖形驅動界面——Grahics Commed Center（圖形控制中心），與現在的驅動界面相比更加現代化，增加了一鍵優化遊戲功能，還有更多的遊戲功能設置，同時還有更多的遊戲社區功能。現在隨着Windows 2019年5月更新版的到來，這個新的驅動也發布了。 根據這個驅動是為Windows 2019年5月更新版准備的，符合WDDM 2.6規范，引入了對新DirectX 12 Shader Model 6.4編譯器的支持和第7代英特爾酷睿處理器或更高版本 (搭載核顯Intel HD Graphics 610或更高版本)處理器的支持。此驅動程序提供了全新的英特爾圖形控制中心的早期訪問版本。英特爾圖形控制中心（IGCC）是一個軟件界面，提供了現代化的設計, 以優化用戶的視覺體驗。並且它基於社區交互設計, 並提供簡單和易於使用的界面。IGCC會掃描已安裝的遊戲, 根據用戶的硬件情況提供遊戲內設置的一鍵優化, 並且可以創建自定義的遊戲配置文件以直接調整單個遊戲的設置。 是不是感覺看着特別像Nvidia和AMD家獨顯相關支持軟件的功能一樣？那就對了，別忘了英特爾正在打造自己的Xe獨顯，英特爾Xe獨顯將來出來之後肯定會跟Nvidia和AMD獨顯一樣具有社區屬性和遊戲優化功能。新的英特爾圖形命令中心其實最終是面向英特爾Xe獨顯的，當然這並不意味着核顯就不能享受到。此外, IGCC會通過簡單的解釋和更改設置前後圖像的變化來幫助消費者理解圖形設置, 以識別每個設置將如何影響其體驗情況。 圖片來源：微軟官網 至於Windows 2019年5月更新版，這次帶來了Windows整體界面的淺色與深色模式，並且實裝了Windows 沙盒（Windows Sandbox）功能，內置office online，並且不再捆綁《糖果傳奇》等小東西。 來源：超能網

上個月底的時候在GDC大會上，英特爾宣布將推出全新的圖形驅動界面——Grahics Commed Center（圖形控制中心），與現在的驅動界面相比更加現代化，增加了一鍵優化遊戲功能，還有更多的遊戲功能設置，同時還有更多的遊戲社區功能。現在隨著Windows 2019年5月更新版的到來，這個新的驅動也發布了。 根據這個驅動是為Windows 2019年5月更新版准備的，符合WDDM 2.6規范，引入了對新DirectX 12 Shader Model 6.4編譯器的支持和第7代英特爾酷睿處理器或更高版本 (搭載核顯Intel HD Graphics 610或更高版本)處理器的支持。此驅動程序提供了全新的英特爾圖形控制中心的早期訪問版本。英特爾圖形控制中心（IGCC）是一個軟體界面，提供了現代化的設計, 以優化用戶的視覺體驗。並且它基於社區互動設計, 並提供簡單和易於使用的界面。IGCC會掃描已安裝的遊戲, 根據用戶的硬體情況提供遊戲內設置的一鍵優化, 並且可以創建自定義的遊戲配置文件以直接調整單個遊戲的設置。 是不是感覺看著特別像Nvidia和AMD家獨顯相關支持軟體的功能一樣？那就對了，別忘了英特爾正在打造自己的Xe獨顯，英特爾Xe獨顯將來出來之後肯定會跟Nvidia和AMD獨顯一樣具有社區屬性和遊戲優化功能。新的英特爾圖形命令中心其實最終是面向英特爾Xe獨顯的，當然這並不意味著核顯就不能享受到。此外, IGCC會通過簡單的解釋和更改設置前後圖像的變化來幫助消費者理解圖形設置, 以識別每個設置將如何影響其體驗情況。 圖片來源：微軟官網 至於Windows 2019年5月更新版，這次帶來了Windows整體界面的淺色與深色模式，並且實裝了Windows 沙盒（Windows Sandbox）功能，內置office online，並且不再捆綁《糖果傳奇》等小東西。 ...

在之前的一篇有問有答中，我們解釋過先進半導體工藝對CPU性能的影響，通常來說製程工藝越先進，芯片晶體管集成度越高，核心面積越小，成本越低，而性能會更強，不過這個說法是針對單一芯片而言的，如果放到全局來考慮就不一樣了。台積電、三星此前都宣佈了5nm EUV工藝，據悉蘋果明年的A14處理器就會用上5nm EUV工藝，再下一代可能就是3nm工藝了，但是使用先進工藝的代價也是極高的，雖然晶體管密度會有數倍提升，但是總的芯片成本也從會16nm工藝的16美元左右增長到30美元。 在全球半導體製造廠商中，有能力也有資金進軍10nm以下節點的工廠就剩下英特爾、台積電、三星了，其中英特爾是自產自銷，代工廠商只有三星、台積電可選，這兩家公司在下一代工藝上也競爭激烈，工藝路線圖已經規劃到了5nm、3nm級別，而且用於建廠的投資都是200億美元級別的，投資巨大。 即便是進入到5nm、3nm工藝，製程提升帶來的性能進步越來越小，台積電、三星公佈的5nm工藝晶體管性能提升只有15-20%左右的水平，而摩爾定律的失效引發的問題不只是性能提升不盡如人意，還有成本的大幅上漲，這個問題可能比性能提升更麻煩。 IBS公司此前基於蘋果A系列處理器做過模擬，預估蘋果在升級到10nm、7nm、5nm及3nm工藝之後的A系處理器晶體管密度、芯片面積、芯片成本等問題，其中16nm工藝下，芯片核心面積及約為125mm2，晶體管數量33億，每個晶圓毛產量478片，淨產量是359.74篇，晶圓報價是5912美元，算下來每10億晶體管成本約為4.98美元，核心成本則是16.43美元。 從16nm到10nm到5nm再到3nm，晶體管一路提升，從16nm的33億增長到3nm的141億，晶體管密度是不斷增加的，同時蘋果處理器的核心面積會縮小，不過10nm之後會維持在83-85mm之間，也導致每片晶圓產出的核心數量穩定在510到540片左右。 但是製程工藝越先進，難度越來越高，導致晶圓代工的價格大幅上升，從16nm工藝的5912美元一路漲到7nm的1萬美元再到3nm工藝的1.5萬美元，這也導致了5nm、3nm工藝的芯片成本漲到24、30美元，其中3nm工藝下接近16nm工藝成本的兩倍了。 考慮到16nm到3nm工藝之間歷經多代工藝升級，兩倍成本似乎不是不能接受，但是要考慮到電子產品在摩爾定律的支持下原本是要快速降低成本的，隨着時間的推移，電子產品價值也是在降低的，所以芯片成本翻倍上漲對蘋果以及其他廠商的考驗是非常大的。 此外，這里談的還是芯片的製造成本，研發成本也是隨着工藝進步大幅提升的，專業網站Semiengingeering之前刊發過一篇文章，介紹了不同工藝下開發芯片所需要的費用，其中28nm節點上開發芯片只要5130萬美元投入，16nm節點需要1億美元，7nm節點需要2.97億美元，到5nm節點就是5.4億美元了，3nm工藝的設計費用現在還是未知數，按照這個比例算下去漲到10億美元也不是不可能。 如果算上研發、設計、流片等成本，未來5nm、3nm工藝的芯片成本恐怕要高到讓人咋舌了，能夠跟進最先進工藝的廠商只會越來越少。 來源：超能網