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最近台積電的7nm及16/10nm工藝都面臨着產能滿載的問題，華為、蘋果、AMD等主要客戶都要提前預定產能。這還不算完，台積電還有7nm改進版的6nm工藝，今天該公司透露6nm工藝將在明年Q1季度試產。 雖然間隔在7nm及5nm之間，6nm工藝聽上去也像是全新一代工藝，但實質上它還是7nm工藝的改良版。根據台積電所說，6nm在已有7nm(N7)工藝的基礎上大幅度增強，號稱可提供極具競爭力的高性價比，而且能加速產品研發、量產、上市速度。 此外，新的6nm工藝也有EUV極紫外光刻技術，號稱相比第一代7nm工藝可以將晶體管密度提升18％，同時設計規則完全兼容第一代7nm，便於升級遷移，降低成本。 對客戶來說，6nm工藝的好處就是晶體管密度更高，但成本上跟7nm工藝差不多，設計也是兼容的，有助於客戶快速推進到6nm，之前台積電表態大部分7nm客戶都會轉移到6nm節點。 今天台積電公司重申了6nm工藝的進展情況，目前進度很順利，將在2020年Q1季度試產，2020年底正式量產。 作者：憲瑞來源：快科技

在晶片領域，不管你是什麼樣的晶片設計、是用做什麼用途的晶片，更先進的製程總能讓你的晶片變得更好、更強。而在現階段，台積電可以說是現在這個時間點上面製程最為先進的半導體代工廠，各個領域的晶片都期望用其先進的製程讓自己的晶片變得更強，據稱台積電已經面臨需求過大，供不應求的局面，或許是為了「穩定軍心」，台積電昨日發了一篇官方新聞稿，表示其以領先業界的EUV微影技術之7nm+製程已經協助客戶產品大量進入市場，並對未來表示看好。 台積電昨日宣布，導入EUV微影技術的7nm+製程奠基於台積電成功的7nm製程之上，並且為6nm以及更先進的製程奠定了良好的基礎。7nm+的量產速度為史上量產速度最快的製程之一，它與2019年第二季度開始量產，在7nm製程已經量產超過一年時間的情況下，7nm+的良品率已經達到和7nm相當接近的程度。 7nm+製程還提供了整體效能的提升，7nm+製程的邏輯密度比7nm提高了15%到20%，並同時降低了功耗，使其成為業界下一波產品中更受歡迎的製程選擇。台積電亦快速部建產能以滿足多個客戶對於7nm+的需求。 EUV微影技術使台積電能夠持續推動晶片微縮，因為EUV的較短波長能夠更完美的解析先進位程的設計。台積電的EUV設備已經達到成熟生產的實力，EUV設備機台也已經達到大量生產的目標。 台積電業務開發副總經理張曉強表示：「AI和5G的應用為晶片設計開啟了更多的可能，使其得以許多新的方式改善人類生活，我們的客戶充滿了創新及領先的設計理念，需要台積電的技術和製造能力使其實現，我們在EUV微影技術上的成功，是台積電能夠具體落實客戶領先設計的絕佳證明。」 7nm+的成功經驗是未來先進位程技術的基石。台積電的6nm製程技術將於2020年第一季度進入試產，並於年底前進入量產。隨著EUV微影技術的進一步應用，6nm的邏輯密度將比7nm提高18%，而6nm憑借著與7nm完全相容的設計法則，也將大幅縮短客戶產品上市的時間。 ...

美國ITC國際貿易委員會上周末宣布對半導體設備及其下游產品發起兩起337調查，涉及多個中國公司。對於這一決定，台積電方面發表聲明表示反對，再次否認自己侵犯了專利權。 ITC調查多家公司的起因是8月底第二大晶圓代工廠Globalfoundries（以下簡稱GF）起訴台積電侵權，指控後者侵犯了GF公司16項技術專利，包括7nm、10nm、16nm在內的工藝都牽涉其中，而且還把台積電的多個客戶如蘋果、博通、聯發科、NVIDIA、高通、賽靈思以及這些公司的客戶也一起給告了。 對於被指控侵權，台積電方面也多次發表聲明否認侵犯專利，在ITC接受調查之後，台積電方面再次發表公告，宣稱在審查了GF提請的訴訟內容之後，相信GF指控的侵權內容並無根據，對於同行GF不以技術做為競爭手段而是訴諸毫無根據的法律訴訟的行為感到失望。 台積電表示，該公司每年投入數十億美元用於自主研發先進半導體技術，建立了全球最大的半導體IP產權組合，擁有超過3.7萬項專利，從2016年起連續3年成為美國TOP10專利發明人。 對於這次的訴訟，台積電表示將竭盡所能、盡一切可能的方法來反擊，以保護自己的專利技術。 作者：憲瑞來源：快科技

台積電和ARM在今天聯合宣布他們首創了業界第一個基於7nm工藝的多晶片系統（Chiplet System）。這個用於高性能計算（HPC）領域的多晶片系統的原型是基於多個高速ARM核心和一條Mesh總線，使用了台積電最新的LIPINCON內部互聯技術以及CoWoS封裝工藝。 AMD在Zen 2架構上面使用的架構就是一個典型的Chiplet System，CPU的計算核心以4個為一組CCX，CCX之間使用Infinity Fabric進行相互聯系，2組CCX也就是8個核心為一組CCD，而一個CCD就是一塊獨立的小晶片，而原本集成在一起的CPU Uncore部分被拆分出來單獨作為一片I/O Die，CCD與I/O晶片同時封裝在一塊基板上，這就是一個比較典型的Chiplet System。 採用多晶片的設計可以有效降低晶片的製造成本，尤其在7nm時代，大核心的良率達不到要求，生產成本也非常高，所以如AMD就直接在Zen 2處理器家族上面使用了兩種不同工藝生產的晶片封裝到一個基板上的技術以控制整體成本，並且可以提高良率，結果證明AMD的選擇還是比較明智的。 而這塊台積電與ARM聯手打造的新原型系統包含了兩片Die，每片Die上面有四個運行在4GHz下的ARM A72核心，它們擁有2MB的L2緩存以及6MB的L3緩存，兩片Die之間通過台積電的LIPINCON總線相連接，這個總線在0.3V的電壓、8GT/s傳輸速度的情況下，每秒帶寬可以達到320GB，而結合CoWoS封裝工藝，台積電宣稱它的功耗效能能達到每bit消耗0.56微微焦耳，而帶寬密度則可以達到每平方毫米1.6Tb/s，對比之下，AMD的Infinity Fabric總線約是2pJ/bit，Intel聲稱他們的EMIB總線為0.3pJ/bit，而MDIO為0.5pJ/bit。 台積電稱這個系統的試樣已經在2018年12月份就出了，今年4月份的時候已經開始生產了，他們將會在今年的VLSI上面披露更多細節。 ...

2019年本來是全球半導體市場的熊市，台積電年初還預測全年只能微幅增長，Q1季度還遭遇晶圓污染事件，導致營收下滑，熟料下半年情況就變了——全球依然不景氣，但是台積電的7nm等先進工藝吃香了。 根據之前的報道，台積電的7nm產能已經滿載，導致新客戶訂單交付期大幅延長，從之前的2個月變成了現在6個月，意味着現在下單要等半年才能交貨。 不只是7nm工藝產能告急，台積電的16nm、12nm以及10nm也開始陷入供不應求的境地。 自家工藝受追捧，而且這個市場上基本上沒有競爭對手，能夠提供大規模7nm產能的目前只有台積電一家，三星距離大規模量產出貨依然有段距離。 在這樣獨家壟斷的情況下，台積電面對不斷增長的訂單需求也有了底氣，日前報道稱台積電給客戶一個善意的提醒，或者說通牒，那就是現在就要確定2020整年的7nm產能，否則的話就無法保證了。 對半導體設計公司來說，如果需求比較確定，提前預定一兩個季度的產能沒問題，但是現在的情況是一下子預訂2020年的產能，風險就大多了。 在台積電的7nm大客戶中，唯一有資格說2020年芯片需求還在增長的就是華為了，不僅有麒麟手機處理器，還有鯤鵬服務器芯片、昇騰AI等芯片，再加上華為海思轉正的多個備胎計劃，華為的7nm及其他工藝訂單是有信心的。 其他公司，如蘋果、AMD及NVIDIA、高通等，誰也無法確定2020一整年的需求都會居高不下，iPhone這兩年的銷量也面臨不確定性，台積電現在的通牒對他們來說就很難了，不提前預定產品，想追加訂單就要多等幾個月到半年，訂多了萬一需求不如預期，那就要砸手里了，兩個選擇都很難。 作者：憲瑞來源：快科技

本周，ARM和台積電宣布，基於台積電最先進的CoWoS晶圓級封裝技術，開發出7nm驗證芯片（Chiplet小芯片）。 該芯片由兩組四核Cortex A72通過LIPINCON接口連接起來，未來將用於HPC（高性能計算）等領域。至於為什麼要研究芯片互聯，而不是在更先進的工藝下做多核，主要原因就是後者成本過高。 回到驗證芯片上，運行頻率可達4GHz。其中每一組4核模塊擁有1MB二級緩存和6MB三級緩存。 LIPINCON接口的性能也不俗，信號速率8GT/s(0.03V)、帶寬320GB/s、帶寬密度1.6 Tbs/mm2。按照台積電的規劃，LIPINCON明年會開啟商用征程。 作者：萬南來源：快科技

據產業消息，台積電將從2020年3月開始，大規模量產5nm工藝，屆時芯片公司就可以開始用新工藝流片了。 很多人一直說摩爾定律已死，但是在7nm工藝量產後僅僅兩年，5nm就要成真，真是有點不可思議。 7nm+ EUV節點之後，台積電5nm工藝將更深入地應用EUV極紫外光刻技術，綜合表現全面提升，官方宣稱相比第一代7nm EDV工藝可以帶來最多80％的晶體管密度提升，15％左右的性能提升或者30％左右的功耗降低。 這些數據是來自台積電在ARM A72核心的結果，不同芯片表現肯定不一樣，但無論性能還是功耗，必然都會比7nm時代有明顯進步。 另外，台積電還准備了增強版的N5P 5nm工藝，優化前線和後線，可以繼續提升7％的性能，或者降低15％的功耗。 台積電5nm工藝已經有多家客戶，雖未官宣，但是蘋果下代A系列、華為下代麒麟、AMD下代Zen4架構、高通下代驍龍旗艦，幾乎都跑不了，據說「家里有礦「的比特大陸也會在未來AI芯片上應用5nm。 為了滿足客戶需求，台積電已經上調了計劃中的5nm產能，而現在的7nm也是有些供不應求。 作者：上方文Q來源：快科技

今年DIY領域AMD帶給玩家太多的欣喜，雙雙發布7nm的CPU和7nm的GPU，在這背後，圓晶代工廠台積電也在悶聲發大財。去年聯電、格羅方德（Globalfoundries）公司先後宣布退出7nm工藝競爭，使得全球先進工藝代工市場上就只有三星、台積電兩家公司了，三星的7nm工藝雖然有EUV工藝加持，但是量產進度落後於台積電，所以台積電幾乎搶走了絕大多數7nm訂單。從台積電最近的財報來看，也是賺的盆滿缽滿，不過它現在卻突然遭到來自格羅方德的訴訟。 據tomshardware報導，昨日格羅方德突然向美國國際貿易委員會提出侵權訴訟，稱台積電有16項專利涉嫌侵權，該訴訟在美國和德國的聯邦法院提起。訴狀除了提到台積電，也提到蘋果、博通、高通、賽靈思、輝達、思科、Google以及聯想等台積電的客戶。 台積電方面昨日表示，台積電所有技術都自行研發，也尊重所有智慧財產權，不會侵犯別人專利。但既然對方提起訴訟，且進入司法程序，台積電會提出有力證明捍衛權益。台積電強調，己方不可能侵犯對方專利，否則不可能技術走在業界前面，但一切會由司法程序來證明，台積電不方便做過多評論。 格羅方德的訴訟要求美國貿易當局發布進口禁令，要求法院禁止台積電使用其專利生產的產品進口，包括iPhone等電子產品的關鍵零組件進口。目前蘋果的A系列處理器以及華為旗下的海思半導體都是台積電的大客戶，格羅方德的這項大范圍的法律控告，將威脅從智慧型手機、個人電腦到網絡路由器等重要基建設備的供應鏈，這也凸顯了台積電作為現代電子產品零件供應商的重要性。 <p ...

之前The Korea Herald有報導說過，英偉達的下一代GPU將由三星代工。並且從英偉達RTX 2060 SUPER公版卡的拆解大家都已經看到，這款顯卡的核心上面標注了一個KOREA，也就是生產自韓國的意思。不過最新的消息表明，英偉達下一代GPU並不是完全由三星代工，台積電和三星都將代工英偉達的下代GPU。 來自tomshardware的報導，英偉達的運營副總裁Debora Shoquist在一份聲明中表示——「最近的報導是不正確的，台積電將繼續生產英偉達的下一代GPU，英偉達已經將台積電和三星用作代工廠，我們計劃將我們的下一代GPU產品交給這兩家工廠共同製造。」 英偉達這一代的圖靈顯卡還是12nm製程，包括最新發布的SUPER系列顯卡——RTX 2060 SUPER和RTX 2070 SUPER。而AMD這邊，Radeon RX 5700系列顯卡採用的Navi 10核心採用了與Radeon Ⅶ相同的7nm工藝製造，可以說已經普及7nm工藝了。 7nm工藝使得Radeon RX 5700系列顯卡的核心面積僅為251平方毫米，同時對比此前的Radeon RX Vega 64/56的486平方毫米，尺寸大幅下降了48%。而與採用Polaris 30核心的Radeon RX 590顯卡對比，在核心面積增加不多的情況下，電晶體數量也從57億增加到了103億。可見新工藝為Radeon RX 5700系列顯卡提供了強大助力。 並且在7nm工藝下，Radeon RX 5700系列顯卡的性能功耗比也進步巨大，由此可見更先進的製程對於顯卡的提升真的是巨大的。好在英偉達下代顯卡也將步入7nm工藝，並且還是7nm EUV工藝。AMD現在在7nm工藝的加持下，在性能功耗比上勉強追上了12nm工藝的英偉達，可以預想下一代採用7nm EUV工藝的英偉達顯卡將又在性能功耗比上有巨大的飛躍。據稱，其下一代GPU代號為安培，將於2020年推出。 ...

前些天我們在拆解RTX 2060 SUPER的時候發現了一個有趣的事情，這款顯卡的核心上面標注了一個KOREA，也就是生產自韓國的意思。我們知道，英偉達的圖靈核心採用12nm製程，由台積電代工生產。而台積電在韓國並沒有工廠，所以這批新的TU106-410核心是由誰來代工的呢？ RTX 2060 SUPER上的TU106-410核心，注意紅框標注 說到韓國的半導體工業，我們必然能想到一個名字——三星。事實上在韓國也只有三星有能力代工生產圖靈核心。而聯系起最近英偉達宣布將下一代安培核心交由三星使用7nm EUV工藝來生產的新聞，我們很難不得出「這批核心是由三星代工生產」的結論來。 產自台灣的TU106-200核心，用於RTX 2060 但是三星官方並沒有12nm的工藝節點，在整個14nm的工藝節點上，三星一共研發了三種不同的製程工藝，分別是14nm、11nm和10nm，其中並沒有12nm這種製程。而在官方給出的數據中，新老TU106的核心面積並沒有發生變化，在代工廠變更、生產工藝發生變化的情況下，生產出來的核心不可能具有相同的核心面積，當年蘋果A9處理器的例子已經很好的說明了這一點。 那麼這件事就變得有趣了起來，在這批標注產地為韓國的TU106身上究竟發生了什麼，如果真的是英偉達沒等到安培完成就已經開始和三星合作生產圖靈核心了，那麼採用的是何種工藝？還是說台積電偷偷摸摸在韓國設立了新的工廠沒有公開？TechPowerUp的小編已經就此事咨詢了英偉達官方，相信不久之後，官方的答復會給這件「趣事」一個交代。 ...

作為蘋果、高通和AMD等企業的晶片代工廠，台積電（TSMC）在7nm製程工藝方面自然有著非常多的技術積累，這不僅為台積電帶來了更多的訂單，也為其自主設計晶片提供了可能。在日本近日召開的超大規模集成電路研討會（VLSI Symposium）期間，台積電展出了自家基於Arm架構設計的晶片This。 根據WikiChip的消息，台積電此次展出的晶片This採用雙晶片設計，晶圓基底封裝（CoWos），晶片大小為4.4x6.2mm（27.28mm），但是台積電表示他們可以通過額外的晶片擴展更多的晶片。其中每個晶片都採用台積電7nm工藝，其中一個晶片搭載四個Arm Cortex-A72內核，台積電稱This晶片的主頻為4.0GHz（電壓1.2V），不過在實際測試當中達到了4.2GHz的主頻（電壓1.375V）。主晶片當中包含了兩個1MiB L2緩存，此外，台積電還額外提供了一個6MiB L3緩存來提高晶片的整體效率。 圖片來源：WikiChip 在設備連接方面，台積電開發了名為LIPINCON的互聯技術，這項技術可以讓晶片之間的數據傳輸速率達到8Gb/s。通過這項技術，台積電可以將多個This晶片進行封裝，並讓他們同時工作以獲得更強的性能，但是目前並沒有兼容性方面的消息。 圖片來源：WikiChip 台積電可能會在This晶片當中使用他們在7nm方面最好的工藝，但這顆晶片面向高性能計算機平台設計，所以雖然這顆晶片採用了Arm架構，但是大家就不要想讓它運行在手機或者平板上了，這也解釋了為什麼這顆晶片可以達到4GHz的主頻。 近期晶片比較 ...

據台灣媒體報導，台積電將沖刺5納米工藝，已要求設備供應商在今年10月之前將產能布局到位，預計明年第一季度進行量產，蘋果將是第一個導入量產的客戶。台積電將會成為全球第一個提供5納米量產服務的圓晶代工廠，並再度取代三星，獨攬蘋果新一代的處理器訂單。 台積電表示，5納米工藝採用極紫外光微影技術，良品率也有優異的表現，與台積電前幾代製程工藝相比，在相同的階段達到了最佳的技術成熟度。台積電旗下5納米較7納米製程多出了1.8倍的邏輯密度，速度提升15%，擁有更好的效能功耗，支持次世代高端移動、高速運算晶片，鎖定5G和人工智慧市場。台積電也有十足的信心，未來7納米客戶也會陸續導入5納米製程。 從此前的報導來看，台積電在2016年年初就已開始5納米工藝的研發，當時台積電成熟的還是16納米工藝，10納米和7納米均還未量產，最初台積電是計劃在5納米工藝上投入250億美元。 台積電供應鏈指出，台積電目前在5納米製程上已獲重大突破，加上中國表態不會以反制蘋果作為美中貿易談判籌碼後，蘋果要求台積電布建5納米產能，明年導入量產。另外，台積電CEO魏哲家在早前的美西技術論壇時，除了宣布推出5納米先進位程設計套件平台之外，還表示未來在3納米工藝上也將維持領先地位。 ...

台積電的7nm工藝現在已經非常成熟了，除了手機處理器和之前的Radeon VII顯卡，現在大規模的7nm CPU和GPU也正在前來。所以我們的目光情不自禁的轉到下一代工藝上，台積電的下一個工藝節點是5nm工藝，現在已經有很多消息放出，甚至還有3nm工藝的消息。現在，台積電更宣布開始2nm工藝的研發了，它也是全球第一個宣布開始研發2nm工藝的廠商。 據tweaktown報導，雖然AMD剛宣布推出7nm工藝製程下的Ryzen 3000系列處理器和Radeon RX 5700系列顯卡核心，但是台積電這邊已經決定是時候開始研發2nm工藝了，並且台積電方面表示，用於研發2nm工藝的工廠將選址於台灣新竹。 圖片來源：tweaktown 當然，在2nm到來之前，我們還將經歷5nm和3nm的工藝節點。5nm方面，台積電之前已有宣稱他們的5nm工藝已經進入了試產階段。台積電表示，5nm工藝採用極紫外光微影技術，良品率也有優異的表現，與台積電前幾代製程工藝相比，在相同的階段達到了最佳的技術成熟度。據稱，蘋果A14處理器、AMD Zen 4架構處理器均有可能是第一批使用上5nm工藝節點的晶片。 3nm方面，台積電的3nm晶圓廠坐落在台灣南科園區，占地28公頃，位置緊鄰台積電的5nm工廠。根據台積電的資料，他們的3nm項目投資超過6000億新台幣，約為194億美元或者1347億人民幣，2020年開始建廠，2021年完成設備安裝，預計2022年底到2023年初量產。 ...

據BUSINESSKOREA報導，全球第二大半導體設計公司NVIDIA將會採用三星電子的7nm EUV工藝生產下一代GPU。行業分析師認為NVIDIA選擇與三星聯手而並非其長期合作的台積電，這是非常具有象徵意義的。 據稱，NVIDIA在6月6日把其將於明年推出的下一代GPU Ampere交由了三星電子生產，Ampere是NVIDIA的第一款7nm產品。NVIDIA是全球第二大半導體設計公司，2018年收入達到103.9億美元。與NVIDIA的這筆交易預計將非使三星電子在未來會更容易獲得大客戶。 但是台灣媒體則是淡化了這筆交易的重要性，認為NVIDIA之所以選擇三星是因為台積電的7nm生產線已經達到了其全部產能。但三星方面表示，半導體行業對於三星7nm EUV工藝的產能有所疑慮，但是三星為NVIDIA提供的價格條件足以讓其抵消這一疑慮。 另一邊的AMD已於今年年初推出了採用7nm工藝的GPU產品，NVIDIA急需一家可以以低成本生產7nm晶片的代工廠，加上台積電由於中美貿易爭端而面臨者棘手的局面，所以三星代工部門就成為了NVIDIA一個具有吸引力的選擇。 ...

憑借AMD和蘋果等廠商的訂單，台積電毫無疑問已經在7nm領域站穩了腳跟。三星電子則准備跳過7nm製程，直接採用7nm LPP EUV。最近有消息傳出，由於報價更低，所以英偉達將重新採用三星代工，並且2020年的圖形晶片Ampere（安培）將採用三星7nm EUV製程。 根據Digitimes的報導，目前半導體從業者認為三星7nm EUV製程在良品率與品質方面的情況仍然無法預測，但是由於製程規劃上的偏差，所以英偉達錯過了下單台積電7nm製程的機會，目前台積電的7nm生產線已經有了足夠多的訂單，再加上台積電7nm EUV製程報價昂貴，三星的報價相對較低，英偉達准備重新使用三星代工。 目前蘋果和高通都使用台積電代工，AMD最近的Ryzen 3000系列也採用了台積電7nm工藝，所以台積電7nm產能比較飽和，但作為目前的獨立顯卡大戶，英偉達並沒有出現在台積電的7nm/7nm EUV列表當中。 另一邊，三星由於在7nm方面起步較晚，並且准備直接升級製程，所以只能通過降低價格來度過過渡期。根據三星此前透露的最新製程規劃，三星決定跳過7nm製程，直接用上7nm LPP EUV製程，並且在今年初已經開始量產採用EUV技術的7nm相關產品，並在4月實現出貨。三星也在6nm方面也與大客戶進行了生產協議，目前已經完成設計定案，預計將會在今年下半年投產，三星的5nm製程也已經完成了開發。 為吸引客戶訂單，三星也拿出了多個賣點，如客戶可使用三星的EUV技術，降低光罩使用數量以及提供製程選擇，為客戶降低成本且縮短產品開發的流程和時間，同時三星也拿出「三星高級代工生態系統」(SAFE)，為5nm製程提供強大的設計基礎架構。目前三星除自家手機外，7nm EUV製程僅擁有IBM Power系列處理器代工訂單。 此次英偉達傳出成為三星7nm EUV製程大客戶，這也是三星於2012年取得部分Tegra晶片代工訂單以及與台積電分擔Pascal架構晶片訂單後（三星此前用14nm製程代工了GTX 1050 Ti及GTX 1050）再次爭取到英偉達的訂單。 業內人士表示，英偉達擁抱三星應該是早在半年前就已經確定，主要是因為台積電7nm製程訂單已經飽和，同時台積電不願意降低7nm、7nm EUV報價，加上三星給出了極其誘人的代工價格，所以才讓英偉達選擇了三星。 另一方面，挖礦潮令GPU市場失衡，英偉達出貨規模下滑，訂單也明顯萎縮，英偉達現在與台積電供貨與議價方面很難有談判空間，這也是回歸三星的關鍵所在。 ...

去年台積電就量產了7nm工藝，而且已經有產品使用，如蘋果A12、麒麟980等。相比之前的10nm工藝有一定提升，不過第一代工藝沒有使用EUV光刻機。在日前的台積電年度技術論壇上，台積電總裁魏哲家表示，其7nm增強版製程技術（N7+）已經開始量產，並且用上了EUV光刻技術。 這是台積電首個採用EUV光刻技術的工藝節點，台積電表示，其已將7nm+（N7+）工藝的良品率提升至與其7nm工藝相當的水平，並補充稱其整體7nm芯片產量今年將大幅增長。 台積電預測，2019年其總產能可將1200萬片12英寸晶圓加工成成片，7nm工藝技術產能將同比增長150％。 並且，台積電也有望在2020年第一季度將更新的5nm工藝節點投入批量生產。台積電在其5nm技術中將廣泛採用EUV光刻技術。 台積電並沒有提到第一款採用7nm+工藝的的產品是什麼，根據此前的傳聞，很有可能是蘋果的A13芯片。蘋果A13芯片將會出現在iPhone XR，iPhone XS和iPhone XS Max的繼任者們身上。他們說，新的高端機型代號為D43和D44，而iPhone XR的繼任者在內部稱為N104。蘋果計劃在A13芯片中加入新組件，包括用於撥打電話和連接互聯網的蜂窩調制解調器，以及基於最近與Dialog Semiconductor Plc達成協議的電源組件。 另外，AMD已經確定使用7nm+工藝生產明年的Zen 3架構處理器了，7nm+工藝可以讓晶體管密度提升20%性能提升10%。 來源：超能網

如無意外，蘋果將於今年9月份發布新一代iPhone系列產品，2019款iPhone將繼續搭載新的手機處理器，蘋果沿用了之前的命名方式，新的處理器被命名為A13。並且之前根據供應鏈的消息，今年將繼續由台積電代工蘋果的新一代手機處理器，現在最新的消息是，台積電本月就會開始批量生產蘋果的A13芯片。 據彭博社報道，台積電已於4月份就開始了蘋果A13芯片的早期測試生產階段，並且計劃在本月進行量產。預計A13芯片將採用台積電的第二代7nm工藝，並且率先採用EUV光刻技術。蘋果計劃在A13芯片中加入新組件，包括用於撥打電話和連接互聯網的蜂窩調制解調器，以及基於最近與Dialog Semiconductor Plc達成協議的電源組件。 據知情人士透露，蘋果A13芯片將會出現在iPhone XR，iPhone XS和iPhone XS Max的繼任者們身上。他們說，新的高端機型代號為D43和D44，而iPhone XR的繼任者在內部稱為N104。 所有三款新iPhone都會看起來與當前版本類似，但iPhone XS和iPhone XS Max的繼任者們將獲得第三個後置攝像頭。iPhone XR的後繼者將在後面安裝第二個攝像頭。 高端機型上的第三個鏡頭是超廣角鏡頭，可生成更大更細的照片，它還可以實現更廣泛的變焦。蘋果公司還在開發一種自動修正功能，讓人們可以退回到可能被意外剪掉的照片。iPhone XR的後繼者將增加的鏡頭是長焦鏡頭。 據悉，iPhone XS和iPhone XS Max的後續產品將增加厚度約半毫米，後置攝像頭陣列將放入手機背部左上角的方形區域內。 來源：超能網

上週台積電發佈了2018年報，全年營收342億美元，占到了全球晶圓代工市場份額的56%，可謂一家獨大。在先進工藝上，台積電去年量產7nm工藝，進度領先友商一年以上，今年量產7nm EUV工藝，明年還有5nm EUV工藝，3nm工藝工廠也在建設中了。作為全球最大的晶圓代工公司，台積電在半導體製造上的技術沒什麼可說的了，但很多人不知道的是台積電近年來加大了半導體封裝技術的研發，過去幾年能夠獨家代工蘋果A系列處理器也是跟他們的封裝技術進步有關。日前在台積電說法會上，聯席CEO魏哲家又透露了台積電已經完成了全球首個3D IC封裝，預計在2021年量產，據悉該技術主要面向未來的5nm工藝，最可能首發3D封裝技術的還是其最大客戶蘋果公司。 在蘋果A系列處理器代工中，三星曾經在A9處理器分到一杯羹，與台積電分享了蘋果訂單，不過從A10處理器開始都是台積電獨家代工了，而台積電能夠贏得蘋果青睞也不只是因為半導體製造工藝，還跟台積電能夠整合先進封裝工藝有關。 在半導體製造黃金定律摩爾定律逐漸失效的情況下，單純指望製造工藝來提高芯片集成度、降低成本不太容易了，所以先進封裝技術這幾年發展很快。此前台積電推出了扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）以及CoWoS封裝工藝，使得芯片有更好的電氣特性，能實現更高的記憶體帶寬和低功耗運行能力，能使到移動設備有更好性能和更低功耗。 不過InFO WLP、CoWoS本質上還是2.5D封裝，業界追求的一直是真3D封裝，去年台積電宣佈推出Wafer-on-Wafer（WoW） 封裝技術，通過TSV硅穿孔技術實現了真正的3D封裝，而這個封裝技術主要用於未來的7nm及5nm換工藝。 雖然台積電在上週的說法會上沒有明確提及他們首發的3D IC工藝是否為Wafer-on-Wafer（WoW）封裝技術，但猜測起來就是這個新技術了，畢竟3D封裝是2019年的熱門新技術，英特爾之前推出的Foreros封裝也是3D芯片封裝的一種。 根據台積電的說法，他們的3D IC封裝技術已經完成了技術開發，不過2021年才會量產，這個時候他們的主力工藝還是5nm EUV級別的。至於哪家客戶都成為第一個吃螃蟹的，預計蘋果還是最先採用台積電3D封裝的公司，以往也是蘋果率先使用台積電2.5D封裝的，他們有這個需求，也有這個資本。 來源：超能網

上周台積電發布了2018年報，全年營收342億美元，占到了全球晶圓代工市場份額的56%，可謂一家獨大。在先進工藝上，台積電去年量產7nm工藝，進度領先友商一年以上，今年量產7nm EUV工藝，明年還有5nm EUV工藝，3nm工藝工廠也在建設中了。作為全球最大的晶圓代工公司，台積電在半導體製造上的技術沒什麼可說的了，但很多人不知道的是台積電近年來加大了半導體封裝技術的研發，過去幾年能夠獨家代工蘋果A系列處理器也是跟他們的封裝技術進步有關。日前在台積電說法會上，聯席CEO魏哲家又透露了台積電已經完成了全球首個3D IC封裝，預計在2021年量產，據悉該技術主要面向未來的5nm工藝，最可能首發3D封裝技術的還是其最大客戶蘋果公司。 在蘋果A系列處理器代工中，三星曾經在A9處理器分到一杯羹，與台積電分享了蘋果訂單，不過從A10處理器開始都是台積電獨家代工了，而台積電能夠贏得蘋果青睞也不只是因為半導體製造工藝，還跟台積電能夠整合先進封裝工藝有關。 在半導體製造黃金定律摩爾定律逐漸失效的情況下，單純指望製造工藝來提高晶片集成度、降低成本不太容易了，所以先進封裝技術這幾年發展很快。此前台積電推出了扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）以及CoWoS封裝工藝，使得晶片有更好的電氣特性，能實現更高的記憶體帶寬和低功耗運行能力，能使到移動設備有更好性能和更低功耗。 不過InFO WLP、CoWoS本質上還是2.5D封裝，業界追求的一直是真3D封裝，去年台積電宣布推出Wafer-on-Wafer（WoW） 封裝技術，通過TSV矽穿孔技術實現了真正的3D封裝，而這個封裝技術主要用於未來的7nm及5nm換工藝。 雖然台積電在上周的說法會上沒有明確提及他們首發的3D IC工藝是否為Wafer-on-Wafer（WoW）封裝技術，但猜測起來就是這個新技術了，畢竟3D封裝是2019年的熱門新技術，英特爾之前推出的Foreros封裝也是3D晶片封裝的一種。 根據台積電的說法，他們的3D IC封裝技術已經完成了技術開發，不過2021年才會量產，這個時候他們的主力工藝還是5nm EUV級別的。至於哪家客戶都成為第一個吃螃蟹的，預計蘋果還是最先採用台積電3D封裝的公司，以往也是蘋果率先使用台積電2.5D封裝的，他們有這個需求，也有這個資本。 ...

在之前的一篇有問有答中，我們解釋過先進半導體工藝對CPU性能的影響，通常來說製程工藝越先進，芯片晶體管集成度越高，核心面積越小，成本越低，而性能會更強，不過這個說法是針對單一芯片而言的，如果放到全局來考慮就不一樣了。台積電、三星此前都宣佈了5nm EUV工藝，據悉蘋果明年的A14處理器就會用上5nm EUV工藝，再下一代可能就是3nm工藝了，但是使用先進工藝的代價也是極高的，雖然晶體管密度會有數倍提升，但是總的芯片成本也從會16nm工藝的16美元左右增長到30美元。 在全球半導體製造廠商中，有能力也有資金進軍10nm以下節點的工廠就剩下英特爾、台積電、三星了，其中英特爾是自產自銷，代工廠商只有三星、台積電可選，這兩家公司在下一代工藝上也競爭激烈，工藝路線圖已經規劃到了5nm、3nm級別，而且用於建廠的投資都是200億美元級別的，投資巨大。 即便是進入到5nm、3nm工藝，製程提升帶來的性能進步越來越小，台積電、三星公佈的5nm工藝晶體管性能提升只有15-20%左右的水平，而摩爾定律的失效引發的問題不只是性能提升不盡如人意，還有成本的大幅上漲，這個問題可能比性能提升更麻煩。 IBS公司此前基於蘋果A系列處理器做過模擬，預估蘋果在升級到10nm、7nm、5nm及3nm工藝之後的A系處理器晶體管密度、芯片面積、芯片成本等問題，其中16nm工藝下，芯片核心面積及約為125mm2，晶體管數量33億，每個晶圓毛產量478片，淨產量是359.74篇，晶圓報價是5912美元，算下來每10億晶體管成本約為4.98美元，核心成本則是16.43美元。 從16nm到10nm到5nm再到3nm，晶體管一路提升，從16nm的33億增長到3nm的141億，晶體管密度是不斷增加的，同時蘋果處理器的核心面積會縮小，不過10nm之後會維持在83-85mm之間，也導致每片晶圓產出的核心數量穩定在510到540片左右。 但是製程工藝越先進，難度越來越高，導致晶圓代工的價格大幅上升，從16nm工藝的5912美元一路漲到7nm的1萬美元再到3nm工藝的1.5萬美元，這也導致了5nm、3nm工藝的芯片成本漲到24、30美元，其中3nm工藝下接近16nm工藝成本的兩倍了。 考慮到16nm到3nm工藝之間歷經多代工藝升級，兩倍成本似乎不是不能接受，但是要考慮到電子產品在摩爾定律的支持下原本是要快速降低成本的，隨着時間的推移，電子產品價值也是在降低的，所以芯片成本翻倍上漲對蘋果以及其他廠商的考驗是非常大的。 此外，這里談的還是芯片的製造成本，研發成本也是隨着工藝進步大幅提升的，專業網站Semiengingeering之前刊發過一篇文章，介紹了不同工藝下開發芯片所需要的費用，其中28nm節點上開發芯片只要5130萬美元投入，16nm節點需要1億美元，7nm節點需要2.97億美元，到5nm節點就是5.4億美元了，3nm工藝的設計費用現在還是未知數，按照這個比例算下去漲到10億美元也不是不可能。 如果算上研發、設計、流片等成本，未來5nm、3nm工藝的芯片成本恐怕要高到讓人咋舌了，能夠跟進最先進工藝的廠商只會越來越少。 來源：超能網

台積電公司日前發佈了2018年報，全年合並營收342億美元，同比增長6.5%，稅後淨利潤高達116.4億美元，同比增長3.3%。在先進工藝上，台積電表示他們的7nm工藝去年量產，領先友商至少一年時間，第二代7nm工藝N7+去年已經試產，今年會量產，將成為全球第一個商用EUV工藝的半導體工藝。5nm工藝也在持續開發中，預計2020年量產。 根據台積電的信息，台積電2018年全年合並營收為新台幣1兆314億7000萬元，較前一年的9774億5000萬元增加5.5%；稅後淨利為新台幣3511億3000萬元，每股盈餘為新台幣13.54元，較前一年稅後淨利3431億1000萬元及每股盈餘13.23元均增加了2.3%。 若以美元計算，台積電2018年全年合併營收為342億美元，稅後淨利為116億4000萬美元，較前一年度的全年合並營收321億1000萬美元增加6.5%，較前一年度的稅後淨利112億7000萬美元則增加了3.3%。 台積電2018年毛利率為 48.3%，前一年為50.6%；營業利益率為37.2%，前一年則為39.4%。稅後純益率為34.0%，較前一年的稅後純益率35.1% 減少了1.1個百分點。 台積電2018年晶圓出貨量為1080萬片12英吋等效晶圓（所有晶圓產量折算為12英吋產量），同比增長2.9%，其中28nm及以下工藝的先進製程營收占比63%，高於前一年的58%。台積電總計提供了261種不同的半導體工藝，為481個客戶生產了10436種不同的產品。 台積電在全球晶圓代工市場的份額高達56%，是全球第一大晶圓代工廠商。 在先進技術方面，2018年台積電的7nm工藝快速量產，並創造了量產速度上的新紀錄，7nm工藝量產領先友商至少一年時間，此前已經完成了超過40個芯片流片，今年預計還有100多個客戶芯片流片。 在第二代7nm工藝N7+上，台積電去年8月份試產成功，預計今年量產，將成為業界第一個商用EUV工藝的半導體工藝。 在5nm技術上，台積電的進展符合預期，預計今年Q2季度試產，今年上半年為客戶流片，明年正式量產。 3nm工藝目前已經進入了全面開發的階段，不過台積電沒有提及太多3nm工藝的詳情。 來源：超能網

自從台積電、三星在14/16nm節點超越英特爾之後，半導體屆的製程工藝節點命名就亂了，除了英特爾還在老老實實按照業界標準命名工藝，14nm改進了三代都沒改名什麼12nm、11nm工藝，但三星、台積電兩家就不同了，製程工藝命名隨意多了，三星一口氣從14nm、11nm、10nm、8nm、7nm、6nm、5nm、4nm、3nm工藝都命名完了，台積電這邊則有16nm、12nm、10nm、7nm、7nm+、5nm，不過昨晚開始他們也推出了6nm工藝（N6），聽上去好像又先進了一代，不過它實際上是基於現有的7nm工藝改進的，設計方法與7nm工藝完全兼容，但邏輯密度提升18%，2020年Q1季度試產。 台積電的6nm工藝有點類似16nm到12nm工藝的改進，實際上是基於7nm工藝改進的，台積電表示他們利用了7nm（N7）到7nm EUV（N7+）工藝的經驗及技術，使得N6工藝的邏輯密度提升了18%，但設計方法與7nm工藝又是完全兼容的，所以原先的設計是可以快速過渡到N6工藝上的，上市時間更快。 與7nm工藝相比，6nm工藝主要是提升了18%邏輯密度，也就是說單位面積上的晶體管數量更多，或者說同樣的晶體管數量下核心面積會更小，因此6nm工藝具備更好的成本優勢，同時性能、功耗優勢與7nm工藝保持相同。 台積電預計在2020年Q1季度試產6nm工藝，主要針對中高端移動芯片、AI、5G、消費級產品、GPU等等。 來源：超能網

自從台積電、三星在14/16nm節點超越英特爾之後，半導體屆的製程工藝節點命名就亂了，除了英特爾還在老老實實按照業界標準命名工藝，14nm改進了三代都沒改名什麼12nm、11nm工藝，但三星、台積電兩家就不同了，製程工藝命名隨意多了，三星一口氣從14nm、11nm、10nm、8nm、7nm、6nm、5nm、4nm、3nm工藝都命名完了，台積電這邊則有16nm、12nm、10nm、7nm、7nm+、5nm，不過昨晚開始他們也推出了6nm工藝（N6），聽上去好像又先進了一代，不過它實際上是基於現有的7nm工藝改進的，設計方法與7nm工藝完全兼容，但邏輯密度提升18%，2020年Q1季度試產。 台積電的6nm工藝有點類似16nm到12nm工藝的改進，實際上是基於7nm工藝改進的，台積電表示他們利用了7nm（N7）到7nm EUV（N7+）工藝的經驗及技術，使得N6工藝的邏輯密度提升了18%，但設計方法與7nm工藝又是完全兼容的，所以原先的設計是可以快速過渡到N6工藝上的，上市時間更快。 與7nm工藝相比，6nm工藝主要是提升了18%邏輯密度，也就是說單位面積上的電晶體數量更多，或者說同樣的電晶體數量下核心面積會更小，因此6nm工藝具備更好的成本優勢，同時性能、功耗優勢與7nm工藝保持相同。 台積電預計在2020年Q1季度試產6nm工藝，主要針對中高端移動晶片、AI、5G、消費級產品、GPU等等。 ...

近年來由於芯片代工市場的火熱，台積電也加快了芯片製造工藝的研發，不僅趕上了巨頭Intel的腳步，還逐漸有超越之勢。去年台積電就量產了7nm工藝，而且已經有產品使用，如蘋果A12、麒麟980等。相比之前的10nm工藝有一定提升。不過第一代工藝沒有使用EUV光刻機，所以台積電在7nm工藝上還有提升空間。近日根據Digitimes報導，台積電的第二代7nm EUV工藝將在今年6月量產，首批是使用該工藝的芯片是華為麒麟985芯片，並將該工藝稱為N7+。同時台積電還將推出增強版本的N7 Pro 7nm EUV工藝，用於生產蘋果A13處理器。 而從OizChina的報導中稱，雖然相信麒麟985芯片可能會於今年上半年公佈，但是現在更可能的情況是要等到今年第三季度亮相。根據此前華為手機產品線副總裁李小龍透露的情況，未來有可能搭載麒麟985芯片的華為Mate 30系列手機已經進入驗證測試階段，大概需要5到6個月的准備時間。而從另一家廠商蘋果常在每年9月發佈手機的情況，目前台積電也應該做好量產N7+及N7 Pro工藝的准備了。 台積電在去年5月公佈了工藝路線圖，設計從7nm到未來5nm的工藝細節，並在去年6月開始量產第一代7nm工藝，在量產方面也經過如蘋果A12、麒麟980等爆款處理器的考驗。不過有消息傳出台積電的第二代7nm工藝提升主要是晶體管層面的，對於芯片性能的提升十分有限。而先報導稱台積電現在將第二代的7nm工藝也針對不同的廠商產品進行優化，說明台積電也看到了問題，目前臨近量產，說明也可能解決了這個問題。接下來就是等待產品發佈後的表現了。 來源：超能網

台積電今年第一季度雖然受到晶圓污染事件影響導致收益有所減少，但是第二季度台積電依然有不少增長的潛力，其中華為和AMD的訂單將是推動台積電收入增長的重要因素。 Digitimes報導說，台積電第二季度7nm生產線的利用率將大幅上升，華為和AMD是台積電7nm工藝的重要客戶之一，華為新發佈P30系列手機所用的麒麟980處理器就是用台積電7nm工藝生產，而AMD在第二季度也會發佈使用7nm工藝的第三代銳龍處理器，此外高通的旗艦產品曉龍855 SoC的訂單也會增加，今年推出的多款5G智能手機是推動台積電第二季度收入增長的另一個重要因素。 而第一季度晶圓污染事件帶來的損失，將會在第二季得到彌補，台積電在第二季度的收入會恢復到持續增長的軌道上，台積電董事長劉德音表示，非存儲半導體市場的需求會在2019年第二季度復蘇，由於新性AI和5G應用帶來大量市場需求，前景看好。 台積電3月份收入779.2億新台幣，環比增長30.9%，盡管2019年第一季度收入較上一季度下降24.5%，同比下降11.8%至2187億新台幣。台積電將在4月18日舉行的投資者會議上詳細介紹其第一季度的財務業績和第二季度的預測。 來源：超能網

蘋果在近年陸續公佈了一些環保計畫，包括其全球所有設施100%採用清潔能源，在中國與10家公司合作建立清潔能源基金，此前還宣佈了投資25億美元在這方面建設上，除了以身作則外，蘋果去年開始聯合供應鏈的合作夥伴一起搞環保生產，而在最新的公佈中，蘋果表示已經有44家供應商支持了他們的清潔能源生產。 圖片來源Apple 蘋果在最新的新聞稿中提到，他們有74%的二氧化碳排放都是來自其供應商，所以在去年他們宣佈了與供應商合作，在生產蘋果產品時採用清潔能源，到最新目前參與到清潔能源生產的蘋果供應商已經達到44個，計畫到2020年，蘋果的供應鏈內將採用40億瓦的可再生能源。 而據媒體The Verge的報導，這批新增的供應商中當中包括了蘋果兩個的最大代工廠富士康和TSMC，前者為蘋果的iPhone和Mac在內主力產品代工生產，而TSMC則是蘋果目前A系列自研芯片的獨家代工廠，這兩家是蘋果的供應鏈里面最重要的企業，所以能獲得他們的支持，這對蘋果的清潔能源項目有很大的推進。 早在去年，蘋果便宣佈了他們在全球43個國家的零售店、辦公室、數據中心和託管設施，都已經100%採用清潔能源進行供電，並在十月份推出的新款Mac電腦上採用了可完全回收的鋁制金屬，這些措施和投資都讓蘋果在環境保護這件事上處於全球科技公司的前列。 來源：超能網

今天有多個報導為台積電7nm訂單及AMD 7nm處理器、顯卡叫好，認為7nm工藝今年大爆發，高通、聯發科、AMD訂單都會增加，AMD下半年的營收也會因為7nm CPU及GPU而大幅增長。看好7nm工藝的公司有很多，但對7nm工藝保持冷靜的公司也不是沒有，NVIDIA就對7nm GPU並不熱心，今年GTC 2019大會上也沒公開7nm GPU。對於7nm工藝，黃仁勛的態度很明確：我們想要賺取利潤，而不是支付額外的成本，就價格而言，7nm工藝現在是效率低下的。 GTC大會上不發7nm GPU，今年內NVIDIA再推7nm工藝的新一代GPU可能性就不大了，目前RTX 20系列顯卡已經出到了RTX 2060，主流市場還有GTX 16XX一系列，型號繁多，這些顯卡依然是12nm工藝的，預計今年內都是12nm圖靈顯卡的主場，2020年能看到NVIDIA的7nm GPU就不錯了。 韓國朝鮮日報報導稱，NVIDIA也可以購買7nm工藝，但現在依然以更高效的12nm圖靈顯卡為主。NVIDIA CEO黃仁勛表示「我們想要賺取利潤，而不是支付額外的成本。」，黃仁勛提到7nm工藝的昂貴成本已經證實，現在沒有必要（推7nm芯片），「就價格而言，7nm工藝效率低下。」 結合黃仁勛此前在媒體采訪中對7nm工藝的表態，他對依賴特定工藝的做法並不認同，「7nm工藝是公開銷售的，台積電也樂意賣給我們，但是一個公司如果只是依賴購買別家的晶圓，那它的天才是什麼？你自己對晶圓又有什麼貢獻？」 雖然使用了（面積）更大的架構，但是黃仁勛表示NVIDIA超人的工程使得圖靈超過了競品，「（圖靈顯卡的）能效如此優秀，以致於比其他人的7nm顯卡還要好，成本更低、能耗更低、性能更好，而且功能更多。」 簡單來說，NVIDIA對待7nm工藝的態度就是現在的成本還是太高，而他們的12nm圖靈顯卡在性能、能效及功能等方面還是占優的，沒必要急着推7nm芯片，利用成熟工藝成本更低，更容易賺錢。 來源：超能網

台積電昨天宣佈，他們的5nm工藝已經進入了試產階段，並在開放創新平台下推出5nm設計架構的完整版本，協助客戶完成5nm芯片的設計，該工藝的目標鎖定具有高成長性的5G與人工智能市場，能夠為芯片設計者提供不同等級的性能與功耗最佳化方案，支持下一代高端移動以及高性能運算產品。 台積電表示，相比於他們的7nm工藝，用5nm工藝打造出來的ARM Cortex-A72處理器能夠提供1.8倍的邏輯密度，而且頻率可以提升15%，在此製程工藝下也能生產出優異的SRAM，並以同樣的比例提升晶體管密度，5nm工藝採用極紫外光微影技術，良品率也有優異的表現，與台積電前幾代製程工藝相比，在相同的階段達到了最佳的技術成熟度。 台積電可提供完整的5nm設計架構包括5nm設計規劃手冊、SPICE模型、製程設計套件以及通過硅晶圓驗證的基礎和接口IP，並全面支持通過驗證的電子設計自動化工具以及設計流程。 結合此前蘋果A14處理器即將流片的消息，看來台積電的5nm EUV工藝完成度相當的不錯，現在開始試產的話年底或者明年年初就能小規模投產了，明年大家能用上5nm的手機處理器的可能性相當大。 來源：超能網

台積電創始人張忠謀去年第二次退出公司管理，這一次是徹底的裸退，台積電運營工作將交由聯席CEO劉德音、魏哲家兩人共同管理。考慮到張忠謀地位及影響如此之大，沒有張忠謀的台積電如何發展也讓一些投資者擔心，尤其是去年中到今年初連續出現工廠中毒、晶圓污染兩起安全事故，這一次晶圓污染事故的後續還沒完，台積電又爆出另外一起事故，今早一名工人在南科18廠墜樓，送醫不治身亡，台積電方面也宣佈工廠停工檢查，週一才能復工。 這次出事的是台積電位於南科的18廠，是興建中的5nm晶圓廠，項目總投資高達250億美元，不過目前工廠還在建設中，所以並沒有實際生產。今早傳出有一名工人墜亡，台積電方面已經證實了這起事故，該員工緊急送醫之後依然不治身亡。 經過調查，這名員工在施工時應該在1樓的無塵室工作，但不知為何在四樓墜亡。雖然這名員工是外包的施工隊，與台積電無關，不過台積電還是讓工廠停工檢查，預計週一恢復工廠建設。 與前面的工廠中毒以及晶圓污染事件相比，這次出事的是在建廠房，對台積電的生產及運營沒有影響，但是因為有人員傷亡，所以輿論上對台積電會較為不利，而且接二連三出現安全事故，也會讓外界質疑台積電的能力。 今年初的晶圓污染事件還沒有瞭解，由於光阻劑不合格導致晶圓被污染，而台積電為了展示負責任的形象，要把那一批晶圓全部報廢，損失預計高達5.5億美元，報廢的晶圓數量大概有10萬片之多，可謂代價慘重。 這次事件不止會影響台積電的業績，後續還會有一波人事異動要為此負責，出現晶圓污染事故的南科14B廠原廠長張沄平行調至品質暨可靠性部門，品質暨可靠性部門副總蔡能賢會在5.1之後退休，雖然他之前已經提交了退休報告，但是這次退休時間明顯提前了。 來源：超能網

隨着半導體行業進入熊市週期，台積電去年底的財報會議上已經下調了今年Q1季度營收預期，熟料1月中旬又意外爆出了晶圓污染事件，最初認為損失很小，但台積電為了展示負責任的態度，大量報廢了大約10萬片晶圓，損失5.5億美元。日前台積電也公佈了2月份的營收數據，當月營收608.89億新台幣，同比減少5.8%，環比大跌22%，創下了22個月來的新低。 2019年由於半導體行業放緩，再加上智能手機市場需求不振，台積電已經放緩了今年的營收預期，此前的Q4財報會議上台積電公佈的營收指引約為73-74億美元，同比下降了14%，環比下降了22%。營收指引大幅下調之後沒多久，台積電就爆出了晶圓污染事件，1月19日就發現南科的Fab 14B晶圓廠的12nm、16nm工藝良率出了問題，排查後發現問題出在光阻材料上，這批原料是他們合作多年、經驗豐富的廠商供應，之前一直沒有問題，但這批材料的規格與過去有相當大的差距。 對於此事事故的損失，台積電最初預計可以通過重新曝光等方式彌補，預估受影響的晶圓數量不會超過2萬片，但是之後官方公佈的損失數據遠高於之前的預期，Q1季度營收將減少5.5億美元，而Fab 14B晶圓廠主要生產12nm及16nm工藝晶圓，單價比一般晶圓高得多，台媒報導稱以每片5500美元的價格來算，這次報廢的晶圓數量將近10萬片，差不多是Fab 14B晶圓廠一個月的產能了，損失慘重，但台積電此舉也是為了贏得客戶信任，展示負責任的形象。 晶圓污染事件的影響將在2月份得以顯現，台積電公佈的營收數據中2月份營收608.89億新台幣，環比大跌22%，同比也減少了5.8%，這是2017年5月份以來台積電單月營收的最低值，也是22個月以來的新低。 在晶圓污染事件之後，台積電再度下調Q1季度營收指引，從之前的73-74億美元下調至70-71億美元，減少了3億美元左右。與晶圓污染導致的5.5億美元損失相比，營收指引只下調了3億美元是因為原定Q2季度的的部分產品會提前投產，再加上一些需求的增加，這讓台積電在Q1季度彌補了大約2.3億美元的營收。 來源：超能網

AMD今年推出了Radeon VII顯卡，盡管Vega架構及不支持光追讓這款顯卡備受爭議，但這款顯卡在製程工藝上創造了記錄——因為它首發了消費級7nm GPU，AMD今年年中還會有更多的7nm顯卡芯片，也就是Navi系列GPU。在製程工藝上，NVIDIA這一次似乎不打算跟AMD硬拚了，圖靈GPU使用的還是台積電12nm FFN工藝，今年7nm芯片能不能發還是個謎。NVIDIA在GPU工藝上為何放慢腳步？有一種說法是NVIDIA准備將7nm及以下節點的GPU轉向三星，不過爆料稱NVIDIA已經在基於台積電5nm工藝開發新品，所以說是不可能完全轉向三星的。 NVDIIA現在的GPU還是12nm工藝，7nm工藝尚無信息 對於NVIDIA新一代GPU核心，之前的傳聞說是Amper安培，基於7nm工藝，但是這個說法目前尚無權威信息證實，NVIDIA的7nm GPU保密性可比之前的GPU高多了。去年日本Mynavi網站爆料稱NVIDIA下一代芯片將轉向三星7nm EUV工藝，消息據說來源於三星代工業務高管，NVIDIA的7nm GPU預計在2020年問世。 7nm之後三星、台積電還會轉向5nm工藝，NVIDIA作何選擇呢？有消息稱5nm GPU訂單也會轉向三星，不過Mootly Fool專欄作家、知名半導體行業分析師Ashraf Eassa日前表示據他所知，NVIDIA已經基於台積電5nm工藝開發產品了，所以宣稱NVIDIA完全轉向三星代工的傳聞是無稽之談。 他的爆料意味着NVIDIA在5nm節點依然會跟台積電合作，但這也不能證明NVIDIA的5nm訂單就沒有三星的份兒了，從14nm節點開始選擇三星參與代工中低端GPU芯片之後，NVIDIA與三星的合作也不會輕易放棄。 在10nm節點之後，半導體工藝製造越來越復雜，而且能夠代工7nm及5nm工藝的也就三星、台積電兩家了，完全依賴某家廠商代工是有風險的，同時也不利於跟代工廠談價，這件事上NVIDIA以及AMD都會考慮，三星的7nm EUV工藝最大的問題是進度比台積電晚，不過2020年的時候三星7nm EUV工藝也能大規模量產了，時間上跟NVIDAI推新品的節奏倒是相符。 還有一件更重要的事，那就是製程工藝從10nm進入7nm甚至5nm之後，新工藝帶來的性能提升已經大不如前了，台積電數據顯示7nm相比10nm工藝具備1.6x晶體管密度、20%（晶體管）性能提升或者40%功耗降低，而5nm EUV相比7nm EUV工藝的話，基於ARM的Cortex-A72核心，5nm EUV工藝能夠帶來14.7%-17.1%的速度提升，1.8到1.86倍密度提升。 來源：超能網

去年蘋果推出了iPhone XR/XS/XS Max三款手機，但是它們並沒有蘋果預期中的熱賣，消費者普遍認為新機價格太貴了，XR都要6499元起，這也導致了蘋果財報表現不佳，iPhone銷量難以增長了。不考慮價格的話，iPhone手機及iOS系統的優勢還是挺多的，單就硬件來說，蘋果的A系列處理器超級能打，不只是是跑分強大，在製程工藝及架構上也是領先的。去年的iPhone手機用上了A12 Boinic，7nm工藝，今年的iPhone要上A13處理器了，7nm EUV工藝，明年就要進入5nm EUV工藝的A14處理器時代了。 A9之後的蘋果處理器都是台積電獨家代工的，所以蘋果的處理器使用哪種工藝跟台積電的工藝升級週期密不可分，雖然三星的7nm工藝也在量產中，但是因為進度不如台積電，再加上蘋果的去三星化策略，今明兩年的處理器很大可能還是台積電繼續代工。 今年的A13處理器（不知道蘋果會不會跳過西方不吉利的13這個序號）還會停留在7nm節點上，但是升級版的7nm EUV工藝（N7+工藝），該工藝相比7nm工藝主要是用了EUV光刻機，所以性能上沒什麼變化，主要是優化了能效及晶體管密度，台積電數據是帶來6-12%的能效提升、20%的密度提升。 再下一代工藝是5nm EUV，這是台積電第二代EUV工藝，處理器的光罩數將從7nm EUV的5層增加到14層，此外台積電給出的數據稱，基於ARM的Cortex-A72核心，5nm EUV工藝能夠帶來14.7%-17.1%的速度提升，1.8到1.86倍密度提升。 此前的Q4季度財報會議上，台積電雖然削減了10億美元的資本支出，但是針對先進工藝的投資不會減少，今年除了會量產7nm EUV工藝之外，Q2季度還會試產5nm EUV工藝，預計2020年上半年正式量產，這個進度也沒有受到投資削減的影響。 2020年上半年量產5nm EUV工藝的話，進度正好能趕上蘋果下下代處理器A14，digitimes也報導稱台積電預計會贏得2020年iPhone處理器的5nm芯片訂單。 來源：超能網

日前有消息稱Globalfoundries格羅方德公司准備出售，目前還沒有明確的接盤方，三星可能是候選人之一，格羅方德作為全球第二大純晶圓代工廠的日子一直是舉步維艱，因為排名第一的台積電實在是太強了，去年營收342億美元，占了全球代工市場份額大約60%的份額，7nm高端製程幾乎是壟斷全球訂單。昨天台積電方面宣佈將向全體台灣員工發放總計471.4億新台幣的獎金，人均獎金高達110萬新台幣。 台積電董事會昨天除了批准1141.434億新台幣的資本預算之外，還公佈了今年的年終獎——計提471.4億新台幣（約合104億人民幣）作為員工的獎勵，不過獎金發放對象只限於台積電在台灣的員工，總數約為4.3萬人，平均下來每人年終獎可達110萬新台幣（約合24萬元人民幣），這也是台積電連續第三年發放人均百萬的年終獎了。 這批獎金將分為兩部分，今年7月先發放235.7億新台幣，剩下的235.7億新台幣獎金每季度後發放。 台積電之所以這麼大手筆發放獎金，根源當然是他們的業績喜人，去年營收342億美元或者是1.031萬億新台幣，毛利率高達48.3%，2017年毛利率甚至高達50.6%，以致於稅前利潤高達3975億新台幣，稅後淨利潤則是3511億新台幣，EPS每股收益達到了13.54新台幣。 這次發放的獎金471.4億新台幣折算下來相當於淨利潤的13%左右，大頭的盈利分配還是分紅，台積電今年的分紅是每股10元新台幣，不過其中8元是去年稅後利潤髮放的，今年7月份派發，另外的2元則是今年Q1季度稅後利潤髮放的，今年底派發。 來源：超能網

先進半導體製造是全球頂級高科技之一，目前有能力生產10nm及以下工藝的公司就只有英特爾、台積電及三星三家，14/12nm級別的再多出聯電及Globalfoundries（簡稱GF，格羅方德）兩家，中國的中芯國際也剛剛進入14/12nm的大門，但還沒有大規模量產。在晶圓代工市場上，台積電一家獨大，也是最賺錢的，其他幾家廠商營收及利潤就遠遠落後了，運氣不好的可能還會賣身——GF公司據悉正在尋求出售，母公司ATIC要退出半導體製造領域了，這本來是中國公司的一個機會，不過因為美國政策限制，中芯國際等公司是沒可能收購的，接盤的可能是三星公司。 GF公司前身是AMD自己的晶圓製造業務，2009年AMD拆分了半導體設計及製造業務，後者與中東石油土豪基金穆巴達拉投資下屬的ATIC公司合資成立了Globalfoundries格羅方德公司，此後AMD公司不斷出售所持的GF股份，GF現在已經變成了ATIC的全資子公司了，2015年GF公司收購了IBM的晶圓製造業務，目前在美國、德國、新加坡及中國等等地擁有5個8英吋晶圓、5個12英吋晶圓廠，製程工藝涵蓋350nm到12nm。 根據IC Insights的數據，GF公司是全球第二代純晶圓代工廠（三星不純粹的代工廠，整體算上的話GF排名第三），2017年營收大概60億美元，而第一名的台積電TSMC營收規模是322億美元。 在晶圓代工市場上，贏家通吃的情況是非常普遍的，技術越先進的公司越能得到訂單，也越能賺錢投入研發下一代工藝，除了台積電及背靠大樹的三星之外，其他晶圓代工公司的日子都不好過，GF這兩年也掙扎虧損與盈利的邊緣，去年退出7nm工藝研發及生產就是因為實在沒錢燒了。 2019年GF的日子也不好過，前不久他們出售了位於新加坡的Fab 3E晶圓廠，一座月產能3.5萬片的8英吋晶圓廠報價不到2.4億美元，可以說廉價出售了。GF公司CEO Tom Caulfield表示這次的交易是他們整合全球製造業的戰略的一部分，未來GF在新加坡的業務重點會放在明顯差異化的技術上，比如RF射頻、嵌入式存儲器及模擬芯片等。 但是出售晶圓廠也被外界捕捉到更加敏感的信號，除了新加坡晶圓廠出售，GF在成都投資100億美元的晶圓廠也不順利，第一期180/130nm成熟工藝已經被取消，直接進入第二期的22FDX工藝，但是春節期間也被爆出出售了生產設備、變相裁員等問題。 韓國媒體援引digitimes的消息稱，GF公司要被母公司ATIC出售，這也不是第一次傳聞GF被賣的消息了，這幾年來每隔一段時間就有GF出售的爆料，穆巴達拉投資基金早前就透露過調整投資方向，半導體產業不再是重點，問題是GF公司誰來接手——全球半導體代工行業就這麼幾家公司，最有錢的台積電沒可能買，其他投資基金也不願意趟半導體製造這個渾水，這個領域太燒錢了，不是能賺大錢的領域。 中國目前對半導體製造非常重視，GF倒是可以跟中國公司互補，不過韓媒報導稱中國公司是沒可能收購GF的，因為美國政府審查這一關就過不了，哪怕GF是阿聯酋財團擁有的。 Businesskorea認為最有可能收購GF的是三星，因為收購GF之後，三星在晶圓代工市場上的份額就能立馬提升到23%，雖然還比不上台積電，但實力已經大大增強了。 來源：超能網

在台積電創始人張忠謀去年裸退之後，台積電已經發生兩次嚴重的生產事故了，去年爆出的工廠機台中毒事件最終損失不過26億新台幣，但是1月份爆出的晶圓污染事件要嚴重得多，最初爆料稱損失上萬片晶圓，上週有消息說是4萬片晶圓，現在最新說法是台積電為了展示負責任的形象，要報廢將近10萬片晶圓，差不多是Fab 14B工廠一個月的產能了，官方預計損失高達5.5億美元，Q1營收指引也下調了3億美元。綜觀全年來看，台積電今年的營收還是有保證的，在7nm工藝節點上依然領先，為高通代工的驍龍855處理器也量產了，預計全年7nm營收占比將超過20%。 台積電1月19日就發現南科的Fab 14B晶圓廠的12nm、16nm工藝良率出了問題，排查後發現問題出在光阻材料上，這批原料是他們合作多年、經驗豐富的廠商供應，之前一直沒有問題，但這批材料的規格與過去有相當大的差距。 對於此事事故的損失，台積電最初預計可以通過重新曝光等方式彌補，預估受影響的晶圓數量不會超過2萬片，但是前幾天官方公佈的損失數據遠高於之前的預期，Q1季度營收將減少5.5億美元，而Fab 14B晶圓廠主要生產12nm及16nm工藝晶圓，單價比一般晶圓高得多，台媒報導稱以每片5500美元的價格來算，這次報廢的晶圓數量將近10萬片，差不多是Fab 14B晶圓廠一個月的產能了，損失慘重，但台積電此舉也是為了贏得客戶信任，展示負責任的形象。 這次5.5億美元的損失將會通過拉高產能、提前生產Q2季度產品的方式彌補一些，此外台積電今年的重點還是更先進的高階製程，特別是7nm工藝，在2018年的營收中7nm工藝占比達到了9%，不過今年7nm工藝帶來的營收將會大幅增加，預計會超過20%以上，將成為新的營收主力。 來自供應鏈的消息稱，雖然蘋果的7nm工藝處理器訂單下降了，但是高通的7nm驍龍855處理器是台積電代工的，目前已經大規模量產，將成為Q2季度上市的高端安卓機的主力，這也會成為台積電7nm營收的一個推動力。 來源：超能網

作為全球最大的晶圓代工廠，台積電在28nm到7nm製程工藝上對全球市場影響巨大，台積電的安全生產會影響多個半導體設計公司，去年台積電鬧出了晶圓廠Win7電腦中毒事件，上月底則爆出了晶圓污染事件，出問題的主要是一批光阻原料。對於這次的晶圓污染，之前台積電表態不會影響Q1季度業績，但現在來看光阻劑污染事件影響比之前預期的高多了，預估Q1季度營收將損失5.5億美元，好在部分產品可以提前生產，這種下來Q1季度受影響的營收大概是3億美元，為此台積電將Q1季度營收指引為之前的73-74億美元下調至70-71億美元。 2019年由於半導體行業放緩，再加上智能手機市場需求不振，台積電已經放緩了今年的營收預期，此前的Q4財報會議上台積電公佈的營收指引約為73-74億美元，同比下降了14%，環比下降了22%，這主要是因為產能利用率下降，特別是7nm先進工藝預期會有雙位數的降幅，很大一個原因就是今年的智能手機市場需求依然低迷，7nm主力客戶蘋果的iPhone賣不動，供應鏈已經多次傳來砍單的消息。 台積電也下調了今年的資本支出到100-110億之間，比原定目標減少了10億美元左右，以應對今年的市場變化。 營收指引大幅下調之後沒多久，台積電就爆出了晶圓污染事件，1月19日就發現南科的Fab 14B晶圓廠的12nm、16nm工藝良率出了問題，排查後發現問題出在光阻材料上，這批原料是他們合作多年、經驗豐富的廠商供應，之前一直沒有問題，但這批材料的規格與過去有相當大的差距。 至於這次晶圓污染導致的影響，此前台積電方面表示出事之後已經立即停用這批原料，並通知受到影響的客戶，過去10天中已經跟客戶密切溝通，具體到了補貨及交付日期等細節問題。台積電根據目前的12/16nm產能利用率表示Q1季度就能追回大部分損失產能，即便Q1無法補回，Q2季度也會追回來，重申此單一事件還不會影響Q1季度的財報預測。 台積電沒有公佈受到污染的晶圓數量，之前的爆料稱報廢的晶圓約為1萬片，但是目前最新爆料稱此次晶圓污染事件的損失遠比預期要高，報廢的晶圓高達4萬片，盡管這個數據也沒有得到台積電官方證實，但台積電昨天發佈了新的Q1季度營收指引，Q1季度營收指引為之前的73-74億美元下調至70-71億美元，減少了3億美元左右。 減少的3億美元還不是這次晶圓污染事件的全部損失，台積電預計Q1季度因為光阻劑污染導致的損失高達5.5億美元，毛利率將減少2.6個百分點，運營利潤減少3.2個百分點，不過原定Q2季度的的部分產品會提前投產，再加上一些需求的增加，這讓台積電在Q1季度彌補了大約2.3億美元的營收，所以才有了3億美元的營收指引下調。 來源：超能網

在全球晶圓代工市場每年500多億美元的產值中，TSMC台積電一家獨大，占了60%的份額，而且壟斷了高端代工市場，導致其他幾家廠商幾乎都是艱難度日，Globalfoundries（格羅方德，簡稱GF）去年8月份宣佈退出7nm工藝及以下工藝研發、生產，轉而押注RF射頻、FD-SOI等特殊工藝。作為戰略調整的一部分，GF今天宣佈以2.36億美元的價格將新加坡的Fab 3E 8英吋晶圓廠賣給台積電旗下的世界先進公司，這個價格對一座月產能3.5萬片的8英吋晶圓廠來說低的驚人。 GF公司的晶圓廠主要位於德國、美國、新加坡及中國，其中德國德累斯頓的晶圓廠來自於收購的IBM晶圓業務，主要工藝是FD-SOI，美國紐約州的Fab 8晶圓廠主要是14nm及12nm工藝，是AMD銳龍CPU、北極星GPU的主產地，新加坡的工廠主要來自收購的特許半導體，在中國主要投資了成都的12英吋FD-SOI晶圓廠。 說起來這次賣掉的新加坡Fab 3E晶圓廠還差點轉移到中國，2016年的時候GF跟重慶市政府談判投資建廠，他們以新加坡8英吋晶圓廠的二手生產設備及技術為籌碼與重慶市政府合資建廠，第一階段投資主要就是新加坡工廠的40nm及以上工藝，當時也不算多先進了，但GF要求占股51%，最終沒談攏，後來才有了成都政府的12英吋FD-SOI晶圓廠。 由於GF公司的戰略調整，一些自己不擅長的工藝、業務都要調整，新加坡的Fab 3E工廠應該是早就計畫處理的，這次就以2.36億美元的價格收購給了台積電旗下子公司世界先進，後者除了獲得Fab 3E工廠、員工之外，還會獲得MEMS業務的知識產權，交易將在2019年12月31日前完成，在此之前GF會繼續運營Fab 3E工廠。 新加坡Fab 3E工廠雖然是8英吋的，但是月產能依然有3.5萬片晶圓，工廠再加上知識產權作價不到2.4億美元，哪怕8英吋工廠的設備早就過了折舊期，這個收購價也是非常低的，讓人有點搞不懂GF為何如此捨得割肉，這麼低價賣掉只可能是Fab 3E晶圓廠業務不賺錢，還在虧損。 GF公司CEO Tom Caulfield表示這次的交易是他們整合全球製造業的戰略的一部分，未來GF在新加坡的業務重點會放在明顯差異化的技術上，比如RF射頻、嵌入式存儲器及模擬芯片等。未來GF在新加坡的8英吋晶圓業務將整合到一個園區中以便降低運營成本。 對台積電來說，2.36億美元收購一座3.5萬片產能的8英吋晶圓廠也不亞於撿到寶了，此前台積電宣佈擴建8英吋晶圓廠，這是15年來台積電首次增加8英吋產能。在過去兩年中，8英吋晶圓廠大受追捧，因為汽車電子、電源芯片、指紋識別芯片等半導體產品對先進工藝要求不高，但對價格很敏感，而市場上的8英吋晶圓廠早就過了折舊期了，生產成本低，大受芯片廠商追捧，以致於8英吋全球產能都不夠用了，比12英吋還要吃香。 來源：超能網

去年台積電的晶圓廠爆出了電腦病毒事件，導致旗下多個晶圓廠停工，最終損失26億新台幣，雖然損失比之前預期的少很多，對全年基本沒影響，但是生產安全事故對台積電的形象很不利。前兩天台積電又爆出了晶圓污染事件，損失尚無明確統計，此前說是上萬片晶圓被廢，最誇張的報導則說有9萬片晶圓被污染，損失高達200億新台幣。對於這個問題，台積電方面昨天發表公告，稱出問題的主要是一批光阻原料，台積電已經跟客戶做了溝通，這件事暫時不會影響Q1季度業績，Q1產能追不回來也會在Q2季度追回來。 半導體芯片的生產製造是個復雜的過程，除了需要光刻機、蝕刻機等設備之外，還需要大量的半導體材料，其中最高的就是大硅片，也就是生產晶圓芯片的基礎，它能占到半導體材料市場價值的1/3，還有就是工廠所用的高純度氣體、光罩及光阻材料，所以光阻材料在整個半導體材料中占比還是很靠前的，2016年統計數據顯示光阻材料占半導體材料市場的5%份額。 台積電這次的晶圓污染就出在光阻材料上，台積電他們本月19日就發現南科的Fab 14B晶圓廠的12nm、16nm工藝良率出了問題，排查後發現問題出在光阻材料上，這批原料是他們合作多年、經驗豐富的廠商，之前一直沒有問題，但這批材料的規格與過去有相當大的差距。 台積電沒有公佈這家原料供應商的名字，不過他們的光阻原料主要來自日本信越、日本JSR與美國陶氏化學，目前還不確定是這三家中的哪一家或者是還有別家供應商。 至於這次晶圓污染導致的影響，台積電方面表示出事之後已經立即停用這批原料，並通知受到影響的客戶，過去10天中已經跟客戶密切溝通，具體到了補貨及交付日期等細節問題。台積電根據目前的12/16nm產能利用率表示Q1季度就能追回大部分損失產能，即便Q1無法補回，Q2季度也會追回來，重申此單一事件還不會影響Q1季度的財報預測。 來源：超能網

台積電上週發佈了2018年Q4季度財報，當季營收2897.7億新台幣（約合94億美元），同比增長4.4%，環比增長11.3%，其中7nm工藝貢獻了23%的營收，成為營收增長的主動力。2018年台積電的營收基本達到了之前的預期，但是2019年由於半導體行業放緩，再加上智能手機市場需求不振，台積電已經放緩了今年的營收預期，不過他們對先進工藝的投資並沒有停止，今年除了量產7nm EUV工藝之外，Q2季度要試產5nm EUV工藝，明年上半年則會正式量產5nm EUV工藝。 對於今年Q1季度，台積電的營收指引約為73-74億美元，同比下降了14%，環比下降了22%，這主要是因為產能利用率下降，特別是7nm先進工藝預期會有雙位數的降幅，很大一個原因就是今年的智能手機市場需求依然低迷，7nm主力客戶蘋果的iPhone賣不動，供應鏈已經多次傳來砍單的消息。 台積電也下調了今年的資本支出到100-110億之間，比原定目標減少了10億美元左右，以應對今年的市場變化。 今年的投資重點依然是先進工藝，包括7nm及未來的5nm、3nm工藝，從台積電的法人說明會上的消息來看，今年除了會量產7nm EUV工藝之外，Q2季度還會試產5nm EUV工藝，預計2020年上半年正式量產，這個進度也沒有受到投資削減的影響。 此外，台積電已經透露有客戶願意升級到5nm EUV工藝，不過他們並沒有提及具體是誰，也沒有透露是哪個行業的。考慮到5nm EUV工藝在芯片研發、製造上的巨額成本，顯然這會是一家大公司，只是目前沒有哪家公司公開過5nm工藝路線圖，AMD現有的產品線也公開了Zen 3處理器及Nex Gen顯卡芯片的，不過他們使用的是7nm EUV工藝，而且是2020年才能上市。 來源：超能網