台積電的7nm工藝現在已經非常成熟了，除了手機處理器和之前的Radeon VII顯卡，現在大規模的7nm CPU和GPU也正在前來。所以我們的目光情不自禁的轉到下一代工藝上，台積電的下一個工藝節點是5nm工藝，現在已經有很多消息放出，甚至還有3nm工藝的消息。現在，台積電更宣布開始2nm工藝的研發了，它也是全球第一個宣布開始研發2nm工藝的廠商。
據tweaktown報導，雖然AMD剛宣布推出7nm工藝製程下的Ryzen 3000系列處理器和Radeon RX 5700系列顯卡核心，但是台積電這邊已經決定是時候開始研發2nm工藝了，並且台積電方面表示，用於研發2nm工藝的工廠將選址於台灣新竹。
圖片來源：tweaktown
當然，在2nm到來之前，我們還將經歷5nm和3nm的工藝節點。5nm方面，台積電之前已有宣稱他們的5nm工藝已經進入了試產階段。台積電表示，5nm工藝採用極紫外光微影技術，良品率也有優異的表現，與台積電前幾代製程工藝相比，在相同的階段達到了最佳的技術成熟度。據稱，蘋果A14處理器、AMD Zen 4架構處理器均有可能是第一批使用上5nm工藝節點的晶片。
3nm方面，台積電的3nm晶圓廠坐落在台灣南科園區，占地28公頃，位置緊鄰台積電的5nm工廠。根據台積電的資料，他們的3nm項目投資超過6000億新台幣，約為194億美元或者1347億人民幣，2020年開始建廠，2021年完成設備安裝，預計2022年底到2023年初量產。
來源：超能網
