在過去兩年里，市場對晶片的高需求和客戶支付費用的上升，使得台積電的營收不斷創下歷史新高。盡管近期消費類晶片的需求放緩，不過對5G、AI、HPC和汽車晶片的需求依然保持穩定。台積電面臨的問題是晶圓廠需要獲得更多的設備，而ASML（阿斯麥）早已表示對半導體製造工具的需求大大超過了供應量。
此前台積電公布了2022年第二季度的業績，創下了182億美元的新紀錄，同比增長43.5%。雖然4月和5月同比增長了55%和65.3%，但是到了6月，同比增長大幅度減少到18.5%，這表明增長正在放緩。
採用現代工藝生產的晶片，周期普遍都在60天或以上，具體時間取決於復雜程度和層數，台積電的N16工藝約為60天、N7工藝需要90天以上、N5工藝要100天以上，而這些製程節點占據了台積電65%的收入。如果客戶從今年3月和4月開始減少訂單，那麼最快從營收上顯現就是6月。雖然需求下降，但台積電也承認一些領域的晶片需求仍超過了其供應能力，預計2022年剩餘時間里，產品依然緊張。
目前台積電N4/N5工藝的出貨量占2022年第二季度收入的21%，N6/N7工藝的收入占30%，兩者相加達到了銷售金額的51%，意味著先進工藝占據了超過一半的收入。隨著越來越多的客戶採用N7或更先進的工藝，意味著台積電需要進一步擴大產能，這也是台積電今年資本支出達到了400億到440億美元的原因之一。
此外，台積電還建議客戶從一些較舊的製程節點遷移到28nm或具備專業技術的工藝，這可以確保產能的穩定。台積電計劃到2025年，將這些工藝的產能擴大50%。光刻機不是唯一的半導體製造工具，台積電還需要購置額外的配套設備，以構建完整的生產線。
AnandTech表示，ASML今年計劃出貨55台EUV（極紫外）光刻機和240台DUV（深紫外）光刻機，其中40台EUV光刻機價值64億歐元，剩下15台通過快速裝運方式操作，意思是跳過ASML的一些工廠測試項目，直接在客戶現場測試並驗收，這會影響款項入帳時間。ASML預計2023年的產能將提高到60台EUV光刻機，以及375台DUV光刻機。
台積電並不是唯一一家擴大產能的晶圓廠，不過目前ASML訂單積壓的情況已較為嚴重，據稱包括100多台EUV光刻機和大約600台DUV光刻機，總金額大概在330億歐元，加上潛在增加的訂單，需要數年時間才能消化。事實上，在2022年第二季度中，ASML的預訂量就傳下了季度記錄，共有91台光刻機（2022年第一季度為59台），其中EUV光刻機有12台（2022年第一季度為3台）。
台積電已決定今年的資本支出將處於計劃內的較低水平，意味著大概在400億美元左右，部分采購項目會推遲到2023年，將交付時間延期。原因並不是晶片需求減弱或台積電資金不足，而是半導體設備製造商不能提供足夠的設備。
如果晶圓廠想額外獲得更多的半導體製造工具，估計比較難。未來一段時間內，如果客戶想在台積電下單，採用N3、N4和N5工藝，半導體製造工具不足會影響晶片的工藝技術選擇。
來源：超能網
