台積電（TSMC）向雅虎財經頻道表示，將在未來三年內投資1000億美元，用於擴大產能和研發。這項大規模的投資將使台積電與競爭對手中保持領先地位，確保可以按計畫推進新的工藝節點。台積電在聲明中表示：
「目前台積電正在進入一個更高的增長期，憑借5G和HPC的發展趨勢，預計未來幾年對半導體技術都會保持強勁需求。此外，新冠疫情的擴散也加速了各行各業數位化的進程。為了滿足需求，台積電預計在未來三年內投資1000億美元增加產品，並保持先進半導體技術的製造和研發。台積電正在與客戶緊密合作，以可持續的方式滿足客戶的需求。」
今年稍早的時候，台積電宣佈計畫增加資本支出預算250億到280億美元，比2020年的172億美元同比增長45%到62%。去年台積電研發的支出約37.2億美元，約占營收的8.2%。
半導體企業各方面支出預算的逐步增加也符合預期，而且現在新工藝技術的研發成本越來越高，新的晶圓廠規模也越來越大，建造成本也不斷提高。據瞭解，建造一座使用3nm/5nm工藝晶圓廠的成本約為200億美元，對比台積電所說投資1000億美元的規模，這並不會讓人感到意外。按照台積電未來幾年的進度，必須建造一到兩座使用2nm工藝的新晶圓廠，可以預見花銷並不少。
來源：超能網
