根據TrendForce最新的統計數據，顯示隨著終端及IC客戶庫存陸續消化至健康水平，以及下半年iPhone和Android都相繼推出新機型等有利因素影響，帶動了2023年第三季度的智慧型手機、筆記本電腦相關零部件的急單。由於短期市況不明，高通脹風險仍然存在，因此廠商備貨僅以急單方式進行。
台積電（TSMC）和三星的3nm製程節點均貢獻了營收，為產業帶來正面效應，也帶動了2023年第三季度前十晶圓代工廠的營收增長，環比增長7.9%至282.9億美元。
排名第一的台積電受惠於PC、智慧型手機零部件的急單回補，加上3nm製程節點在本季度貢獻了約6%的營收，使得先進位程（7nm及以下）的營收占比已達到近六成，而整體營收環比增長10.2%至172.5億美元；第二的三星通過高通中低端驍龍5G蘋果、基帶，還有28nm的OLED DDI等訂單加持，整體營收環比增長14.1%至36.9億美元；第三的格羅方德（GlobalFoundries）與上個季度幾乎齊平，約18.5億美元；雖然排在第四的聯華電子（UMC）也得到急單支撐，不過整體營收環比減少1.7%，約18億美元；中芯國際（SMIC）也優惠於季節性調整，主要以智慧型手機急單為主，整體營收環比增長3.8%至16.2億美元。
第六至第十名里，變化最大的是英特爾代工業務（IFS），排名大幅度上升，也首次出現在前十的榜單中。得益於今年下半年筆記本電腦季節性拉貨等因素，加上先進位程的貢獻，整體營收環比增長34.1%至3.1億美元，排在了第九位。
展望第四季度，在年底購物旺季的心理預期下，智慧型手機和筆記本電腦供應鏈的急單有望延續，其中以前者更為明顯，預計2023年第四季度前十晶圓代工廠的營收將繼續環比增長，且漲幅高於第三季度。
來源：超能網
