HBM產品被認為是人工智慧（AI）計算的支柱之一，近兩年行業發展迅速。在人工智慧和高性能計算（HPC）的影響下，推動著存儲器廠商的收入增長。作為英偉達高帶寬存儲器合作夥伴，SK海力士目前在HBM市場的處於領導地位。此前有報導稱，SK海力士將在2026年大規模生產HBM4，用於下一代人工智慧晶片。
據Pulse News Korea報導，最近SK海力士制定了「One Team」戰略聯盟，正在逐漸成型，其中包括台積電（TSMC）的參與，雙方將合作開發HBM4晶片。據了解，台積電將負責部分生產流程，極有可能負責封裝和測試部分，以提升產品的兼容性。
HBM類產品前後經過了HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的開發，其中目前最為先進的HBM3E是HBM3的擴展（Extended）版本，而HBM4將是第六代產品。HBM4堆棧將改變自2015年以來1024位接口的設計，採用2048位接口，而位寬翻倍也是是HBM記憶體技術推出後最大的變化。由於2048位接口需要在集成電路上進行非常復雜的布線，可能需要台積電更為先進的封裝技術來驗證HBM4晶片。
有消息稱，HBM4晶片將用於Blackwell架構GPU第二次疊代升級中。
來源：超能網
