近日，行業研究機構TrendForce發布了最新的市場調查報告，顯示由於英偉達AI GPU及其他雲端服務商自研晶片增加訂單，存儲器原廠正積極擴大TSV產線，以提高HBM記憶體的產能，預計2024年HBM出貨量將增長105%。
據分析，2023年至2024年為AI爆發期，AI晶片集中了大量的需求，並推動了HBM記憶體使用量拉升。存儲器原廠此刻正在面臨HBM擴產的抉擇，一方面需要滿足客戶的需求並擴大市場占有率，另一方面又但系過度擴產導致供過於求無法平衡價格。過去數年的半導體供應轉變讓存儲器供應商明白了一點，在買方預期可能缺貨的情況下，需求量隱含了超額下單的風險。
TrendForce指出，2023年市場主流需求已經從HBM2e轉向HBM3，需求比重預期分別為50%和39%。隨著HBM3大規模普通，2024年將出現大幅度轉向，直接超越HBM2e，比重達到60%。同時得益於HBM3更高的平均銷售價格（ASP），將帶動明年HBM營收顯著增長。
目前SK海力士的HBM3領先於其他供應商，主要負責向英偉達提供產品；三星著重於滿足雲端服務者的訂單，縮小了與SK海力士之間的市場占有率差距；相比於SK海力士和三星規劃擴產，美光重點放在了HBM3e的開發上，預計市場占有率會下降。TrendForce預計2023年至2024年，SK海力士和三星兩者相加將占有約95%的市場份額。
來源：超能網
